专利名称：电子元件安装系统和电子元件安装方法
技术领域：
本发明涉及用于将电子元件安装在基板上以加工安装基板的电子元件安装系统和电子兀件安装方法。
背景技术：
将电子元件安装在基板上以加工安装基板的电子元件安装系统通过联接多个元件安装装置而配置，所述多个元件安装装置在其上已经印刷有焊接膏剂(solderjointpaste)的基板上一起执行诸如元件安装或检查的各种元件安装相关的工作。作为这样类型的元件安装装置，已经知道一种具有两个基板传送机构和两个单独地对应于各个基板传送机构的工作操作机构的构造(专利文献I)。将通过在各个元件安装装置中将基板传送机构联接在一起而形成的基板传送通道与对应的工作操作机构相结合来配置安装通道，在所述安装通道中，在传送基板的同时在基板上执行安装基板的工作。给定的工作由对应的工作操作机构在由各个基板传送机构所传送的基板上执行，从而同时生产多个基板，带来生产率提闻的优点。引用列表专利文献专利文献I JP-A-2010_8744
发明内容
要由本发明解决的问题将被安装的元件包括诸如BGA (球栅阵列)的大型元件，并且需要盘式送料器用于供应那些大型元件的目的。然而，在现有技术中，一般不使用具有对应于两个基板传送机构中的每一个的多个盘式送料器的元件安装模块。出于那个原因，当将各自具有两个基板传送机构的多个元件安装装置联接到彼此来配置元件安装系统时，难以利用其中布置有对应于各个基板传送机构的多个盘式送料器的配置。因此，当通过使用电子元件安装系统生产存放在盘式送料器上的元件将被安装在其上的基板时，不能防止任何限制。在此情况下，本发明旨在提供具有多个基板传送机构的电子元件安装系统以及电子元件安装方法，所述系统和方法能够通过任何基板传送机构生产存放在盘式送料器中的电子元件的将被安装在其上的基板，而无任何限制。解决问题的方法根据本发明，提供了一种电子元件安装系统，其通过将多个元件安装装置联接在一起而配置，多个元件安装装置各自进行元件安装工作，用于将电子元件安装在基板上，其中元件安装装置中的每一个包括第一基板传送机构和第二基板传送机构，其各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，其被布置成分别与第一基板传送机构和第二基板传送机构对应，并且在由基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，其中元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。根据本发明，提供了一种电子元件安装方法，用于通过电子元件安装系统将电子元件安装在基板上，该电子元件安装系统通过将多个元件安装装置联接在一起而配置，所述多个元件安装装置各自进行元件安装工作，其中元件安装装置中的每一个包括第一基板传送机构和第二基板传送机构，其各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，其被布置成分别与第一基板传送机构和第二基板传送机构对应，并且在由基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，其中元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。发明的有益效果根据本发明，在通过将多个各自具有多个基板传送机构的元件安装装置联接在一起而配置的电子元件安装系统中，元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。因此，存放在盘式送料器中的电子元件将被安装在其上的基板能够由任何基板传送机构生产，而无任何限制。
图1是根据本发明的第一实施例的电子元件安装系统的配置的示意图。图2的(a)和(b)是根据在本发明的第一实施例的电子元件安装系统中的电子元件安装装置的一个配置的示意图。图3的(a)和(b)是根据在本发明的第一实施例的电子元件安装系统中的电子元件安装装置的另一个配置的示意图。图4示出了在根据本发明的第一个实施例中的电子元件安装系统中的控制系统的配置的框图。图5的(a)、(b)、和(C)是根据本发明的第一实施例的电子元件安装方法中的一个处理的示意图。图6的(a)、(b)、和(C)是根据本发明的第一实施例的电子元件安装方法中的另一个处理的示意图。图7是根据本发明的第二实施例的电子元件安装系统的配置的示意图。图8的(a)、(b)、和(C)是根据本发明的第二实施例的电子元件安装方法中的一个处理的示意图。图9的(a)、(b)、和(C)是根据本发明的第二实施例的电子元件安装方法中的另一个处理的示意图。
