专利名称：金手指和板边互连器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信技术，尤其涉及一种金手指和板边互连器件。
背景技术：
随着电源产品功率密度的不断提高，产品中流过的电流逐渐增大，可见，电源产品正朝着小型化、大功率、大电流的方向发展。金手指(Golden Finger)是指在印刷电路板 (Printed Circuit Board ;以下简称PCB)表层的铜箔上面镀金，以增强其耐磨损性能,提升可靠性；通过金手指中PCB表层与金手指连接器的簧片进行接触，可以实现信号或能量的传递。由此可见，采用金手指与金手指连接器的配合使用可以有效节省产品空间，提升产品的功率密度。金手指在传统的电子产品中已经得到广泛的应用，如作为内存条与内存插槽、显卡与显卡插槽等电脑硬件之间传送信号的导电触片；近年来，金手指也逐步应用到电源产品中，用于电流等功率信号的传递。然而，与一般采用两个连接器连接的设计相比，金手指设计最大的缺点为金手指中PCB的通流能力较小，一般不能传递大电流。因此，如何有效地提升金手指中PCB的通流能力，成为未来金手指设计应用的关键技术。现有技术中为了增强金手指中PCB的通流能力，通常通过增加传递电流的金手指中PCB的铜箔尺寸，通过增加金手指中PCB的铜的面积来提升PCB的通流能力。然而，现有技术受电子产品小型化的制约，多数金手指中PCB的铜箔尺寸是无法增大的，导致无法有效提升金手指中PCB的通流能力。
发明内容
本发明实施例提供一种金手指和板边互连器件，有效提升金手指中PCB的通流能力。本发明实施例的第一个方面是提供一种金手指，包括印刷电路板PCB表层和至少一层PCB内层，所述PCB内层的金属箔通过通流结构与所述PCB表层的金属箔连通在一起， 以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表层和所述PCB内层。本发明实施例的另一个方面是提供一种板边互连器件，包括上述金手指。本发明实施例的技术效果是本实施例通过将金手指中PCB内层的铜箔与PCB表层的铜箔连通在一起，在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本发明金手指实施例一中金手指的表面结构示意图2为本发明金手指实施例一中金手指的内部截面示意图；图3为本发明金手指实施例二中侧壁镀金属前后的金手指的表面结构示意图；图4为本发明金手指实施例三中金手指的内部结构示意图；图5为本发明金手指实施例三中金手指的内部截面示意图。
具体实施例方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本实施例提供了一种金手指，该金手指由多层PCB构成，具体包括PCB表层和至少一层PCB内层。本实施例在金手指的PCB内部设计通流结构，PCB内层的金属箔通过通流结构与PCB表层的金属箔连通在一起，从而使得金手指的通流通道可以包含PCB表层和PCB 内层。其中，金属箔可以具体为铜箔，本实施例将金手指中PCB内层的铜箔与PCB表层的铜箔连通在一起，在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB 的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。图I和图2分别为本发明金手指实施例一中金手指的表面结构不意图和内部截面示意图，如图I和图2所示，如图I所示，本实施例提供了一种金手指，本实施例提供的金手指包括PCB表层I和至少一层PCB内层2，在PCB表层I和PCB内层2之间为绝缘层4。其中，上述图2为金手指内部的部分截面放大示意图。在本实施例中，设置的通流结构具体为导通孔，即在PCB表层I与PCB内层之间设置一定数量的导通孔3，如图I所示，本实施例在金手指中PCB的PIN上设计一定数量的导通孔3，导通孔是一种用于内层连接的金属化孔， 其中并不用于插入元件引线或其它增强材料，本实施例通过设置导通孔3将位于PCB表层I 与PCB内层2之间的绝缘层打通，使得该导通孔3可以连通PCB表层的铜箔与PCB内层的铜箔。其中，设置的导通孔3的具体位置和导通孔3的数量可以根据实际情况而设定。如图2所示，通过在PCB表层I与PCB内层2之间设置导通孔3，使得PCB表层I的金属箔可以与PCB内层2的金属箔连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB表层I的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而达到增加金手指中PCB的通流通道的目的，提升了金手指中PCB的通流能力。具体地，如图2所示，在本实施例中，金手指中PCB表层I可以具体包括PCB上层 11和PCB下层12，设置在PCB表层I与PCB内层之间的导通孔3的类型可以包括但不限于过孔、盲孔、埋孔等。其中，盲孔为从印制板内仅延展到一个表层的导通孔，埋孔为未延伸到印制板表面的一种导通孔，而过孔为从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。具体地，本实施例中的导通孔3可以具体为设置在PCB上层11与PCB下层12之间的过孔、设置在PCB上层11或PCB下层12与PCB内层2之间的盲孔中的任意一种或两种的组合。或者，本实施例中的导通孔3为设置在PCB内层2之间的埋孔和设置在PCB上层11与PCB下层12之间的过孔的组合。或者，本实施例中的导通孔3为设置在PCB内层 2之间的埋孔和设置在PCB上层11或PCB下层12与PCB内层2之间的盲孔的组合。