专利名称：电路散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路散热结构，尤其涉及一种散热元件在电路板上的配置结 构。
背景技术：
为了让电子装置获得优异的效能，电子装置的使用功率及工作频率不断的提升， 造成电子装置内部的废热问题愈来愈棘手，若不设法将废热排出，轻则造成电子装置效能 变差，重则导致电子装置烧毁。散热装置对于微电子元件而言更为重要，例如集成电路等微 电子元件，皆将大量的晶体管或电子半导体封装在一起，又随着集成电路密度的增加以及 封装技术的进步，使得集成电路的面积不断地缩小，单位面积所产生的热量随着增加，且接 触空气的散热面积不足，若在散热不良的环境下工作极有可能烧毁或缩减其使用寿命。由于电子设备一般要求多功能、体积小，因此电子元件内的电路板上密布许多电 子元件以及散热装置，并且电路板的背面还铺设小型的电子元件，例如电阻、二极管或者是 表面黏着式元件(Surfacemount device，SMD)。受限于空间的分配，现有的电路配置都是将 主要的电子元件配置在其中一面，包含散热元件也与大部分电子元件装设在相同的一面。 如图1所示的现有电路结构示意图所示，图1中所示的电路板91具有上下两个较宽广的表 面，且通常该电路板91会使用其中一表面设置多个主要电子元件93，而多个电子元件93以 一绝缘层94作为区隔，锁固在一散热元件92上。而该电路板91相对另一侧则因空间狭窄 只能设置较小型的微型元件95。由于散热元件92的体积较大，且需要较大接触空气的面积 及空气流通的空间，再者耗费功率较大的主要电子元件93都设置同一表面，因此难以在电 路板91两侧皆设置散热元件92。位于该电路板91另一表面的微型元件95只能依靠自身 与空气的热量传导而降温，或者想办法降低微型元件95的耗能以避免烧毁。因此，若能够 改善散热的问题，就可进一步提高电路板91面积的使用效率、提高电路整体效能，因而亟 待改善。
实用新型内容由于电子装置需不断的小型化、多功能化，使得电路板需随着提高面积使用率以 及功率密度。本实用新型的目的即在于提供一种改良的结构，必须使散热元件在不占用空 间的前提下接触更多电子元件而导出电子元件的热量。本实用新型为一种电路散热结构，定义一电路板具有一第一表面及相对于该第一 表面另一侧的一第二表面，其中该第二表面设置至少一个电子元件，该电路板具有至少一 贯穿孔由该第一表面贯通至该第二表面。而至少一个第一散热元件装设于该电路板上，其 中该第一散热元件包含一主体以及一自该主体延伸出的突出部，而突出部自该第一表面穿 过该贯穿孔而与设置于该第二表面的电子元件接触，以传导该电子元件的热量至位于该第 一表面上的主体，利用该主体较大的散热面积而加快散热。
图1为现有技术的示意图。图2为本实用新型第一实施例的示意图一。图3为本实用新型第一实施例的示意图二。图4为本实用新型第二实施例的示意图。图5为本实用新型第三实施例的示意图。
具体实施方式
本实用新型为一种电路散热结构，本实用新型的第一实施方式请参阅图2以及图3所示，图2与图3中示出一电路板1具有一第一表面11以及一相对于该第一表面11另 一侧的一第二表面12，并且该电路板1上具有至少一贯穿孔13由该第一表面11贯通至该 第二表面12。该电路板1上装设至少一个第一散热元件2，该第一散热元件2包含一表面 积较广的主体21以及自该主体21延伸出的突出部22，该第一散热元件2装配于该电路板 1上时该主体21突出于该第一表面11上，而该第一散热元件2的突出部22则穿过该电路 板1的贯穿孔13，并且该突出部22穿越至该第二表面12与设置于该第二表面12上至少 一个电子元件3接触，以传导该电子元件3的热量。其中该电子元件3可为表面黏着式元 件(Surface mountdevice, SMD)。由此，第二表面12上的电子元件3可将热量通过该突出 部22传导到位于第一表面11上的主体21上，通过该主体21较大的散热面积而加快降低 温度。再者，该第一表面11上也设置多个电子元件，为了配置更多元件，该主体21上空出 一平面，可选择地，该平面可供一电子元件6通过一绝缘层7而固定于该平面上，该绝缘层 7是为了避免电子元件3、6固定于同一片第一导热元件2上而有导电的危险，而该绝缘层 7可利用导热塑料等材质，该绝缘层7可具有导热能力已为本领域技术人员所熟知，故其材 质并非用于限定本实用新型的专利范围，也不再赘述。