具体实施例方式(第一实施例)现在，将结合附图描述本发明的实施例。首先，将参照图1描述电子元件安装系统的配置。电子元件安装系统I具有加工其上已经安装有电子元件的安装基板的功能。电子元件安装系统I通过在基板传送方向(X方向)上将电子元件安装装置Ml至M4A联接在一起而配置。联接电子元件安装装置Ml至M4A是如下元件安装装置其在其上已经印刷有电子元件焊接膏剂的基板上各自进行安装电子元件的元件安装工作，该基板被从上游侧(图1中的左侧)供给。那些各个装置通过LAN系统2被连接到主计算机3，并且主计算机3总体上控制在电子元件安装系统I中的各个装置的元件安装工作。电子元件安装装置Ml至M4A中的每一个装备有多个(在该示例中两个)基板传送机构，每个基板传送机构单独地各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板4 (参考图2的(a)和(b))并且具有定位并且保持那些基板4的基板保持单元(参考图2的(a)和
3的(a)中所示的基板保持单元12a)。另外，电子元件安装装置Ml至M4A中的每一个装备有多个(在该示例中两个)工作操作机构作为对应于各个基板传送机构的元件安装机构。因此，在电子元件安装装置Ml至M4A的每一个中，元件安装工作可以在已经由各个基板传送机构所传送并且同时由对应的工作操作机构定位和保持的基板4上执行。另外，已经由多个基板传送机构的基板保持单元定位和保持的基板4能够依次经历由一个工作操作机构的工作。将通过在各个电子元件安装装置Ml至M4A中的基板传送机构联接在一起而形成的基板传送通道与对应的工作操作机构相结合来配置安装通道，在所述安装通道中，在传送基板4的同时在基板上执行安装基板4的工作。在根据该实施例的电子元件安装系统I中，由于各个装置具有两个基板传送机构，两个独立的第一安装通道LI (前安装通道)和第二安装通道L2 (后安装通道)被形成。即，配置电子元件安装系统I的电子元件安装装置Ml至M4A中的每一个包括多个基板传送机构，各自传输从上游装置递送的基板4并且具有定位和保持基板4的基板保持单元；以及多个工作操作机构，其被布置成与各个基板传送机构对应并且在由基板保持单元所保持的基板4上执行给定的工作操作。随后，将参照图2的(a)和(b)描述电子元件安装装置Ml至M3的配置。电子元件安装装置Ml至M3在结构上是彼此相同的。参照图2的(a)，第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B，其分别配置第一安装通道LI和第二安装通道L2，在X方向上被布置在基座11的上表面的中心。第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B各自具有接收和传送被从下游装置带出的基板4的功能。另外，第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B各自具有基座保持单元12a,并且已传送的基板4由基座保持单元12a在电子元件安装装置Ml至M3中定位和保持在工作位置。供应将被安装的电子元件的第一元件供应单元16A和第二元件供应单元16B被布置上基座11的两侧上。在第一元件供应单元16A和第二元件供应单元16B中的每一个中布置有滑动架17，该滑动架17装备有多个带式送料器19。每个滑动架17载有与各个带式送料器19对应的带供应卷盘18，在带供应卷盘18的每一个上保持将被安装的电子元件的承载带T被缠绕和存放。带式送料器19中的每一个倾斜给送从带供应卷盘18提取的承载带T，从而通过将在下文中被描述的元件安装机构将电子元件供应到提取位置。
