专利名称：一种电子元器件装配治具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于装配治具技术领域，尤其涉及一种电子元器件装配治具。
背景技术：
目前，LED灯、红外线接收头等电子元器件均为通过焊接的方式安装于电路板上。 目前主要采用的焊接方式为手动焊接式或大批量焊接式。手动焊接式为操作人员采用烙铁 和焊锡对单个焊点进行焊接，这样虽然成本投入少，但是效率太低且焊点一致性差，一般仅 用于实验室、产品维修及小批量验证生产；大批量焊接式大多采用波峰焊的形式，波峰焊为 将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了电子元器 件的电路板放置在传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实 现焊点焊接的过程。波峰焊具有效率高、焊点一致性佳的优点，故在电子组装行业内得到广 泛应用。但是在大批量焊接的过程中，一些电子元器件，特别是质量轻、重心高的电子元器 件在液态焊料的冲击下容易产生浮高或倾斜的不良现象，导致电子元器件不能定位于设计 时预定的位置，产品质量差。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子元器件装配治 具，其可使电子元器件可定位于设计时预定的位置，产品质量佳。本实用新型是这样实现的一种电子元器件装配治具，包括定位构件，所述定位构 件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。进一步地，所述电子元器件装配治具还包括底架组件，所述定位构件可调节式固 定于所述底架组件上。具体地，所述底架组件包括底座、支架及锁紧件，所述支架通过锁紧件可调节式固 定于所述底座上，所述定位构件设于所述支架上。更具体地，所述底座包括横向设置的底板部及设置于所述底板部上且呈纵向设置 的侧板部，所述侧板部上开设有纵向凹槽，所述支架包括导轨部和凸设于所述导轨部的连 接部，所述连接部穿设于纵向凹槽，所述锁紧件连接于所述连接部。优选地，所述锁紧件为蝶形螺母。更具体地，所述定位构件可调节式横向滑设于所述定位构件上。更具体地，所述定位孔开设于所述定位构件的一端，所述定位构件的另一端开设 有与所述导轨部匹配的导滑槽，所述定位构件上设有将定位构件锁紧于所述导轨部上的紧 固件。优选地，所述电子元器件为LED灯或红外线接收头。优选地，所述电子元器件装配治具设置有至少一个所述定位构件。具体地，所述底座的一侧开设有连接凹槽，所述底座的另一侧凸设有与所述连接 凹槽相匹配的凸起部。[0014]本实用新型提供的一种电子元器件装配治具，其通过在定位构件上开设与电子元 器件匹配的定位孔，并将定位孔套设于电子元器件后再对电子元器件进行大批量焊接，可 避免电子元器件在液态焊料的冲击下而导致电子元器件产生浮高或倾斜的不良现象，使电 子元器件可良好地定位于设计时预定的位置，焊接后的电子元器件的高度及位置符合结构 设计和品质要求、产品质量佳，治具结构合理巧妙、实用性高，利于大规模推广应用。
图1是本实用新型实施例一提供的一种电子元器件装配治具的立体示意图；图2是本实用新型实施例一提供的电路板的立体示意图；图3是本实用新型实施例一提供的一种电子元器件装配治具在使用时的立体示 意图；图4是本实用新型实施例二提供的电路板的立体示意图；图5是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具在使用时的立体示 意图；图6是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的底座的立体示意 图；图7是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的底架组件的立体 示意图；图8是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的将一个定位构件 安装至底架组件的立体示意图；图9是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的将二个定位构件 安装至底架组件的立体示意图；图10是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的支架的立体示意 图；图11是本实用新型实施例二提供的一种电子元器件装配治具的定位构件的立体 示意图；图12是本实用新型实施例二提供的二个一种电子元器件装配治具的拼接立体示 意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。实施例一如图1 图3所示，本实用新型实施例提供的一种电子元器件装配治具，包括定位 构件100，定位构件100上开设有与电子元器件200相匹配的定位孔101。