专利名称：T型散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板散热领域，特别是一种T型散热片。
背景技术：
电路板上由于整合了大量的电子元件，工作时会释放大量热量，造成电路板温度升高，局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性，因此需要提高电路板的散热效果， 降低工作温度，保证其稳定性，延长使用寿命。常见的散热方式是在电路板上加装散热片，通过散热片将电路板的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，但传统的散热片形状仅为一个整片的平面，其散热效果和散热面的面积成正比，如果需要加大散热效果，则散热面需要向四周扩张，容易对电路板上周边的电子元件有干涉，其安装也受到电路板上电子元件排布的限制。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，节省空间，安装方便且散热效果好的T型散热片。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种T型散热片，包括散热片主体，其特征在于所述散热片主体包括横向伸展的头部结构和纵向伸展的底部结构，所述头部结构和底部结构连接组成T型，所述头部结构与底部结构的连接处呈90度折弯，所述底部结构上设有用于固定的螺孔。通过螺钉将电子元件、散热片主体的底部结构和电路板依次相连，安装方便，T型散热片主体的底部结构的大小和电子元件的大小相适应，所述头部结构与底部结构呈90°折弯连接，垂直于电路板表面，向两侧延伸，节省空间，同时可确保足够大的散热面积，结构简单，散热效果好。前述的T型散热片，其特征在于，所述头部结构上设有用于固定的螺孔。通过螺钉将头部结构上的螺孔与周边相邻的垂直固定点位相连，可以辅助固定T型散热片主体。前述的T型散热片，其特征在于，所述散热片主体的头部结构和底部结构为一体成型。一体成型结构稳定性好，适合大规模生产。本实用新型所达到的有益效果结构简单，节省空间，安装方便且散热效果好。
图1为本实用新型装配上电子元件后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，T型散热片主体由头部结构1和底部结构2组成，头部结构1与底部
3结构2组合成T型，并在相连接处形成90度的折弯，底部结构2上设有螺孔3，用于安装电子元件4，并与电路板相连接固定，头部结构1上也有设有螺孔3，可以与侧面垂直的固定点位相连接，辅助固定T型散热片主体，头部结构1和底部结构2为一体成型。相对于传统的散热片而言，T型散热片在电路板上所占用的平面面积更小，其底部结构2的面积可以基本对应于电子元件4的底面积大小，保证与电子元件4的充分接触， 以吸收热量，而垂直于电路板的头部结构1在高度受限制的情况下可以向两侧延展，空间上灵活性更大，可以带来良好的散热效果。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，安装方便且散热效果好。以上实施例不以任何方式限定本实用新型，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.T型散热片，包括散热片主体，其特征在于所述散热片主体包括横向伸展的头部结构和纵向伸展的底部结构，所述头部结构和底部结构连接组成T型，所述头部结构与底部结构的连接处呈90度折弯，所述底部结构上设有用于固定的螺孔。
2.根据权利要求1所述的T型散热片，其特征在于，所述头部结构上设有用于固定的螺孔。
3.根据权利要求2所述的T型散热片，其特征在于，所述散热片主体的头部结构和底部结构为一体成型。
专利摘要本实用新型公开了一种T型散热片，包括散热片主体，其特征在于所述散热片主体包括横向伸展的头部结构和纵向伸展的底部结构，所述头部结构和底部结构连接组成T型，所述头部结构与底部结构的连接处呈90度折弯，所述底部结构上设有用于固定的螺孔。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，安装方便且散热效果好。
文档编号H05K7/20GK202206714SQ201120323969
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者陈泉留 申请人:昆山锦泰电子器材有限公司