一种监控fpc金手指金面粗糙的工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板领域，具体说的是一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法。
【背景技术】
[0002]随着目前电子产品短小精细化发展趋势，FPC和LCD的产品结合也在亦步亦趋的发展，FPC的细线路发展到0.05丽以下的线路，有些产品线间距要求甚至达到0.04丽左右，这迫使ACF导电胶的发展从以前导电粒子10微米发展到现在的3-4微米，当ACF胶为了满足产品压接后没有路的风险，将导电离子变更到3-4微米后，对FPC的产品手指表面的要求提出了新的挑战。即FPC和IXD产品在经过HEAT-BOND ING后，ACF的导电离子必须得到一定比率有效压破，才能够完成传导的作用。这对FPC压接手指的平整度要求就非常高。在FPC生产过程中有效控制FPC热压端手指镀层的粗糙度就非常有必要。
[0003]有压屏端金手指的柔性电路板FPC在制作完成后，流通至客户手中进行下一步贴装等后续操作时，需要用将金手指上的导电胶粒子压破后才能导通。在实际操作过程中，有些FPC的金手指由于金面粗糙而出现部分导电胶粒子压不破或者导电胶粒子压破但不均匀的问题，如图1所示，左侧框图内的较大颗粒为导电胶粒子压破但不均匀的现象，右侧框图内为较小颗粒为到导电胶粒子压不破的现象。
[0004]FPC金手指上的导电胶粒子没有均匀的压破，将影响FPC的导通性能，甚至导致无法使用。而在客户端上出现导电胶粒子压不破的不良问题主要是在FPC制作过程中由于金手指的金面粗糙不平整而引起的。虽然在FPC的加工制作过程中，会对金手指的金面进行目测，但是目测检测方式受主观因素影响，容易判断失误，且检测效率低下，还是不能准确的判定FPC金手指的金面平整度是否符合要求。而一般国内小型FPC企业为了控制FPC热压端手指表面的粗糙镀，采购高昂的三维激光测试仪必要性不高，投资回报率低(目前外资企业中也很少见到金面粗糙度测试仪，铜面粗糙度测试仪因为金质地软而无法测试)。因此，有必要提供一种量化的检测及补救方法，以监控FPC金手指金面粗糙的问题。
【发明内容】
[0005]本发明所要监控的技术问题是:提供一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，确保金手指上的导电胶粒子能够被均匀的压破导通。
[0006]为了监控上述技术问题，本发明采用的技术方案为:
[0007]一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，包括:
[0008]S1:使用金相显微镜对FPC金手指的金面进行观察，标识出金面不平整的位置；
[0009]S2:对所标识出的位置制作金相切片；
[0010]S3:使用金相显微镜确认切片上镍面凸起或凹陷的位置，测量所述镍面凸起或凹陷的高度；
[0011]S4:判断所述高度是否符合预设的判定标准。
[0012]本发明的有益效果在于:本发明通过精确定位并标识出FPC金手指上金面不平整的位置，通过金相切片方法放大所标示出的位置，进而精确测量并判断切片上的镍面凸起或凹陷高度是否符合预设的判定标准，从而显著提高FPC金手指金面的平整度判断，确保FPC的金手指在后续导通过程中导电胶粒子能够均匀的被压破;实现FPC良品率的显著提高，降低FPC报废率，降低生产成本;同时又能提高顾客满意度。
【附图说明】
[0013]图1为FPC金手指金面粗糙而导致导电胶粒子无法均匀压破的示意图；
[0014]图2为本发明一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法的流程示意图；
[0015]图3为S1检测到金层不平整的示意图；
[0016]图4为S3使用金相显微镜确认切片上镍面凸起的示意图；
[0017]图5为S3测量切片上镍面凸起的高度不符合预设标准的示意图；
[0018]图6为S3测量切片上镍面凸起的高度符合预设标准的示意图；
[0019]图7为采用本发明的工艺方法后FPC金手指的导电胶压破后的分布示意图。
[0020]标号说明:
[0021]L、镍面凸起高度。
【具体实施方式】
[0022]为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0023]本发明最关键的构思在于:标识出FPC金手指上金面不平整的位置，使用金相切片方法精确测量并判断切片上的镍面凸起或凹陷高度是否符合预设的判定标准，提高FPC金手指金面的平整度判断的精确度。
[0024]请参照图2-图7，本发明提供一种监控FPC金手指金面粗糙的监控和管控方法，包括:
[0025]S1:使用金相显微镜对FPC金手指的金面进行观察，标识出金面不平整的位置；
[0026]S2:对所标识出的位置制作金相切片；
[0027]S3:使用金相显微镜确认切片上镍面凸起或凹陷的位置，测量所述镍面凸起或凹陷的高度；
[0028]S4:判断所述高度是否符合预设的判定标准。
[0029]需要说明的是，由于FPC金手指的金层一般只有0.05um，镍厚为2-3um左右，因此，经过切片研磨后无法看到金层，只能通过观察切片上的镍面层是否凸起来判定金面是否平整。
[0030]从上述描述可知，本发明的有益效果在于:区别于现有技术以人工目测或者通过金相显微镜检测FPC金手指金面，而每个人的判定标准无法得到统一，缺乏完善的评判依据的低精度检测方式。本发明将整个检测过程量化，设置评定标准，同时依据评定标准高效率的进行金面平整度的检测以及处理，建立起完善的FPC金面平整度检测及处理工艺步骤流程，显著提高检测效率以及金面粗糙的处理效率，同时节省了更多的时间，使得检测以及具体监控过程流程化，更加符合流水式工艺生成的要求。
[0031]进一步的，所述S2具体为:
[0032]S21:将所述FPC金手指中被标识出金面不平整的位置灌胶制作切片；
[0033]S22:将胶凝后的切片放置在切片研磨机上，对所述标识出的位置进行研磨。
[0034]由上述描述可知，使用金相切片方式对所标识出的位置进行制作切片，胶凝后的切片能放大并突出所标识的位置，方便操作人员精确测量获取金面上镍面凸起或凹陷的高度，提高金面平整度判断的精确度。
[0035]进一步的，所述S2中的研磨方向为垂直于所述FPC金手指长度的方向。
[0036]由上述可知，按照垂直金手指长度的方向进行研磨，能够确保研磨的平整度，提高切片上凸起或凹陷高度的测量的精确度。
[0037]进一步的，所述预设的判定标准是依据所述FPC金手指所使用的ACF导电胶粒子规格进行设定。
[0038]如果客户使用的是4微米ACF导电胶，根据ACF导电金球的压缩比率，金面突起的高度和凹陷深度判定标准值为不超过3um。
[0039]由上述描述可