专利名称：铜块棕化夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板生产流程中使用的夹具，具体涉及在铜块棕化流程中使用的夹具。
背景技术：
埋铜块电路板生产过程中，压合之前，需要对内层线路板，进行棕化，同时铜块也需要棕化，以清洁铜块和粗化铜块，使铜块和板能有很好的结合力，防止铜块脱落。铜块镶入PCB板中，要与板有良好的结合力，贴上元件后，作为良导热体。目前PCB板棕化设备普遍采用水平喷淋方式对板进行化学棕化，内层线路板放入水平传输滚轮，传输过程中，上下喷淋药水对板面进行棕化。 由于铜块较小，铜块无法通过水平线棕化线进行棕化，不能与线路板一样，通过水平棕化线，若不棕化，则会影响铜块与板的结合力，甚至会导致脱落的风险，影响线路板功倉泛。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提出一种铜块棕化夹具，其能使铜块可以通过水平棕设备。为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下铜块棕化夹具，其包括一基板，基板上开设有多个与待棕化的铜块相匹配的盲孔，所述盲孔的底部开设有多个通孔。作为优选的结构，多个通孔沿盲孔的长度方向排列。作为优选的结构，所述通孔的形状为长方形。作为优选的结构，多个盲孔呈矩阵排列。本实用新型具有如下有益效果将待棕化的铜块放置在盲孔中，待棕化的铜块可以随夹具通过水平棕化设备，使铜块进行棕化，达到铜块表面清洁及粗化的目的。I、解决了铜块小，不能过经过水平棕化设备进行棕化的难题。2、使铜块达到与内层线路板棕化一样的效果，保证了铜块与线路板的结合力。3、针对相同尺寸的铜块，本夹具理论上可以无限次数使用。
图I为本实用新型较佳实施例的铜块棕化夹具的结构示意图；图2为图I的A-A线剖视图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。如图I和图2所示，铜块棕化夹具，其包括一基板1，基板I上开设有多个与待棕化的铜块100相匹配的盲孔2，所述盲孔2的底部开设有多个通孔3。多个通孔3沿盲孔2的长度方向排列。本实施例的通孔3的形状为长方形。多个盲孔2在基本I上呈矩阵排列。如图2所示，使用时，把待棕化的铜块100放置在盲孔2内，然后把基板I放到水平棕化设备上，待棕化的铜块100在基板I上像线路板一样，在水平棕化设备上完成棕化流程。 对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.铜块棕化夹具，其特征在于，包括一基板，基板上开设有多个与待棕化的铜块相匹配的盲孔，所述盲孔的底部开设有多个通孔。
2.如权利要求I所述的铜块棕化夹具，其特征在于，多个通孔沿盲孔的长度方向排列。
3.如权利要求I所述的铜块棕化夹具，其特征在于，所述通孔的形状为长方形。
4.如权利要求I所述的铜块棕化夹具，其特征在于，多个盲孔呈矩阵排列。
专利摘要本实用新型涉及铜块棕化夹具，其包括一基板，基板上开设有多个与待棕化的铜块相匹配的盲孔，所述盲孔的底部开设有多个通孔。本实用新型将待棕化的铜块放置在盲孔中，待棕化的铜块可以随夹具通过水平棕化设备，使铜块进行棕化，达到铜块表面清洁及粗化的目的。具有的效果1、解决了铜块小，不能过经过水平棕化设备进行棕化的难题。2、使铜块达到与内层线路板棕化一样的效果，保证了铜块与线路板的结合力。3、针对相同尺寸的铜块，本夹具理论上可以无限次数使用。
文档编号H05K3/00GK202652715SQ201220268888
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月7日 优先权日2012年6月7日
发明者曹军, 李涛, 刘波 申请人:广州美维电子有限公司