专利名称：热管及应用其热管的电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热管，且特别是涉及一种薄形热管。
背景技术：
一般来说，电子设备于运转过程中会产生热量，若不将此热量有效率地排除，轻则电子设备容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁电子设备中的电子元件，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电子设备中设置散热模块。近年来，由于电子芯片具有较高的效能，因此也会产生较高的温度，使得对应电子芯片的散热模块也越来越重要。热管便为一种常用的散热装置。热管的内壁具有毛细结构， 其内具有工作流体。当热管的一端置于如电子芯片的较高温处，另一端置于较低温处时，高温处的毛细结构所吸附的工作流体会开始蒸发。蒸发的气体聚集在管内的空间，并因压力的因素使气态的流体往热管的低温处流动。当气态的流体到达低温处时便开始冷凝成液态的流体，并由低温处的毛细结构吸附循环使用。轻薄已成为电子设备的设计趋势，为此，热管的厚度也因高度限制而跟着减少。然而，在热管厚度过薄的情形下，热管的散热效率也受到限制。
实用新型内容因此本实用新型的目的在于提供一种热管，其应用在有高度限制的电子设备中， 以提升热管的散热效率。为达上述目的，依照本实用新型一实施例，提出一种热管，包含第一部分与第二部分。第二部分连接第一部分的一端并与第一部分的一端导通，第一部分沿热管的短轴向下延伸，第一部分的截面高度大于第二部分的截面高度。热管呈扁平状。其中热管的截面形状为L形。在另一实施例中，热管还包含第三部分，连接第二部分的另一端并与第二部分的另一端导通。第三部分沿热管的短轴向下延伸，第三部分的截面高度大于第二部分的截面高度。其中热管的截面形状可以为U形。本实用新型的另一态样为一种应用热管的电子设备，包含基板、电子元件与热管。 电子元件设置于基板上，热管设置于电子元件上。其中热管沿短轴超出电子元件的部分朝基板弯折。热管呈扁平状。在一实施例中，热管包含第一部分与第二部分，第一部分位于电子元件外侧，第二部分位于电子元件上，连接第一部分的一端并与第一部分的一端导通，第一部分沿热管的短轴朝基板延伸，第一部分的截面高度大于第二部分的截面高度。热管的截面形状可为L形。在另一实施例中，热管还包含第三部分，位于电子元件外侧，连接第二部分的另一端并与第二部分的另一端导通，第三部分沿热管的短轴朝基板延伸，第三部分的截面高度大于第二部分的截面高度。热管的截面形状可为U形。本实用新型的优点在于，本热管从电子元件外侧向下弯折，有效利用电子元件与基板之间的空间，而可以在不增加电子设备整体高度的情形下，增加热管的空气流道，提升热管的散热效率。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下图I为应用本实用新型的热管一实施例的电子设备的示意图；图2为图I中的热管的剖视图；图3为应用本实用新型的热管另一实施例的电子设备的示意图；图4为图3中的热管的剖视图。主要元件符号说明100电子设备[0024]200:壳体[0025]300电子元件[0026]400:热管[0027]402:管壁[0028]404:毛细结构[0029]406:空气流道[0030]410:第一部分[0031]420:第二部分[0032]430:第三部分[0033]500:基板hl、h2、h3 :截面高度X :短轴
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。参照图1，其绘示应用本实用新型的热管一实施例的电子设备的示意图。电子设备100包含有壳体200、电子元件(发热源)300、热管400，以及基板500。基板500位于壳体200中，电子元件300设置于基板500上。热管400设置于电子元件300上，并接触电子元件300以对电子元件300进行散热。在现今薄形化趋势的考量下，元件堆叠的高度也受到限制，本实用新型所提出的热管400可以有效利用电子设备100中的空间，在不增加热管 400高度的前提下，加大热管400的空气流道。[0038]电子设备100可以为笔记型电脑、平板电脑、手机或其他手持式电子装置，电子元件300可以为中央处理器、芯片组或绘图芯片等，基板500可以为电路板。以本实施例为例， 电子设备100可为笔记型电脑，电子元件300可为中央处理器芯片，基板500为中央处理器基板。电子元件300设置于基板500上，且通常基板500的面积大于电子元件300，使得电子元件300与基板500之间形成有段差。热管400便运用此电子元件300与基板500之间的空间，加大热管400内的空气流道。具体地说，热管400大致呈扁平状，以配合电子设备100的高度限制。热管400沿短轴X的一端在电子元件300外侧向基板500的方向向下延伸，以局部地增加热管400的厚度。此短轴X尤其是指热管400压扁之后的横向短轴。换句话说，热管400包含第一部分410以及第二部分420，第一部分410朝该基板方向延伸。在一具体实施例中，第一部分 410与第二部分420互相垂直。热管400超出于电子元件300外缘的第一部分410的截面高度hi大于热管400位于电子元件300上的第二部分420的截面高度h2。第一部分410 可以接触或是不接触电子元件300，第二部分420则与电子元件300相接触。热管400的截面形状近似于L形。