电子元器件200 可以为LED灯、红外线接收头等，本实施例中，采用LED灯作为电子元器件200以阐述本实 用新型。本实施例中，定位构件100呈块状，定位孔101开设于定位构件100的侧面，定位 孔101开设的数量及各定位孔101的间距、高度可根据实际情况而定，定位孔101的形状大小与需定位的电子元器件200的外形尺寸相匹配。定位孔101的数量可为一个或二个或多 个，具体可根据实际使用情况而定，本实施例中，定位孔101开设有三个。现有技术中，在进 行批量焊接时，LED灯很容易产生浮高等不良现象。LED灯在安装前其引脚201需折弯，LED 灯主体悬置于电路板210上，头重脚轻，LED灯很容易产生倾斜的不良现象。通过本实施例 提供的一种电子元器件装配治具可克服上述现有技术的不足；使用时，把LED灯的引脚201 折弯后，将其套上灯柱211后再插设至电路板210上，在进行大批量焊接前将定位构件100 上的定位孔101套设于需定位的LED灯上，从而使LED灯的位置保持不变，待大批量焊接工 序完成后将定位构件100取下；可避免在大批量焊接，例如进行波峰焊时在液态焊料的冲 击下而导致LED灯产生浮高或倾斜的不良现象，使LED灯可良好地定位于设计时预定的位 置，焊接后的LED灯的高度及位置符合结构设计要求和品质要求，产品质量佳，治具结构简 单、制造成本低，利于大规模推广应用。实施例二 如图4、图5和图9所示，本实用新型实施例提供的一种电子元器件装配治具，包括 定位构件300，定位构件300上开设有与电子元器件410相匹配的定位孔301。电子元器件 装配治具还包括底架组件500，定位构件300可调节式固定于底架组件500上。通过这样的 设计，定位构件300的位置可根据实际使用情况进行调整，使治具可以适应不同的使用要 求，治具的通用性佳。具体地，如图5和图9所示，底架组件500包括底座510、支架520及锁紧件530， 支架520通过锁紧件530可调节式固定于底座510上，使支架520的位置可以根据实际情 况进行上下调整，定位构件300设于支架520上，以使定位孔301可被左右调节至合适的位置。更具体地，如图6、图7和图10所示，底座510包括横向设置的底板部511及设置 于底板部511上且呈纵向设置的侧板部512，底座510起到了一个支撑作用。侧板部512上 开设有纵向凹槽513，纵向凹槽513设置有二个，支架520包括导轨部521和凸设于导轨部 521的连接部522，连接部522穿设于纵向凹槽513，锁紧件530连接于连接部522，通过这 样的设计，使支架520可相对底座510沿纵向凹槽513上下滑动以调整位置，当调整至合适 的位置后，再旋紧锁紧件530，使支架520定位于底座510上。优选地，如图8所示，锁紧件530为蝶形螺母，结构可靠且无需使用螺丝刀等辅助 工具，操作简便。更具体地，如图8和图9所示，定位构件300可调节式横向滑设于支架520上。以 便于调节定位孔301的横向位置及间距。更具体地，如图5、图9和图11所示，定位孔301开设于定位构件300的一端，定位 构件300的另一端开设有与导轨部521匹配的导滑槽302，导滑槽302为“T”形槽，以使定 位构件300可以可靠地沿导轨横向滑动，定位构件300上设有可将定位构件300锁紧于导 轨部521上的紧固件310，导滑槽302的侧面开设有可供紧固件310穿设的螺纹孔303。在 定位构件300滑动至合适位置后，可将紧固件310锁紧，使定位构件300可相对底座510固 定，结构可靠性佳。通过这样的设计，支架520可沿纵向凹槽513相对底座510上下滑动， 支架520上的定位构件300可沿导轨部521相对支架520左右滑动，支架520上可安装一 个或多个定位构件300，以同时定位多个电子元器件410，每个定位构件300之间的间距及
5上下位置均可进行调整及定位，结构合理巧妙，实用性高。优选地，紧固件310为螺钉，可采用标准件。优选地，电子元器件410为LED灯或红外线接收头或上述器件的组合或其它合适 的元器件，均属于本实用新型的保护范围。本实施例中采用LED灯为例以阐述本实用新型。优选地，如图9所示，本实用新型实施例提供的一种电子元器件装配治具设置有 至少一个定位构件300，具体应用中，可根据实际情况设置定位构件300的数量，定位构件 300可设置为一个或二个或多个，均属于本实用新型的保护范围。具体地，如图6和图12所示，底座510的一侧开设有连接凹槽514，底座510的另 一侧凸设有与连接凹槽514相匹配的凸起部515，通过这样的设计，可将二个或者多个治具 拼接，可得到具有不同数量和间距的定位构件300的装配治具，治具通用性佳。具体地，定位孔301的形状大小与需定位的电子元器件410的外形尺寸相匹配，本 实施例中，每个定位构件300上开设有一个定位孔301。