Y轴向行进工作台13在X方向在下游端上的基座11的上表面上在Y方向上布置。Y轴向行进工作台13装备有第一 X轴向行进工作台14A和第二 X轴向行进工作台14B。如图2B中所示，第一 X轴向行进工作台14A和第二 X轴向行进工作台14B沿着布置在Y轴向行进工作台13的侧表面上的导轨13a在Y方向上可滑动，并且由装备在Y轴向行进工作台13中的线性马达机构在Y方向上驱动。第一 X轴向行进工作台14A和第二 X轴向行进工作台14B分别装备有第一安装头15A和第二安装头15B作为通过X轴向行进安装基座的工作头。第一安装头15A和第二安装头15B由装备在第一 X轴向行进工作台14A和第二 X轴向行进工作台14B中的线性马达机构在X方向上分别驱动。Y轴向行进工作台13、第一 X轴向行进工作台14A、和第二 X轴向行进工作台14B用作用于第一安装头15A和第二安装头15B的头行进机构。第一安装头15A和第二安装头15B中的每一个被构造成具有多个可拆卸地安装在其下部的吸附喷嘴15a。第一安装头15A和第二安装头15B通过头行进机构行进，并且电子元件由吸附喷嘴15a从带式送料器19提取并且被转移和安装到基板4上。第一安装头15A、第二安装头15B、和上述头行进机构配置元件安装机构(第一元件安装机构、第二元件 安装机构)，作为多个执行元件安装工作的工作操作机构，该元件安装工作如用于将元件安装在由第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B传送的多个基板4上的工作。参照图2的(b)，第一元件识别摄像机17A和第二元件识别摄像机17B分别布置在第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B中的每一个和带式送料器19之间。第一兀件识别摄像机17A和第二元件识别摄像机17B分别位于第一安装头15A和第二安装头15B的行进路线中，并且其从下方对分别由第一安装头15A和第二安装头15B保持的电子元件成像。成像结果经历识别处理以检测由第一安装头15A和第二安装头15B保持的电子元件的位置移位。随后，将参照图3的(a)和(b)描述电子元件安装装置M4A的配置和功能。在图2的(a)和(b)中所示的电子元件安装装置Ml至M3中，电子元件安装装置M4A将第一盘式送料器20A和第二盘式送料器20B分别设置在第一元件供应单元16A和第二元件供应单元16B中，代替在其中的每一个上安装有带式送料器19的滑动架17。第一盘式送料器20A和第二盘式送料器20B各自具有供应托盘22的功能，在供应托盘22中的每一个中存放有大型电子元件(在下文中被称为“托盘元件”)。如在图3的(b)中所示，第一盘式送料器20A和第二盘式送料器20B中的每一个包括托盘存放单元21，该存放单元21存放由托架(未示出)保持的多个托盘22。第一盘式送料器20A和第二盘式送料器20B中的每一个具有通过托盘保持单元23从托盘存放单元21提取任何托盘22以及将托盘22移动到第一安装头15A和第二安装头15B的每个拾取位置的功能。在元件安装操作中，第一安装头15A和第二安装头15B中的每一个通过吸附喷嘴15a从每个托盘22拿取托盘元件，并且将托盘元件传递和安装到由第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B的每个基板保持单元12a定位和保持的基板4上。S卩，电子元件安装装置M4A被配置使得第一盘式送料器20A和第二盘式送料器20B分别被布置在对应于第一元件安装机构和第二元件安装机构的第一元件供应单元16A和第二元件供应单元16B中。除去第一元件供应单元16A和第二元件供应单元16B的配置和功能的配置和功能与在电子元件安装装置Ml至M3中的那些相同。已经经历由电子元件安装装置M4A执行的安装工作的元件安装基板4被带入连接到下游侧的回流装置(未示出)中，然后基板4被加热使得电子元件和托盘元件通过焊接连接到基板4的电路电极。在电子元件安装系统I的配置中，通过将各个电子元件安装装置Ml至M4A中的第一基板传送机构12A联接在一起所形成的传送通道和被布置成与传送通道对应的各个工作操作机构配置第一安装通道LI。同样地，通过将各个电子元件安装装置Ml至M4A中的第二基板传送机构12B联接在一起所形成的传送通道和被布置成与传送通道对应的各个工作操作机构配置第二安装通道L2。在作为本实施例中的元件安装装置的上述电子元件安装装置Ml至M4A的配置中，那些装置中的每一个包括多个基板传送机构(第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B)，其各自在基板传送方向上传输从上游装置递送的基板4，并且具有定位和保持基板4的基板保持单元12a ;以及多个工作操作机构(第一工作操作机构、第二工作操作机构)，其被布置成与那些各个基板传送机构对应，并且在由基板保持单元12a保持的基板4上各自执行给定的工作操作。