一种用于微型振动马达的固定夹的制作方法

文档序号:8158101阅读:211来源:国知局
专利名称:一种用于微型振动马达的固定夹的制作方法
技术领域
本实用新型属于微型振动马达技术领域,具体涉及ー种用于微型振动马达的固定夹。
背景技术
微型振动马达一般包括电机本体、设置在电机本体转轴上的偏心振子以及设置在电机本体外壁上的固定夹,使用时,将固定夹通过贴片焊接方式焊接固定在印刷电路板上,从而把电机本体与电路板相对固定设置;这种结构的不足之处在于该种微型振动马达整体位于印刷电路板的同一侧,导致成品电路板的高度至少为印刷电路板的厚度以及微型振动马达整体厚度的两者之和,由于现有电子产品中的印刷电路板多为双面印刷电路板,由此造成空间浪费,増大了电子产品的整体厚度。
发明内容本实用新型的目的是提供ー种能够减小成品电路板整体厚度的用于微型振动马达的固定夹。实现本实用新型目的的技术方案是一种用于微型振动马达的固定夹,包括下半夹,该下半夹包括底板和与底板两侧端相连的两侧板,所述底板的前侧端还设有用于套设在外接马达本体上的卡接板,所述卡接板上设有套孔;所述两侧板的顶端各设有ー个向着底板两侧方向凸出的焊接凸板。上述技术方案中,所述底板是平直板状,所述卡接板垂直于底板,各焊接凸板均位于同一平面并与底板平行。上述技术方案中,所述各侧板包括从底板相应ー侧端向上垂直延伸的支撑板和从支撑板顶端向上延伸的弧形夹板;两弧形夹板夹合形成ー个用于设置外接马达本体的夹合区。上述技术方案中,所述下半夹是采用同一板体制成的一体件。上述技术方案中,还包括固定设置在下半夹上的上半夹;所述上半夹包括顶板和与顶板两侧端相连的两侧壁板,所述各侧壁板的底端各设有ー个向着顶板两侧方向凸出的连接板,各连接板焊接固定在相应ー个焊接凸板上;所述上半夹和下半夹夹合形成ー个用于设置外接马达本体的容置腔。上述技术方案中,所述顶板是与下半夹中底板平行的平直板状,各连接板位于同一平面并与顶板平行。上述技术方案中,所述各侧壁板包括从顶板相应ー侧端向下垂直延伸的支承板和从支承板底端向下延伸的弧线板。上述技术方案中,各弧线板和各弧形夹板同心设置。上述技术方案中,所述上半夹的长度大于下半夹的长度,从而在该固定夹的尾端形成一个位于上半夹下方的缺ロ。[0013]本实用新型具有积极的效果(1)本实用新型中,所述两侧板的顶端各设有ー个向着底板两侧方向凸出的焊接凸板。这种结构使得本实用新型在安装时,可以通过在电路板上开设一与固定夹两侧壁之间间距等宽的安装孔,然后将固定夹的两焊接凸板焊接固定在该安装孔的两侧板体上,从而使得本实用新型的一半位于板体ー侧,另一半位于板体另ー侧,形成半沉降式安装,从而有效降低成品电路板整体厚度,尤其适合于双面都设有电子元器件的电路板;另外,由于其结构较为紧凑合理,加工制造较为简化,且由于可以一体制造,从而具有较高的強度,充分满足振动马达所要求的稳固性。(2)本实用新型中,还包括固定设置在下半夹上的上半夹;所述上半夹包括顶板和与顶板两侧端相连的两侧壁板,所述各侧壁板的底端各设有ー个向着顶板两侧方向凸出的连接板,各连接板焊接固定在相应ー个焊接凸板上;所述上半夹和下半夹夹合形成ー个用于设置外接马达本体的容置腔。这种结构通过上半夹和下半夹的共同夹合作用下,把外
接马达本体固定在容置腔中,从而使得整体具有更好的稳固性。

图I为本实用新型第一种结构的ー种立体结构示意图;图2为图I所示固定夹的ー种侧视图;图3为图I所示固定夹的ー种前视图;图4为本实用新型第二种结构的ー种立体结构示意图;图5为图4所示固定夹的ー种侧视图;图6为图4所示固定夹的ー种前视图。附图所示标记为下半夹1,底板11,侧板12,卡接板13,套孔131,焊接凸板14,支撑板121,弧形夹板122,夹合区100,上半夹2,顶板21,侧壁板22,连接板23,容置腔200,支承板221,弧线板222,缺ロ 3。
具体实施方式
(实施例I)图I至图3显示了本实用新型的第一种具体实施方式
,其中图I为本实用新型第一种结构的ー种立体结构示意图;图2为图I所示固定夹的ー种侧视图;图3为图I所示固定夹的ー种前视图。本实用新型是ー种用于微型振动马达的固定夹,见图I至图3所示,包括采用同一板体制成的下半夹1,该下半夹I包括底板11和与底板11两侧端相连的两侧板12,所述底板11的前侧端还设有用于套设在外接马达本体上的卡接板13,所述卡接板13上设有套孔131 ;所述两侧板12的顶端各设有ー个向着底板11两侧方向凸出的焊接凸板14。所述底板11是平直板状,所述卡接板13垂直于底板11,各焊接凸板14均位于同一平面并与底板11平行。所述各侧板12包括从底板11相应ー侧端向上垂直延伸的支撑板121和从支撑板121顶端向上延伸的弧形夹板122 ;两弧形夹板122夹合形成ー个用于设置外接马达本体的夹合区100。本实施例在安装时,可以通过在电路板上开设一与固定夹两侧壁之间间距等宽的安装孔,然后将固定夹的两焊接凸板焊接固定在该安装孔的两侧板体上,从而使得本实用新型的一半位于板体ー侧,另一半位于板体另ー侧,形成半沉降式安装,从而有效降低成品电路板整体厚度,尤其适合于双面都设有电子元器件的电路板;另外,由于其结构较为紧凑合理,加工制造较为简化,且由于可以一体制造,从而具有较高的強度,充分满足振动马达所要求的稳固性。(实施例2)图4至图6显示了本实用新型的第一种具体实施方式
