专利名称：用于制造电设备外壳的方法
技术领域：
这里所公开的实施例通常涉及电子设备的外壳，更具体地，涉及制造由基质中有纤维的材料(fiber-in-matrix material)形成的外壳的方法。
背景技术：
包括便携式电子设备在内的很多电子设备具有由基质中有纤维的材料制成的外壳。例如，某些设备可以具有由碳纤维增强塑料(CFRP)形成的外壳。标准的CFRP可以由多层构成，每层通常具有在塑料基质中对齐的碳纤维以使得在该层中的纤维全部在基本相同的方向上延伸。碳纤维赋予结构强度以及对于垂直于纤维长度施加的力的抗弯曲和抗断裂性。这样，CFRP材料通常具有高强度重量比和重量硬度比，但是在剪应力作用下容易破裂或弯曲，例如当CFRP片沿着组成的碳纤维的轴弯曲时可能发生。电子设备外壳可以包括被装配成整体以形成外壳的多个CFRP板。这些装配的 CFRP板的内部相对的表面可能包括多个凸出的结构部(feature)，诸如阴阳对准结构部、 突起(boss)、导线管(wire guide)，等等。对于这些凸出结构部，其制造往往要求精确的计算机数控(CNC)加工技术。然而，鉴于CFRP在剪应力作用下易于破裂或弯曲，使用CNC加工应用来处理CFRP以形成凸出结构部可能不是理想的。
发明内容
通常，这里描述的实施例采用了用于制造电子设备的外壳的方法的形式。该方法可以包括形成外壳的形状；在外壳的表面上形成一个或多个定位孔；利用该一个或多个定位孔将一个或多个坯件附着到外壳；以及处理所附着的一个或多个坯件以形成其期望的形状。在一个实施例中，该一个或多个定位孔限定附着表面，并且该一个或多个坯件附着到该附着表面。在另一个实施例中，该一个或多个坯件的底面连结到该附着表面。另外， 外壳可以由第一材料形成，并且坯件可以由不同于第一材料的第二材料形成。在一个实施例中，第一材料是基质中有纤维的材料，诸如碳纤维增强聚合物。在另一个实施例中，第二材料是铝。在又一个实施例中，外壳由注射成型工艺形成。在另一个实施例中，使用计算机数控处理来处理所附着的一个或多个坯件。在另外一个实施例中，所附着的一个或多个坯件中的至少一个被处理为形成多个凸出结构部。在又一个实施例中，所附着的一个或多个坯件中的至少一个包括底座部分和主体部分。底座部分具有第一水平横截面积，主体部分具有第二水平横截面积，并且第一水平横截面积比大于第二水平横截面积。在另一个实施例中，所附着的一个或多个坯件中的至少一个具有均勻的水平横截面积。本公开的另一个实施例涉及一种壳体。壳体包括由第一材料形成的板。板在其表面上包括定位孔，且定位孔限定附着表面。板还包括由坯件形成的凸出结构部，所述坯件由不同于第一材料的第二材料形成。在形成所述凸出结构部之前，所述坯件被附着到附着表
本公开的另一个实施例涉及一种物体。物体包括由第一材料形成的壳。壳在其表面上包括至少一个限定附着表面的定位孔。壳还包括由坯件形成的至少一个凸出结构部， 所述坯件由不同于第一材料的第二材料形成。所述至少一个凸出结构部由在形成该至少一个凸出结构部之前附着到附着表面的坯件形成。
图IA是一个示例实施例的立体图；图IB是一个示例实施例的至少一部分的分解图；图2示出了在一个示例实施例的制造过程中，在该实施例上形成孔(cavity)之前展现的该实施例的立体图；图3示出了在图2的示例实施例的制造过程中，在将坯件(blank)附着到该实施例之前展现的该实施例的立体图；图4示出了在图2的示例实施例的制造过程中，在将坯件附着到该实施例之后展现的该实施例的立体图；图5示出了图4的实施例的右下角部分的立体图；图6示出了在图2的实施例上执行了某些操作之后该实施例的立体图；图7示出了图6的实施例的右下角部分的立体图；图8A示出了在第一制造阶段中的示例突起；图8B示出了在局部加工之后图8A的示例突起；图8C示出了在进一步的加工操作之后图8A和8B的示例突起；图9A是在实施例的制造过程中展现的示例配件(fitting)的立体图；图9B是图9A的示例配件的立体图，示出了通过加工图9A的配件而产生的脊状构造；图10是阐述了用于制造示例实施例的示例方法的流程图。