在上述配置中，一个工作操作机构被布置成与那两个基板传送机构中的每一个对应。在那些工作操作机构的配置中，第一安装头15A和第二安装头15B能够通过由一对工作操作机构共享的Y轴向行进工作台13在那两个基板传送机构上方行进。从该事实可知，可以通过各个工作操作机构工作的基板4不一定限制于由对应于工作操作机构的基板传送机构定位和保持的基板4。出于该原因，在根据该实施例的电子元件安装系统I中，在各个电子元件安装装置Ml至M4A中，多个基板传送机构和多个工作操作机构由控制单元41 (参考图4)控制，从而选择性地执行将在稍后被描述的两个工作模式。即，控制单元41选择性地执行第一工作模式(所谓的独立工作模式)和第二工作模式(所谓的交替工作模式)，该第一工作模式允许一个工作操作机构在仅由对应于每个安装通道的一个工作操作机构的基板传送机构的基板保持单元12a保持的基板4上独立地执行工作操作,该第二工作模式允许一个工作操作机构在所有的由多个基板传送机构的第一基板传送机构12A保持的多个基板4上执行工作操作，且各个安装通道将被交替地处理。这使得选择对应于将被生产的基板类型的特性或生产批次数的灵活生产模式成为可能。随后，将参照图4描述在电子元件安装系统I中的控制系统的配置。参照图4，主计算机3包括模式指示单元40、控制单元41、通信单元42、存储单元43、操作和输入单元44、以及显示单元45。模式指示单元40向配置电子元件安装系统I的元件安装装置的电子元件安装装置Ml至M4A中的每一个指示将被选择性地执行的操作模式。即，当模式指示通过LAN系统2从模式指示单元40被传输到电子元件安装装置Ml至M4A时，电子元件安装装置Ml至M4A根据各个指定的工作模式执行工作操作。控制单元41总体上控制将由配置电子元件安装系统I的各个装置执行的工作操作。通信单元42通过LAN系统2与配置电子元件安装系统I的电子元件安装装置Ml至M4A通信信号。存储单元43在其中存储在电子元件安装系统I的各个装置中在各个类型的目标基板上执行工作操作所必需的工作数据和工作程序，所述工作数据和工作程序即用于在各个基板上执行电子元件安装数据和程序，以及关于上述工作模式的信息。即，存储单元43包括工作模式存储单元46，并且用于执行上述第一工作模式和第二工作模式的第一工作模式数据46a和第二工作模式数据46b被存储在工作模式存储单元46中。操作和输入单元44是诸如触控面板的输入装置，并且管理电子元件安装系统I的生产线管理者将各种操作指示输入到操作和输入单元44。操作指示包括关于上述工作模式的指示。即，生产线管理者通过操作和输入单元44输入工作模式指示以由模式指示单元40指示工作模式。显示单元45是诸如液晶面板的显示面板，并且其在输入操作指示时显示引导画面，并且当改变基板的类型时，显示关于设置改变工作所需的指示。随后，将描述电子元件安装装置Ml至M4A的控制系统。电子元件安装装置Ml至M4A中的每一个包括通信单元50、工作控制单元51、以及工作数据存储单元52。通信单元50连接到LAN系统2，并且信号和数据在电子元件安装装置Ml至M4A与主计算机3之间通信。采用该配置，在存储在主计算机3的存储单元43中的工作数据之中对于执行将在适当的装置中被执行的工作操作所必需的工作数据和工作程序被写入在工作数据存储单元52中。 工作控制单元51基于通过LAN系统2从在主计算机3中的模式指示单元40指示的模式指示信号结合存储在工作数据存放单元52中的工作数据来控制第一基板传送机构12A、第二基板传送机构12B、第一工作操作机构53、和第二工作操作机构54。在该示例中，第一工作操作机构53和第二工作操作机构54分别是与第一安装通道LI和第二安装通道L2相关联的工作操作机构。因此，在电子元件安装装置Ml至M4A中的每一个中，工作操作基于从主计算机3指示的第一工作模式数据46a和第二工作模式数据46b被执行。电子元件安装系统I被配置成如上所述，并且将描述在电子元件安装系统I中的电子元件安装方法。如上所述，根据该实施例的电子元件安装系统I被配置用于实现如下配置的目的该配置提高其上安装存放在安装通道中的每一个中的盘式送料器中的托盘元件的基板的生产率。