专利名称：一种ptc发热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PTC发热片，尤其涉及一种超薄型PTC发热片。
背景技术：
PTC(positivetem perature coefficient)为正温度系数热敏材料，它具有电阻随温度升高而增大的特性。1955年荷兰菲利浦公司的海曼等人发现在BaTiO陶瓷中加入微量的稀土元素后，其室温电阻率大幅度下降，在某一很窄的温度范围内其电阻率可以升高三个数量级以上，首先发现了 PTC材料的特性。40多年来，对PTC材料的研究取得了重大的突破，PTC材料的理论日趋成熟，应用范围也不断扩大。其中，以掺杂BaTiO为主晶相的PTC陶瓷是最常用的PTC材料，近年来还出现了许多新型PTC材料，如复合有机PTC等。我国对PTC材料的研究开始于60年代初，随着研究的深入，PTC材料已广泛应用于通讯、汽车家用电器等各个领域。但现有的陶瓷为主晶相、复合有机等PTC材料用于用衣物或者某些家用发热产品来说存在偏厚或者柔韧性不够而无法应用的缺点。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种PTC发热片，对基材原料的改变，能制造超薄的PTC发热片，厚度可达到0. 2mm左右，提高适用范围，可适用于需要超薄型PTC发热片的衣物、发热产品等；且在压制有导线的基材外围包覆耐高温保护层，提高使用安全性。本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是包括基材、压制在基材上的导线，其特征在于所述压制有导线的基材表面包覆耐高温保护层。耐高温保护层用于使PTC发热片表面温度不超过预定值，提高使用安全性能，同时，提高物理强度。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采用如下技术措施所述的耐高温加强层为玻璃纤维布或棉纱布。当然，这里提到的耐高温加强层的具体材料仅是优选方案，不局限于此，其他具有耐高温性质的层状物都是可行的。所述的基材的厚度为0. lmm-0. 3mm。通常情况下，以0. 2mm的厚度为优选厚度。当然，在0. 2mm的附件浮动，也是符合本发明目的的。由于基材厚度仅为0. 2mm左右，厚度较现有技术薄许多，提高了应用范围，如适用于衣物，使衣物具备柔软性的同时，又具备发热效果。同样的，应用于其他需要加热的电器产品上，由于厚度较薄，也有利于节约占用空间，方便结构的紧凑。所述的导线为铜箔，所述导线的宽度为0. 6-1. 0cm，相邻导线间的间距为4-6cm或2-3cm。根据PTC发热片的发热要求，选择合适的间距。本实用新型具有的实质性特点对基材原料的改变，能制造超薄的PTC发热片，厚度可达到0. 2mm左右，提高适用范围，可适用于需要超薄型PTC发热片的衣物、发热产品等；且在压制有导线的基材外围包覆耐高温保护层，提高使用安全性。
[0010]图1是本实用新型的一种侧面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步的说明。实施例一种PTC发热片，如图1所示，它包括基材、压制在基材上的导线、以及在压制有导线的基材外围包覆耐高温保护层。耐高温加强层可以为玻璃纤维布或棉纱布。基材的厚度为0. lmm-o. 3mm。优先为0. 2 mm。该PTC发热片的材料的组分包括N，N- 二甲基甲酰胺、聚偏氟乙烯与碳粉粒，所述的N，N- 二甲基甲酰胺为溶剂，每lOOmlN，N- 二甲基甲酰胺溶液中混溶8. Og-11. 2g的聚偏氟乙烯、1. 1-3. 2g的碳粉粒。为了增加N，N- 二甲基甲酰胺溶液的粘稠度，组分中还包括表面改性剂蒙脱土，每IOOmlN, N- 二甲基甲酰胺溶液中加入0. Ig的蒙脱土。其中，碳粉粒包括碳粉和碳颗粒，每lOOmlN，N-二甲基甲酰胺溶液中分别加入0. 5-2. Og的碳粉、0. 6-1. 2g的碳颗粒。该PTC发热片的制备方法制备基材取一定量的所述的溶剂N，N-二甲基甲酰胺，向溶剂中加入配比量的聚偏氟乙烯粉末，搅拌使混合均勻，再向混合物中加入配比量的碳粉，搅拌使混合均勻，形成混合液，然后将混合液放入烘箱中加热成坯料，用模具将坯料进行制模、加热定型成基材；在基材上压制导线；完成在基材上压制导线的步骤之后，再对压制有导线的基材表面包覆耐高温保护层。