更具体地，在本实施例中，为了将金手指中PCB表层与PCB内层连通在一起，可以通过设置一定数量的过孔来实现，具体在PCB上层11与PCB下层12之间设置一定数量的过孔，由于过孔可以从PCB的一个表层延展到另一个表层，即从PCB上层11延展到PCB下层12，打通PCB上层11与PCB下层12之间的绝缘层4，从而直接将PCB上层11、PCB下层 12以及PCB内层2连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层 12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本实施例也可以通过设置一定数量的盲孔来实现，具体在PCB上层11与PCB内层2之间设置一定数量的盲孔，由于盲孔可以从PCB的一个表层延展到PCB内部，即从PCB 上层11延展到PCB内层2，打通PCB上层11与PCB内层2之间的绝缘层4，从而将PCB上层11与PCB内层2连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层 12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本实施例也可以通过设置一定数量的盲孔和过孔的组合来实现，具体在PCB上层11与PCB下层12之间设置一定数量的过孔，同时在PCB上层11与PCB内层2之间设置一定数量的盲孔，从而直接将PCB上层11、PCB下层12以及PCB内层2连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层 2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。更具体地，在本实施例中，为了将金手指中PCB表层与PCB内层连通在一起，可以具体通过设置一定数量的埋孔和过孔的组合来实现，在金手指的两个或两个以上PCB内层 2之间设置一定数量的埋孔，并在PCB上层11与PCB下层12之间设置一定数量的过孔。由于埋孔未延伸到PCB表层，但过孔可以从PCB上层11延展到PCB下层12，则埋孔和过孔的组合仍然可以打通PCB上层11与PCB下层12之间的绝缘层4，从而直接将PCB上层11、 PCB下层12以及PCB内层2连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、 PCB下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB 的通流通道。更具体地，在本实施例中，为了将金手指中PCB表层与PCB内层连通在一起，可以通过设置一定数量的盲孔和埋孔的组合来实现，具体在金手指的两个或两个以上PCB内层 2之间设置一定数量的埋孔，并在PCB上层11与PCB内层2之间设置一定数量的盲孔。由于埋孔未延伸到PCB表层，但盲孔可以从PCB内层延展到PCB表层，则埋孔和过孔的组合仍然可以打通PCB上层11与PCB内2之间的绝缘层4，从而直接将PCB上层11与PCB内层2 连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本实施例也可以具体在金手指的两个或两个以上PCB内层2之间设置一定数量的埋孔，并在PCB下层12与PCB内层2之间设置一定数量的盲孔。由于埋孔未延伸到PCB表层,但盲孔可以从 PCB内层延展到PCB表层，则埋孔和过孔的组合仍然可以打通PCB下层12与PCB内2之间的绝缘层4，从而直接将PCB下层12与PCB内层2连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。图3为本发明金手指实施例二中侧壁镀金属前后的金手指的表面结构示意图，如图3所示，本实施例提供了一种金手指，本实施例提供的金手指包括PCB表层I和至少一层 PCB内层2。本实施例中设置的通流结构具体为侧壁镀金属结构，即金手指中PCB的边缘采用侧壁镀金属结构，PCB内层2的金属箔通过侧壁镀金属结构5与PCB表层I的金属箔连通在一起。图3中所示为侧壁镀金属前后的金手指的结构变化，从图3中可以看出，本实施例中侧壁镀金属结构具体为在金手指的PCB的边缘位置镀以金属，而PCB各层的非边缘位置则无需镀金属，从而将PCB各层通过所镀的金属连通在一起，在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道。具体地，本实施例中的侧壁镀金属结构具体为侧壁镀铜结构，即在金手指中PCB的边缘位置采用镀铜设计。更具体地，本实施例中的PCB的边缘具体可以包括PCB表层的边缘、PCB内层的边缘、PCB管脚的边缘和金手指中PCB内部开槽后的边缘。本实施例通过将PCB表层的边缘、 PCB内层的边缘、PCB管脚的边缘和金手指中PCB内部开槽后的边缘均采用侧壁镀铜结构， 即在PCB表层的边缘、PCB内层的边缘、PCB管脚的边缘和金手指中PCB内部开槽后的边缘均进行侧壁镀铜处理，使得金手指中PCB内层的铜箔与PCB表层的铜箔连通在一起，在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。图4为本发明金手指实施例三中金手指的内部结构示意图，如图4所示，本实施例提供了一种金手指，该金手指包括PCB表层和至少一层PCB内层，在PCB表层和PCB内层之间为绝缘层。本实施例中设置的通流结构具体为导电块结构，即在PCB表层与PCB内层之间设置一定数量的导电块6，PCB内层的金属箔通过导电块6与PCB表层的金属箔连通在一起。其中，本实施例中的导电块6具体可以嵌入到PCB表层和PCB内层之间的绝缘层中， 设置的导电块6的形状、位置、大小、数量和排列方式可以根据具体情况而设定。本实施例通过导电块将金手指中PCB内层的铜箔与PCB表层的铜箔连通在一起，在不增加金手指中 PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。