因此，根据实际应用的示例中的生产指标，很多变型被适当地应用。在下文中，将参照图5的(a)至(C)和6的(a)至(C)描述两类示例。首先，图5的(a)至(C)中所示的示例I示出其中电子元件安装系统I由四个电子元件安装装置Ml至M3配置的示例。在该示例中，如图2的(a)和(b)中所示，电子元件安装装置Ml至M3中的每一个是如下类型的电子元件安装装置其中，带式送料器19被装备在第一元件供应单元16A和第二元件供应单元16B两者中。如图3的(a)和(b)中所示，电子元件安装装置M4A是如下类型的电子元件安装装置其中，第一盘式送料器20被装备(20A、20B)在第一元件供应单元16A和第二元件供应单元16B两者中。S卩，在示例I中，配置电子元件安装系统I的元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。在如上所述配置的电子元件安装系统I的电子元件安装方法中，在主计算机3中的模式指示单元40向所有电子元件安装装置Ml至M4A指示第一工作模式作为将被选择性地执行的工作模式。当元件安装工作开始时，如图5中所示(a)，元件安装工作由最上游的电子元件安装装置Ml根据第一工作模式执行。这示出了如下情况基板4被有时间间隔地供应给第一安装通道LI和第二安装通道L2。即，作为在先的基板的基板4 (I)首先被带入电子元件安装装置Ml的第一安装通道LI中，并且元件安装操作由布置在电子元件安装装置Ml中的第一元件安装机构的第一安装头15A在基板4 (I)上执行(箭头a)。然后，作为随后的基板的基板4 (2)被带入第二安装通道L2中，独立于在第一安装通道LI中的元件安装工作，并且元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B在基板4 (2)上执行(箭头b)。已经经历了由电子元件安装装置Ml执行的元件安装工作的基板4 (I)和4 (2)依次被输送至下游电子元件安装装置M2和M3。类似地，在电子元件安装装置M2和M3中，元件安装工作根据第一工作模式执行。图5的(b)示出如下状态其中，已经在先经历了由电子元件安装装置M3执行的元件安装工作的基板4 (I)被带入电子元件安装装置M4A中，并且作为随后的基板的基板4 (2)仍保持在电子元件安装装置M3中并且将被处理。即，在电子元件安装装置M3的第二安装通道L2中，元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B在基板4 (2)上执行(箭头C)。然后，在电子元件安装装置M4A的第一安装通道LI中，其中将从第一盘式送料器20A取出的托盘元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由在第一元件安装机构中的第一安装头15A执行(箭头d)。随后，如在图5的(C)中所示，已经经历了在电子元件安装装置M4A中的元件安装工作的基板4 (I)被带出到下游侧(箭头e)。另外，已经经历了由电子元件安装装置M3的元件安装工作的基板4 (2)被带入电子元件安装装置M4A中。然后，在电子元件安装装置M4A的第二安装通道L2中，其中将从第二盘式送料器20B取出的托盘元件安装在基板4(2)上的元件安装工作由在第二元件安装机构中的第二安装头15B执行(箭头f)。根据上述示例1，存放在盘式送料器中的托盘元件将被安装在其上的基板可以在各个安装通道中被生产，而无任何限制。另外，在现有技术中，一般不使用具有与各个安装通道对应的多个盘式送料器的元件安装装置(在现有技术中，一般使用其中盘式送料器被布置在仅一侧上的电子元件安装装置)。因此，当旨在借助于具有两个安装通道的电子元件安装装置同时在各个安装通道中生产存放在盘式送料器中的托盘元件将被安装在其上的基板时，其中盘式送料器被布置在仅一侧上的电子元件安装装置必须被设置到第二工作模式并且被操作，或两个电子元件安装装置必须彼此相联接。然而，根据本发明的上述配置，由于盘式送料器被布置在电子元件安装装置的两侧上，所以不必允许电子元件安装装置被设置到第二工作模式并且被操作(复杂装置的抑制)。此外，不必将在其每一个中盘式送料器被布置在仅一侧上的两个电子元件安装装置联接在一起。因此，能够降低设施成本，并且能够减小由装置占据的面积。