专利名称：有机el元件、显示面板以及显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及有机电致发光(EL:Electro Luminescence)元件、使用了该有机EL元件的显示面板以及显示装置。
背景技术：
近年来，盛行着用于提高有机电致发光(EL)元件的发光效率的研究开发(例如参照专利文献1、2)。有机EL元件具有如下结构:隔着层间绝缘层而在TFT基板上形成有作为下部电极的阳极，在其上依次形成有电荷注入层、发光层、电子输送层以及作为上部电极的阴极。此外，发光层形成于由堤规定的开口部内。上部电极和下部电极构成为使任一方为反射电极、并使另一方为透明电极。从发光层出射的光能够被反射电极反射而从透明电极侧取出。
在此，在从上部电极侧取出光的所谓顶部发射型有机EL元件中，使上部电极为透明电极，使下部电极为反射电极。采用了如下结构:由作为反射电极的下部电极反射从发光层出射的光中的向下部电极侧照射的光，并使之从透明电极侧(顶部侧)取出。因此，通过由光反射率高的金属膜形成反射电极，从而将光反射向元件的顶部侧，实现光取出效率的提闻。
对于反射电极，为了使反射电极如上所述具有光反射特性，通过由反射率高的银(Ag)或者Ag合金形成的膜(Ag膜)、由铝(Al)或者Al合金形成的膜(Al膜)构成阳极。特别是，在采用Al膜的情况下，与采用Ag膜的情况相比，在成本方面优异，在推进器件(装置)的大型化时成为优势。
在先技术文献
专利文献1:日本特开平11-54286号公报
专利文献2:日本特开2004-192890号公报发明内容
发明要解决的问题
然而，在由Al膜构成反射电极的情况下，由于Al膜的表面容易自然氧化，会引起光反射率下降和电荷注入性下降的问题。即，由于Al是离子化倾向大的金属，所以Al膜的表面比较容易与空气中的氧或者水分反应，由此，形成于表面的自然氧化膜具有吸收光的性质和成为电荷(电子/空穴)移动时的势垒的性质。
进一步，Al膜与基板和/或层间绝缘层等基底层的热膨胀率的差异较大，因此容易产生小凸起(hillock)，容易产生穿透发光层等有机膜的问题。在由于产生小凸起而发生了穿透的情况下，会与阴极之间产生短路。另外，即使是不至于穿透的情况下，也会产生局部的电场集中，促使该部分劣化，会产生寿命下降的问题。
本发明为了解决上述问题而完成的发明，目的在于提供一种有机EL元件、显示面板以及显示装置，其通过采用Al膜来作为反射电极，从而在成本方面优异，并且能够实现高发光效率，能够抑制电极间的短路的产生和电场集中的产生。
用于解决问题的手段
因此，本发明的一种方式涉及的有机EL元件包括:透明电极；反射电极，其与该透明电极对向配置；以及发光层，其介于透明电极与反射电极之间，膜厚为20nm至200nm，反射电极是以铝(Al)为主成分的金属膜和在该金属膜的发光层侧的整个表面不隔着氧化层(AlOx)而层叠的镍(Ni)膜的层叠膜，满足如下关系。
.以Al为主成分的金属膜的膜厚为43nm以上。
.Ni 膜的膜厚 d 为 Onm < d < 5nm。
.层叠膜的发光层侧表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm ≤ Ra < 2.0nm。
.层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm ≤ Rmax < 20nm。
发明的效果
在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，由于具备包括以Al为主成分的金属膜而形成的反射电极，所以与反射电极使用Ag膜的情况相比，能够实现材料成本的降低。特别是在推进器件(装置)的大型化时，在成本方面的效果优异。
另外，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，由于反射电极是在以Al为主成分的金属膜的发光层侧的整个表面不隔着氧化层而层叠了 Ni膜的层叠膜，所以与在Al膜表面形成了自然氧化膜的情况相比，能抑制光的吸收，能抑制电荷移动的势垒的形成。即，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，由于能抑制自然氧化膜向Al膜表面的形成，所以能抑制反射电极的光吸收，能实现电极内部的欧姆连接，因此能实现电荷(空穴/电子)的注入性的提高。此外，由于通过Ni膜覆盖金属膜的表面，所以能防止在以Al为主成分的金属膜的表面部重新形成自然氧化膜。
另外，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，由于在反射电极中使以Al为主成分的金属膜的膜厚为43nm以上、并使Ni膜的膜厚d为Onm < d < 5nm，所以能够获得较高的发光效率。即，在以Al为主成分的金属膜的膜厚小于43nm的情况下，从发光层照射到反射电极侧的光向透明电极侧反射的光量减少会成为问题，但通过使金属膜的膜厚为43nm以上，能够抑制反射光的光量减少。另外，通过使Ni膜的膜厚d为小于5nm，能够使照射的光在金属膜的表面部反射。
进一步，在本发明的一种方式涉及的有机EL兀件中，由于使层叠膜的发光层侧表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm ≤ Ra < 2.0nm,且使层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax设为5nm ≤ Rmax < 20nm,所以能够抑制层叠膜(反射电极)的表面部的光的漫反射，能够实现较高的光反射率。另外，通过如上所述规定Ra (0.6nm ≤ Ra < 2.0nm)和Rmax(5nm ≤ Rmax < 20nm),能够防止反射电极穿透有机膜，能够防止产生电极间的短路和/或电场集中的问题。
因此，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，通过采用Al膜来作为反射电极，在成本方面优异，并且能够实现较高的发光效率，能够抑制电极间的短路的产生和电场集中的产生。
图1是表示本发明实施方式I涉及的显示装置1的结构的示意框图。
图2是表示显示装置I中的显示面板10的结构的示意剖视图。
图3是表示显示面板10中的堤105的结构的示意俯视图。
图4是表示Al/Ni层叠膜的波长-反射率的关系的特性图。
图5的(a)是Al/Ni层叠膜的I_V特性图，图5的(b)是作为比较例的表面部被氧化的Al膜(Al/A10x)的1-V特性图。
图6是表示反射电极103中的金属膜1031的各膜厚的波长_反射率的关系的特性图。
图7是表示各发光色的金属膜1031的膜厚与反射率的关系的特性图。
图8的(a) (C)是按工序顺序表示显示面板10的制造方法的示意剖视图。
图9的(a) (C)是按工序顺序表示显示面板10的制造方法的示意剖视图。
图10的(a) (C)是按工序顺序表示显示面板10的制造方法的示意剖视图。
图11的(a) (C)是按工序顺序表示显示面板10的制造方法的示意剖视图。
图12的(a) (C)是按工序顺序表示显示面板10的制造方法的示意剖视图。
图13的(a) (C)是表示对在表面部形成了金属氧化膜1037的层叠膜实施了无电解镀时的各处理时间的向Ni膜1032置换的状态的示意剖视图，图13的(e) (g)是表示各自的表面状态的示意图，图13的(d)和(h)是作为参考例的进一步增长了处理时间的情况下的金属膜9031的示意剖视图和表示其表面状态的示意图。