具体实施例方式一般地，这里描述的实施例采用了电子设备的外壳及其制造方法的形式。外壳可以由诸如CFRP等分层的、基质中有纤维的类型的材料制成。在示例实施例中，外壳可以包括至少一个CFRP板。在外壳的表面上，板可以包括一个或多个定位结构部。这些结构部可以被配置为接纳一个或多个坯件，坯件可以附着到由各个孔限定的附着表面。可以处理附着的坯件以形成精加工的(finished)凸出结构部，如下面所一般性描述的。如图1中所示，在一个实施例中，外壳105可以是膝上型计算机101的壳体。外壳 105可以被配置为容纳膝上型计算机101的电子和机械部件，包括但不限于键盘、电线、逻辑板、中央处理单元(CPU)、各种芯片、和/或风扇，以及操作计算机101所需要的任何其它部件。在一些实施例中，外壳还可以容纳显示器。应该注意，外壳可以是任何电子或机械设备的外壳，本公开描述了膝上型计算机的外壳，是为了清晰的目的而不是限制本公开。在其它实施例中，例如，外壳可以用于MP3 播放器、CD播放器、平板计算设备、移动电话、音频和视频设备的壳体、用于封装好的电子设备的保护性携带箱等。如图IA中所示，多个板111、113、116、117彼此相连形成外壳105。例如，如图1 中所示的膝上型计算机101可以包括四个板，其中两个板111和113被连接以装入膝上型计算机101的屏幕部分，而两个板115和117被连接以装入膝上型计算机101的键盘部分。 (如下面所进一步详细讨论的，这些板中的一个或多个还可以形成外壳105的一个或多个侧壁。)如上所述，外壳105的板111-117可以由CFRP或其它用基本对齐的纤维来增强的聚合物材料形成。板111-117可以包括具有圆的外缘的基本上平坦的矩形构件。另外，板 113和115的某些可以包括一个或多个被配置为接纳或通过其显示计算机105的各个部件的开口 119。这些开口 119可以允许用户与计算机部件交互。例如，上键盘板115可以包括多个开口 119以容纳键盘按键，而上屏幕板113可以包括用于框住液晶显示器(IXD)屏幕或诸如OLED面板、LED面板等其它显示器的大开口。在其它实施例中，外壳105可以包括形状和尺寸可以不同的任意 数量的开口 119。板111-117可以分别具有外表面和内表面。如图IB中所示，板111-117的内表面可以分别限定一个或多个凸出结构部121。凸出结构部121可以位于板111-117的内表面上的任意位置，诸如沿着板111-117的边缘或者在板111-117的中间。如下面将进一步讨论的，可以使用包括但不限于粘结、焊接(诸如激光、声波或摩擦焊接)和/或钎焊在内的任何附着方法将结构部121结合到板111-117。精加工的凸出结构部121可以形成包括多种结构部的多种构造，所述结构部诸如但不限于管状安装突起(mounting boss)、圆柱结构部、铰链底托、螺纹、多边形结构部、螺纹孔、用于间隙的凹穴、用于布线和/或铰链底托的凹穴，等等。在一个实施例中，位于任何两个对应或配对的板(诸如装入膝上型笔记本101的屏幕部分的两个板111和113，或者装入膝上型笔记本101的键盘部分的两个板115和117)上的凸出结构部121可以分别包括阴和阳对准结构部以便于外壳105的装配。如下面将要描述的，凸出结构部121可以由与用于形成板111-117的材料不同的材料制成。虽然板的外表面的形状和涂层在不同的实施例中可能不同，但是板111-117的外表面(其可以是用户操纵和看到的表面)可以被处理为基本上平滑。例如，根据完工的电子设备的美观和/或功能规格，外表面可以印花、弯曲、有浮雕、和/或包括凸出结构部。参照图2-8讨论用于制造实施例100以及其它可能的实施例的示例方法。图2示出了板202的一个示例，板202已经形成为上键盘板的形状，但是还没有被处理以形成任何凸出结构部。在一个实施例中，板202由CFRP或其它基质中有纤维的材料制成，例如通过将短切碳纤维与环氧树脂混合然后如下所示地压模(compression mold)得到的混合物。