本实用新型实施例提供的一种电子元器件装配治具，其装配使用过程如下如图6、图7和图10所示，将支架520上的连接部522穿设于底座510上的纵向凹 槽513中，并通过锁紧件530将支架520锁紧于合适的高度，从而得到了底座组件500。如 图8 图10所示，然后将二个定位构件300的导滑槽302依序套设于支架520的导轨上， 并调节二个定位构件300之间的间距，再旋紧紧固件310使定位构件300固定于支架520 上，以使二个定位构件300上的定位孔301可保持合适的相对距离。使用时，如图4和图5所示，先将LED灯的引脚411折弯，并将引脚411套上灯柱 430后再插设至电路板420上，在进行大批量焊接前，将定位构件300上的定位孔301套设 于需定位的电子元器件410上，以卡持LED灯使其定位于预定的位置；待大批量焊接工序完 成后，将定位构件300取下。通过将定位孔301套设于电子元器件410上，可避免电子元器 件410在大批量焊接时，例如进行波峰焊时在液态焊料的冲击下而导致电子元器件410产 生浮高或倾斜的不良现象，使电子元器件410可良好地定位于设计时预定的位置，焊接后 的电子元器件410的高度及位置符合结构设计和品质要求、产品质量佳，治具结构合理巧 妙、实用性高，利于大规模推广应用。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用 新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保 护范围之内。
权利要求1.一种电子元器件装配治具，其特征在于包括定位构件，所述定位构件上开设有与 电子元器件相匹配的定位孔。
2.如权利要求1所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述电子元器件装配 治具还包括底架组件，所述定位构件可调节式固定于所述底架组件上。
3.如权利要求2所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述底架组件包括底 座、支架及锁紧件，所述支架通过锁紧件可调节式固定于所述底座上，所述定位构件设于所 述支架上。
4.如权利要求3所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述底座包括横向设 置的底板部及设置于所述底板部上且呈纵向设置的侧板部，所述侧板部上开设有纵向凹 槽，所述支架包括导轨部和凸设于所述导轨部的连接部，所述连接部穿设于纵向凹槽，所述 锁紧件连接于所述连接部。
5.如权利要求3所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述锁紧件为蝶形螺母。
6.如权利要求4所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述定位构件可调节 式横向滑设于所述支架上。
7.如权利要求6所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述定位孔开设于所 述定位构件的一端，所述定位构件的另一端开设有与所述导轨部匹配的导滑槽，所述定位 构件上设有将定位构件锁紧于所述导轨部上的紧固件。
8.如权利要求1所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述电子元器件为LED 灯或红外线接收头。
9.如权利要求2至8中任一项所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述电 子元器件装配治具设置有至少一个所述定位构件。
10.如权利要求3至8中任一项所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于所述底 座的一侧开设有连接凹槽，所述底座的另一侧凸设有与所述连接凹槽相匹配的凸起部。
专利摘要本实用新型适用于装配治具技术领域，提供了一种电子元器件装配治具，包括定位构件，所述定位构件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。进一步地，所述电子元器件装配治具还包括底架组件，定位构件可调节式固定于底架组件上。具体地，底架组件包括底座、支架及锁紧件，支架通过锁紧件可调节式固定于底座上，所述定位构件设于支架上。本实用新型提供的一种电子元器件装配治具，其通过在定位构件上开设与电子元器件匹配的定位孔，并将定位孔套设于电子元器件后再对电子元器件进行大批量焊接，可避免电子元器件在在液态焊料的冲击下而导致电子元器件产生浮高或倾斜的不良现象，焊接后的电子元器件的高度及位置符合结构设计和品质要求、产品质量佳。
文档编号H05K3/34GK201846535SQ20102029752
公开日2011年5月25日 申请日期2010年8月19日 优先权日2010年8月19日
发明者赵南平, 陈志列 申请人:研祥智能科技股份有限公司