图14的(a) (C)是表示作为参考例的使用溅射法和蒸镀法等形成的反射电极的结构的示意剖视图。
图15是表示无电解镀的处理时间与金属膜(Al膜)的膜厚的关系的特性图。
图16的(a)是通过无电解镀形成了 Ni膜的情况下的示意剖视图，图16的(b)是表示无电解镀的处理时间与表面粗糙度Rmax、Ra的关系的特性图。
图17是表示无电解镀的各处理时间的波长-反射率的关系的特性图。
图18的(a)、(b)是表示作为参考例的反射电极903、913的结构的示意剖视图。
图19是表示本发明实施方式2涉及的显示面板30的结构的示意剖视图。
图20是表示本发明实施方式3涉及的显示面板40的构成要素中的堤405的结构的不意俯视图。
图21是表示本发明实施方式4涉及的照明装置5的结构的示意剖视图。
标号说明
1:显示装置；5:照明装置；10、30、40:显示面板；20:驱动控制单元；21 24:驱动电路；25:控制电路；51:透明基板;52a、52b、52c:透明电极;53a、53b、53c:有机EL层叠体;54a、54b、54c:绝缘体；55:反射电极；56:封止覆盖件;100、300:像素部；101:基板；102:层间绝缘层；103:反射电极；104:电荷注入层；105、405:堤；106:电荷输送层；107、407:有机发光层；108:电子输送层；109:透明电极；110:上部基板；301:透明导电膜；501:抗蚀剂图案；502:镀覆溶液；1031、1036:金属膜；1033、1034:金属层；1035、1037:金属氧化层；1039:金属氧化膜；1032、1038:Ni膜。
具体实施方式
[本发明的各方式的概要]
本发明的一种方式涉及的有机EL元件包括:透明电极；反射电极，其与该透明电极对向配置；以及发光层，其介于透明电极与反射电极之间，膜厚为20nm至200nm，反射电极是以铝(Al)为主成分的金属膜和在该金属膜的发光层侧的整个表面不隔着氧化层(AlOx)而层叠的镍(Ni)膜的层叠膜，满足如下关系。
.以Al为主成分的金属膜的膜厚为43nm以上。
.Ni 膜的膜厚 d 为 Onm < d < 5nm。
.层叠膜的发光层侧表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm ^ Ra < 2.0nm。
.层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm ( Rmax < 20nm。
在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，由于具备包括以Al为主成分的金属膜而形成的反射电极，所以与反射电极使用Ag膜的情况相比，能够实现材料成本的降低。特别是在推进设备的大型化时，在成本方面的效果优异。
另外，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，将发光层的膜厚规定在20nm 200nm的范围内。这是由于以下理由。
作为有机EL元件的特性，为了避免阴极光猝灭的影响，有机层的膜厚最低需要20nm。此时，可以使发光层的膜厚为20nm以上，例如可以通过电子输送层或空穴输送层或这些层的组合来使之为20nm以上。
另一方面，当有机层的膜厚比200nm厚时，需要施加高电压，发热的影响变大。因此，从防止有机EL元件的劣化的观点来看，需要使有机层的膜厚为200nm以下。
另外，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，由于反射电极是在以Al为主成分的金属膜的发光层侧的整个表面不隔着氧化层而层叠了 Ni膜的层叠膜，所以与在Al膜表面形成有自然氧化膜的情况相比，能抑制光的吸收，能抑制电荷移动的势垒的形成。即，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，由于能抑制自然氧化膜向Al膜表面的形成，所以能抑制反射电极的光吸收，能实现电极内部的欧姆连接，因此能实现电荷(空穴/电子)的注入性的提高。此外，由于通过Ni膜覆盖金属膜的表面，所以能防止在以Al为主成分的金属膜的表面部重新形成自然氧化膜。
此外，通过由Ni膜覆盖金属膜的表面，能够防止自然氧化膜的形成，这是因为■ 与Al相比，Ni的离子化倾向小，不容`易发生空气中的氧化，另外，也不容易发生与水分的反应。
另外，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，由于在反射电极中使以Al为主成分的金属膜的膜厚为43nm以上，并使Ni膜的膜厚d为Onm < d < 5nm，所以能够获得较高的发光效率。即，在以Al为主成分的金属膜的膜厚小于43nm的情况下，从发光层照射至IJ反射电极侧的光向透明电极侧反射的光量减少会成为问题，通过使金属膜的膜厚为43nm以上，能够抑制反射光的光量减少。另外，通过使Ni膜的膜厚d小于5nm，能够使照射的光在金属膜的表面部反射。
进一步，在本发明的一种方式涉及的有机EL兀件中，由于使层叠膜的发光层侧表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm ^ Ra < 2.0nm,且使层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm ( Rmax < 20nm,所以能够抑制层叠膜(反射电极)的表面部的光的漫反射，能够实现较高的光反射率。另外，通过如上所述规定Ra (0.6nm ^ Ra < 2.0nm)和Rmax(5nm ( Rmax < 20nm),能够防止反射电极穿透有机膜，能够防止产生电极间的短路和/或电场集中的问题。
因此，在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，通过在结构中包括Al膜(金属膜)来作为反射电极，与包括Ag膜的情况相比，在成本方面优异，并且能够实现较高的发光效率，能抑制电极间的短路的产生和电场集中的产生。
此外，能够用例如原子力显微镜(AFM)测量本发明的各方式中的面内最大高低差Rmax和面内平均粗糙度Ra。S卩，面内最大高低差Rmax表示与反射电极的表面正交的方向上的最大高度与最小高度之差。另外，面内平均粗糙度Ra表示与反射电极的表面正交的方向上的从中心面到测量点的高度的平均值。
另外，本发明的一种方式涉及的有机EL元件可以在上述结构中采用如下结构:层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm ( Rmax < 17nm。这样,在将层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax规定为5nm ( Rmax < 17nm的情况下,能够进一步切实地防止反射电极穿透有机膜导致的电极间的短路和/或电场集中的问题的产生。
另外，本发明的一种方式涉及的有机EL元件可以在上述结构中采用如下结构:设置有多个反射电极，设置有对与反射电极对应的开口部进行规定的堤，发光层形成在由堤规定的开口部，堤在反射电极的至少一个剖面方向上覆盖反射电极的端部。这样，在采用由堤覆盖反射电极的端部的结构的情况下，能够防止在反射电极的端部产生的电场集中和/或短路的产生。
在假设通过蚀刻与基板表面大致垂直地对反射电极的端部进行图案化的情况下，端部会未被包括发光层的有机层充分覆盖或者有机层的膜厚会变薄，会产生电场集中和/或与对向电极(上部的透明电极)之间产生短路。
另一方面，以防止发生电场集中以及与对向电极的短路为目的，可以使反射电极的端部带有锥度。