混合物——其通常是粉末、粒状混合物、或环氧树脂与纤维的异质组合——被放置在模具座中。模具的顶板下降到模具座中，并且将粉末分散在顶板和模具座形成的空隙空间中。通常，该空隙空间形成板202在没有凸出结构部时的形状。加热模具的同时粉末被模具压缩。当混合物变热时，环氧树脂熔化并流动以填充空隙空间，由此将短切碳纤维分散在整个空间中。当环氧树脂冷却时，它硬化为碳纤维周围的基质。当环氧树脂固定时， 板202形成并且可以从模具中移出。如图2中所示，板202可以具有通常为矩形的形状以及基本均勻的厚度。但是，在一些实施例中，板202的各部分的厚度可以不同。同样，根据该公开形成的板或任何其它结构的形状可以按需要变化。另外，板202可以包括用于接纳按键、触摸板和/或其它输入元件的多个开口 119。板202的边缘205中的一些可以弯曲或弯折，以使得当装配外壳时，板 202的边缘205可以与配对的板对准。在一个实施例中，边缘205可以形成高度基本均勻的壁。另外，板202的角207可以以类似于板202的边缘205的方式弯曲以形成角壁，其中每个角壁与其它角壁的高度基本相同。板本身的角207可以是圆的。如图2中所示，在一个实施例中，由板202的边缘205和角207定义的壁可以具有均勻的高度。在其它实施例中，板202的边缘205或角207的高度可以不同。另外，板的边缘可以以朝向相对的配对板的角度弯折，而不是曲线的，并且板的角可以是尖的而不是圆的。板还可以是任何形状和/或尺寸，诸如圆形或其它多边形。板的形状可以由用于形成板的模具确定。另外，板可以具有形状和尺寸可以不同的任意数目的开口。开口的构造也可以由用于形成板的模具确定。在其它实施例中，板202可以由其它材料制成，这些材料包括但不限于其它基质中有纤维的材料、注射成型热塑塑料、热成型热塑塑料、吹模热塑塑料、冲压金属、锻造金属和超塑性成型金属。例如，材料可以采用增强纤维，诸如玻璃纤维、芳族聚酰胺(aramid) (其一个示例为KEVLAR)、聚乙烯(包括DYNEEMA和SPECTRA)、聚丙烯等等。材料可以使用其它基质成分，包括任意其它类型的热固性材料(其示例为聚酯、乙烯基酯、酚醛塑料等)、包括尼龙或其它聚酰胺、聚丙烯、高密度聚乙烯、Peek等在内的热塑塑料。因此，应该理解，在一些实施例中可以单独或组合使用任何前述材料代替CFRP。因此，应该理解这里对“CFRP” 的引用只是被提供作为前述材料和组合的一个示例。图3示出了板202的一个示例，板202已经被加工为限定一个或多个诸如孔301 的定位结构部，用于放置将被加工以形成精加工的凸出结构部的坯件。可以使用CNC加工工艺或使用任何其它自动或人工的加工技术形成定位孔301。在一个实施例中，定位孔301可以具有大约为板202的厚度的35%的深度。定位孔301的底部可以限定用于附着坯件的光滑而平坦的附着表面。如下面将进一步讨论的， 定位孔301的附着表面所提供的平坦平台可以便于随后的坯件与附着表面之间的结合操作。定位孔301还可用作用于在板上定位坯件的机构而不需要其它定位装置或额外设备。定位孔301的尺寸可以不同，但是通常可以被配置为比坯件的被接纳部分稍大。例如，可以配置定位孔301以使得当坯件插入到孔中时，坯件的底座与附着表面相接触而坯件的侧面与定位孔301的侧壁相接触或几乎接触。在其它实施例中，当坯件完全插入到孔中时，在坯件的侧面与定位孔301的侧壁之间可以有缝隙。在一个实施例中，用于接纳非圆柱形结构部的定位孔301的宽度可以大约为插入到孔301中的精加工凸出结构部的整体厚度的两(2)倍。对于诸如安装突起等圆柱形结构部，沉孔直径可以大约为精加工后的突起的标称直径的两(2)倍。因此，作为示例，用于接纳具有Imm的精加工外径的精加工突起的定位孔301可以具有2mm的外径。在其它实施例中，定位孔301可以为放置在孔中的精加工凸出结构部的整体厚度的1. 5至2. 5倍之间。图4和5示出了包括多个附着的坯件401的板202。如上所讨论的，坯件的底座部分可以插入到定位孔301中且坯件的底座可以结合到孔所限定的平坦附着表面。