在图6的(a)至(C)中所示的示例2中，在主计算机3中的模式指示单元40向电子元件安装装置M4A指示第二工作模式作为将被选择性地执行的工作模式，并且如示例I中，向另外电子元件安装装置Ml至M3指示第一工作模式。在示例2中，为电子元件安装装置M4A做出控制指示以在被保持在第一基板传送机构12A的基板保持单元12a中的基板4(I)和被保持在第二基板传送机构12B的基板保持单元12a中的基板4(2)上执行第二工作模式的元件安装工作。即，在示例2中，模式指示单元40向至少一个电子元件安装装置指示第二工作模式作为将被选择性地执行的工作模式。第一盘式送料器20A和第二盘式送料器20B分别被用来在由第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B的基板保持单元12a保持的两个基板4 (I)和4 (2)上执行元件安装工作。当元件安装工作开始时，如图6的(a)中所示，元件安装工作由最上游的电子元件安装装置Ml在第一工作模式下执行。如在图5的(a)至(C)的示例中，该示例示出如下情况其中，基板4被有时间间隔地供应给第一安装通道LI和第二安装通道L2。即，作为在先的基板的基板4 (I)首先被带入电子元件安装装置Ml的第一安装通道LI中，并且元件安装操作由布置在电子元件安装装置Ml中的第一元件安装机构的第一安装头15A在基板4 (I)上执行(箭头g)。然后，作为随后的基板的基板4 (2)被带入第二安装通道L2中，独立于在第一安装通道LI中的元件安装工作，并且元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B在基板4 (2)上执行(箭头h)。已经经历了由电子元件安装装置Ml执行的元件安装工作的基板4 (I)和4 (2)依次被输送至下游电子元件安装装置M2和M3。类似地，在电子元件安装装置M2和M3中，元件安装工作根据第一工作模式执行。图6的(b)示出如下状态其中，已经在先经历了由电子元件安装装置M3执行的元件安装工作的基板4 (I)被带入电子元件安装装置M4A中，并且作为随后的基板的基板4 (2)仍保持在电子元件安装装置M3中并且将被处理。即，在电子元件安装装置M3的第二 安装通道L2中，元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B在基板4 (2)上执行(箭头i)。然后，在电子元件安装装置M4A的第一安装通道LI中，其中将从第一盘式送料器20A取出的托盘元件安装在基板4(1)上的元件安装工作由在第一元件安装机构中中的第一安装头15A执行(箭头j )。与以上元件安装工作交替地，其中将从第二盘式送料器20B取出的托盘元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B执行(箭头k)。随后，如在图6的(C)中所示，已经经历了在电子元件安装装置M4A中的元件安装工作的基板4 (I)被带出到下游侧(箭头I)。另外，已经经历了由电子元件安装装置M3的元件安装工作的基板4 (2)被带入电子元件安装装置M4A中。然后，在电子元件安装装置M4A的第二安装通道L2中，其中将从第二盘式送料器20B取出的托盘元件安装在基板4(2)上的元件安装工作由在第二元件安装机构中中的第二安装头15B执行(箭头m)。与以上元件安装工作交替地，其中将从第一盘式送料器20A取出的托盘元件安装在基板4 (2)上的元件安装工作由第一元件安装机构的第一安装头15A执行(箭头η)。然后，当电子元件安装装置Μ4Α已经完成在基板4 (2)上的元件安装操作时，基板4 (2)如基板4 (I)那样被带出下游侧由于带。根据上述示例2，第一盘式送料器20Α和第二盘式送料器20Β分别被用于在由第一基板传送机构12Α和第二基板传送机构12Β的基板保持单兀12a保持的两个基板4 (I)和4 (2)上执行元件安装工作。因此，增加被安装在基板4 (1)、4 (2)上的托盘元件的种类数是可能的，并且示例2能够接受宽范围的基板类型，而在其中布置有盘式送料器的电子元件安装装置的数量上无任何增加。(第二实施例)随后，将参照图7、图8的(a)至(C)、以及图9的(a)至(C)描述根据本发明的第二实施例的元件安装系统。在本发明的第二实施例中，在第一实施例中的电子元件安装装置M4A由将在稍后被描述的电子元件安装装置M4B取代。