然而，在反射电极的端部的锥表面会产生凹凸，无法实现均匀的反射面。
在本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，鉴于如上所述的问题，通过采用由堤覆盖反射电极的端部的结构，能够防止发生该端部的电场集中和/或与对向电极的短路。另外，由于由堤覆盖反射电极的端部，所以即使是在使端部带有锥度的情况下，也能够实现均匀的反射特性。
另外，本发明的一种方式涉及的有机EL元件可以在上述结构中采用如下结构:在以Al为主成分的金属膜的发光层侧的表面形成有岛状或不连续状的氧化膜。此外，在本说明书中，“氧化层”是指形成在基底层的整个表面的层，“氧化膜”是指在基底层的表面形成为岛状或不连续状的膜。
如上所述，即使采用在以Al为主成分的金属膜的发光层侧的表面形成有岛状或不连续状的氧化膜的结构的情况下，由于以Al为主成分的金属膜的发光层侧的表面的其余部分被Ni膜覆盖，所以，如上所述，能够抑制自然氧化层的重新形成并维持较高的反射率。
另外，本发明的一种方式涉及的有机EL元件可以在上述结构中采用如下结构:在反射电极与发光层之间设置有透明导电膜。这样，在采用在反射电极与发光层之间设置有透明导电膜的结构的情况下，能够通过透明导电膜的膜厚调整，容易地进行发光层与反射电极的表层部分之间的距离调整。因此，能够提高腔设计的自由度，能够实现具有较高发光效率的有机EL元件。
另外，本发明的一种方式涉及的有机EL元件中，在上述结构中，作为透明导电膜，可以采用ITO (Indium Tin Oxide:氧化铟锡)、IZO (Indium Zinc Oxide:氧化铟锌)或其他金属氧化物。
另外，本发明的一种方式涉及的有机EL元件可以在上述结构中采用如下结构:在反射电极与发光层之间设置有电荷注入层。这样，在反射电极与发光层之间设置电荷注入层的情况下，能够实现从反射电极向发光层的电荷注入性的提高，能够实现发光特性的提高。在该情况下，也可以采用在电荷注入层与发光层之间设置有电荷输送层的结构。
在上述说明中，可以使电荷注入层为例如包含金属的氧化物、氮化物或氮氧化物的层。这样，在使电荷注入层为包含金属的氧化物、氮化物或氮氧化物的层的情况下，与包含有机材料的电荷注入层的情况相比，元件的电压-电流密度特性优异，另外，在流动较大的电流以得到较强的发光强度的情况下也不容易劣化。
具体而言，作为电荷注入层，可以为包含钨(W)或钥(Mo)的氧化物的层。
本发明的一种方式涉及的显示面板可以为包括上述各方式涉及的有机EL元件的结构。在为这样的结构的情况下，具有本发明的各方式涉及的有机EL元件所具有的全部的上述效果。
另外，本发明的一种方式涉及的显示面板包括:以像素为单位设置的多个反射电极；堤，其对与反射电极对应的开口部进行规定；发光层，其形成在由堤规定的开口部；以及透明电极，其形成在发光层的上方，堤在反射电极的至少一个剖面方向上覆盖反射电极的两端部，反射电极是以Al为主成分的金属膜和在该金属膜的发光层侧的整个表面不隔着氧化层而层叠的Ni膜的层·叠膜，满足如下关系。
.Ni 膜的膜厚 d 为 Onm < d < 5nm。
.层叠膜的发光层侧表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm彡Ra < 2.0nm。
.层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm ( Rmax < 20nm。
在采用这样的结构的显示面板中，通过由堤覆盖反射电极的端部，能够防止发生该端部的电场集中和/或与对向电极的短路。另外，由于由堤覆盖反射电极的端部，所以即使是在该端部带有锥度的情况下也能够实现均匀的反射特性。
本发明的一种方式涉及的显示面板可以在上述结构中采用如下结构:由堤规定的开口部与多个反射电极各自对应而形成。可以采用所谓的像素堤。
另外，本发明的一种方式涉及的显示面板可以在上述结构中采用如下结构:以像素为单位设置的多个反射电极按多条线单位进行排列，由堤规定的开口部与线单位对应而形成。可以采用所谓的线堤。
本发明的一种方式涉及的显示装置可以为包括上述各方式中的任一方式涉及的显示面板的结构。由此，能够同样具有本发明的各方式涉及的显示面板所具有的效果。
以下，使用多个例子说明用于实施本发明的方式。
此外，以下的说明中使用的实施方式是为了容易理解地说明本发明的构成、作用、效果而使用的例示，本发明除了其本质的部分以外不受以下方式的任何限定。
[实施方式I]
1.显示装置I的整体结构
以下，使用图1说明实施方式I涉及的包括有机EL元件的显示装置I的结构。
如图1所示，显示装置I构成为具有显示面板10和与其连接的驱动控制单元20。显示面板10是利用了有机材料的电致发光现象的面板，构成为多个有机EL元件例如呈矩阵状排列。驱动控制单元20包括控制电路25和4个驱动电路21 24。
此外，在实际的显示装置I中，驱动控制单元20相对于显示面板10的配置不限于此。
2.显示面板10的结构
使用图2和图3说明显示面板10的结构。图2是显示面板10的结构的一部分的剖视图，图3是俯视显示面板10的一部分的构成要素的俯视图。此外，图2表示图3中的A-A，首丨J面。
如图2所示，显示面板10以基板101作为基底而形成。而且，在基板101上形成有TFT (薄膜晶体管)层以及钝化膜(省略图示)，并层叠形成有层间绝缘层102以将其上方覆盖。
在作为绝缘膜的层间绝缘层102上，与每个像素100对应地形成有反射电极103，并层叠形成有电荷注入层104以将其上方覆盖。在电荷注入层104上形成有规定开口部的堤105，所述开口部与每个像素100对应。
反射电极103是作为阳极发挥功能的电极，是金属膜1031与镍(Ni)膜1032的层叠膜。金属膜1031由以招(Al)为主成分的金属构成。而且,在反射电极103中，在金属膜1031与Ni膜1032之间，在其整个面中不夹入铝的氧化层。此外，如上所述，“氧化层”是指形成于作为基底层的金属膜1031的整个表面的层，在金属膜1031的表面，并不是连形成为岛状或不连续状的层(“氧化膜”)也要排除。
在由堤105规定的各开口部，依次层叠形成有电荷输送层106、有机发光层107以及电子输送层108。此外，反射电极103的X轴方向的两端部为锥状，被堤105覆盖。
在此，使用图3说明显示面板10中的堤105与有机发光层107的配置关系。
如图3所示，显示面板10中的堤107被称为所谓的像素堤，其一体地形成有沿Y轴方向延伸的部分(要素)105a和沿X轴方向延伸的部分(要素)105b。由堤105规定的各开口部相当于一个像素100，在各开口部内配置有有机发光层107。
返回到图2，在电子输送层108上以及堤105的上面形成有层状的透明电极109。透明电极109是作为阴极发挥功能的电极。而且，虽然省略了图示，但在透明电极109上设置有封止层。进一步，在其上方载置有上部基板110。
在显示面板10中，从作为阳极的反射电极103供给空穴，从作为阴极的透明电极109注入电子，通过空穴和电子在有机发光层107复合，从而使光出射。从有机发光层107出射的光包含:朝向配置在Z轴方向的上方的透明电极109侧的成分；和朝向配置在Z轴方向的下方的反射电极103侧的成分。朝向反射电极103 —侧的光成分在反射电极103中的金属膜1031的有机发光层107侧表面和表层部分被反射而朝向透明电极109 —侧。这样，反射电极103中的金属膜1031的表层部也发挥作为具有预定反射率的反射部的作用。