坯件401 的底座可以是平坦的和/或光滑的以便于连结到平坦的附着表面。在一个实施例中，坯件401可以通过粘合剂连结到附着表面；然而，用于将坯件附着到板202的结合机制可以多样化。例如，坯件可以被激光焊接、超声波焊接、摩擦焊接和/或钎焊到附着表面，等等。在其它实施例中，孔301限定的附着表面可以是有纹理的(textured)。在一个示例中，附着表面和坯件401的底座可以具有匹配或配对的表面。因此，当坯件401插入到孔 301中时，坯件的底座和附着表面可以相合以防止坯件相对于孔的扭曲。类似地，孔和坯件的侧壁可以包括相对应的纹理表面以防止坯件相对于孔扭曲。坯件401的形状可以根据本公开的不同实施例而不同。例如，一些坯件的底座部分(例如，插入到定位孔301中的坯件部分)可以比坯件的主体部分(例如，被处理以产生精加工凸出结构部的坯件部分)具有更大的水平横截面积。如图5中所示，例如，一些坯件 402可以具有堆叠的圆柱体构造，其中插入到孔中的底座部分比坯件主体具有更大的直径。 这种坯件设计可以保证在孔的附着表面与坯件的底座之间有足够的连结表面，同时减小形成精加工的凸出结构部所需要的CNC加工量以及在制造过程中浪费的多余坯件材料量。在其它实施例中，坯件可以具有均勻的水平横截面积。例如，图4和5示出了具有均勻水平横截面的坯件的多个示例，包括具有圆边缘的细长坯件403和圆柱形坯件401。坯件的高度可以根据将由坯件形成的凸出结构部而不同。例如，较高的凸出结构部可以由具有较高主体部分的坯件形成，而较矮的凸出结构部可以由具有较矮主体部分的坯件形成。如图5中所示，坯件的底座部分的高度可以与定位孔301的深度相同。在其它实施例中，该高度可以与定位孔301的深度不同。由于精加工的凸出结构部的最终尺寸可以由用于处理坯件的CNC机床确定，因此不需要严格控制凸出结构部的底座和附着表面之间的任何粘合层的厚度。坯件可以由与用于形成板的材料不同的材料形成。例如，板可以由基质中有纤维的材料形成，而坯件可以由诸如铝或钢等纯金属、金属合金、塑料、陶瓷等形成。如上所述， 由于CFRP在CNC加工过程中可能施加的某些剪应力的作用下容易破裂或断裂，因此由基质中有纤维的材料以外的材料形成坯件可能是有利的。作为对照，坯件可以由具有机械和物理特性的结合以对CNC加工过程中的损害具有提高的抵抗力的材料形成。另外，与坯件独立地形成板可以产生较好的装饰效果。例如，注射成型得到具有一体的凸出结构部的板可能在板的外部产生缩痕(sink mark)。另外，当结构部形成为板的一体部分时，保持凸出结构部的公差可能是困难的。例如，注射成型的部分可能易于收缩、扭曲和/或变形，由此使得凸出结构部偏离它们的预定位置。这里公开的实施例可以减少这些问题，这是因为坯件可以在其附着到板之后被CNC加工，而不是在板制造过程中注射成型的。图6和7示出了在坯件已经被加工形成最终的凸出结构部(例如，601、603、605 等)之后的精加工的板202。如上所述，坯件可以首先附着到板202，然后使用CNC加工工艺将其加工为它们的最终形式。然而，在其它实施例中，可以使用任何已知的制造工艺形成坯件。如同尽最佳效果在图6和7中示出的，每个坯件可以被处理为形成多个凸出结构部。 例如，可以加工诸如图4的坯件407之类的大坯件以形成几十或几百个不同的凸出结构部， 每一个具有独特的形状和纹理。另外，还可以使用CNC加工技术处理坯件的底座部分。例如，可以使底座部分的上表面逐渐变薄以形成相对于板平齐(level)的表面。在坯件附着到板202之后加工坯件以形成凸出结构部可以有助于避免与已知的高精度制造技术相关联的隐患。例如，很多这种装配要求使用诸如粘结、激光焊接、摩擦焊接和钎焊等热驱动实施方法将精加工的结构部附着到板。然而，该方法是有缺点的，这是由于当施加热时，由于结构部的热膨胀系数，可能难以保持精确定位所述结构部所需的热公差(thermal tolerance)。另外，用于附着精加工的结构部的设备往往不够准确而不能保持所述结构部的必需公差。