,其中图4为本实用新型第ニ种结构的ー种立体结构示意图;图5为图4所示固定夹的ー种侧视图;图6为图4所示固定夹的ー种前视图。本实施例与实施例I基本相同,不同之处在于见图4至图6所示,本实施例还包括固定设置在下半夹I上的上半夹2,该上半夹2是采用同一板材制成的一体件;所述上半夹2包括顶板21和与顶板21两侧端相连的两侧壁板22,所述各侧壁板22的底端各设有ー个向着顶板21两侧方向凸出的连接板23,各连接板23焊接固定在相应ー个焊接凸板14上;所述上半夹2和下半夹I夹合形成ー个用于设置外接马达本体的容置腔200。所述顶板21是与下半夹I中底板11平行的平直板状,各连接板23位于同一平面并与顶板21平行。所述各侧壁板22包括从顶板21相应ー侧端向下垂直延伸的支承板221和从支承板221底端向下延伸的弧线板222。各弧线板222和各弧形夹板122同心设置。所述上半夹2的长度大于下半夹I的长度,从而在该固定夹的尾端形成一个位于上半夹2下方的缺ロ 3。该缺ロ 3用于和外接马达本体中端盖组件相配合。本实施例通过上半夹和下半夹的共同夹合作用下,把外接马达本体固定在容置腔中,从而使得整体具有更好的稳固性。显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于微型振动马达的固定夹,包括下半夹(I),该下半夹(I)包括底板(11)和与底板(11)两侧端相连的两侧板(12),所述底板(11)的前侧端还设有用于套设在外接马达本体上的卡接板(13),所述卡接板(13)上设有套孔(131);其特征在于所述两侧板(12)的顶端各设有ー个向着底板(11)两侧方向凸出的焊接凸板(14)。
2.根据权利要求I所述的用于微型振动马达的固定夹,其特征在于所述底板(11)是平直板状,所述卡接板(13)垂直于底板(11),各焊接凸板(14)均位于同一平面并与底板(11)平行。
3.根据权利要求I所述的用于微型振动马达的固定夹,其特征在于所述各侧板(12)包括从底板(11)相应ー侧端向上垂直延伸的支撑板(121)和从支撑板(121)顶端向上延伸的弧形夹板(122);两弧形夹板(122)夹合形成ー个用于设置外接马达本体的夹合区(100)。
4.根据权利要求I所述的用于微型马达的固定夹,其特征在于所述下半夹(I)是采用同一板体制成的一体件。
5.根据权利要求I至4之一所述的用于微型振动马达的固定夹,其特征在于还包括固定设置在下半夹(I)上的上半夹(2);所述上半夹(2)包括顶板(21)和与顶板(21)两侧端相连的两侧壁板(22),所述各侧壁板(22)的底端各设有ー个向着顶板(21)两侧方向凸出的连接板(23),各连接板(23)焊接固定在相应ー个焊接凸板(14)上;所述上半夹(2)和下半夹(I)夹合形成ー个用于设置外接马达本体的容置腔(200)。
6.根据权利要求5所述的用于微型振动马达的固定夹,其特征在于所述顶板(21)是与下半夹(I)中底板(11)平行的平直板状,各连接板(23)位于同一平面并与顶板(21)平行。
7.根据权利要求6所述的用于微型振动马达的固定夹,其特征在干所述各侧壁板(22)包括从顶板(21)相应ー侧端向下垂直延伸的支承板(221)和从支承板(221)底端向下延伸的弧线板(222)。
8.根据权利要求7所述的用于微型振动马达的固定夹,其特征在干各弧线板(222)和各弧形夹板(122)同心设置。
9.根据权利要求8所述的用于微型振动马达的固定夹,其特征在干所述上半夹(2)的长度大于下半夹(I)的长度,从而在该固定夹的尾端形成一个位于上半夹(2)下方的缺ロ(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于微型振动马达的固定夹,包括下半夹,该下半夹包括底板和与底板两侧端相连的两侧板,所述底板的前侧端还设有用于套设在外接马达本体上的卡接板,所述卡接板上设有套孔;所述两侧板的顶端各设有一个向着底板两侧方向凸出的焊接凸板。本实用新型在安装时,可以通过在电路板上开设一与固定夹两侧壁之间间距等宽的安装孔,然后将固定夹的两焊接凸板焊接固定在该安装孔的两侧板体上,从而使得本实用新型的一半位于板体一侧,另一半位于板体另一侧,形成半沉降式安装,从而有效降低成品电路板整体厚度,尤其适合于双面都设有电子元器件的电路板。
文档编号H05K7/12GK202455707SQ201220037190
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月6日 优先权日2012年2月6日
发明者彭小华, 方绍斌, 李陈帅, 金绍平, 项瑞坚 申请人:金龙机电股份有限公司
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