在本实施方式涉及的显示面板10中，有机发光层107的膜厚为20nm 200nm，反射电极103中的金属膜1031的膜厚为43nm以上，形成在金属膜1031上的Ni膜1032的膜厚d满足O < d < 5nm的关系。
另外，在显示面板10中，各像素100中的反射电极103的有机发光层107侧的表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm ^ Ra < 2.0nm,面内最大高低差Rmax为5nm ^ Rmax< 20nm。此外，关于反射电极103的有机发光层107侧的表面的面内最大高低差Rmax，更优选为 5nm ^ Rmax < 17nm。
3.显示面板10的构成要素所使用的材料的一例
a)基板 101
基板101例如将无碱玻璃、钠玻璃、无荧光玻璃、磷酸系玻璃、硼酸系玻璃、石英、丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、环氧系树脂、聚乙烯、聚酯、硅氧烷系树脂、或氧化铝等绝缘性材料作为基质而形成。
b)层间绝缘层102
例如使用聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸系树脂材料等有机化合物形成层间绝缘层102。
c )反射电极103
如上所述，反射电极103中的金属膜1031由以Al为主成分的金属构成，使用例如铝(Al)或铝(Al)合金形成。而且，在顶部发射型的本实施方式涉及的显示面板10的情况下，优选其表面部具有高反射性。
此外，在反射电极103中的金属膜1031上，覆盖形成有包含镍(Ni)的Ni膜1032。
d)堤 105
使用树脂等有机材料形成堤105，堤105具有绝缘性。作为用于形成堤105的有机材料的例子，可以列举出丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、酚醛清漆型酚醛树脂等。堤106优选具有有机溶剂耐性。进一步，在制造工序中，堤106有时会被实施蚀刻处理、烘焙处理等，因此优选通过对于这些处理不会过度地变形、变质等的耐性高的材料来形成堤106。另夕卜，为了使之具有拨水性，也可以对表面进行氟处理。
这是因为:在使用亲液性的材料形成了堤105的情况下，堤105的表面与有机发光层107的表面的亲液性/拨液性的差异变小，会难以使为了形成有机发光层107而包含有机物质的墨选择性地保持在堤105规定的开口部内。
进一步，关于堤105的构造，不仅可以是如图2所示的单层构造，也可以采用两层以上的多层构造。在该情况下，既可以按每层组合上述材料，也可以按每层使用无机材料和有机材料。
e)电荷注入层104
电荷注入层104例如是由银(Ag)、钥(Mo)、铬(Cr)、钒(V)、钨(W)、镍(Ni)、铱(Ir)等的氧化物或者PEDOT (聚噻吩(polythiophene)和聚苯乙烯磺酸酯的混合物)等导电性聚合物材料形成的层。在上述之中，由氧化金属形成的电荷注入层104具有使电荷(空穴)稳定或者辅助电荷(空穴)的生成而对有机发光层107注入电荷(空穴)的功能，具有较大的功函数。
在此，在由过渡金属的氧化物构成电荷注入层104的情况下，通过取多个氧化数，能够取得多个能级，其结果，空穴注入变得容易，能够降低驱动电压。
f )电荷输送层106
使用不具备亲水基的高分子化合物形成电荷输送层106。例如，可以使用作为聚芴(polyfluorene)和/或其衍生物、或者聚丙烯胺(polyallylamine)和/或其衍生物等高分子化合物的不具备亲水基的材料等。
g)有机发光层107
如上所述，有机发光层107具有通过注入空穴和电子并使之复合来产生激发态而进行发光的功能。对于用于形成有机发光层107的材料，需要使用能够使用湿式印刷法进行制膜的发光性的有机材料。
具体而言，优选例如由专利公开公报(日本特开平5-163488号公报)所记载的类喔星(oxinoid)化合物、茈化合物、香豆素化合物、氮杂香豆素化合物、噁唑化合物、噁二唑化合物、紫环酮(perinone)化合物、批咯并批咯化合物、萘化合物、蒽化合物、荷化合物、突蒽化合物、并四苯化合物、芘化合物、晕苯化合物、喹诺酮化合物及氮杂喹诺酮化合物、吡唑啉衍生物及吡唑啉酮衍生物、若丹明化合物、窟(chrysene)化合物、菲化合物、环戊二烯化合物、芪化合物、二苯基苯醌化合物、苯乙烯基化合物、丁二烯化合物、双氰亚甲基吡喃化合物、双氰亚甲基噻喃化合物、荧光素化合物、吡喃鎗化合物、噻喃鎗化合物、硒吡喃鎗化合物、碲吡喃鎗化合物、芳香族坎利酮化合物、低聚亚苯基化合物、噻吨化合物、花青苷化合物、吖啶化合物、8-羟基喹啉化合物的金属配合物、2，2’ -联吡啶化合物的金属配合物、席夫碱与III族金属的配合物、8-羟基喹啉(喔星)金属配合物、稀土类配合物等荧光物质形成。
h)电子输送层108
电子输送层108具有将从作为阴极的透明电极109注入的电子向有机发光层107输送的功能，例如使用噁二唑衍生物(0XD)、三唑衍生物(TAZ)、菲咯啉衍生物(BCP、Bphen)等形成。
i)透明电极109
例如使用ITO (Indium Tin Oxide:氧化铟锡)或者 IZO (Indium Zinc Oxide:氧化铟锌)等形成作为阴极的透明电极109。如本实施方式，在顶部发射型的显示面板10的情况下，优选由光透射性的材料来形成。关于光透射性，优选透射率为80%以上。
作为用于形成透明电极109的材料，除了上述之外，例如，还可以使用包含碱金属、碱土类金属或者它们的卤化物的层的构造、或者将包含银的层按照该顺序层叠于上述任一层而得到的构造。在上述说明中，包含银的层既可以由银单独来形成，也可以由银合金来形成。另外，为了实现光取出效率的提高，也可以从该包含银的层的上方设置透明度高的折射率调整层。
j)封止层
在图2中，虽然省略了图示，但形成在透明电极109上的封止层具有抑制有机发光层107等有机层暴露于水分、空气的功能，例如可以使用SiN (氮化硅)、Si0N (氮氧化硅)等材料来形成封止层。
另外，在使用SiN (氮化硅)、Si0N (氮氧化硅)等材料形成的层之上，也可以设置包含丙烯酸树脂、硅树脂等树脂材料的封止树脂层。
在作为顶部发射型的本实施方式涉及的显示面板10的情况下，优选由光透射性的材料形成封止层。
4.由反射电极103的结构获得的效果
在本实施方式涉及的显示面板10中，由金属膜1031与Ni膜1032的层叠膜构成反射电极103，使用图4和图5说明由此获得的效果。
首先，在本实施方式涉及的显示面板10中，作为反射电极103的构成要素，使用了以Al为主成分的金属膜1031，与利用Ag膜的情况相比，能够降低材料成本。
另外，在反射型发光器件中，即使是采用了金属膜1031 (Al膜)来作为反射膜的情况下，由于使反射电极103为与以Al为主成分的金属膜1031的表面接触而层叠了 Ni膜1032的层叠膜，所以也能够抑制向金属膜1031的表面形成自然氧化膜。
进一步，通过与可见光区域的波长相比非常薄地形成Ni膜1032，由于能够做成防止膜中的光吸收的结构，所以能够实现金属膜1031 (Al膜)本来的光反射率。其结果，在以往的由Al膜形成的反射电极中，由形成在其表层部的自然氧化膜产生光吸收损失，由此光反射率会下降，与此相对，在采用本实施方式涉及的反射电极103的结构的情况下，能够使光反射率提高。
具体而言，如图4所示，在与本实施方式涉及的反射电极103相同结构的Al/Ni的层叠膜的情况下，与在表层部形成有自然氧化层的Al膜(Al/A10x)相比，在测量了的300nm 800nm的整个波长区域中，其反射率变高。
