专利名称：一种插框及其屏蔽背板的制作方法
技术领域：
本发明涉及屏蔽背 板技术领域，特别涉及一种插框及其屏蔽背板。
背景技术：
插框是指用于安装、固定背板和单板的框式结构件。其中，单板是指电路板与安装件的组合；背板是指用于连接单板，同时为单板间信号传递提供物理通道，通常安装在插框当中。为了防止电子设备间电磁信号的干扰，一般插框均需要做屏蔽处理。目前，背板通常采用导电布和插框无缝搭接，构成一个屏蔽体或者实现插框内分区屏蔽。现有技术一般均利用背板和插框构成屏蔽体进行屏蔽。但是，随着通讯行业的飞速发展，信息服务需求的日益膨胀，使得目前设备功耗越来越大，由于散热的要求，需要在背板上开大孔散热，然而，在背板上开孔散热，便破坏了原有背板和插框构成的屏蔽体。因此，如何同时解决散热和屏蔽的问题，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种屏蔽背板，以同时解决散热和屏蔽的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案一种屏蔽背板，所述屏蔽背板上开设有若干散热孔，所述散热孔为具有波导特性的波导孔。本发明实施例还提供了一种插框，包括插框本体和设置于所述插框本体上的背板，所述背板为如上任一项所述的屏蔽背板。从上述的技术方案可以看出，本发明实施例提供的屏蔽背板，通过在屏蔽背板上开设散热孔，以使其具有散热功能，满足其散热要求；该散热孔为具有波导特性的波导孔，根据波导孔的屏蔽衰减特性，使安装至插框上的背板构成具有屏蔽效能的屏蔽体，已防止电子设备间电磁信号的干扰。本发明实施例通过设计特殊的屏蔽背板，无需在插框外侧设置屏蔽附件，同样能够兼具散热和屏蔽的双重效果，因此在保证散热和防止设备间电磁信号干扰的前提下，解决了现有技术中占用空间大的缺陷。本发明实施例提供的插框，由于具有上述屏蔽背板，因此兼具上述屏蔽背板的所有技术效果，本文在此不再赘述。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图I为本发明实施例提供的波导孔的剖视结构示意图；图2为本发明实施例提供的波导孔的结构示意图；图3为本发明实施例提供的屏蔽背板的结构示意图；图4为本发明实施例提供的具有圆形波导孔的屏蔽背板的结构示意图；图5为本发明实施例提供的具有方形波导孔的屏蔽背板的结构示意图；图6为本发明实施例提供的具有六边形波导孔的屏蔽背板的结构示意图；图7为本发明实施例提供的圆形波导孔排列方式的结构示意图；图8为本发明实施例提供的方形波导孔的结构示意图； 图9为本发明实施例提供的六边形波导孔排列方式的结构示意图；图10为本发明另一实施例提供的圆形波导孔排列方式的结构示意图；图11为本发明再一实施例提供的圆形波导孔排列方式的结构示意图；图12为本发明又一实施例提供的圆形波导孔排列方式的结构示意图。
具体实施例方式本发明实施例公开了一种屏蔽背板，以同时解决散热和屏蔽的问题。本发明实施例还公开了一种具有上述屏蔽背板的插框。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图I-图3，图I为本发明实施例提供的波导孔的剖视结构示意图；图2为本发明实施例提供的波导孔的结构示意图，图3为本发明实施例提供的屏蔽背板的结构示意图。本发明实施例提供的屏蔽背板，为具有屏蔽作用的背板，所谓背板系指用于连接单板，同时为单板间信号传递提供物理通道，通常安装在插框当中。屏蔽背板I上开设有若干散热孔，以达到屏蔽背板的散热目的。本实施例对散热孔的数量不做限定，可为任意，而且对散热孔的形状和尺寸均不做限定，可根据实际散热情况设计散热孔的大小和尺寸。