具有pth半孔的pcb板的制作方法

文档序号:8038073阅读:564来源:国知局
专利名称:具有pth半孔的pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型设计一种具有PTH半孔的PCB板,特别涉及一种防止PTH半孔孔边在 加工过程中出现铜皮翘起,披锋残留等问题的PCB板。
背景技术
印刷电路板(PCB板),是在一定尺寸的绝缘板上,加工成一些导电的图形,并布有 孔(如元件接插孔,紧固孔,金属化孔等),以它的底盘,可以实现元器件之前的相互连接的 布线板。PCB板上具有PTH孔、NPTH孔以及PTH半孔,其分别为PTH 孔,Platting Through Hole 指电镀孔(也称插件孑L );NPTH 孔,Non-Platting Through Hole 指非电镀孔;PTH半孔,亦称邮票式电镀半圆孔(如

图1所示),半圆孔就好比脚引线,可以直接 用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上,从而实现电连接。PCB板加工时,当锣刀在锣到PTH半孔与PCB板外形线的交点的时候,例如当右 旋的锣刀锣到右侧的交点受到一个向左的剪切力。理想状况下剪切力将右侧交点处切断。 但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的,锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时 候,会由于以下原因产生披锋残留1.锣刀由于转速不够和磨损的原因,造成锣刀的切割力不足;2.孔铜与孔壁结合力不足,在剪切力的作用下,断口附近孔铜脱离;3.孔铜的延展性,特别是热风整平或沉金等表面处理后,又增加了金属层的厚度 和延展性及韧性,造成切割不断。PTH半孔成型过程中由于上述原因造成铜皮翘起,披锋残留的问题,一直是PCB板 件机械加工中一个难题。如图2所示,残留在PTH半孔内的铜丝和披锋在下游SMT厂家的焊接过程中,容易 出现焊点不牢,虚焊,桥接短路等问题。上述问题影响着PCB板的质量,需要解决这些问题。目前技术在改善PCB板边PTH 半孔,主要是从加工外形时用小锣小修理和使用新刀加工,具体方法如下方法一二次锣。在加工外形时,先用大锣刀锣边正常锣外形,然后再使用小锣刀修孔边铜丝。方法二填孔法。填孔法是在镀完孔铜后,采用树脂填孔将要制作成PTH半孔的孔填满,这样锣PTH 半孔时,有树脂支撑,也不会有铜丝披锋产生,然后再清除树脂。从加工效果来看,二次锣的方法结果是令人满意的,不过此方法加工效率太低。同 一个锣槽要走两次,且小锣刀行速要很慢,且小锣刀价格是普通锣刀的5倍,使用寿命只有 1/3。方法二的填孔法工序流程多,而且工艺复杂,且树脂成本较高,不适宜大规模的生产。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防止PTH半孔孔边在加工过程中出 现铜皮翘起,披锋残留等问题的PCB板。为了解决上述的技术问题,本实用新型的技术方案是一种具有PTH半孔的PCB 板,包括PTH半孔,在所述PTH半孔与PCB板外形线的交点处设置有NPTH孔。所述NPTH孔位于PTH半孔与PCB板外形线的一个交点处。加工PCB板的锣刀向 左旋转时,所述NPTH孔位于PTH半孔与PCB板外形线的左侧交点处;加工PCB板的锣刀向 右旋转时,所述NPTH孔位于PTH半孔与PCB板外形线的右侧交点处。所述NPTH孔削入PCB板外形线2 ^iil。PCB板加工时,当锣刀在锣到PTH半孔与PCB板外形线的交点的时候,由于NPTH孔 的存在,锣刀接触不到金属化层,锣刀的剪切力直接将交点处切断,不会存在铜皮翘起,披 锋残留等问题。本实用新型结构有效的解决了在板边PTH孔锣外形时产生的铜丝披锋,生产效率 高且成本比其它方案优越。避免下游SMT厂家的焊接过程中出现焊点不牢,虚焊,桥接短路 等缺陷。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。图1为具有PTH半孔的PCB板的结构示意图。图2为PTH半孔在锣边后铜丝披锋效果图。图3为本实用新型的结构示意图。图4为PTH半孔与NPTH半孔在PCB板上的结构示意图。
具体实施方式
如图3所示,一种具有PTH半孔的PCB板,包括PTH半孔1,在所述PTH半孔1与 PCB板外形线4的交点处设置有NPTH孔3。如图4所示,交点分别为A、B两点。所述NPTH孔3位于PTH半孔1与PCB板外形线4的一个交点处。加工PCB板的锣 刀向左旋转时,所述NPTH孔3位于PTH半孔1与PCB板外形线4的左侧交点处。加工PCB 板的锣刀向右旋转时,所述NPTH孔3位于PTH半孔1与PCB板外形线4的右侧交点处。以图4所示,PTH半孔1与PCB板外形线4的B交点处设置有NPTH孔3,NPTH孔 3的存在,锣刀接触不到金属化层,锣刀的剪切力直接将交点处切断,不会存在铜皮翘起,披 锋残留等问题。铜皮翘起,披锋残留等问题基本上不会同时出现在两个交点上。当锣刀的旋转方 向为向右时,以图4所示,假若PTH半孔1与PCB板外形线4的B交点处没有设置NPTH孔 3,披锋只在B点而不会在A点产生。这是因为锣刀在切割到A点的断面的时候,先切割到 A点的孔壁金属化层。A点金属化层同B点的孔壁金属化层一样,会由于金属的延展性发生形变,但A点断面背靠着基材层,有效地防止了金属层的延伸以及金属层与孔壁的脱离。只 要锣刀没有严重磨损,切割力足够,A点锣后的断面会很平滑,没有披锋产生。从原理分析中,我们很容易想到只要我们先将板件反转过来,还是用原来的锣板 方向,先把B点处的铜丝锣断,再按正常情况锣板,就能防止披锋的产生。不过此种方法只 适用于单个金属化孔在外形线上,而且孔径比较大的情况。上述实施例不以任何方式限制本实用新型,凡是采用等同替换或等效变换的方式 获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种具有PTH半孔的PCB板,包括PTH半孔(1),其特征在于在所述PTH半孔(1) 与PCB板外形线的交点处设置有NPTH孔(3)。
2.根据权利要求1所述的具有PTH半孔的PCB板,其特征在于所述NPTH孔( 位于 PTH半孔(1)与PCB板外形线(4)的一个交点处;加工PCB板的锣刀向左旋转时,所述NPTH 孔位于PTH半孔(1)与PCB板外形线(4)的左侧交点处;加工PCB板的锣刀向右旋转时,所 述NPTH孔(3)位于PTH半孔(1)与PCB板外形线(4)的右侧交点处。
3.根据权利要求1或2所述的具有PTH半孔的PCB板,其特征在于所述NPTH孔(3) 削入PCB板外形线(4) 2 %iil。
专利摘要本实用新型公开了一种具有PTH半孔的PCB板,包括PTH半孔(1),在所述PTH半孔(1)与PCB板外形线(4)的交点处设置有NPTH孔(3);NPTH孔(3)的存在,锣刀接触不到金属化层,锣刀的剪切力直接将交点处切断,不会存在铜皮翘起,披锋残留等问题。
文档编号H05K1/11GK201860514SQ20102057314
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日
发明者徐健 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司
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