具体地，图5为本发明金手指实施例三中金手指的内部截面示意图，如图5所示, 在本实施例中，PCB表层可以包括PCB上层11和PCB下层12，本实施例中的导电块6可以设置在PCB上层11与PCB内层2之间，以使得PCB内层2的金属箔与PCB上层11的金属箔连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层12的金属箔传递， 还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本实施例中的导电块6可以设置在PCB下层12与PCB内层2之间，以使得 PCB内层2的金属箔与PCB下层12的金属箔连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本实施例中的导电块6可以设置在PCB上层11与PCB内层2之间，并同时设置在PCB下层12与PCB内层2之间，以使得PCB内层2的金属箔与PCB上层11的金属箔、PCB下层12的金属箔连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB 下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本实施例中的导电块6可以设置在PCB上层11与PCB内层2之间，并同时设置在两个PCB内层2之间，以使得PCB内层2的金属箔与PCB上层11的金属箔的金属箔连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本实施例中的导电块6可以设置在PCB下层12与PCB内层2之间，并同时设置在两个PCB内层2之间，以使得PCB内层2的金属箔与PCB下层12的金属箔的金属箔连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。或者，本实施例中的导电块6还可以设置在PCB上层11与PCB下层12之间，以使得PCB内层2的金属箔与PCB上层11、PCB下层12的金属箔的金属箔连通在一起，使得电流等功率信号不仅可以通过PCB上层11、PCB下层12的金属箔传递，还可以通过PCB内层 2的金属箔传递，从而增加了金手指中PCB的通流通道。本实施例还提供了一种板边互连器件，可以具体包括上述图I-图5中任一所示的金手指。最后应说明的是以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
权利要求
1.一种金手指，其特征在于，包括印刷电路板PCB表层和至少一层PCB内层，所述PCB 内层的金属箔通过通流结构与所述PCB表层的金属箔连通在一起，以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表层和所述PCB内层。
2.根据权利要求I所述的金手指，其特征在于，在所述PCB表层与所述PCB内层之间设置导通孔，所述PCB内层的金属箔通过所述导通孔与所述PCB表层的金属箔连通在一起。
3.根据权利要求2所述的金手指，其特征在于，所述PCB表层包括PCB上层和PCB下层；所述导通孔为设置在所述PCB上层与所述PCB下层之间的过孔、设置在所述PCB上层或所述PCB下层与所述PCB内层之间的盲孔中的任意一种或两种的组合；或者，所述导通孔为设置在所述PCB内层之间的埋孔和设置在所述PCB上层与所述PCB下层之间的过孔的组合；或者，所述导通孔为设置在所述PCB内层之间的埋孔和设置在所述PCB上层或所述PCB下层与所述PCB内层之间的盲孔的组合。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的金手指，其特征在于，所述金手指中PCB的边缘采用侧壁镀金属结构，所述PCB内层的金属箔通过所述侧壁镀金属结构与所述PCB表层的金属箔连通在一起。
5.根据权利要求4所述的金手指，其特征在于，所述PCB的边缘包括所述PCB表层的边缘、所述PCB内层的边缘、PCB管脚的边缘和所述金手指中PCB内部开槽后的边缘。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的金手指，其特征在于，在所述PCB表层与所述PCB 内层之间设置导电块，所述PCB内层的金属箔通过所述导电块与所述PCB表层的金属箔连通在一起。
7.根据权利要求6所述的金手指，其特征在于，所述PCB表层包括PCB上层和PCB下层；所述导电块设置在所述PCB上层与所述PCB内层之间，和/或所述PCB下层与所述PCB 内层之间；或者，所述导电块设置在所述PCB上层与所述PCB内层之间，以及所述PCB内层之间；或者， 所述导电块设置在所述PCB下层与所述PCB内层之间，以及所述PCB内层之间；或者， 所述导电块设置在所述PCB上层与所述PCB下层之间。
8.根据权利要求4所述的金手指，其特征在于，在所述PCB表层与所述PCB内层之间设置导电块，所述PCB内层的金属箔通过所述导电块与所述PCB表层的金属箔连通在一起。
9.一种板边互连器件，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的金手指。
全文摘要
本发明实施例提供一种金手指和板边互连器件，金手指包括印刷电路板PCB表层和至少一层PCB内层，所述PCB内层的金属箔通过通流结构与所述PCB表层的金属箔连通在一起，以使所述金手指的通流通道包含所述PCB表层和所述PCB内层。板边互连器件包括上述金手指。本实施例在不增加金手指中PCB的铜箔尺寸和厚度的基础之上，增加了金手指中PCB的通流通道，从而有效提升了金手指中PCB的通流能力。
文档编号H05K1/11GK102548205SQ20121001750
公开日2012年7月4日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者姚凯, 朱勇发, 黄应培 申请人:华为技术有限公司