本发明实施例的重点在于，散热孔为具有波导特性的波导孔2。本发明实施例提供的屏蔽背板，通过在屏蔽背板I上开设散热孔，以使其具有散热功能，满足其散热要求；该散热孔为具有波导特性的波导孔2，根据波导孔的屏蔽衰减特性，使安装至插框上的背板构成具有屏蔽效能的屏蔽体，已防止电子设备间电磁信号的干扰。本发明实施例通过设计特殊的屏蔽背板，无需在插框外侧设置屏蔽附件，同样能够兼具散热和屏蔽的双重效果，因此在保证散热和防止设备间电磁信号干扰的前提下，解决了现有技术中占用空间大的缺陷。在本发明一具体实施例中，波导孔2的表层、底层以及内壁的连接属性均为GND (Ground，代表地线或O线)属性。圆形波导(即波导孔的横截面为圆形)的截止频率fc=6.9X109/d Hz，根据电磁场理论，只要工作频率远小于波导截止频率fc，那么圆形波导的磁场屏蔽效能S=32t/d dB，其中d为波导孔的直径，t为波导孔的长度。矩形波导(即波导孔的横截面为正方形)的截止频率fc=5. 9*109/d Hz，相应地，矩形波导的屏蔽效果S=27. 2t/d dB，其中d为波导孔的边长，t为波导孔的长度。上述仅举出两种类型波导的屏蔽效果公式，本领域技术人员可以理解的是，其它形状波导同样具有屏蔽效果，可根据现有技术中相应的公式计算相应的屏蔽效果，针对其它类型波导的屏蔽效果公式不再一一列举。本发明实施例可通过不同形状开孔的截止频率以及屏效计算公式，选择不同形状的开孔以及开孔大小，满足不同屏蔽效能的要求。如图2所示，波导孔2的表层GND21连接到屏蔽背板的表层GND平面上，波导孔2的底层GND23连接到屏蔽背板的底层GND平面上，波导孔2的内壁GND22分别与波导孔2的表层GND21和波导孔2的底层GND23相连，保证整体GND的连续性。即在本实施例中，具有波导屏蔽特性的PCB金属化波导孔的实现方法a)散热孔的表层和底层连接属性设置为GND ；
b)散热孔的内壁为金属化镀铜处理(即散热孔的内壁具有金属化镀铜层)并且连接属性也设置为GND ；c)散热孔的表层、底层以及孔内壁的GND连接到背板表层和底层整层GND平面上，保证整体GND的连续性，从而形成具有屏蔽作用的波导孔2。请参阅图4-图6，图4为本发明实施例提供的具有圆形波导孔的屏蔽背板的结构示意图；图5为本发明实施例提供的具有方形波导孔的屏蔽背板的结构示意图；图6为本发明实施例提供的具有六边形波导孔的屏蔽背板的结构示意图。在本实施例中,波导孔2可为图4所示的圆孔、图5所示的方孔以及图6所示的正六边形孔，还可为长方形孔、圆角正方形孔、圆角长方形孔或者异形孔。即本实施例公开的波导孔的形状可为任意多边形孔、弧形孔或其他不规则的异形孔，本发明实施例对波导孔的形状不做限制。请参阅图7-图12，图7为本发明实施例提供的圆形波导孔排列方式的结构示意图；图8为本发明实施例提供的方形波导孔的结构示意图；图9为本发明实施例提供的六边形波导孔排列方式的结构示意图；图10为本发明另一实施例提供的圆形波导孔排列方式的结构示意图；图11为本发明再一实施例提供的圆形波导孔排列方式的结构示意图；图12为本发明又一实施例提供的圆形波导孔排列方式的结构示意图。在本实施例中，波导孔2为多个，多个波导孔2结构相同，且沿图4、图5和图6公开的正方形阵列或长方形阵列，也可为图10示出的梯形阵列、图11示出的三角形阵列、图7-图9示出的菱形阵列、圆形阵列或者图12示出的异形阵列方式排列。即本发明实施例公开的多个波导孔2可按照阵列方式排列，也可按照不规则的排列方式布置，其中阵列方式可为任意，而且一个屏蔽背板I上还可设置多个阵列排列方式，本发明实施例不做限定。