专利名称：任意层印制板复合芯板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种厚度小于0. 1毫米的超薄印制电路板芯板，更具体地说涉及一种任意层印制板复合芯板。
背景技术：
随着电子产业的蓬勃发展，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，印制电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着更轻、更薄、更短、更小的设计趋势发展，以此来降低印制电路板的尺寸和整体厚度，满足电子产品小型化的发展需要。这就意味着一方面要提高线路板每层的布线密度，另一方面则要尽可能地降低绝缘介质材料的厚度。目前，在厚度小于0. 1毫米的印制板芯板制造领域，除了卷到卷的加工方式外，其它片到片的加工方式中，均采用了牵引方法。牵引方法是采用厚的牵引板，将小于0.1毫米的芯板用胶带和牵引板连接。在传送过程中，牵引板位于前方，通过牵引板来牵引芯板前进。上述这种方法虽然解决卡板的问题，但是却不能解决芯板自身经纬向的应力以及芯板上下结构不对称导致的翘曲等问题。由于制造的芯板仍存在硬度不足、平整性差等问题，这就导致在后续工序的加工过程中产品的废品率大幅增加。如公开号为CN101541145的中国专利文献“印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法”，公开了一种印制板复合芯板。一旦芯板很薄，则由于粘结片厚度的限制，经过首次热压粘接后板件仍然太薄，强度也无法满足设备要求，很容易出现卡板报废等问题。由于芯板采用了单向不对称积层工艺，经过几次层压电镀后，板件切割开后会因为自身经纬向的应力以及芯板上下结构不对称，出现严重的翘曲变形，后续加工报废机率大幅上升，这种工艺加工的印制板复合芯板的废品率通常大于10%。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术芯板上下结构不对称、芯板自身经纬向应力不对称的缺陷，提供一种上芯板、下芯板的应力可相互抵消的任意层印制板复合芯板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种任意层印制板复合芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板和粘结片，所述上芯板设有第一粘合区和第一非粘合区，所述下芯板设有第二粘合区和第二非粘合区，所述上芯板的第一粘合区与下芯板的第二粘合区通过粘结片贴合。一种较优的方案，所述上芯板的第一粘合区与下芯板的第二粘合区大小和形状均相同并且相互对应，所述上芯板的第一非粘合区与下芯板的第二非粘合区大小和形状均相同并且相互对应。优选的方案，所述第一粘合区环绕在第一非粘合区四周，第二粘合区环绕在第二非粘合区四周，所述第一粘合区与第二粘合区通过粘结片贴合后形成四周密闭的复合芯板。更优的方案，所述第一粘合区、第二粘合区均为中心对称图形。也就是说第一粘合区、第二粘合区均为矩形、菱形、圆形或平行四边形等。这样能够更有效的消除了上芯板与下芯板之间的应力。本实用新型对照现有技术的有益效果是，通过对印制电路板芯板结构进行改进， 利用上芯板、下芯板的对称结构，抵消了上芯板与下芯板之间的应力，并形成四周密闭、无翘曲、平整性、加工硬度适当的芯板结构，有效的消除了非水平传动工序容易发生卡板、卷板等异常报废和后续药水渗入等缺陷的发生，并大幅提高了芯板加工的良品率，例如采用该方法制作35um厚度芯板良率，可从原来的约70%提高到目前的约95%。该芯板结构不仅适用于任意层电路板芯板，也适用于埋容板、封装基板、厚铜箔电路板的芯板加工
图1是本实用新型优选实施例芯板结构横截面的剖视图；图2是图1所示优选实施例上芯板的俯视图；图3是图1所示优选实施例下芯板的俯视图。
具体实施方式
如图1-3所示，本优选实施例中的任意层印制板复合芯板，包括上芯板1、下芯板2 和粘结片3，所述上芯板1设有第一粘合区101和第一非粘合区102，所述下芯板2设有第二粘合区201和第二非粘合区202，所述上芯板1的第一粘合区101与下芯板2的第二粘合区201通过粘结片3贴合。所述上芯板1的第一粘合区101与下芯板2的第二粘合区201大小和形状均相同并且相互对应，所述上芯板1的第一非粘合区102与下芯板2的第二非粘合区202大小和形状均相同并且相互对应。所述第一粘合区101环绕在第一非粘合区102四周，第二粘合区201环绕在第二非粘合区202四周，所述第一粘合区101与第二粘合区201通过粘结片3贴合后形成四周密闭的复合芯板。所述第一粘合区101、第二粘合区201均为中心对称图形。本实施例中第一粘合区 101、第二粘合区201均为矩形。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围； 即凡依本实用新型的权利要求范围所做的等同变换，均为本实用新型权利要求范围所覆
至
ΓΤΠ ο
权利要求1.一种任意层印制板复合芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板和粘结片，所述上芯板设有第一粘合区和第一非粘合区，所述下芯板设有第二粘合区和第二非粘合区，所述上芯板的第一粘合区与下芯板的第二粘合区通过粘结片贴合。
2.如权利要求1所述的任意层印制板复合芯板，其特征在于所述上芯板的第一粘合区与下芯板的第二粘合区大小和形状均相同并且相互对应，所述上芯板的第一非粘合区与下芯板的第二非粘合区大小和形状均相同并且相互对应。
3.如权利要求2所述的任意层印制板复合芯板，其特征在于所述第一粘合区环绕在第一非粘合区四周，第二粘合区环绕在第二非粘合区四周，所述第一粘合区与第二粘合区通过粘结片贴合后形成四周密闭的复合芯板。
4.如权利要求3所述的任意层印制板复合芯板，其特征在于所述第一粘合区、第二粘合区均为中心对称图形。
5.如权利要求4所述的任意层印制板复合芯板，其特征在于所述第一粘合区、第二粘合区均为矩形、菱形、圆形或平行四边形。
专利摘要一种任意层印制板复合芯板，其特征在于包括上芯板、下芯板和粘结片，所述上芯板设有第一粘合区和第一非粘合区，所述下芯板设有第二粘合区和第二非粘合区，所述上芯板的第一粘合区与下芯板的第二粘合区通过粘结片贴合。本实用新型对照现有技术的有益效果是，通过对印制电路板芯板结构进行改进，利用上芯板、下芯板的对称结构，抵消了上芯板与下芯板之间的应力，并形成四周密闭、无翘曲、平整性、加工硬度适当的芯板结构，有效的消除了非水平传动工序容易发生卡板、卷板等异常报废和后续药水渗入等缺陷的发生，并大幅提高了芯板加工的良品率。
文档编号H05K1/02GK202068668SQ20112015408
公开日2011年12月7日 申请日期2011年5月14日 优先权日2011年5月14日
发明者何润宏, 刘建生 申请人:汕头超声印制板(二厂)有限公司, 汕头超声印制板公司