一种具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板。
【背景技术】
[0002]大型的电子成套设备，背板采用焊接设计，但由于传统的焊接工艺容易造成焊锡短路，焊点虚焊，这样会因为次品率高而增加生产成本，而且电路板体型较大，无法做到小型化，因此，有必要设计一种新型的线路板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，该具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板结构紧凑、电连接可靠。
[0004]实用新型的技术解决方案如下:
[0005]一种具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，包括板体(1)，板体由多块尺寸相同的子板叠置压合而成；板体上具有多个压接孔(3 );每个压接孔由多块子板上的金属孔连接而成；压接孔与板体的正面垂直；板体的两端均设有金属板边(2)。
[0006]所述的多个压接孔呈方形阵列方式排布。
[0007]所述的压接孔位于板体的两端。
[0008]压接孔的排布密度为每平方厘米60个压接孔。
[0009]有益效果:
[0010]本实用新型的具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，由于板体是压接而成，相比焊接而成的板体更小巧，结构紧凑，另外，压接孔的导电性能更可靠，另一方面，金属的板边能改善板体的接地性能，因此，这种具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板电连接可靠，抗干扰性能好。
[0011]另外，传统设计需焊接间隙大，导致产品大，压接不用焊接，故设计间隙小，点数多，例如2平方厘米可产生120个压接孔连接点。
[0012]产品小，节约装配时间，60秒可完成120个点的连接装配。
[0013]不用焊接助焊剂，焊锡，没有焊锡短路，焊点虚焊，表面残留导电物质。
[0014]板边金属化，更好的让产品做到接地，在电路中起安全保护。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板的总体结构图。
[0016]图2为线路板的一个端部的结构示意图。
[0017]标号说明:1_板体，2-金属板边，3-压接孔。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0019]实施例1:
[0020]如图1-2所示，一种具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，包括板体1，板体由多块尺寸相同的子板叠置压合而成；板体上具有多个压接孔3 ;每个压接孔由多块子板上的金属孔连接而成；压接孔与板体的正面垂直；板体的两端均设有金属板边2。
[0021]所述的多个压接孔呈方形阵列方式排布。
[0022]所述的压接孔位于板体的两端。
[0023]压接孔的排布密度为每平方厘米60个压接孔。
[0024]压接孔用于板与板之间的线路的导通，与可以安装插针以及焊接器件等。
【主权项】
1.一种具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，其特征在于，包括板体(I )，板体由多块尺寸相同的子板叠置压合而成；板体上具有多个压接孔(3 );每个压接孔由多块子板上的金属孔连接而成；压接孔与板体的正面垂直；板体的两端均设有金属板边(2)。
2.根据权利要求1所述的具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，其特征在于，所述的多个压接孔呈方形阵列方式排布。
3.根据权利要求2所述的具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，其特征在于，所述的压接孔位于板体的两端。
4.根据权利要求3所述的具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，其特征在于，压接孔的排布密度为每平方厘米60个压接孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板，包括板体（1），板体由多块尺寸相同的子板叠置压合而成；板体上具有多个压接孔（3）；每个压接孔由多块子板上的金属孔连接而成；压接孔与板体的正面垂直；板体的两端均设有金属板边（2）。所述的多个压接孔呈方形阵列方式排布。所述的压接孔位于板体的两端。压接孔的排布密度为每平方厘米60个压接孔。该具有压接孔结构和金属化板边的新型线路板结构紧凑、电连接可靠。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204560013
【申请号】CN201520273885
【发明人】冉启洪, 夏求锡
【申请人】深圳市龙腾电路科技有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月30日