进一步，在本实施方式涉及的反射电极103中，通过与以Al为主成分的金属膜1031的表面接触而层叠作为薄膜的Ni膜1032，能够抑制自然氧化层的生成。由此，由于能够使存在于反射电极103内部的势垒消失，所以能够实现欧姆连接，提高电荷(空穴/电子)的注入性。其结果，能够降低不必要的功率损失，使有助于发光的空穴/电子的量增加，使相对于接入(投入)电力的发光效率提高。
具体而言，如图5的(a)所示，在Al/Ni的层叠膜的情况下，电流值相对于电压值呈直线性地变化。与此相对，如图5的(b)所示，在表层部形成了氧化层(AlOx)的参考例的情况下，电流值相对于电压值不呈直线性地变化。
根据以上所述，本实施方式涉及的反射电极103的Ni膜1032不夹着氧化膜而层叠在金属膜1031的有机发光层107侧表面，所以能够实现相互之间的欧姆连接，能够获得高发光效率。即，如图5的(d)所示，在Al的表层部形成有氧化层(AlOx)的情况下，相对于施加电压的ITO-Al间电流不呈线性地变化，另外，电流的变化也较小。与此相对，如图5的(c)所示，在Al的表层部不形成氧化层(AlOx)的Al/Ni的层叠膜的情况下，ITO-Al间电流相对于施加电压线性地变化，另外，其倾斜度也比图5的(d)所示情况下的倾斜度大。
5.通过规定反射电极103的金属层1031的膜厚获得的效果
使用图6和图7说明通过将反射电极103中的金属膜1031的膜厚规定成43nm以上所获得的效果。图6的横轴是测量金属膜的反射率时使用的分光光度计的测量光的波长，纵轴是金属膜的反射率。图7是针对图6的测量数据表示测得的金属膜的膜厚与各膜厚时的反射率的关系的图。图7的横轴是金属膜的膜厚，纵轴是金属膜的反射率。
如图6所不,在金属膜的膜厚为43nm 98nm的各样品中，在450nm 600nm的波长区域内，反射率为大致89%以上。
另一方面，在金属膜的膜厚为33nm、35nm的样品中，在450nm 600nm的波长区域内，反射率为85%左右。
接着，如图7所示，当金属膜的膜厚为40nm以上的范围时,在红(R: λ =600nm)、绿(G: λ=530ηπι)、蓝(B: λ =460nm)的全部波长区域中，反射率成为了 88%以上。而且，当金属膜的膜厚为43nm以上的范围时，反射率成为了 89%以上，当膜厚为50nm以上的范围时，反射率成为了大致90%左右。
另外，如图7 所示,在红(R: λ =600nm)、绿(G: λ =530nm)、蓝(B: λ =460nm)的全部波长区域中，当金属膜的膜厚为50nm以上的范围时，则反射率成为大致90%的一定值。
根据以上所述，在本实施方式涉及的显示面板10中，将反射电极103中的金属膜1031的膜厚规定为43nm以上。
此外，关于反射电极103的金属膜1031的膜厚，如上所述，虽然从反射率的观点来看无需特别规定其上限值，但当从防止如上所述的有机发光层107的断裂的观点出发考虑要尽可能减薄反射电极103的膜厚时，则其上限值为200nm以下，优选为120nm以下，更优选为IOOnm以下。
6.显示面板10的制造方法
使用图8至图12说明本实施方式涉及的显示面板10的制造方法。
如图8的(a)所示，准备基板101，在基板101上涂布(涂敷)聚酰亚胺系树脂等绝缘性有机材料，并对其进行烧成(烧结)，从而形成层间绝缘层102。此外，虽然在图8等中省略了图示，但在基板101上形成有TFT电路，虽然在其表面形成有凹凸，但层间绝缘层102的表面被平坦化。
接着，如图8的(b)所示，使用溅射法等，在层间绝缘层102上的整个面形成金属层1033。金属层1033是以铝(Al)为主成分的层。然后，如图8的(c)所示，在金属层1034的表面部形成由自然氧化产生的金属氧化层1035。
如图9的(a)所示，在金属氧化层1035上层叠形成抗蚀剂图案501。对于抗蚀剂图案501，例如通过在金属氧化层1035上的整个面涂布抗蚀剂材料、并使用与反射电极103(参照图2)对应的形状的掩模而进行曝光和显影来形成抗蚀剂图案501。然后，通过将抗蚀剂图案501作为掩模来进行蚀刻和水洗、干燥，能够形成与反射电极103对应的金属膜1036。在此，如图9的(b)所示，在除去抗蚀剂图案501、然后进行水洗和干燥过程中，会在金属膜1036的表面部形成金属氧化层1037。
接着，通过无电解镀法，一边除去金属氧化层1037，一边使Ni析出到表面部。具体而言，如图9的(c)所示，将形成有金属膜1036的基板101浸溃在镀覆溶液502中。镀覆溶液502包含:具有溶解除去作为Al氧化层的金属氧化层1037的性能的成分；和用于供给比Al贵的金属Ni的金属盐。具体而言，例如，作为具有溶解除去金属氧化层1037的性能的成分，可以采用HF、NH4F等，另外，作为用于供给比Al贵的金属Ni的金属盐，可以采用乙酸镍。而且，作为镀覆溶液502，可以采用混合了这些成分和用于调整稳定地进行置换的环境的PH调整剂(例如氨水)的水溶液。
使用上述的镀覆溶液502执行无电解镀的情况下，如图10的(a)所示，对于金属氧化层1037，经过其一部分被置换成Ni膜1038而其他部分作为金属氧化膜1039留下来的状态，如图10的(b)所示，金属膜1031的上面和侧面被Ni膜1032覆盖，由此，形成反射电极 103。
此外，无电解镀法包括置换型和还原型，但在还原型的情况下，有时会残留还原剂而对器件性能产生不良影响，因而优选置换型。另外，置换型的无电解镀法包括I液型和2液型，所述I液型是用一种溶液(镀覆溶液)一边除去金属(Al)氧化层1037、一边使金属(Ni)析出的类型，所述2液型是用第I液体溶解除去金属(Al)氧化层1037、并用第2液体使金属(Ni)析出的类型。虽然不论是I液型还是2液型，机理原理都相同，但从简化处理工序的观点来看，优选采用I液型。
接着，如图10的(C)所示，使用溅射法等，对反射电极103的表面上和层间绝缘层102的表面上形成电荷注入层104。在本实施方式中，由例如银(Ag)、钥(Mo)、铬(Cr)、钒(V)、钨(W)、镍(Ni)、铱(Ir)等的氧化物形成电荷注入层104。此外，也可以使电荷注入层104为按每个像素100而分离的方式。
接着，如图11的(a)所示，形成堤105，所述堤105规定与每个像素100对应的开口部105a。对于堤105的形成，首先使用旋涂法等，形成堤材料层以覆盖电荷注入层104上的整个面。在该形成中，可以使用感光性抗蚀剂材料，具体而言，如上所述，可以使用丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、酚醛清漆型酚醛树脂等具有绝缘性的有机材料。然后，配置与开口部105a对应的掩模并执行曝光，之后进行显影和烘焙，从而形成堤105。
接着，如图11的(b)所示，经过对堤105规定的开口部105a涂布包含电荷输送层106的构成材料的墨和该墨的干燥，能够形成电荷输送层106。同样地，如图11的(c)所示，通过包含有机发光层107的构成材料的墨的涂布和干燥，能够形成有机发光层107，另外，如图12的(a)所示，通过包含电子输送层108的构成材料的墨的涂布和干燥，能够形成电子输送层108。
如图12的(b)所示，例如使用溅射法等，对电子输送层108和堤105的上面上形成透明电极109，如图12的(c)所示，在透明电极109上载置上部基板110并进行接合。通过上部基板110的载置、接合，能实现保护形成于开口部105a内的有机层(电荷输送层106、有机发光层107、电子输送层108)免受水分和空气等的影响。
如以上所述，完成显示面板10。
7.由无电解镀实现的从金属氧化层1037向Ni膜1032的置换