综上所述，该第一散热元件2除了通 过本体21传导该电子元件6的热量以外，还可通过该突出部22而将第二表面12上电子元 件3的热量导引至该主体21上，使该第二表面12上电子元件3的散热效率获得改善，因而 可延长使用寿命、提高电路稳定度，或者可选用性能更良好、工作功率更大的元件以提供更 优良的性能。再参阅图4及图5，该电路板1上除了装设该第一散热元件2以外，还可设置至少 一个第二散热元件4，该第二散热元件4可具有更大的体积及散热面积，而一个或多个第一 散热元件2可各通过一绝缘层5的区隔而与该第二散热元件4相连接，通过该第二散热元 件4更大的散热面积，可更进一步加快该第一散热元件2热量的散逸。而该第一散热元件2 与该第二散热元件4可利用螺丝栓锁的方式(如图4所示)或可利用一导热黏着层51 (如 图5所示)黏着两者的方式。而本实用新型并不限定两者结合的方式，本领域技术人员所 能想到的变化都应包含在本实用新型的专利范围中。虽然本实用新型以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本实用新型。任何本 领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所做的改变及变化皆应涵盖在本实 用新型中，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
权利要求一种电路散热结构，其特征在于，所述电路散热结构包括一电路板，所述电路板(1)具有一第一表面(11)及相对于所述第一表面(11)另一侧的一第二表面(12)，其中所述第二表面(12)设置至少一个电子元件(3)，所述电路板(1)具有至少一个贯穿孔(13)由所述第一表面(11)贯通至所述第二表面(12)；至少一个第一散热元件(2)，所述第一散热元件(2)具有一突出部(22)自所述第一表面(11)穿过所述贯穿孔(13)而与设置于所述第二表面(12)的电子元件(3)接触，以传导所述电子元件(3)的热量。
2.根据权利要求1所述的电路散热结构，其特征在于，所述第一散热元件(2)包含一延 伸出所述突出部(22)的主体(21)，其中所述主体(21)位于所述第一表面(11)上。
3.根据权利要求2所述的电路散热结构，其特征在于，所述第一表面(11)上设置多个 电子元件(3)，且至少一个电子元件(3)固定于所述第一散热元件(2)的主体(21)上。
4.根据权利要求1所述的电路散热结构，其特征在于，所述电路板(1)上设有至少一个 第二散热元件(4)，且一个或多个第一散热元件(2)与所述第二散热元 >件(4)相连接。
5.根据权利要求4所述的电路散热结构，其特征在于，所述第一散热元件(2)与所述第 二散热元件(4)之间具有一绝缘层(5)。
6.根据权利要求5所述的电路散热结构，其特征在于，所述第一散热元件(2)与所述第 二散热元件(4)之间具有一导热黏着层(51)以连接两者。
7.根据权利要求5所述的电路散热结构，其特征在于，一螺固元件穿过所述第一散热 元件(2)并连接于所述第二散热元件(4)上。
8.根据权利要求1所述的电路散热结构，其特征在于，设置于所述第二表面(12)而与 所述第一散热元件(2)接触的电子元件(3)为表面黏着式元件。
专利摘要一种电路散热结构，定义一电路板具有一第一表面及相对于该第一表面另一侧的一第二表面，其中该第二表面设置至少一个电子元件，该电路板具有至少一个贯穿孔由该第一表面贯通至该第二表面。而至少一个第一散热元件装设于该电路板上，其中该第一散热元件包含一主体以及一自该主体延伸出的突出部，而突出部自该第一表面穿过该贯穿孔而与设置于该第二表面的电子元件接触，以传导该电子元件的热量至位于该第一表面上的主体，利用该主体较大的散热面积而加快散热。
文档编号H05K1/18GK201623918SQ20102000041
公开日2010年11月3日 申请日期2010年1月8日 优先权日2010年1月8日
发明者高瑞毅 申请人:海韵电子工业股份有限公司