这样，由于设备磨损或环境条件的变化，这种工艺往往容易随时间产生缺陷。所公开的制造方法可以减少或者避免这些问题，这是因为凸出结构部的尺寸和位置完全由CNC加工工艺确定，这是极为准确并且可重复的。例如，由于坯件的相对位置和尺寸由CNC机床来确定，因此所公开的方法通常仅需要一台机床来精加工所有的坯件，从而不会经受由于使用多台制造机床而引起的多种公差。另外，由于热驱动实施技术可以仅应用于预制坯件而不应用于精加工的凸出结构部，因此本方法在凸出结构部被附着到板时避免了它们的变形。图8a-8c和9a_9b分别示出了已经由两个不同的坯件402和403形成的两个凸出结构部603和605的示例构造。具体地，图8a-8c示出了已经被处理为形成管状突起(如最终在图8c中所示)的圆柱形坯件402。参照图8a，坯件402的主体部分可以具有比该坯件的底座部分的直径小的直径801。例如，坯件的底座部分的直径803可以是精加工的管状突起的直径804的两倍。如图8b中所示，可以在制造过程中使坯件42的主体部分在高度和直径上逐渐变小。在制造过程中可以改变或者可以不改变坯件的底座部分的高度和直径。在将坯件加工到其最终的高度和直径之后，可以对坯件进行钻孔和刻螺纹以形成管，如图8c中所示。图9a和9b示出了已经被处理形成了细长凸出结构部(如9b中所示)的细长坯件403。如上所述，起始坯件403可以具有均勻的水平横截面。转向图9a，坯件403的主体部分的顶部和侧面可以在高度902、宽度901和/或长度905的任何一个或多个上逐渐变小以形成图9b中所示的精加工的凸出结构部。因此，精加工的凸出结构部605可以具有较大的底座部分和较小的主体部分，其中底座部分具有与起始坯件403相同的水平横截面积、 以及与接纳坯件403的孔的深度大致相等的高度。在形成凸出结构部的CNC加工过程中可以改变或者可以不改变底座部分的高度。图10是示出用于形成实施例100或相似实施例的一个示例方法的流程图。应该理解，某些操作可以以不同于这里示出的顺序来执行。例如，可以在形成坯件之前产生板。 因此，该示例方法的变型对于本领域的技术人员来说是明显的，并且被设想和包含在本文档中。另外，这里所示的操作的顺序只是为了方便，而不应当被解释为制造必须采用任何特定顺序。在操作1001，形成板。在一个实施例中，可以通过压模形成板。通常，用两片或三片模具形成板，其中可以将模具的顶板下降到模具座中，以将模制材料分散到由顶板和模具座形成的空隙空间。一般，该空隙空间具有精加工的板的形状。板可以由诸如CFRP等基质中有纤维的材料形成。在操作1003，定位孔可以形成在板的表面上。定位孔可以使用CNC加工工艺形成， 并且每一个都可以在孔的底部限定平坦的附着表面。在操作1005，形成坯件。如上所述，一些坯件的底座部分的水平横截面积可以比主体部分的水平横截面积大，而其它坯件可以 具有均勻的水平横截面。坯件可以由不同于板的材料形成。例如，坯件可以由铝形成，铝在剪应力作用下比CFRP更不容易破裂。在操作1007，坯件可以插入到它们各自的定位孔中并连结到孔的底部限定的附着表面。在其它实施例中，坯件可以通过焊接或其它手段附着到附着表面。在操作1009，可以处理附着的坯件以形成精加工的凸出结构部。例如，坯件的主体部分可以在高度、宽度、直径和/或长度上逐渐变小，并且被钻孔和刻螺纹以包括孔。可以通过使用CNC加工工艺加工坯件来形成凸出结构部，每个坯件可以形成具有不同构造的多个凸出结构部。实施例可以包含任意数目的电子部件。例如，某些实施例可以用于形成移动电话、 膝上型或笔记本计算机、平板计算设备、台式计算机、电视机、立体收音机或实际上任何其它电子设备的外表面。所述实施例可以形成基本上整个电子设备壳体或者仅仅一部分，诸如后壳和侧壁。替选实施例可以根本不是电子设备壳体，而是可以形成通常由金属或塑料形成的任何数目的物体。例如，可以如这里所述地形成某些实施例，以产生上菜器具或盘子。其它的可以产生箱子或存储容器。应该注意，根据这里描述的方法和实施例可以形成多种物体。