使用图13说明由无电解镀实现的从金属(Al)氧化层1037向Ni膜1032的置换。图13的(a) (d)示意表示按处理时间顺序从金属氧化层1037向Ni膜1032的置换的状况，在图13的(e) (h)中，表示按各处理时间的表面状态。在此，图13 (a)和图13 Ce)表不处理如的状态，图13 (b)和图13 (f)表不从处理开始起不到40秒时的状态。另外，图13 (c)和图13 (g)表示从处理开始起40秒 50秒时的状态，图13 (d)和图13 (h)表示从处理开始起超过了 50秒时的状态。
首先，如图13的(a)所示，在执行无电解镀之前，金属膜1036的整个表面被金属氧化层1037覆盖。而且，如图13的(e)所示，该状态下的表面状态为平滑的状态。图13的(e)所示的金属氧化层1037的表面的面内最大高低差Rmax为4nm 5nm,这是与作为基底的金属膜1036大致同等的平坦性。
接着，当开始无电解镀处理时，如图13的(b)所示，金属膜1036上的金属氧化膜1037的一部分逐渐被置换成Ni膜1038。此时，存在一部分金属氧化膜1039残留的情况。在此，如图13的(f)所示，在开始无电解镀处理而开始形成Ni膜1038的时刻，该部分的表面粗糙度与图13的(e)所示的处理开始前的状态相比，粗糙度增加。这认为是由于如下原因:由于Ni膜1038为薄膜(Onm < d < 5nm)，所以虽然追随金属膜1036的表面的平坦度，但在受到镀覆溶液502中所包含的pH调整剂的影响而溶出金属氧化层1037时，也会产生Al的溶出。
接着，如图13的(C)所示，当进一步进行处理时，金属膜1031的侧边部(锥部)也被Ni膜1032覆盖。此时，如图13的(g)所示，成为Al从金属膜1031的溶出与向金属膜1031上的Ni析出达到了平衡的状态，反射电极103的表面成为平滑的状态。具体而言，在本实施方式中，面内平均粗糙度Ra在0.6nm彡Ra < 2.0nm的范围内，面内最大高低差Rmax在5nm ^ Rmax < 20nm的范围内。
图13的(d)表示进一步进行了处理的情况。如图13的(d)所示，在进一步进行了处理的情况下，Al从金属膜1031溶出，残留的金属膜9031的膜厚t9(l31会变得比43nm薄。另外，如图13的(h)所示，由于Al的进一步溶出，表面的粗糙度也会变大。此外，对于Ni膜9032的膜厚d，在超过5nm的情况下，入射的光会被Ni膜9032的表面反射。而且，Ni膜9032的光反射率在波长361nm时为41.2%，在波长700nm时为68.8%，比作为Al膜的金属膜9031的光反射率低。
此外，如图13的(b)和图13的(C)，在通过置换形成Ni膜1038,1032的情况下，在金属膜1036、1031的表面与Ni膜1038、1032之间的整个面不存在Al氧化层。
另外，由于Ni的离子化倾向比Al的离子化倾向小，所以不容易发生空气中的氧化，也较难发生与水分的反应。因此，Ni膜1032不容易自然氧化，通过覆盖Ni膜1032，也能防止Al的氧化。这样，通过防止Ni膜1032表面的氧化层形成、防止向金属膜1031形成自然氧化层，能够抑制由自然氧化层导致的光吸收损失。
进一步，由于Ni膜1032的膜厚与可见光区域的波长相比非常薄，所以可见光透过金属膜1031而不会在Ni膜1032中被吸收，透射的光在金属膜1031的表面被反射。由于在金属膜1031的表面即与Ni膜1032的界面不存在自然氧化层，所以能够实现金属膜1031作为金属的本来的反射特性。
根据以上所述，通过在金属膜1031的表面不隔着金属膜1031的自然氧化层而层叠Ni膜1032，能够切实地防止自然氧化层的层形成，进一步，能够防止Ni膜1032中的光吸收。因此，能够实现金属膜10 31中的Al本来的光反射率，能够获得较高的光反射率。
此外，关于处理时间，如上所述，优选40秒 50秒、例如45秒。
8.对使用无电解镀法的考察
在本实施方式中，在形成反射电极103时，采用了无电解镀法，使用图14表示的参考例说明采用无电解镀法的理由。图14所示的各参考例是使用溅射法、蒸镀法等形成金属膜并将其图案化的例子。
首先，如图14的(a)所示，通过溅射法或蒸镀法、由蚀刻进行的图案化，对层间绝缘层102上形成Al膜9033，在Al膜9033上形成Ni膜9034。在采用了这样的方法的情况下，由于以比Al膜9033的图案大的图案进行Ni膜9034的覆盖，所以在不是Al膜9033上的区域(区域9034a)也会形成Ni膜9034。
另外，如图14的(b)所示，在通过溅射法或蒸镀法对层间绝缘层102上依次形成Al膜和Ni膜并一起蚀刻而图案化的情况下，会侧蚀刻进Al膜9035 (区域9035a)，Ni膜9036会成为房檐状(区域B)。
另外，如图14的(C)所示，即使是通过蚀刻条件和处理方法的调整而抑制了侧蚀刻的情况下，在Al膜9037的侧面部分9037a也不会形成Ni膜9038。
如以上的三个参考例，在通过溅射法或蒸镀法和蚀刻来形成Al膜9033、9035、9037和Ni膜9034、9036、9038的情况下，无法形成如实施方式涉及的显示面板10的良好的反射电极103。S卩，在图14的(a)所示的方式中，需要另外除去区域9034a，在图14的(b)所示的方式中，考虑到由于侧蚀刻进区域9035a的部分而会产生此后的层叠工序中的不良情况，预想成品率会下降。另外，在图14的(c)所示的方式中，认为Ni膜9038不层叠在侧面部分9037a，无法增大连接面积，会导致发光效率下降。
9.无电解镀处理时间与金属膜1031
使用图15说明无电解镀处理时间与金属膜1031的膜厚的关系。
在通过无电解镀法的置换形成Ni膜1032的情况下，Al会从成为基底的金属膜1031溶出。因此，如图15所示，从处理开始起直到经过45秒的时刻，金属(Al)膜的膜厚急剧下降，之后缓慢变化。这是由于以下机理导致的。
对于金属(Al)膜的表面的层状自然氧化层，能够用酸或碱溶液来溶解除去。另外，由于在Ni镀覆液(镀浴)中包含pH调整剂，所以由于这些溶液的酸或碱的影响，即使在溶解除去Al的自然氧化层后，Al也会一点点地被溶出。
如上所述，从确保光反射率的观点出发，需要确保金属膜1031的膜厚为43nm以上，但从确保金属膜1031的膜厚的观点出发，只要处理时间为120秒以内，则就是容许的。
接着，使用图16说明无电解镀的处理时间与反射电极的表面粗糙度Ra、Rmax的关系。图16的(b)中的数据使用原子力显微镜(AFM)进行了测定。具体而言，使用AFM测量边长为10微米的正方形内的面内平均粗糙度Ra、面内最大高低差Rmax。
首先，在无电解镀中，溶解除去了金属(Al)膜1036的表面的自然氧化层1037和自然氧化膜1039之后，利用Al与Ni的离子化倾向之差，使Ni析出到Al上(图16的(a))。因此，通过使用无电解镀，能够形成非常薄的Ni膜1038、1032。即，由于析出机理为基于氧化还原电位差的机理，所以由于Ni比Al贵(离子化倾向小)而Ni会析出。Ni能够仅在作为比Ni贱的金属(base metal)(离子化倾向大的金属)的Al露出的区域起作用。因此,在有机膜、氧化膜上不析出Ni。
进一步，一旦Ni析出，则由于氧化还原电位差成为“O”，所以Ni不会在Ni上重叠析出。因此，Ni膜1032不会厚膜化。
如上所述，由于在Ni析出过一次的位置就不会发生新的析出，所以Ni仅在除去了自然氧化层而Al露出的位置析出。由此，在金属膜1036的面内，Ni析出和Al露出产生分布，表面粗糙度发生变化。
如图16的(b)所示，当使无电解镀的处理进行下去时，面内平均粗糙度Ra和面内最大高低差Rmax —起变大。在此，在要形成的反射电极103的表面，优选面内平均粗糙度Ra为0.6nm ^ Ra < 2.0nm,面内最大高低差Rmax为5nm ^ Rmax < 20nm。其理由是基于与光反射率的关系，详细情况如后所述。
