专利名称：电路板的补强贴合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种电路板的补强贴合装置。
背景技术：
电路板结构中经常要贴补强(FR4、PI、AD、PET)，且均采用人工贴合。其中，FR4为 环氧树脂玻璃板，PI为聚酰亚胺工程塑料板，AD为无卤补强板，PET为聚对苯二甲酸乙二醇 酯工程塑料板。上述的补强板在补强时，有的是热压胶，有的是冷压胶，热压胶在常温下无法贴合 稳固，易滑动，导致偏位；而有些补强要求的对位精度极高，人工贴合无法达到精度要求，影 响电路板的发展，而且人工贴合的工作效率低下，无法满足生产效率的提高，影响整体生产 线的效率。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种贴合精度高且提高补强生产率的电 路板的补强贴合装置。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种电路板的补 强贴合装置，包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以 及贴附面板；所述烫板为内置发热丝的电加热板，烫板的发热面与所述贴附面板的表面相 适配；所述底座与台面固定连接，所述定位板通过所述弹簧与底座连接，所述贴附面板通过 固定轴与台面固定连接；所述定位板上设置有滑动孔和定位针，滑动孔与固定轴相适配，定 位板相对台面可滑动；所述贴附面板上设置有定位孔，定位孔与定位针相适配，弹簧在非压 缩状态下定位针穿过定位孔凸出贴附面板表面。其中，所述定位板为可更换的铝合金板，该定位板的定位针的布置与电路板需要 补强的补强板的位置相适配；所述贴附面板为可更换的铝合金板，该贴附面板上的定位孔 与定位板上的定位针的位置相适配。其中，所述定位针分为电路板定位针和补强板定位针，所述电路板定位针的数量 为3或4，所述补强板定位针的数量为3或4的倍数。其中，所述基板和台面的材质为电木板。其中，所述定位针之间的定位精度大于等于士0. 1mm。其中，所述烫板的发热温度最高达110°C。其中，所述定位针的凸出高度小于等于电路板的厚度。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的手工补强精度不高且生产效率低下 的缺陷，本实用新型的电路板补强贴合治具，通过定位针的精确定位作用可显著提高电路 板的补强精度，并显著提高生产效率。
图1是本实用新型电路板补强贴合治具实施例的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实用新型的电路板的补强贴合装置，包括烫板(未示出)和贴合治 具，所述贴合治具包括底座10、台面11、弹簧14、定位针15、定位板12以及贴附面板13 ；所 述烫板(未示出)为内置发热丝的电加热板，烫板(未示出)的发热面与所述贴附面板13 的表面相适配；所述底座10与台面11固定连接，所述定位板12通过所述弹簧14与底座10 连接，所述贴附面板13通过固定轴16与台面11固定连接；所述定位板12上设置有滑动孔 17和定位针15，滑动孔17与固定轴16相适配，定位板12相对台面11可滑动；所述贴附面 板13上设置有定位孔18，定位孔18与定位针15相适配，弹簧14在非压缩状态下定位针 15穿过定位孔18凸出贴附面板13表面。区别于现有技术的手工补强精度不高且生产效率低下的缺陷，本实用新型的电路 板补强贴合治具，通过定位针的精确定位作用可显著提高电路板的补强精度，并显著提高 生产效率。在一实施例中，所述定位板为可更换的铝合金板，该定位板的定位针的布置与电 路板需要补强的补强板的位置相适配；所述贴附面板为可更换的铝合金板，该贴附面板上 的定位孔与定位板上的定位针的位置相适配。在一实施例中，所述定位针分为电路板定位针和补强板定位针，所述电路板定位 针的数量为3或4，所述补强板定位针的数量为3或4的倍数。在一实施例中，所述基板和台面的材质为电木板。在一实施例中，所述定位针之间的定位精度大于等于士0. 1mm。定位针的定位精度 决定了补强的补强精度。在一实施例中，所述烫板的发热温度最高达110°C。烫板的加热可以让热熔胶的贴 合效果更好。在一实施例中，定位针的凸出高度小于等于电路板的厚度。在一实施例中，所述贴合治具还包括一个便于操作的把手19。本实用新型的贴合治具，既能使热压胶贴合稳固又能达到贴合的精度，满足电路 板的需求，也能极大的提高生产效率。其中，该贴合治具中的烫板是金属材质，表面平整以 利于在电路板上贴补强，它内有电热丝，发热温度最高可达110°c，在高温下，热压胶开始有 粘性，加强了补强与板件的结合力，改善了滑动、偏位问题。贴合治具是包括共用底座电木 板、共用台面电木板、定位板铝合金以及贴附面板铝合金等部分。一般手工贴合的精度只能 达到士0. 3mm，而用此治具贴合其精度可达士0. 1mm。本实用新型根据不同的软板，只需更换定位板和贴附面板，底座和台面可共用。具 体贴合方式为将软板挂于定位板上，然后将补强板挂于可左右活动的定位针上，盖上贴附 面板，用熨斗烫3秒即可取出软板。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种电路板的补强贴合装置，其特征在于包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包 括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以及贴附面板；所述烫板为内置发热丝的电加热板，烫板的发热面与所述贴附面板的表面相适配； 所述底座与台面固定连接，所述定位板通过所述弹簧与底座连接，所述贴附面板通过 固定轴与台面固定连接；所述定位板上设置有滑动孔和定位针，滑动孔与固定轴相适配，定位板相对台面可滑动；所述贴附面板上设置有定位孔，定位孔与定位针相适配，弹簧在非压缩状态下定位针 穿过定位孔凸出贴附面板表面。
2.根据权利要求1所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于所述定位板为可更换 的铝合金板，该定位板的定位针的布置与电路板需要补强的补强板的位置相适配；所述贴 附面板为可更换的铝合金板，该贴附面板上的定位孔与定位板上的定位针的位置相适配。
3.根据权利要求2所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于所述定位针分为电路 板定位针和补强板定位针，所述电路板定位针的数量为3或4，所述补强板定位针的数量为 3或4的倍数。
4.根据权利要求3所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于所述基板和台面的材 质为电木板。
5.根据权利要求4所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于所述定位针之间的定 位精度大于等于士0. 1mm。
6.根据权利要求5所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于所述烫板的发热温度 最高达IlO0C0
7.根据权利要求6所述的电路板的补强贴合装置，其特征在于所述定位针的凸出高 度小于等于电路板的厚度。
专利摘要本实用新型公开一种电路板的补强贴合装置，所述装置包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以及贴附面板；所述烫板为内置发热丝的电加热板，烫板的发热面与所述贴附面板的表面相适配；所述底座与台面固定连接，所述定位板通过所述弹簧与底座连接，所述贴附面板通过固定轴与台面固定连接；所述定位板上设置有滑动孔和定位针，滑动孔与固定轴相适配，定位板相对台面可滑动；所述贴附面板上设置有定位孔，定位孔与定位针相适配，弹簧在非压缩状态下定位针穿过定位孔凸出贴附面板表面。本实用新型的电路板补强贴合治具，通过定位针的精确定位作用可显著提高电路板的补强精度，并显著提高生产效率。
文档编号H05K3/00GK201894000SQ20102064586
公开日2011年7月6日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年12月7日
发明者盛光松 申请人:深圳市精诚达电路有限公司