例如，基质中有纤维的外壳可以用于构造高尔夫球棍的头部。替选实施例可以采用以下形式涡轮叶片(例如， 用于风车或涡轮)；螺旋桨；机翼、安定翼或者尾部结构；诸如曲柄臂和座管等自行车部件； 集装箱；滑雪器材和滑雪板；等等。以上已经针对特定实施例和制造方法进行了一般性描述。对于本领域的技术人员来说，可以进行某些修改而不背离本公开的精神或范围将是明显的。例如，可以使用除碳纤维以外的纤维作为加固或加硬元件。作为一个示例，可以使用某些金属来代替，或者可以使用其它类型的塑料。因此，本公开的适当范围在所附权利要求中得以阐述。
权利要求
1.一种用于制造电子设备的外壳的方法，包括 形成外壳的形状；在外壳的表面上形成一个或多个定位孔； 利用所述一个或多个定位孔将一个或多个坯件附着到外壳；以及处理所附着的一个或多个坯件以形成期望的形状。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个定位孔限定附着表面，并且所述一个或多个坯件附着到所述附着表面。
3.如权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个坯件的底面连结到所述附着表面。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述外壳由第一材料形成，并且所述坯件由不同于第一材料的第二材料形成。
5.如权利要求4所述的方法，其中第一材料是基质中有纤维的材料。
6.如权利要求5所述的方法，其中第一材料是碳纤维增强聚合物。
7.如权利要求5所述的方法，其中第二材料是铝。
8.如权利要求1所述的方法，其中所述外壳由注射成型工艺形成。
9.如权利要求1所述的方法，其中使用计算机数控处理来处理所附着的一个或多个坯件。
10.如权利要求1所述的方法，其中所附着的一个或多个坯件中的至少一个被处理为形成多个凸出结构部。
11.如权利要求1所述的方法，其中所附着的一个或多个坯件中的至少一个包括底座部分和主体部分，所述底座部分具有第一水平横截面积，所述主体部分具有第二水平横截面积，并且第一水平横截面积大于第二水平横截面积。
12.如权利要求1所述的方法，其中所附着的一个或多个坯件中的至少一个具有均勻的水平横截面积。
13.一种壳体，包括由第一材料形成的至少一个板，所述至少一个板在其表面上包括定位孔，且所述定位孔限定附着表面；以及由坯件形成的凸出结构部，其中所述坯件由不同于第一材料的第二材料制成；其中在形成所述凸出结构部之前，所述坯件被附着到附着表面。
14.如权利要求11所述的壳体，其中第一材料是基质中有纤维的材料。
15.如权利要求14所述的壳体，其中第一材料是碳纤维增强聚合物。
16.如权利要求11所述的壳体，其中所述至少一个板由注射成型工艺形成。
17.如权利要求11所述的壳体，其中所述凸出结构部通过计算机数控处理形成。
18.一种物体，包括由第一材料形成的壳，所述壳在其表面上包括至少一个限定附着表面的定位孔；以及从由不同于第一材料的第二材料制成的坯件形成的至少一个凸出结构部，其中所述至少一个凸出结构部由在形成所述至少一个凸出结构部之前附着到所述附着表面的坯件形成。
19.如权利要求18所述的物体，其中第一材料是基质中有纤维的材料。
20.如权利要求19所述的物体，其中第一材料是碳纤维增强聚合物。
全文摘要
本发明公开了一种用于制造电子设备外壳的方法，所述方法包括形成外壳；在外壳的表面上形成一个或多个定位孔；利用所述一个或多个定位孔将一个或多个坯件附着到外壳；以及处理所附着的一个或多个坯件以形成其期望的形状。外壳可以由基质中有纤维的材料形成。可以使用诸如CFRP等分层的、基质中有纤维的类型的材料。
文档编号G12B9/02GK102159045SQ20111002643
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月25日 优先权日2010年1月25日
发明者K·M·肯尼 申请人:苹果公司