如图16的(b)所示，在处理前的样品(Al膜)中，Ra的初始值为0.5nm 0.6nm。在处理时间为40秒、45秒、50秒的情况下，面内平均粗糙度Ra的上限为Ra < 2.0nm,当超过此时间时，则变为了 Ra > 2.0nm。
关于Ra的下限值以及Rmax的下限值，在能够均匀除去开始处理之前的Al自然氧化膜的情况下，超过处理前的Al膜的Ra以及Rmax的范围是适合的。如上所述，由于有机EL元件中的有机发光层107的膜厚非常薄，为20nm 200nm，所以为了防止与作为对向电极的透明电极109的短路,对于反射电极103的表面,有意地形成如Ra < 0.6nm或者Rmax< 5nm的高平坦度。例如，为了确保这样的高平坦度，进行研磨和/或酸处理、或者溅射等的成膜条件的最佳化。
但是，如上所述，在Al膜的表面上形成有自然氧化膜，在该情况下，由于自然氧化层的膜厚处于几nm的等级，所以具有与Al膜的表面大致相等的平坦度。因此，通常Al膜的Ra以及Rmax为测量自然氧化层的表面得到的结果，但可以考虑与Al膜的表面的Ra以及Rmax大致相等。
接着，使用图17说明无电解镀处理时间与光反射率的关系。图17是表示各处理时间的光的波长与光反射率的关系的特性图。此外，“ref.”是处理开始前的样品、即表面由金属氧化层覆盖的金属膜的样品。另外，在图17中，没有图示处理时间为“40秒”的数据和处理时间为“45秒”的数据，这是由于与处理时间为“50秒”的数据结果相同。
如图17所示，对于表面由金属氧化层覆盖的样品，在测量的整个波长区域为最低的光反射率。例如在对红色光(波长:600nm)进行观察的情况下，由金属氧化层覆盖的“ref.”样品的光反射率大致为89%。与此相对，处理时间为“50秒”的样品的光反射率为大致90%的较高值。
处理时间为“120秒”的样品、处理时间为“180秒”的样品的光反射率比处理时间为“50秒”的样品的光反射率低，处理时间越长，光反射率越下降。认为这是由于如下原因引起的，即如上所述，当处理时间长时，则Al从成为基底的金属膜溶出，由此表面粗糙度变大。即认为:伴随着Al的溶出，表面粗糙度Rmax、Ra变大，由此产生光的漫反射，从而产生光反射率的下降。
对于绿色光(波长:530nm)和蓝色光(波长:460nm)，也为与红色光的情况同样的倾向。
根据以上所述，对于无电解镀的处理时间，以Al自然氧化层被溶解而置换成Ni膜为前提，优选使伴随金属膜的Al的溶出的表面粗糙度Rmax、Ra收于如下所示的范围内的条件，具体而言优选40秒 50秒。
式1:0.6 nm ^ Ra < 2.0nm
式2:5nm ^ Rmax < 20nm
此外，在无电解镀的处理中，会产生自然产生的不均，但在Rmax < 20nm的范围内伴随着±10 20%左右的误差。因此，对于Rmax的最大值，优选15nm 20nm的范围。只要使Rmax的范围满足上述式2的关系而进行无电解镀，则能够以较高的材料利用率稳定地进行器件制造。
另一方面，当继续无电解镀到Rmax ^ 20nm时，则难以实现工艺的稳定化。进一步地，反射电极的表面粗糙度会变为比有机层的膜厚大，有时会与对向的透明电极之间产生短路。因此，会导致器件特性的恶化。
进一步，如图17等所示，在无电解镀的处理时间为40秒 50秒的范围，由于金属膜表面上的Al自然氧化层的溶解和Ni析出成为平衡状态，所以在5nm彡R < 17nm的范围内是稳定的。因此，关于Rmax的值，更优选满足下面的条件。
式3:5nm ^ Rmax < 17nm
10.反射电极103与堤105的关系
如图2所示，在本实施方式涉及的显示面板10中，对于反射电极103的端部(X轴方向的两端)，其上部(Z轴方向的上部)被堤105覆盖。通过与图18表示的参考例的比较，说明通过采用该结构所获得的效果。
首先，如图18的(a)所示，在使反射电极903中的金属膜9039的侧壁与层间绝缘层102的表面垂直的情况下，覆盖在金属膜9039上的Ni膜9040的侧壁也垂直于层间绝缘层102的表面。而且，在反射电极903的端部没有被堤覆盖的结构的情况下，虽然使用金属氧化膜形成的电荷注入层904也形成在反射电极903的侧面，但作为有机膜的电荷输送层906和有机发光层907在以箭头C表示的反射电极903的端部会产生“断裂”。在这样的情况下，认为在其上形成的透明电极会与电荷注入层904或者反射电极903短路。
另外，认为即便不至于电极间的短路，也会在反射电极903的端部附近产生电场集中。
如图18的(b)所示，在使反射电极913中的金属膜9041的端部为斜面、且在其上形成的Ni膜9042也沿着金属膜9041形成的情况下，在能够增大由堤905规定的开口部905a的观点来看具有效果。但是，在如图18的(b)所示的反射电极913的两端上部没有被堤905覆盖的结构中，在反射电极913中的金属层9041的表层部被反射的光L1、L2、L3中，反射光L2、L3会在反射电极913的斜面部分被漫反射而发生扩散。
另一方面，本实施方式涉及的反射电极103的两端部为斜面，另外，其上部由堤105覆盖。因此，在本实施方式涉及的显示面板10中，在反射电极103的端部，不会发生作为有机膜的有机发光层107等的“断裂”，另外，也不会产生反射电极103的端部的电场集中的问题。因此，寿命特性优异。
另外，由于本实施方式涉及的反射电极103的至少图2的X轴方向的两端部的上部被堤105覆盖，所以 不会产生漫反射，能获得优异的显示品质(质量)。
[实施方式2]
使用图19说明本发明实施方式2涉及的显示面板30的结构。此外，在图19中，对于与上述实施方式I涉及的显示面板10相同的构造部分标记相同的标号，在以下也省略说明。
如图19所示，在本实施方式2涉及的显示面板中，在反射电极103与电荷注入层104之间夹有透明导电膜301。使用与透明电极109同样的材料(ΙΤ0、ΙΖ0)构成透明导电膜301。换个角度来说,透明导电膜301介于反射电极103与有机发光层107之间。
此外，如图19所示，按每个像素300形成有透明导电膜301，透明导电膜301在相邻的像素300间被分隔。
其他结构与上述实施方式I涉及的显示面板10是同样的。
在本实施方式涉及的显示面板30中，由于同样具有上述实施方式I涉及的显示面板10所具有的结构，所以同样能够取得上述效果。在此基础上，在本实施方式涉及的显示面板30中，由于使透明导电膜301介于反射电极103与电荷注入层104之间，所以能够通过透明导电膜301的膜厚调整来容易地进行有机发光层107与反射电极103中的金属膜1031的表层部分之间的距离调整。因此，能够提高腔或凹部(cavity)设计的自由度，具有较高的发光效率。
[实施方式3]
使用图20说明本发明实施方式3涉及的显示面板40的结构。此外，图20是表示堤405与有机发光层407的配置关系的示意俯视图，与图3对应。对于与上述实施方式I涉及的显示面板10相同的结构，省略图示和以下的说明。
如图20所示,在本实施方式涉及的显示面板40中，具有沿Y轴方向延伸并相互之间隔开间隔地配置的多条堤405。堤405在X轴方向上划分各像素的有机发光层407。本实施方式涉及的堤405是所谓的线堤。
此外，其他结构与上述实施方式I涉及的显示面板10相同，另外，也可以采用上述实施方式2涉及的显示面板30的结构。
在本实施方式涉及的显示面板40中，只是堤405的形态不同，所以同样具有上述实施方式I涉及的显示面板10或者上述实施方式2涉及的显示面板30所具有的效果。
[实施方式4]
