专利名称：电控底板的制作方法
技术领域：
本发明涉及电器配件技术领域，尤其是涉及一种电控底板。
背景技术：
电控箱多设有电控底板。即，若干电控兀件装配于该电控底板上，该电控底板固定于电控箱内。通常，该电控底板为整块钢板或铸铁制备，且该电控底板上设有若干用于固定电控元件的装配孔、四角设有用于将该电控底板固定于电控箱内的安装孔。其缺陷在于:1、重量较大，安装不便。2、和电控箱进行装配时需要频繁定位。3、散热较差。
发明内容本发明的目的是提供一种电控底板，它具有重量较轻，安装方便的特点。进一步，它具有和电控箱进行装配时无需频繁定位且散热性较好的特点。本发明所采用的技术方案是:电控底板，包括板体，该板体上设有装配孔、四角设有安装孔，所述板体为整块铝板制备而成。所述底板的侧面设有散热凹槽。所述安装孔的中间呈矩形、两端呈半圆形。本发明和现有技术相比所具有的优点是:1、重量较轻，安装方便。本发明的电控底板采用铝板制备，相对于钢板和铸铁而言，重量较轻，便于装配人员的搬移和装配。2、和电控箱进行装配时无需频繁定位。安装孔中间呈矩形、两端呈半圆形，从而螺钉在该安装孔内具有装配余量，从而螺钉的位置可调，无需频繁对板体进行定位。3、散热性较好。板体上设有散热凹槽，增大了板体和空气的接触面积，从而散热较好，且采用凹槽的形式，不会影响装配孔的使用。
以下结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是本发明的实施例的主视图；图2是图1的A— A向视图。图中:10、板体；20、安装孔；30、装配孔；40、散热凹槽。
具体实施方式
实施例，见图1和图2所示:电控底板,包括板体10,该板体10上设有装配孔30、四角设有安装孔20。具体的，该板体10为整块铝板制备而成。即，在该整块铝板上分别钻出装配孔30和安装孔20即可。显然，相对于钢板和铸铁制备的板体10而言，该电控底板重量轻，且其较小的密度便于装配孔30和安装孔20的成型。优化的，该板体10的侧面设有散热凹槽40。这样，使该电控底板的散热性较好。进一步，该安装孔20的中间呈矩形、两端呈半圆形。这样，螺钉穿在该该安装孔20内时，左右位置可调，避免了对该电控底板的频繁定位。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求1.电控底板，包括板体(10)，该板体(10)上设有装配孔(30)、四角设有安装孔(20)，其特征在于:所述板体(10)为整块铝板制备而成。
2.根据权利要求1所述的电控底板，其特征在于:所述板体(10)的侧面设有散热凹槽(40)。
3.根据权利要求1或2所述的电控底板，其特征在于:所述安装孔(20)的中间呈矩形、两端呈半圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种电控底板，包括板体，该板体上设有装配孔、四角设有安装孔，所述板体为整块铝板制备而成。优化后，该底板的侧面设有散热凹槽；该安装孔的中间呈矩形、两端呈半圆形。本实用新型所具有的优点是重量较轻，安装方便；和电控箱进行装配时无需频繁定位；散热性较好。
文档编号H05K7/02GK202979533SQ20122062453
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日
发明者张光宇, 丁辉, 刘良智, 梁勇 申请人:合肥环信科技发展有限公司