专利名称：采用倾斜封闭条的紧凑冷板构造的制作方法
技术领域：
本公开涉及一种传热设备，更具体地，涉及冷板组件。
背景技术：
高速电子部件，例如微处理器、图形处理器和其它模块的运行产生热。为了有效率的运行，需要排热。排热提供例如更低的运行温度、更高的运行速度、更强的计算能力和更高的可靠性。冷板(冷却板)是液体冷却的结构，其为安装到其上的部件提供传热功能。将液体传输到冷板内的集管通常是附接到主冷板的分离元件。该集管可增加总几何包络 (envelope)。
发明内容
根据本公开示例方面的传输流体通过冷板组件的方法包括传输流体通过内集管。
通过以下对所公开非限制实施例的详细描述，各种特征将对本领域技术人员来说变得明显。伴随详细描述的附图可简要描述如下
图1为冷板组件和结构嵌板(panel)的总体分解图； 图2为冷板组件的透视图3为冷板组件沿图2中线3-3穿过带内集管的入口端口布置的剖视图； 图4为冷板组件的具有内集管的出口端口布置的展开图； 图5为图1的冷板组件和结构嵌板的透视图； 图6为沿图2中的线6-6的剖视图； 图7为在上流体通路层处的冷板组件的部分装配图8为在上流体通路层和下流体通路层之间的中间分隔板处的冷板组件的部分装配
图9为在下流体通路层处的冷板组件的部分装配图10为在上流体通路层上方的上分隔板水平处的冷板组件的部分装配图；并且图11为内集管另一非限制实施例沿图2中线6-6的剖视图。
具体实施例方式图1示意性示出冷板组件20。冷板组件20通常安装到支撑嵌板22。支撑嵌板22可由夹住框架观及芯30的上面板24A和下面板24B制成，所述芯30例如为位于其间的蜂窝芯。支撑嵌板22通常使用粘结剂装配以将上面板24A和下面板24B结合到框架观及芯 30。应理解，可以通过紧固件、粘结剂或其各种组合将冷板组件20安装到不同于支撑嵌板 22的各种部件。冷板组件20通常包括上端板40、上分隔板42、流体通路B封闭条44、流体通路B 翅片结构46 (示意性示出)、中间分隔板48、流体通路A封闭条50、流体通路A翅片结构52 (示意性示出)、下分隔板M及下端板56。在一个非限制实施例中，上端板40可采用名义厚度0. 04英寸(1 mm)的3004铝制造；上分隔板42可采用名义厚度0. 016英寸(0. 4 mm) 的铜焊材料，例如CT-23，或Multiclad合金制造；流体通路B封闭条44可采用名义厚度 0. 05英寸(1. 3 mm)的6951铝制造；流体通路B翅片结构46可采用名义厚度0. 005英寸 (0. 13 mm)的6951铝制造；中间分隔板48可采用名义厚度0. 016英寸(0. 4 mm)的铜焊材料，例如CT-23，或Multiclad合金制造；流体通路A封闭条50可采用名义厚度0. 05英寸 (1.3 mm)的6951铝制造；流体通路A翅片结构52可采用名义厚度0. 005英寸(0. 13 mm) 的6951铝制造；下分隔板讨可采用名义厚度0.016英寸(0.4 mm)的铜焊材料，例如CT-23， 或Multiclad合金制造；并且下端板56可采用名义厚度0. 04英寸(1 mm)的3004铝制造。 应理解，也可替代性地采用各种材料和名义厚度。分隔板42、48及M包括铜焊合金，该铜焊合金在板40-56之间形成整体式组件的铜焊工艺期间熔化。应理解，也可替代地或另外地使用其他结合或装配方法。通常，所述组件被铜焊到一起，使得上端板40被铜焊到上分隔板42 ；上分隔板 42被铜焊到上端板40、通路B封闭条44及流体通路B翅片结构46 ；流体通路B封闭条44 被铜焊到上分隔板42及中间分隔板48 ；流体通路B翅片结构46被铜焊到上分隔板42及中间分隔板48 ；中间分隔板48被铜焊到流体通路B翅片结构46、流体通路B封闭条44、流体通路A翅片结构52及流体通路A封闭条50 ；流体通路A封闭条50被铜焊到中间分隔板 48及下分隔板M ；流体通路A翅片结构52被铜焊到中间分隔板48及下分隔板M ；并且下分隔板M被铜焊到流体通路A翅片结构52、流体通路A封闭条50及下端板56。参看图2，具有第一入口端口 34A-1与第二入口端口;34A-2的入口集管组件32A将流体传输到冷板组件20内。第一入口端口 34A-1与第二入口端口 34A-2首先通过单一层与各自的第一及第二流体层流体连通(图3)。流体从各自流体层被传输通过具有第一出口端口 34B-1与第二出口端口 34B-2的出口集管组件34B (图4)以如一般所知地使流体循环通过流体系统38 (图5示意性示出)。应理解，尽管此处将详述出口集管组件34B内的单个出口端口，但通常也应可依此构造入口集管组件32A内的至少一个端口，不过此处无须特别详述。参看图6，第二入口端口 34A-2 (图3)与上流体层通路B连通一传输流体首先通过下流体层一通路A—然后通过出口端口 34B-2传输出去。