使用图21说明本发明的实施方式4涉及的照明装置5的结构。图21是表示本实施方式涉及的照明装置5的结构的示意剖视图。
如图21所示，照明装置5在透明基板51和封止覆盖件56之间的空间中收纳有透明电极52a、52b、52c以及反射电极55、由透明电极52a、52b、52c与反射电极55夹着的有机EL层叠体53a、53b、53c。透明电极52a、52b、52c相互电连接，透明电极52a的一部分52d从封止覆盖件56延伸到外部。
在与透明电极52a延伸出的一侧相反的一侧，反射电极55的一部分55a从封止覆盖件56延伸出来。
有机EL层叠体53a、53b、53c分别具有与上述实施方式I 4的各显示面板10、30,40中的介于反射电极103与透明电极109之间的有机EL层叠体相同的结构。此外，有机EL层叠体53a、53b、53c之间通过具有柔性的绝缘体54a、54b连结，另外，在有机EL层叠体53c的X轴方向右端设有绝缘体54c。
在此，在本实施方式涉及的照明装置5中，反射电极55与上述实施方式I 3涉及的显示面板10、30、40的各反射电极103同样地，具有在金属膜1031的表面上不隔着金属氧化层而通过Ni膜1032来覆盖的结构。
在本实施方式涉及的照明装置5中，从有机EL层叠体53a、53b、53c出射的光的一部分直接向Z轴方向下方透过透明基板51而出射，其余部分向Z轴方向上方照射，被反射电极55反射后，向Z轴方向下方出射。而且，由于在本实施方式涉及的照明装置5中也使反射电极55的结构为与上述实施方式I 3的各反射电极103同样的结构,所以能够获得上述同样的效果。
[其他事项]
在上述实施方式I 3中，相对于有机发光层107,在基板101侧配置阳极,在光取出侧配置阴极，但也可以使阳极与阴极为相反的配置。在这样使阳极与阴极为相反的配置的情况下，通过使配置在与光取出侧相反一侧的阴极为与反射电极103相同结构，能够获得上述同样的效果。
另外，虽然在上述实施方式I 3的显示面板10、30、40中采用了所谓顶部发射型的方式，但也可以采用底部发射型的方式。
另外,虽然上述实施方式I 4的反射电极103、55为在金属(Al)膜1031的表面的整个面不隔着金属氧化层1035、1037、1039而层叠了 Ni膜1032的结构，但不只是完全不隔着金属氧化物的结构，也可以为夹有岛状或不连续状的金属氧化膜的结构。此外，如上所述，“氧化层”是指形成在基底层的整个表面的层，“氧化膜”是指在基底层的表面形成为岛状或不连续状的膜。
另外，在上述实施方式I 4中采用的构成材料表示一个例子，本发明也可适当变更构成材料。例如，关于反射电极103、55中的金属膜1031，除了由纯粹的Al构成之外，也可以使用以Al为主成分的Al合金等。
产业上的可利用性
本发明具有优异的发光特性，并且对于实现长寿命的有机EL元件和具备该有机EL元件的显示面板、显示装置是有用的。
权利要求
1.一种有机EL元件,包括: 透明电极； 反射电极，其与所述透明电极对向配置；以及 发光层，其介于所述透明电极与所述反射电极之间，膜厚为20nm至200nm， 所述反射电极是以Al为主成分的金属膜和在该金属膜的所述发光层侧的整个表面不隔着氧化层而层叠的Ni膜的层叠膜， 所述以Al为主成分的金属膜的膜厚为43nm以上， 所述Ni膜的膜厚d为Onm < d < 5nm, 所述层叠膜的发光层侧表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm ^ Ra < 2.0nm，并且，所述层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm ( Rmax < 20nm。
2.根据权利要求1所述的有机EL元件， 所述层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm ( Rmax < 17nm。
3.根据权利要求1或2所述的有机EL元件， 设置有多个所述反射电极， 设置有对与所述反射电极对应的开口部进行规定的堤， 所述发光层形成在由所述堤规定的开口部， 所述堤在所述反射电极的至少一个剖面方向上覆盖所述反射电极的端部。
4.根据权利要 求1至3中任一项所述的有机EL元件， 在所述以Al为主成分的金属膜的所述发光层侧的表面形成有岛状或不连续状的氧化膜。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的有机EL元件， 在所述反射电极与所述发光层之间设置有透明导电膜。
6.根据权利要求5所述的有机EL元件， 所述透明导电膜是氧化铟锡或氧化铟锌、或其他金属氧化物。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的有机EL元件， 在所述反射电极与所述发光层之间设置有电荷注入层。
8.根据权利要求7所述的有机EL元件， 在所述电荷注入层与所述发光层之间设置有电荷输送层。
9.根据权利要求7所述的有机EL元件， 所述电荷注入层是包含金属的氧化物、氮化物、或氮氧化物的层。
10.根据权利要求7所述的有机EL元件， 所述电荷注入层是包含钨或钥的氧化物的层。
11.一种显示面板，包括权利要求1至10中任一项所述的有机EL元件。
12.—种显不面板,包括: 以像素为单位设置的多个反射电极； 堤，其对与所述反射电极对应的开口部进行规定； 发光层，其形成在由所述堤规定的开口部；以及 透明电极，其形成在所述发光层的上方， 所述堤在所述反射电极的至少一个剖面方向上覆盖所述反射电极的两端部，所述反射电极是以Al为主成分的金属膜和在该金属膜的所述发光层侧的整个表面不隔着氧化层而层叠的Ni膜的层叠膜， 所述Ni膜的膜厚d为Onm < d < 5nm, 所述层叠膜的发光层侧表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm ^ Ra < 2.0nm，并且，所述层叠膜的发光层侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm ( Rmax < 20nm。
13.根据权利要求12所述的显示面板， 由所述堤规定的开口部与所述多个反射电极各自对应而形成。
14.根据权利要求12所述的显示面板， 所述以像素为单位设置的多个反射电极按多条线单位进行排列， 由所述堤规定的开口部与所述线单位对应而形成。
15.一种显示装置 ，包括权利要求12至14中任一项所述的显示面板。
全文摘要
本发明提供一种有机EL元件、显示面板以及显示装置。有机EL元件包括透明电极(109)、与透明电极(109)对向配置的反射电极(103)、以及介于透明电极(109)与反射电极(103)之间的膜厚为20nm至200nm的发光层(107)。反射电极(103)是以Al为主成分的金属膜(1031)和在该金属膜(1031)的发光层(107)侧的整个表面不隔着氧化层而层叠的Ni膜(1032)的层叠膜。而且，金属膜(1031)的膜厚为43nm以上，Ni膜(1032)的膜厚d为0nm＜d＜5nm。另外，层叠膜的发光层(107)侧表面的面内平均粗糙度Ra为0.6nm≤Ra＜2.0nm，层叠膜的发光层(107)侧表面的面内最大高低差Rmax为5nm≤Rmax＜20nm。
文档编号H05B33/26GK103140951SQ201080069420
公开日2013年6月5日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日
发明者菅野恒, 山田隆太 申请人:松下电器产业株式会社