一种提高pcb板金手指插拔位置精度的加工方法
【专利摘要】本发明涉及PCB板加工方法【技术领域】，尤其涉及一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，包括以下步骤：a：取一覆铜板；b：于覆铜板表面的一侧钻出线路对位孔；c：于覆铜板的表面划分设定金手指区域；d：对金手指区域的两侧边钻出金手指对位孔，并加工出金手指插拔端两侧边的外形；e：以线路对位孔作为对位，金手指对位孔作为参照定位，于覆铜板的表面设置线路，加工出半成品PCB板；f：以线路对位孔作为参照定位，加工半成品PCB板除金手指插拔端两侧边以外的其余外形，直至形成带边板余料的PCB板；g：去除边板余料，完成带金手指的PCB板的加工。该加工方法生产的PCB板能够提高PCB板金手指使用时的插拔位置精度。
【专利说明】一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板加工方法【技术领域】，尤其涉及一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法。
【背景技术】
[0002]PCB板是指在绝缘基材上，按预定设计制成印制电路，提供元器件之间连接导电图形的板。PCB板作为重要的电子产品部件之一，不但是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件之间电性连接的提供者。
[0003]为了适应电子产品功能多样化的发展需要，需要部分PCB板实现插拔电连接，该种插拔电连接的PCB板需要设置金手指(金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指)，通过金手指实现PCB板插接时的电连接。而金手指作为PCB板插接后的电连接接触点，其相对于PCB板外形的位置精度要求非常高，传统的PCB板生产方法是一次成型外形，该种方法生产的PCB板的金手指会形成累积偏差，误差在±0.175_范围内，金手指相对于PCB板外形的位置精度差，造成PCB板插接时，金手指的位置精度无法满足要求。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，通过该方法能够提高金手指相对于PCB板外形的位置精度，从而可提高金手指插拔的位置精度。
[0005]为实现上述目的，本发明的一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，包括以下步骤:
a:取一覆铜板；
b:于覆铜板表面的一侧钻出线路对位孔； c:于覆铜板的表面划分设定金手指区域；
d:对金手指区域的两侧边钻出金手指对位孔，并加工出金手指插拔端两侧边的外形；e:以线路对位孔作为对位，金手指对位孔作为参照定位，于覆铜板的表面设置线路，力口工出半成品PCB板；
f:以线路对位孔作为参照定位，加工半成品PCB板中除金手指插拔端两侧边以外的其余外形，直至形成带边板余料的PCB板；
g:去除边板余料，完成带金手指的PCB板的加工。
[0006]优选的，所述线路对位孔有两个，两个线路对位孔的孔径相同。
[0007]优选的，所述步骤e中，通过蚀刻的方式于覆铜板的表面设置线路。
[0008]优选的，所述线路对位孔、金手指对位孔均通过钻床加工出。
[0009]优选的，所述步骤f中，通过铣床锣出半成品PCB板中除金手指插拔端两侧边以外的其余外形。
[0010]本发明的有益效果:本发明的经过如下步骤a:取一覆铜板；b:于覆铜板表面的一侧钻出线路对位孔；c:于覆铜板的表面划分设定金手指区域；d:对金手指区域的两侧边钻出金手指对位孔，并加工出金手指插拔端两侧边的外形；e:以线路对位孔作为对位、金手指对位孔作为参照定位，于覆铜板的表面设置线路，加工出半成品PCB板；f:以线路对位孔作为参照定位，加工半成品PCB板除金手指插拔端两侧边以外的其余外形，直至形成带边板余料的PCB板；g:去除边板余料，完成带金手指的PCB板的加工；该加工方法减少了加工过程中PCB板金手指的插拔端两侧边外形的累积偏差，大大提高了金手指的插拔端两侧边的外形相对于整块PCB板外形的位置精度，进而提高PCB板的金手指使用时的插拔位置精度，精度误差从传统的±0.0175mm提高到±0.075mm。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为经过本发明的方法的步骤a加工出的产品的结构示意图。
[0012]图2为经过本发明的方法的步骤b加工出的产品的结构示意图。
[0013]图3为经过本发明的方法的步骤c加工出的产品的结构示意图。
[0014]图4为经过本发明的方法的步骤d加工出的产品的结构示意图。
[0015]图5为经过本发明的方法的步骤e加工出的产品的结构示意图。
[0016]图6为经过本发明的方法的步骤f加工的产品的结构示意图。
[0017]图7为经过本发明的方法的步骤f加工出的产品的结构示意图。
[0018]图8为经过本发明的方法的步骤g加工出的产品的结构示意图。
[0019]附图标记包括:
10 一覆铜板11 一线路对位孔12—金手指区域
13—金手指对位孔14 一线路15—其余外形
16—边板余料20—金手指。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图对本发明进行详细的描述。
