专利名称：印刷电路板半孔加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板(PCB)的制作工艺改良，具体地说是涉及一种印刷电 路板上半孔的加工工艺改良。
背景技术：
将子印刷电路板焊接于母印刷电路板时，如果用焊料将子印刷电路板的圆孔焊接 于母印刷电路板的话，由于圆孔体积较大，有虚焊问题，使得子、母印刷电路板无法很好的 电性连接。于是出现了半孔，印刷电路板板边的半孔既具有圆孔一样的导通功能，又能利用 半孔孔壁进行焊接固定，可以直接用焊料将半孔焊接于母印刷电路板表面的焊盘上。传统 的半孔板制作工艺为图像转移一图形电镀一退膜一蚀刻一阻焊一表面涂覆一半孔与外形 同时成型。这种半孔是在圆孔成型后将圆孔切半而成，很容易出现半孔铜丝残留和铜皮翘 起的现象，影响半孔功能，从而导致产品性能及良率下降。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板半孔加工工艺，该印刷电路板 半孔加工工艺在解决虚焊的同时，不仅可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现 象，还能提高印刷电路板的良率。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种印刷电路板半孔加工工艺，按下述工艺步骤进行①、钻孔在基板的板边钻板边圆孔；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中 除了钻板边圆孔外，还要钻层间导通孔及焊接零件的插件孔。②、沉铜对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜；对于整个印刷电路 板的制作而言，此步骤中基板电镀后除了板边圆孔外，所钻的其它孔的孔壁也被镀铜。③、外层线路制作对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并 镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖；对于整 个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了板边圆孔外，整个外层没有覆盖抗电镀膜的裸铜 及其它孔都被镀铜并镀锡。④、半孔成型将板边圆孔切半形成半孔；由于在将板边圆孔切割成半孔时，孔壁 的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，可以有效 避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象。⑤、去膜将步骤③压膜过程中所压的抗电镀膜去除；在半孔成型后再去膜，可以 有效防止在半孔成型这段时间中发生的基板外层铜面被氧化的现象，有利于后续的蚀刻， 如果先去膜再进行半孔成型的话，在半孔成型过程中，由于去膜后基板外层裸露的铜面容 易被空气所氧化，会造成后续蚀刻不完全，导致蚀刻后有残铜，进而造成线路短路等问题， 影响良率。⑥、蚀刻对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除；由于去膜后即进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生。⑦、剥锡对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显 露于外。此时半孔即加工完成，对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了半孔外，基 板外层线路上的锡也被去除，完成了外层线路的制作，然后再经过阻焊、表面涂覆和外形成 型工艺流程后，即完成了板边具有半孔的印刷电路板的制作。本发明的有益效果是本发明是在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半 形成半孔，由于孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯 结合力大，切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象；半孔成型完成后再 去膜，然后进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生，提高了印刷 电路板的良率。
具体实施例方式实施例一种印刷电路板半孔加工工艺，按下述工艺步骤进行①、钻孔在基板的板边钻板边圆孔；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中 除了钻板边圆孔外，还要钻层间导通孔及焊接零件的插件孔。②、沉铜对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜；对于整个印刷电路 板的制作而言，此步骤中基板电镀后除了板边圆孔外，所钻的其它孔的孔壁也被镀铜。③、外层线路制作对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并 镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖；对于整 个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了板边圆孔外，整个外层没有覆盖抗电镀膜的裸铜 及其它孔都被镀铜并镀锡。④、半孔成型将板边圆孔切半形成半孔；由于在将板边圆孔切割成半孔时，孔壁 的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，可以有效 避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象。⑤、去膜将步骤③压膜过程中所压的抗电镀膜去除；在半孔成型后再去膜，可以 有效防止在半孔成型这段时间中发生的基板外层铜面被氧化的现象，有利于后续的蚀刻， 如果先去膜再进行半孔成型的话，在半孔成型过程中，由于去膜后基板外层裸露的铜面容 易被空气所氧化，会造成后续蚀刻不完全，导致蚀刻后有残铜，进而造成线路短路等问题， 影响良率。⑥、蚀刻对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除；由于去膜后即 进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生。⑦、剥锡对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显 露于外。此时半孔即加工完成，对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了半孔外，基 板外层线路上的锡也被去除，完成了外层线路的制作，然后再经过阻焊、表面涂覆和外形成 型工艺流程后，即完成了板边具有半孔的印刷电路板的制作。
权利要求
1. 一种印刷电路板半孔加工工艺，其特征在于，按下述工艺步骤进行①、钻孔在基板的板边钻板边圆孔；②、沉铜对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜；③、外层线路制作对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并镀 锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖；④、半孔成型将板边圆孔切半形成半孔；⑤、去膜将步骤③压膜过程中所压的抗电镀膜去除；⑥、蚀刻对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除；⑦、剥锡对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显露于
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板半孔加工工艺，工艺步骤依次为钻孔、沉铜、外层线路制作、半孔成型、去膜、蚀刻以及剥锡，本发明是在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半形成半孔，由于孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象，半孔成型完成后再去膜，然后进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生，提高了印刷电路板的良率。
文档编号H05K3/42GK102143660SQ20101010307
公开日2011年8月3日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司