相较于传统一字形的设计(仅具备第一部分410)，本实用新型的热管400有效利用电子元件300与基板500之间的空间，在不增加电子设备100的整体高度的情形下，增加热管400中的空气流道，以提升热管400的散热效率。参照图2，其为图I中的热管400的剖视图。热管400包含有管壁402与形成于管壁402上的毛细结构404。空气流道406由管壁402所定义，以供流体或是其所转换成的气体在其内流动。毛细结构404可以为微沟槽、烧结粒子或是金属网。热管400的截面形状近似于L形。热管400可以为一体成形地制作工艺，第一部分410与第二部分420为相互连接并导通。热管400的第一部分410的截面高度hi大于第二部分420的截面高度 h2。本热管400增加了从侧面向下延伸的第一部分410，用于增加热管400中空气流道406 的空间，提升热管400的散热效率。参照图3，其绘示应用本实用新型的热管另一实施例的电子设备的示意图。电子设备100包含有壳体200、电子元件300、热管400，以及基板500。基板500位于壳体200中， 电子元件300设置于基板500上。热管400设置于电子元件300上，并接触电子元件300以对电子元件300进行散热。本实施例中，热管400除了从电子元件300 —侧向基板500方向延伸的第一部分410，与位于电子元件300上方的第二部分420外，更包含有从电子元件 300另一侧向基板500方向延伸的第三部分430。即热管400沿短轴X的一端向下弯折形成第一部分410，热管400沿短轴X的另一端向下弯折形成第三部分430。第一部分410与第三部分430分别位于第二部分420的相对两侧，亦即，第一部分410与第三部分430位于电子元件300的两侧。第一部分410与第三部分430可以接触或是不接触电子元件300，第二部分420与电子元件300接触。热管400的截面形状近似于U形。相较于传统一字形的设计，本实用新型的热管400有效利用电子元件300与基板500之间的空间，在不增加电子设备100的整体高度的情形下，增加热管400中的空气流道，以提升热管400的散热效率。参照图4，其为图3中的热管400的剖视图。热管400包含有管壁402与形成于管壁402上的毛细结构404。空气流道406由管壁402所定义，以供流体或是其所转换成的气体在其内流动。毛细结构404可以为微沟槽、烧结粒子或是金属网。热管400的截面形状近似于U形。[0043]热管400可以为一体成形地制作工艺，热管400可以经由压扁管径后再弯折呈上述的L形或是U形。热管400的管壁402的材料可以为导热性佳的铜。第一部分410、第二部分420与第三部分430为相互连接并导通。热管400的第一部分410的截面高度hi大于第二部分420的截面高度h2，热管400的第三部分430的截面高度h3大于第二部分420的截面高度h2。本热管400增加了从侧面向下延伸的第一部分 410与第三部分430，用于增加热管400中空气流道406的空间，提升热管400的散热效率。在一具体实施例中，第一部分410的截面高度hi与第三部分430的截面高度h3 可视实际需求而使其高度相同或不相同。热管400可以为一体成形地制作工艺，热管400可以经由压扁管径后再弯折呈上述的L形或是U形。热管400的管壁402的材料可以为导热性佳的铜。由上述本实用新型较佳实施例可知，应用本实用新型具有下列优点。本热管从电子元件外侧向下弯折，有效利用电子元件与基板之间的空间，而可以在不增加电子设备整体高度的情形下，增加热管的空气流道，提升热管的散热效率。
权利要求1.一种热管，其特征在于，该热管包含第一部分；以及第二部分，连接该第一部分的一端并与该第一部分的该端导通，该第一部分沿该热管的一短轴向下延伸，该第一部分的截面高度大于该第二部分的截面高度。
2.如权利要求I所述的热管，其特征在于，该热管呈扁平状。
3.如权利要求I所述的热管，其特征在于，该热管的截面形状为L形。
4.如权利要求I所述的热管，其特征在于，该热管还包含第三部分，该第三部分连接该第二部分的另一端并与该第二部分的该另一端导通，该第三部分的截面高度大于该第二部分的截面高度。
5.如权利要求4所述的热管，其特征在于，该热管的截面形状为U形。
6.一种应用热管的电子设备，其特征在于，该电子设备包含基板；电子元件，设置于该基板上；以及热管，设置于该电子元件上，其中该热管沿一短轴超出该电子元件的部分朝该基板弯折。
7.如权利要求6所述的应用热管的电子设备，其特征在于，该热管包含第一部分，位于该电子元件外侧；以及第二部分,位于该电子兀件上,连接该第一部分的一端并与该第一部分的该端导通，该第一部分沿该热管的该短轴朝该基板延伸，该第一部分的截面高度大于该第二部分的截面高度。
8.如权利要求7所述的应用热管的电子设备，其特征在于，该热管的截面形状为L形。
9.如权利要求6所述的应用热管的电子设备，其特征在于，该热管还包含第三部分，位于该电子元件外侧，连接该第二部分的另一端并与该第二部分的该另一端导通，该第三部分沿该热管的该短轴朝该基板延伸，该第三部分的截面高度大于该第二部分的截面高度。
10.如权利要求9所述的应用热管的电子设备，其特征在于，该热管的截面形状为U形。
专利摘要本实用新型公开一种热管及应用其热管的电子设备，该热管包含第一部分与第二部分。第二部分连接并与第一部分的一端导通，第一部分沿热管的短轴向下延伸，第一部分的截面高度大于第二部分的截面高度。一种应用此热管的电子设备也在此揭露。
文档编号H05K7/20GK202354014SQ20112049934
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者林宏明 申请人:广达电脑股份有限公司