专利名称：电子组合件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子组合件，特别涉及一种关于电路板配置的电子组合件。
背景技术：
传统的藕合电容布局于印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的方式,是可将电容的电性接点直接布放于印刷电路板的焊点上。然而，针对焊点上具有贯穿孔(viahole)的型态的印刷电路板，当电容的电性接点通过焊锡电性连接印刷电路板的焊点时，焊锡却容易因回焊受热而流入贯穿孔内，进而造成电性接点与焊点之间的电性连接效果不佳的问题。
有鉴于此，为了克服焊锡因流入贯穿孔内而造成电容与印刷电路板之间的电性连接效果不佳的问题，现有技术是通过电镀塞孔(via in pad)的方式而将贯穿孔塞住，以避免焊锡流入贯穿孔内的情况发生。如此一来，即可确保电容的电性接点与印刷电路板的焊点之间有足够的焊锡量，以提供电容与印刷电路板之间的良好电性连接效果。然而，现有以电镀塞孔的方式虽可克服焊锡流入贯穿孔所造成电容与印刷电路板之间的电性连接效果不佳的问题，但如此的做法将造成制造成本上的大幅提升。并且，以电镀塞孔的方式却也同时容易造成焊点大小不一的情况发生。如此一来，当电容焊接于印刷电路板上时，电容容易相对印刷电路板滑动而形成墓碑效应(tomb stone)，进而造成电容配置偏移的现象发生。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种电子组合件，藉以解决现有电路板上的焊锡易因回焊受热而流入贯穿孔内，造成电容与电路板之间的电性连接效果不佳的问题。本发明所揭露的电子组合件，其包含一电路板及一电子元件。电路板包括一包括多个焊点的焊点阵列，焊点阵列位于电路板的一第一表面上，这些焊点上各具有一贯穿孔。电子元件则设置于相邻的两焊点之间，电子元件包括两电性接点。两电性接点分别电性连接相对应的两焊点，且两电性接点的中心点的连线与相邻两焊点的中心点的连线夹一锐角。根据上述本发明所揭露的电子组合件，是将电子元件设置于相邻的两焊点之间，并使得电子元件的两电性接点的连线与两焊点中心的连线夹一锐角。所以这的电子组合件的配置，可令电性接点与贯穿孔之间具有最大的距离。如此一来，可避免使介于连接电性接点与焊点之间的焊锡因回焊受热而流入贯穿孔内，使得电性接点与焊点之间的焊锡量不足而造成电性连接不良的问题发生。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图IA为根据本发明一实施例的电子组合件的结构示意图；图IB为根据本发明一实施例的电子组合件的局部结构放大图；图2为根据本发明一实施例的电路板的剖视图；图3为根据本发明另一实施例的电子组合件的局部结构放大图。其中，附图标记10 电子组合件100电路板 101 第一表面102 第二表面110 焊点112贯穿孔114导电层116内壁面117 第一开口118 第二开口119焊点阵列120 线路200电子元件200'电子元件210电性接点210'电性接点
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请同时参照图1A、图IB及图2，图IA为根据本发明一实施例的电子组合件的结构示意图，图IB为根据本发明一实施例的电子组合件的局部结构放大图，图2为根据本发明一实施例的电路板的剖视图。本实施例的电子组合件10，包含一电路板100及一电子元件200。其中，电路板100是以印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为例，电子元件200是以一电容为例，但不以此为限。请继续参照图IA及图2。其中，电路板100还可为双面式电路板，电路板100具有相对的一第一表面101及一第二表面102，第一表面101及第二表面102分别具有一包括多个焊点110的焊点阵列119。换句话说，多个焊点110是设置于电路板100的第一表面101及第二表面102上，且这些焊点110是以阵列型态而排列呈现。并且，这些焊点110是为圆形态样，且焊点110可是以印刷或电镀的方式形成于电路板100上。此外，位于第一表面101上的焊点110的位置是对应于第二表面102上的焊点110的位置。并且，电路板100上还具有对应焊点110数量的贯穿孔112，贯穿孔112由第一表面101贯穿至第二表面102。更进一步来说，贯穿孔112贯穿电路板100，并分别于第一表面101及第二表面102上形成一第一开口 117及一第二开口 118。其中，第一开口 117是位于第一表面101上的焊点110中央处，第二开口 118是位于第二表面102上的焊点110中央处。换句话说，贯穿孔112的轴心是通过第一表面101上的焊点110及第二表面102上的焊点110的中心点。并且，于形成贯穿孔112的一内壁面116上还具有一导电层114，导电层114可以电镀的方式形成于内壁面116上。导电层114电性连接第一表面101上的焊点110及第二表面102上的焊点110。换句话说，第一表面101上的焊点110及第二表面102上的焊点110是通过导电层114而互相电性连接。