专利名称：一种半成品pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半成品PCB板，特别涉及一种可以有效防止在PCB板件冲板 过程中边孔爆孔的半成品PCB板。
背景技术：
在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔，紧固 孔，金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之前的相互连接，这种布线板称印刷电路板 (PCB 板)。目前电路板加工成型方式有锣板和冲板。锣板通过数控机床调用处理好的锣边程序，使用锣刀将电路板成型，达到客户想 要的外型。冲板预先根据电路板外形准备一套模具(材质通常为钢材)，将模具装在冲压机 床上冲出外型。此种工艺生产效率高，因模具费用昂贵，故通常用在大批量生产采用冲板。冲压模具对半成品的PCB板件冲板过程中，尤其是PCB板边距外形较近的孔(PCB 板先是将边孔先钻出，然后冲外形)，在冲板时由于板边受到极大压力(约120吨)，且孔边 距外形间距较小时，由于孔内是空的，冲压时无支撑点，易造成板边孔出现爆孔现象，无法 满足客户需求。目前改善半成品PCB板边孔冲板爆孔的问题主要是从冲床设备及模具方面改善， 具体如下方法在模具上板边的孔加冲针和加快冲压速度方面改善。方法一开模具时，加比板边孔直径小0. Imm冲针，撑住板边孔以防止冲板时孔变 形，但此方法不能完全改善，因为冲压压力，孔边会挤破，仍有部分孔边裂开现象。方法二 调整冲床冲压速度，由于拉扯因素，加快冲压速度可改善孔边品质，但对 于距板边极近的孔，效果不是很明显。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以有效防止在PCB板件冲板过程 中边孔爆孔的半成品PCB板。为了解决上述的技术问题，本实用新型的技术方案是一种半成品PCB板，包括 PCB板区域和PCB板区域外的边板，在所述PCB板区域，距其外形近处设置有边孔，在所述边 孔旁边，沿PCB板区域外形边的边板上形成有槽孔。所述边孔与PCB板区域外形间的最近距离小于半成品PCB板的板厚。上述槽孔同板件钻孔加工时钻出，然后在冲压时起到泄力作用，使得边孔与PCB 板区域外形间的区域不受力，碰不到边孔与PCB板区域外形间的间隙位置，避免了边孔爆 孔。本实用新型通过增加槽孔，大大降低了板边孔爆孔机率，同时减少为了解决爆孔 问题而开模的费用，提高生产效率。以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示，一种半成品PCB板，包括PCB板区域1和PCB板区域1外的边板2，在 所述PCB板区域1，距其外形近处设置有边孔3，在所述边孔3旁边，沿PCB板区域1外形边 的边板2上形成有槽孔4。本实用新型可以有效地降低冲压模具5冲压时边孔3的爆孔问题，特别是边孔3 与PCB板区域1外形间尺寸小于半成品PCB板的板厚的边孔3爆孔问题。槽孔4在加工电路板时已先钻出，然后冲切外形。工艺流程为板件开料钻 板内孔(包括边孔幻，同时钻槽孔一一电镀(孔内及板面电镀)-一线路蚀刻一一阻 焊表面处理冲板(冲成品外形)。上述实施例不以任何方式限制本实用新型，凡是采用等同替换或等效变换的方式 获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种半成品PCB板，包括PCB板区域(1)和PCB板区域(1)外的边板O)，在所述PCB 板区域(1)，距其外形近处设置有边孔(3)，其特征在于在所述边孔C3)旁边，沿PCB板区 域⑴外形边的边板⑵上形成有槽孔⑷。
2.根据权利要求1所述的一种半成品PCB板，其特征在于所述边孔C3)与PCB板区 域(1)外形间的最近距离小于半成品PCB板的板厚。
专利摘要本实用新型公开了一种半成品PCB板，包括PCB板区域(1)和PCB板区域(1)外的边板(2)，在所述PCB板区域(1)，距其外形近处设置有边孔(3)，在所述边孔(3)旁边，沿PCB板区域(1)外形边的边板(2)上形成有槽孔(4)；槽孔(4)同板件钻孔加工时钻出，然后在冲压时起到泄力作用，使得边孔(3)与PCB板区域(1)外形间的区域不受力，碰不到边孔(3)与PCB板区域(1)外形间的间隙位置，避免了边孔(3)爆孔。
文档编号H05K1/02GK201860509SQ201020587590
公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月2日 优先权日2010年11月2日
发明者徐健 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司