在本发明另一实施例中，波导孔2为多个，且多个波导孔2结构不同，即在同一屏蔽背板I上可布置两种或更多种形状的波导孔2，如在同一屏蔽背板I上布置圆孔、方孔、长方形孔、正六边形孔、圆角正方形孔、圆角长方形孔和异形孔的两种或更多种。在本发明再一实施例中，多个波导孔形状相同且尺寸不同，即在同一屏蔽背板I上可布置同一形状的波导孔2，例如圆形波导孔，但是圆形波导孔的直径可不同。在本实施例中，屏蔽背板的厚度为PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)生产加工工艺可以实现的厚度,如厚度为O. 5mm-50mm。本发明实施例提供的插框，包括插框本体和设置于插框本体上的背板，其中，背板为如上实施例公开的屏蔽背板。本发明实施例提供的插框由于采用如上实施例公开的屏蔽背板，因此兼具上述屏蔽背板的所有技术效果，请参考上述描述，本文在此不再赘述。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求
1.一种屏蔽背板，其特征在于，所述屏蔽背板(I)上开设有若干散热孔，所述散热孔为具有波导特性的波导孔(2)。
2.如权利要求I所述的屏蔽背板，其特征在于，所述波导孔(2)的表层、底层以及内壁的连接属性均为GND属性。
3.如权利要求2所述的屏蔽背板，其特征在于，所述波导孔(2)的表层GND(21)连接到所述屏蔽背板的表层GND平面上； 所述波导孔(2)的底层GND (23)连接到所述屏蔽背板的底层GND平面上； 所述波导孔(2)的内壁GND (22)分别与所述波导孔(2)的表层GND (21)和所述波导孔(2)的底层GND (23)相连。
4.如权利要求2所述的屏蔽背板，其特征在于，所述波导孔(2)的内壁具有金属化镀铜 层。
5.如权利要求1-4任一项所述的屏蔽背板，其特征在于，所述波导孔(2)为圆孔、方孔、长方形孔、正六边形孔、圆角正方形孔、圆角长方形孔或者异形孔。
6.如权利要求1-4任一项所述的屏蔽背板，其特征在于，所述波导孔(2)为多个，多个所述波导孔(2)结构相同，且沿正方形阵列、长方形阵列、梯形阵列、三角形阵列、菱形阵列、圆形阵列或者异形阵列的方式排列。
7.如权利要求1-4任一项所述的屏蔽背板，其特征在于，所述波导孔(2)为多个，多个所述波导孔(2)结构不同。
8.如权利要求7所述的屏蔽背板，其特征在于，多个所述波导孔(2)形状不同，或者形状相同且尺寸不同。
9.如权利要求1-7任一项所述的屏蔽背板，其特征在于，所述屏蔽背板(I)的厚度为O.5mm-50mmo
10.一种插框，包括插框本体和设置于所述插框本体上的背板，其特征在于，所述背板为如权利要求1-9任一项所述的屏蔽背板。
全文摘要
本发明实施例公开了一种屏蔽背板，所述屏蔽背板(1)上开设有若干散热孔，所述散热孔为具有波导特性的波导孔(2)。本发明实施例提供的屏蔽背板，通过在屏蔽背板上开设散热孔，以使其具有散热功能，满足其散热要求；该散热孔为具有波导特性的波导孔，根据波导孔的屏蔽衰减特性，使安装至插框上的背板构成具有屏蔽效能的屏蔽体，已防止电子设备间电磁信号的干扰。本发明实施例通过设计特殊的屏蔽背板，无需设置屏蔽附件，同样能够兼具散热和屏蔽的双重效果，因此在保证散热和防止设备间电磁信号干扰的前提下，解决了现有技术中开孔，无屏蔽的缺陷。本发明实施例还公开了一种具有上述屏蔽背板的插框。
文档编号H05K7/18GK102724858SQ20121019481
公开日2012年10月10日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者叶玲, 戴养哩, 裴欢 申请人:华为技术有限公司