此外，本实施例的电子组合件10中所适用的电路板100的相关尺寸为下。请参照图2，在本实施例当中，电路板100上的焊点110具有一外径b，而贯穿孔112具有一孔径a，而相邻两贯穿孔112之间具有一轴心距离C。其中，外径b为18密尔(mil)，孔径a为9密尔(mil),而轴心距离c则为0. 8mmo请继续参照图IA及图1B，电子元件200是设置于电路板100的第一表面101上，但不以此为限。在本发明另一实施例中，电子元件200也可设置于第二表面102上。 电子元件200可为电容，且电子元件200具有相对的两电性接点210。电子元件200设置于两相邻的焊点110之间，且两电性接点210可通过焊锡而分别电性连接焊点110。并且，两电性接点210的连线Dl与相邻两焊点110的中心点的连线D2是夹一锐角
9 O其中，锐角0的角度范围为65度至70度，而锐角0的最佳值为67. 5度。当锐角e为上述的数值时，电性接点210与贯穿孔112之间具有最大的距离。如此一来，可避免用于连接电性接点210与焊点110的焊锡因回焊受热而流入贯穿孔112内，使得电性接点210与焊点110之间的焊锡量不足而造成电性连接不良的问题发生。需注意的是，在图IB实施例当中，两电性接点210是直接电性接触于焊点110，但此特征非用以限定本发明。举例说，如图3所示本发明另一实施例当中，电路板100还可具有两线路120，两线路120位于电路板100的第一表面101上。并且，两线路120分别电性连接相邻的两焊点110，而电子元件200'的两电性接点210'分别通过电性接触两线路120而电性连接于两焊点110。根据上述实施例的电子组合件，是将电子元件设置于相邻的两焊点之间，并使得电子元件的两电性接点的连线与两焊点中心的连线夹一接近67. 5度的锐角。所以这的电子组合件的配置，可令电性接点与贯穿孔之间具有最大的距离。如此一来，可避免使介于连接电性接点与焊点之间的焊锡因回焊受热而流入贯穿孔内，使得电性接点与焊点之间的焊锡量不足而造成电性连接不良的问题发生。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电子组合件，其特征在于，包含 一电路板，包括一包括多个焊点的焊点阵列，该焊点阵列位于该电路板的一第一表面上，该些焊点上各具有一贯穿孔；以及 一电子元件，设置于相邻的两该焊点之间，该电子元件包括两电性接点，该两电性接点分别电性连接相对应的两该焊点，且该两电性接点的中心点的连线与相邻两该焊点的中心点的连线夹一锐角。
2.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，该锐角的范围为65度至70度。
3.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，该锐角为67.5度。
4.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，还包含两线路，该两线路位于该电路板的该第一表面上，且该两线路分别电性连接相邻的两该焊点，该电子元件的该两电性接点分别电性接触该两线路。
5.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，该电路板具有一第二表面，该第二表面与该第一表面位于该电路板的相对两侧，该焊点阵列位于该第一表面及该第二表面，且该第一表面上的该焊点的位置对应于该第二表面上的该焊点的位置，该贯穿孔的一内壁面上具有一导电层，该导电层电性连接该第一表面上的该焊点以及该第二表面上的该焊点。
6.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，该些焊点为圆形的，且该些焊点的一外径为18密尔。
7.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，该贯穿孔的一孔径为9密尔。
8.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，相邻两该贯穿孔的一轴心距离为.O. 8mm η
9.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，该电子元件是一电容。
10.根据权利要求I所述的电子组合件，其特征在于，该些焊点为圆形的，且该些焊点的一外径为18密尔，该贯穿孔的一孔径为9密尔，而相邻两该贯穿孔的一轴心距离为.O. 8mm η
全文摘要
一种电子组合件，其包含一电路板及一电子元件。电路板包括一包括多个焊点的焊点阵列，焊点阵列位于电路板的一第一表面上，这些焊点上各具有一贯穿孔。电子元件则设置于相邻的两焊点之间，电子元件包括两电性接点。两电性接点分别电性连接相邻的两焊点，且两电性接点的连线与相对应的两焊点的中心点的连线夹一锐角。藉此，使贯穿孔与电性接点之间保持较大的距离，以避免焊锡易因回焊受热而流入贯穿孔内所造成的不良问题。
文档编号H05K3/34GK102802354SQ20111014724
公开日2012年11月28日 申请日期2011年5月27日 优先权日2011年5月27日
发明者李傅鑫 申请人:英业达股份有限公司