专利名称：具有补强结构的软性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于软性电路板的制造技术领域，特别涉及一种在电连接引脚的端部 具有钢片补强结构的软性电路板。
背景技术：
软性电路板通常用于连接两个电子装置，使两个电子装置之间电信号相连，通常 软性电路板都是通过膜材料制作而成的，因此厚度较薄也非常柔软，因此在将电子零件(如 电阻、电容等)焊接在软性电路板上时，很容易使软性电路板发生弯折和变形，因此往往需 要在软性电路板的背面，即电子零件的焊接区的另外一侧加贴钢片或其他不可挠性的材 料，该钢片同时还与软性电路板的接地端导通，起到接地和电磁屏蔽的作用，如中国专利 200820155594. 3 ；有时，该钢片也可以在不需要贴装电子元件的情况下，单独贴装在软性电 路板上的接地位置处，起到接地和电磁屏蔽的作用。然而现有技术中，钢片都是通过导电胶黏附在软性电路板的引脚端上的，加工过 程是首先将导电胶贴在软性电路板的引脚处，然后将钢片放置在导电胶上，再通过设备进 行压合，最后将软性电路板放入烘箱烘烤2. 5小时后取出。除导电胶成本高昂的弊端之外， 该方式还有作业时间长、耗电多的缺点。该方式还有一个弊端是仅可以加工形状平整的钢 片，对于一些形状特殊、表面凹凸不平的钢片无法压合和加工，因此具有一定的局限性。
发明内容本实用新型的目的是提供一种具有补强结构的软性电路板，其不利用导电胶就能 够将补强材料结合在软性电路板上。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种具有补强结构的软性电路 板，它包括绝缘片体，所述的绝缘片体内布设有多条导电线路以及多个接地点，所述的绝 缘片体的两端部分别具有多个金属引脚；补强元件，所述的补强元件的构成材料为金属材 料，所述的补强元件固定在所述的绝缘片体的一侧表面上；所述的绝缘片体上具有开口，所 述的开口位于所述的接地点与所述的补强元件之间，所述的开口内填充有焊锡，且所述的 补强元件通过表面贴装技术焊接在所述的绝缘片体上，所述的补强元件与所述的接地点之 间通过焊锡相导通。优选地，所述的补强元件的构成材料为不锈钢或铝。优选地，所述的焊锡的材料为无铅焊料。进一步地，所述的焊锡的材料为锡银铜焊料。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点由于本实用 新型中采用表面贴装技术将补强元件贴装在软性电路板上，6分钟左右就可以完成加工，能 够缩短作业时间，提高加工效率；此外，采用表面贴装技术还具有可靠性更高，接着效果更 好的优点，而且焊锡的导电性比导电胶更好，价格更低廉，因此更节省了材料成本，节约了 电能消耗，做到节能减排。
附图1为现有技术中的软性电路板的剖面图；附图2为本实用新型的软性电路板的剖面图；其中1、绝缘片体；2、导体层；3、接地点；4、覆盖层；5、补强元件；6、焊锡；7、基 材；8、导电胶。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述参见附图2所示，一种具有补强结构的软性电路板，它包括绝缘片体1，所述的绝缘片体1包括基材7、导体层2、覆盖层4，所述的导体层2在 所述的绝缘片体1内形成有多条导电线路以及多个接地点3，所述的绝缘片体1的两端部分 别具有用于与电子设备相插接的多个金属引脚(图中未显示)；补强元件5，所述的补强元件5固定在所述的绝缘片体1的一侧表面上，补强元件 5的构成材料为导电性良好的金属材料，本实施例中，所述的补强元件5的构成材料为不锈 钢；根据设计需要确定补强元件5的焊接位置，在焊接位置处的覆盖层4上开设开口， 所述的开口位于所述的接地点3与所述的补强元件5之间，所述的开口内填充有焊锡6，且 所述的补强元件5通过表面贴装技术焊接在所述的绝缘片体1上，所述的补强元件5与所 述的接地点3之间通过焊锡6相导通。所述的焊锡的材料优选为无铅焊料，如锡银铜焊料。本实用新型的加工过程是首先，在绝缘片体1上预定安装补强元件5的区域中 选出接地点3，将上述接地点3上覆盖的绝缘材料去除掉形成开口 ；然后，在开口部位处印 刷锡膏；再通过表面贴装技术将补强元件5贴附在绝缘片材1上，然后通过回流焊使锡膏 熔化，并将补强元件和绝缘片材焊接固定，这样补强元件5就能够通过焊锡6与接地点3导 通，从而起到接地的效果。整个加工过程约10分钟左右可以完成，效率非常高。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。
权利要求1.一种具有补强结构的软性电路板，它包括绝缘片体，所述的绝缘片体内布设有多条导电线路以及接地点，所述的绝缘片体的两 端部分别具有多个金属引脚；补强元件，所述的补强元件的构成材料为金属材料，所述的补强元件固定在所述的绝 缘片体的一侧表面上；其特征在于所述的绝缘片体上具有开口，所述的开口位于所述的接地点与所述的补 强元件之间，所述的开口内填充有焊锡，且所述的补强元件通过表面贴装技术焊接在所述 的绝缘片体上，所述的补强元件与所述的接地点之间通过焊锡相导通。
2.根据权利要求1所述的具有补强结构的软性电路板，其特征在于所述的补强元件 的构成材料为不锈钢或铝。
3.根据权利要求1所述的具有补强结构的软性电路板，其特征在于所述的焊锡的材 料为无铅焊料。
4.根据权利要求3所述的具有补强结构的软性电路板，其特征在于所述的焊锡的材 料为锡银铜焊料。
专利摘要一种具有补强结构的软性电路板，它包括绝缘片体，绝缘片体内布设有多条导电线路以及多个接地点，绝缘片体的两端部分别具有多个金属引脚；电子零件，电子零件的引脚穿过绝缘片体的一面，被焊接在至少一条导电线路上；补强元件，补强元件固定在绝缘片体的另一面上，并与电子零件的引脚位置向对应；绝缘片体上具有开口，开口位于接地点与补强元件之间，开口内填充有焊锡，且补强元件通过表面贴装技术焊接在绝缘片体上，补强元件与接地点之间通过焊锡相导通。 由于本实用新型中采用表面贴装技术将补强元件贴装在软性电路板上，能够缩短作业时间，提高加工效率，还具有可靠性更高、价格低廉、接着效果更好的优点。
文档编号H05K1/11GK201854502SQ20102058763
公开日2011年6月1日 申请日期2010年11月2日 优先权日2010年11月2日
发明者张叶青 申请人:淳华科技(昆山)有限公司