也就是说，从上流体通路B层通过流体出口端口 34B-2的传输实际上是首先传输到流体通路A封闭条50内的下流体通路A 层但不进入限定分离流体层的流体通路A翅片结构52内。应理解由于上流体通路B层已为内集管流提供了必要空隙，所以下流体通路A层不要求类似的流动通路。流体从上流体通路B翅片结构46层被传输通过通道44C (图7)并通过中间分隔板48 (图8)内的入口孔481。流体沿流体通路A封闭条50 (图9)内形成的斜坡50R被向下传输而在下流体通路A翅片结构52处与下分隔板M相邻地流动，但却被流体通路A封闭条50与其分隔。也就是说，流体通路A封闭条50接收来自上流体通路B层的流体流，但是不将流体传输到下流体通路A翅片结构52内。来自斜坡50R的流体然后被向上传输通过中间分隔板48内的中间分隔板出口孔 48ο (图8)，然后通过流体通路B封闭条44 (图7)内的对准出口 44ο。来自对准出口 Mo 的流体被传输通过对准孔42ο通过上分隔板42 (图10)，然后通过出口端口 34Β-2流出，出口端口 34Β-2与其附接邻近上端板40。在另一个非限制实施例中，斜坡50R被台阶50S替代(图11)。应理解，也可替代地或另外地提供各种其他的几何布置。通过使用流体通路A封闭条与流体通路B封闭条区域而从相邻层传输流体，内集管免除了过去对外集管的需求。也就是说，流体从上流体层传输到下流体层，然后通过出口端口 34Β传输出去。由于斜坡将流体回传到相邻的下层，该布置允许流体入口端口连通到流体离开的同一层。由此，冷板组件20的总几何包络得以减少。由于不存在用于流体入口和出口的分离的外集管组件，所以通过去除外集管部件而使总零件数与重量得以减少。另外，随着去掉作为潜在故障区的外集管区域，得到了更为结构可靠的冷板组件。应理解在几幅附图中类似附图标记表示相应或相似的元件。还应理解尽管在所示实施例中公开了具体的部件布置，但其他布置也将由此获益。尽管示出、说明和要求保护具体的步骤序列，但应理解除非特别指出，否则可以任何顺序、分离地或组合地执行这些步骤，并且仍会从本公开中受益。前述说明为示例性的而非被其中的限制而限定。这里公开了各种非限制性实施例，但是本领域普通技术人员会认识到按照上述教导的各种修改和变化将会落入所附权利要求的范围内。因此要理解在所附权利要求的范围内，本公开可不同于所具体说明的来实施。为此，应研究所附权利要求以确定真实的范围和内容。
权利要求
1.一种冷板组件，包括带流体端口的内集管，所述流体端口通过第一层内的流体通路封闭条内的流体出口与第二层内的流体通路B翅片结构流体连通，所述第二层包含所述流体通路B翅片结构，所述第一层包含流体通路A翅片结构。
2.如权利要求1所述的冷板组件，其中，所述流体出口包括倾斜表面。
3.如权利要求1所述的冷板组件，其中，所述流体出口包括台阶表面。
4.一种冷板组件，包括 端□；安装到所述端口的上端板；附接到所述上端板的上分隔板，所述上分隔板包括与所述端口连通的开口 ； 附接到所述上分隔板的流体通路B封闭条，所述流体通路B封闭条包含流体通路B翅片结构及流体通路B通道；流体通路A封闭条，所述流体通路A封闭条包含流体通路A翅片结构，所述流体通路A 封闭条限定与所述流体通路B通道连通的流体通路A封闭条出口 ；附接到所述流体通路B封闭条与所述流体通路A封闭条之间的中间分隔板，所述中间分隔板包括与所述流体通路A封闭条出口连通的第一开口以及与所述端口连通的第二开□。
5.如权利要求4所述的冷板组件，其中，所述流体通路A封闭条出口包括倾斜表面。
6.如权利要求4所述的冷板组件，其中，所述流体通路A封闭条出口包括台阶表面。
7.如权利要求4所述的冷板组件，其中，下分隔板附接到所述流体通路A封闭条，与所述中间分隔板相对。
8.如权利要求7所述的冷板组件，还包括附接到所述下分隔板的下端板。
9.一种传输流体通过冷板的方法，包括传输流体通过所述冷板的内集管，所述内集管传输流体通过流体入口，所述流体入口穿过具有流体出口的所述冷板的公共层。
10.如权利要求9所述的方法，还包括使所述流体从第二层沿斜坡流到第一层，所述第一层首先接收来自入口端口的流体，所述第二层接收来自所述第一层的流体。
11.如权利要求9所述的方法，还包括使所述流体从第二层沿台阶流到第一层，所述第一层首先接收来自入口端口的流体，所述第二层接收来自所述第一层的流体。
全文摘要
本发明涉及采用倾斜封闭条的紧凑冷板构造，具体公开了一种传输流体通过冷板的方法，所述方法包括传输流体通过内集管。
文档编号H05K7/20GK102209454SQ20111007648
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月29日 优先权日2010年3月29日
发明者M·A·扎弗蒂 申请人:哈米尔顿森德斯特兰德公司