[0021]如图1至图8所示，本发明的一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，包括以下步骤:
a:取一覆铜板10，该覆铜板10作为制作带金手指20的PCB板的基板；b:于覆铜板10表面的一侧钻出线路对位孔11，该线路对位孔11为后续设置线路14起到直接对位的作用；
c:于覆铜板10的表面划分设定金手指区域12，通过划分设定的金手指区域12，确保PCB板中的金手指20插入端两侧边在整块覆铜板10中的位置；
d:对金手指区域12的两侧边钻出金手指对位孔13，并加工出金手指20插拔端两侧边的外形，在线路对位孔11对准位置的基础上，通过钻金手指对位孔13直接加工出金手指20插拔端两侧边的外形；
e:以线路对位孔11作为对位，金手指对位孔13作为参照定位，于覆铜板10的表面设置线路14，加工出半成品PCB板，该步骤之后则完成了 PCB板上的线路14布局；
f:以线路对位孔11作为参照定位，加工半成品PCB板中除金手指20插拔端两侧边以外的其余外形15，直至形成带边板余料16的PCB板，边板余料16作为PCB板的其余外形15加工时的支撑件，起到支撑辅助加工的作用；
g:去除边板余料16，完成带金手指20的PCB板的加工，可通过手工掰断边板余料16，从而完成整块带金手指20的PCB板的加工。
[0022]本技术方案的加工方法加工带金手指20的PCB板，前期先进行金手指20的插拔端两侧边的外形的加工，后期再进行PCB板的其余外形15的加工，且通过钻孔的方式加工金手指20的插拔端两侧边的外形，可以减少加工过程中PCB板金手指20的插拔端两侧边外形的累积偏差，大大提高了金手指20的插拔端两侧边的外形相对于整块PCB板外形的位置精度，进而提高PCB板的金手指20使用时的插拔位置精度，精度误差从传统的±0.0175mm 提高到 ±0.075mm。
[0023]本实施例中，所述线路对位孔11有两个，两个线路对位孔11的孔径相同；具体的，通过设置的两个线路对位孔11作为参照定位，从而加工出PCB板的其余外形15，对位精准，加工出的PCB板的外形精度误差小，产品质量高。
[0024]本实施例中，所述步骤e中，通过蚀刻的方式于覆铜板10的表面设置线路14，于覆铜板10的表面蚀刻线路14生产效率高，蚀刻后的线路14精准符合生产要求，产品质量高。
[0025]本实施例中，所述线路对位孔11、金手指对位孔13均通过钻床加工出，通过钻穿加工线路对位孔11和金手指对位孔13，钻孔速度快、精度高，钻出的孔径符合生产要求；其中，通过钻出的金手指对位孔13直接加工出金手指20插拔端两侧边的外形，加工出的金手指20插拔端两侧边的外形相对于整块PCB板的其余外形15的精度高，进而提高PCB板的金手指20使用时的插拔位置精度。
[0026]本实施例中，所述步骤f中，通过铣床锣出半成品PCB板中除金手指20插拔端两侧边以外的其余外形15 ;具体的，铣床锣空覆铜板10中多余的未蚀刻线路14的部位，直至半成品PCB板中除金手指20插拔端两侧边以外的其余外形15定型；其中，PCB板外围会连接有一边板余料16，以对PCB板进行支撑，起到辅助加工PCB外形的作用。
[0027]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，其特征在于:包括以下步骤: a:取一覆铜板(10)； b:于覆铜板(10)表面的一侧钻出线路对位孔(11)； c:于覆铜板(10)的表面划分设定金手指区域(12)； d:对金手指区域(12)的两侧边钻出金手指对位孔(13)，并加工出金手指(20)插拔端两侧边的外形； e:以线路对位孔(11)作为对位，金手指对位孔(13)作为参照定位，于覆铜板(10)的表面设置线路(14)，加工出半成品PCB板； f:以线路对位孔(11)作为参照定位，加工半成品PCB板中除金手指(20)插拔端两侧边以外的其余外形(15),直至形成带边板余料(16)的PCB板；g:去除边板余料(16 )，完成带金手指(20 )的PCB板的加工。
2.根据权利要求1所述的一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，其特征在于:所述线路对位孔(11)有两个，两个线路对位孔(11)的孔径相同。
3.根据权利要求1所述的一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，其特征在于:所述步骤e中，通过蚀刻的方式于覆铜板(10)的表面设置线路(14)。
4.根据权利要求1所述的一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，其特征在于:所述线路对位孔(11 )、金手指对位孔(13)均通过钻床加工出。
5.根据权利要求1所述的一种提高PCB板金手指插拔位置精度的加工方法，其特征在于:所述步骤f中，通过铣床锣出半成品PCB板中除金手指(20)插拔端两侧边以外的其余外形(15)。
【文档编号】H05K3/40GK104470257SQ201410761043
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月12日 优先权日:2014年12月12日
【发明者】陈军民, 邓朝松, 郑壮业 申请人:东莞市康庄电路有限公司