专利名称：Smt通孔回流技术工艺装备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备，尤其涉及SMT通孔回流技术的工艺装备。
背景技术：
在电子产品生产中，SMT即表面贴装技术是主导，它包括印刷机刷锡膏、贴片机表贴元器件、高温回流焊接机焊接三部分。贴片机把元器件标贴到PCB上以后，要在高温回流焊接机中焊接，如何焊怎样焊才能使品质最好，通孔回流技术就是研究这一问题的，可是当下所有电子公司的生产中，虽然一些元器件诸如USB头、晶振等可以被贴片机表贴到PCB 上，但在高温回流焊接机焊接这一工序上缺少相应的装备，导致USB头、晶振等无法在高温回流焊接机中焊接，致使只能手工焊接USB头、晶振，这样生产效率大大降低，也可以这样讲，通孔回流技术能否应用的好，其工艺装备是关键。
发明内容为了解决上述问题，使表面贴装技术更好的应用，本实用新型提供一种SMT通孔回流技术工艺装备，本实用新型通过以下技术方案实现SMT通孔回流技术工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱。本实用新型的有益效果是，利用一个工艺装备，将PCB放在工艺装备上，在PCB的通孔处印刷了一定比例的锡膏，再用贴片机将通孔插装的元件插装在PCB上，然后一起过高温回流焊接机焊接。这样SMT通孔回流技术工艺解决了通孔回流技术的应用瓶颈，使USB 头、晶振等元器件也可以在高温回流焊接机中焊接，使表面贴装技术更完善，从而减少了手工焊接的人力成本，利用工艺装备提高生产效率，保证了品质。
图1是本实用新型的构造示意图。图中1为托盘，2为USB槽，3为表贴件凹槽，4为定位柱，5为PCB凹槽，6为通孔， 7为台阶。
具体实施例现结合附图和具体实施例进一步对本实用新型作详细说明。如图1所示，SMT通孔回流技术工艺装备，包括托盘(1)，托盘(1)横截面的两侧是台阶(7)形状，其作用是使本实用新型在SMT中，与印刷机、贴片机、高温回流焊接机更好的匹配，使其固定，托盘(1)上表面的中部是PCB凹槽( ，PCB凹槽( 外侧依次是通孔(6)、 USB槽O)，通孔的作用是，当PCB通过高温回流焊接机时，热量更好的上下回流，使焊接效果最佳，PCB凹槽( 上又设有表贴件凹槽(3)，其作用是把PCB底面的标贴件避开，使PCB 放得更平稳，PCB凹槽(5)的对角处各设有一个定位柱G)，其作用是使PCB更好的固定。
权利要求1.SMT通孔回流技术工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状， 托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱。
专利摘要本实用新型涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备，尤其涉及SMT通孔回流技术的工艺装备，SMT通孔回流技术工艺装备，包括托盘，其特征在于托盘横截面的两侧是台阶形状，托盘上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外侧依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又设有表贴件凹槽，PCB凹槽的对角处各设有一个定位柱，本实用新型的有益效果是，利用一个工艺装备，将PCB放在工艺装备上，在PCB的通孔处印刷了一定比例的锡膏，再用贴片机将通孔插装的元件插装在PCB上，然后一起过高温回流焊接机焊接，从而减少了手工焊接的人力成本，利用工艺装备提高生产效率，保证了品质。
文档编号H05K3/34GK202285460SQ20112044094
公开日2012年6月27日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者冯俊谊 申请人:北京航天达盛电子技术有限公司