具体来说UPTC发热材料的组分配方一N，N- 二甲基甲酰胺 70ml ；聚偏氟乙烯12. 8g;细碳0.80g;粗碳0. 96g ；蒙脱土0. Ig取N，N-二甲基甲酰胺70ml，加入12. 8g聚偏氟乙烯粉末混合，搅拌30min，使其混合均勻，加入细碳粉0. 80g、粗碳粉0. 96g，搅拌30min，放入烘箱中，在80°C的前提下加热5min形成坯料，用模具将坯料进行制模，接着再120°C下烘30min形成基材。在这里提到的时间不一定是精确的，可存在一定的误差，如30min可以为四min，也可以为31 min。对PTC发热片的具体举例来说，取的基材，以五条34cm*0. 8cm铜箔为导线，铜箔放入间距为5cm左右，以一定工艺制作成发热片，获得的PTC发热片中每两条铜箔间材料电阻为400 Ω左右，经试验，该PTC发热片在200°C下连续发热24h无变形烧焦现象。2、PTC发热材料的组分配方二 N，N- 二甲基甲酰胺 70ml ；聚偏氟乙烯12. 8g;细碳0. 72g ；粗碳0. 96g ；蒙脱土0. Ig;[0032]应用组分配方制备基材的方法同组分配方一的方式，同样以的基材、五条34cm*0. 8cm铜箔的导线为例，PTC发热片中每两条铜箔间材料电阻为800-1000 Ω左右，该PTC发热片在200°C下连续发热24h无变形烧焦现象。3、PTC发热材料的组分配方三N，N- 二甲基甲酰胺 IOOml ；聚偏氟乙烯8. Og;细碳2. Og ；粗碳1. 2g ；蒙脱土0. Ig ；应用组分配方制备基材的方法同组分配方一的方式，以7*25cm的基材、以三条25cm*0. 8cm*铜箔的导线为例，铜箔放入间距为2. 5cm左右以一定工艺制作，获得的PTC发热片每两条铜箔间材料电阻为10 Ω左右，该PTC发热片在200°C下连续发热24h无变形烧焦现象。配方一、二为高电阻PTC发热片，该PTC发热片适用于家庭用电220V及其类似大小电压下产品的发热部分；配方三为低电阻PTC发热片，该PTC发热片适用于低电压，包括衣物夹层等类似处产品发热部分。4、PTC发热材料的组分配方四其组分包括N，N_ 二甲基甲酰胺、聚偏氟乙烯与碳粉粒，所述的N，N_ 二甲基甲酰胺为溶剂，每100mlN，N- 二甲基甲酰胺溶液中混溶8. Og-11. 2g的聚偏氟乙烯和铝粉15_25g。具体的来说N，N-二甲基甲酰胺70ml聚偏氟乙烯12. 8g铝粉2Og蒙脱土0. Ig取N，N- 二甲基甲酰胺70ml，加入8. Og聚偏氟乙烯粉末混合，搅拌30min，使其混合均勻，加入铝粉20g搅拌30min，放入烘箱中，在80°C的前提下加热5min形成坯料，用模具将坯料进行制模，接着再120°C下烘30min形成基材。对于应用该材料形成的PTC发热片的具体举例来说，取7*25cm的基材，以三条25cm*0. 8cm铜箔为导线，铜箔放入间距为2. 5cm左右以一定工艺制作成发热片获得的样片每两条铜箔间材料电阻为100 Ω左右，该样品200°C下连续发热24h无变形烧焦现象。
权利要求1.一种PTC发热片，包括基材、压制在基材上的导线，其特征在于所述压制有导线的基材表面包覆耐高温保护层。
2.根据权利要求1所述的一种PTC发热片，其特征在于所述的耐高温加强层为耐玻璃纤维布或棉纱布。
3.根据权利要求1所述的一种PTC发热片，其特征在于所述的基材的厚度为0. lmm-0. 3mm。
4.根据权利要求1所述的一种PTC发热片，其特征在于所述的导线为铜箔，所述导线的宽度为0. 6-1. 0cm，相邻导线间的间距为4-6cm或2_3cm。
专利摘要本实用新型涉及一种PTC发热片，它包括基材、压制在基材上的导线，其特征在于所述压制有导线的基材表面包覆耐高温保护层。解决现有技术的PTC发热片厚度较厚的问题，通过对其原料的改变，能制造超薄的PTC发热片，厚度可达到0.2mm左右，提高适用范围，可适用于需要超薄型PTC发热片的衣物、发热产品等。
文档编号H05B3/36GK202334951SQ20112047647
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者袁建波 申请人:浙江华源电热有限公司