专利名称：一种含有阶梯形盲孔的线路板制作方法
技术领域：
本发明涉及一种含有盲孔的线路板及制作方法，尤其涉及一种含有阶梯形盲孔的线路板及制作方法。
背景技术：
随着线路板技术的发展，含有盲孔的线路板广泛被应用。对于含有盲孔的线路板， 在制作含有盲孔的线路板时，需要对线路板进行电镀及表面处理。在进行表面处理时，当盲孔的深度超过一定的值时，药水在孔内交换会变得困难，尤其当孔深度除以孔径值大于1:1 时更易出现这样的问题，电镀和表面处理时，会导致盲孔出现质量问题而失效。
发明内容
本发明解决的技术问题是构建一种含有阶梯形盲孔的线路板，克服现有技术导致盲孔开路及盲孔发黑的技术问题。本发明的技术方案是构建一种含有盲孔的线路板，包括盲孔，所述盲孔为阶梯孔，盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部；所述盲孔还包括贯通孔，所述贯通孔一端连接所述锥形孔的锥部，所述贯通孔贯通线路板；所述盲孔的深度与径向长度之比大于1 ；所述贯通孔径向长度小于所述盲孔上部的径向长度。本发明的进一步技术方案是所述贯通孔径向大小为0. 2毫米至0. 4毫米。本发明的技术方案是提供一种含有盲孔线路板的制作方法，包括如下步骤 制作盲孔所述盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔；
对线路板沉铜、电镀及图形制作；
制作阻焊层在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔； 对线路板进行表面处理； 阻塞盲孔采用阻焊或盖油阻塞盲孔。本发明的进一步技术方案是在制作盲孔的步骤中，所述盲孔还包括贯通孔，所述贯通孔连接所述盲孔的下端部。本发明的进一步技术方案是在制作盲孔的步骤中，所述贯通孔的大小为0. 2毫米至0.4毫米。本发明的技术效果是构建一种含有盲孔的线路板，所述盲孔为阶梯孔，盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部。本发明技术方案在做电镀和沉镍金表面处理时，新加入的锥形孔将原来的只有一侧的盲孔变成了一头大、一头小的通孔，不会残存空气在孔内，药水也可以很容易地在孔内流通和交换，故可以有效避免原来药水无法流通和交换而导致的盲孔开路及盲孔发黑问题。
图1为本发明的结构图。图2为本发明的流程图。
具体实施例方式下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。如图1所示，本发明的具体实施方式
是构建一种含有盲孔的线路板，包括盲孔， 所述盲孔为阶梯孔，盲孔上部1为柱形孔，盲孔下部2为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部。本发明的具体实施过程为在制作含有盲孔的线路板时，将盲孔制作成阶梯孔形状，即，盲孔上部1为柱形孔，孔径大，盲孔下部2为锥形孔，孔径小。 本发明技术方案在做电镀和沉镍金表面处理时，新加入的锥形孔将原来的只有一侧的盲孔变成了一头大、一头小的通孔，不会残存空气在孔内，药水也可以很容易地在孔内流通和交换，故可以有效避免原来药水无法流通和交换而导致的盲孔开路及盲孔发黑问题。本发明的具体实施例中，所述盲孔的深度与径向长度之比大于1。如图1所示，本发明的优选实施方式是所述盲孔还包括贯通孔3，所述贯通孔3 一端连接所述锥形孔的锥部，所述贯通孔3贯通线路板。本发明的具体实施例中，设置贯通孔3连通阶梯孔，即，所述贯通孔3 —端连接所述锥形孔的锥部，所述贯通孔3另一端贯通至线路板表面。这样，在表面处理时，药水容易交换，不会导致盲孔发黑。本发明的具体实施例中，所述贯通孔径向大小为0. 2毫米至0. 4毫米。所述贯通孔3径向长度小于所述盲孔上部1的径向长度。如图2所示，本发明的具体实施方式
是提供一种含有盲孔线路板的制作方法，包括如下步骤
步骤100 制作盲孔，即，在线路板上制作盲孔，所述盲孔上部1为柱形孔，盲孔下部2 为锥形孔，所述锥形孔为倒锥形，所述锥形孔的锥部为盲孔下端部。步骤200 对线路板沉铜、电镀及图形制作，即，对制作好阶梯形盲孔的线路板进行沉铜、电镀及图形制作。步骤300 制作阻焊层，即，在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔。步骤400 对线路板进行表面处理，通常是采用沉镍金表面处理，也可以是0SP、喷锡、沉银、沉锡等表面处理。步骤500 阻塞盲孔采用阻焊或盖油阻塞盲孔。在采用阻焊或盖油阻塞盲孔时， 可以阻塞全部盲孔，也可以只阻塞部分盲孔。如图2所示，本发明的优选实施方式是在制作盲孔的步骤中，所述盲孔还包括贯通孔，所述贯通孔连接所述盲孔的下端部。所述盲孔还包括贯通孔3，所述贯通孔3 —端连接所述锥形孔的锥部，所述贯通孔3贯通线路板。本发明的具体实施例中，设置贯通孔3连通阶梯孔，即，所述贯通孔3 —端连接所述锥形孔的锥部，所述贯通孔3另一端贯通至线路板表面。这样，在表面处理时，药水容易交换，不会导致盲孔发黑。所述贯通孔的大小为0.2 毫米至0.4毫米。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种含有阶梯形盲孔线路板的制作方法，包括如下步骤 制作盲孔所述盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔； 对线路板沉铜、电镀及图形制作；制作阻焊层在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔； 对线路板进行表面处理； 阻塞盲孔采用阻焊或盖油阻塞盲孔。
2.根据权利要求1所述含有阶梯形盲孔线路板的制作方法，其特征在于，在制作盲孔的步骤中，所述盲孔还包括贯通孔，所述贯通孔连接所述盲孔的下端部。
3.根据权利要求2所述含有阶梯形盲孔线路板的制作方法，其特征在于，在制作盲孔的步骤中，所述贯通孔的大小为0. 2毫米至0. 4毫米。
全文摘要
本发明涉及一种含有盲孔的线路板制作方法，包括如下步骤制作盲孔所述盲孔上部为柱形孔，盲孔下部为锥形孔；对线路板沉铜、电镀及图形制作；制作阻焊层在线路板表面制作阻焊层时，对盲孔不盖油不塞孔；对线路板进行表面处理；阻塞盲孔采用阻焊或盖油阻塞盲孔。本发明技术方案在做电镀和沉镍金表面处理时，新加入的锥形孔将原来的只有一侧的盲孔变成了一头大、一头小的通孔，不会残存空气在孔内，药水也可以很容易地在孔内流通和交换，故可以有效避免原来药水无法流通和交换而导致的盲孔开路及盲孔发黑问题。
文档编号H05K3/40GK102348337SQ20111028582
公开日2012年2月8日 申请日期2010年4月30日 优先权日2010年4月30日
发明者刘 东 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司