参照图7，电子元件安装装置M4B为如下结构在该结构中，在在第一元件供应单元16A中，具有第一盘式送料器20A1和作为零件送料器的带式送料器19A，并且同样地，在第二元件供应单元16B中具有作为零件送料器的带式送料器19B和第二盘式送料器20B1。第一盘式送料器20A1和第二盘式送料器20B1被布置成在平面视图中相对于电子元件安装装置M4B的中心C呈点对称。其它配置与在电子元件安装装置M4A中的那些相同，并且因此将省略对其的描述。随后，将对在包括电子元件安装装置M4B的电子元件安装系统中的电子元件安装方法提供描述。如在第一实施例中，在根据第二实施例的电子元件安装系统的电子元件安装方法中，也根据生产指标适当地应用很多变型。在下文中，将参照图8的(a)至(C)以及图9的(a)至(C)描述两类示例。首先，图8的(a)至(C)中所示的示例3示出其中电子元件安装系统I由四个电子元件安装装置Ml至M4B配置的示例。在该示例中，如图2的(a)和(b)中所示，电子元件安装装置Ml至M3中的每一个为如下类型的电子元件安装装置其中，带式送料器19被装备在第一元件供应单元16A和第二元件供应单元16B两者中。另外,如图7中所示，电子元件安装装置M4B为如下类型其中第一盘式送料器20A1和带式送料器19A被装备在第一元件供应单元16A中，并且同样地带式送料器19B和第二盘式送料器20B1被装备在第二元件供应单元16B中，并且电子元件安装装置M4B被布置成在平面视图中相对于电子元件安装装置M4B的中心C呈点对称。即，在本发明的第二实施例中，第一盘式送料器20A1和第二盘式送料器20B1与不同类型的零件送料器装备在一起，并且至少一个元件安装装置被布置成在平面视图中相对于电子元件安装装置的中心呈点对称。在如上所述配置的电子元件安装系统I中的电子元件安装方法中，在主计算机3中的模式指示单元40首先向所有电子元件安装装置Ml至M4B指示第一工作模式作为将被选择性地执行的工作模式。然后，当元件安装工作开始时，如图8的(a)中所示，元件安装工作由最上游的电子元件安装装置Ml根据第一工作模式执行。该示例示出了如下情况如在示例I和示例2中那样，基板4被有时间间隔地供应给第一安装通道LI和第二安装通道L2。即，作为在先的基板的基板4 (I)首先被带入电子元件安装装置M2的第一安装通道LI中，并且元件安装工作由布置在电子元件安装装置Ml中的第一元件安装机构的第一安装头15A在基板4 (I)上执行(箭头O)。然后，作为随后的基板的基板4 (2)被带入第二安装通道L2中，独立于在第一安装通道LI中的元件安装工作，并且元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B在基板4 (2)上执行(箭头p)。已经经历了由电子元件安装装置Ml执行的元件安装工作的基板4 (I)和4 (2)依次被输送至下游电子元件安装装置M2和M3。类似地，在电子元件安装装置M2和M3中，元件安装工作根据第一工作模式执行。图8的(b)示出如下状态其中，已经在先经历了由电子元件安装装置M3执行的元件安装工作的基板4 (I)被带入电子元件安装装置M4B中，并且作为随后的基板的基板4 (2)仍保持在电子元件安装装置M3中并且将被处理。即，在电子元件安装装置M3的第二安装通道L2中，元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B在基板4 (2)上执行(箭头q)。然后，在电子元件安装装置M4B的第一安装通道LI中，其中将从第一盘式送料器20A1取出的托盘元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由在第一元件安装机构中中的第一安装头15A执行(箭头r)。然后，将从带式送料器19A中取出的电子元件安装在基板4
(I)上的元件安装工作由第一安装头15A执行(箭头S)。随后，如在图8的(C)中所示，已经经历了在电子元件安装装置M4B中的元件安装工作的基板4 (I)被带出到下游侧(箭头t)。另外，已经经历了由电子元件安装装置M3的元件安装工作的基板4 (2)被带入电子元件安装装置M4B中。然后，在电子元件安装装置M4B的第二安装通道L2中，其中将从带式送料器19B取出的电子元件安装在基板4 (2)上的元件安装工作由在第二元件安装机构中的第二安装头15B执行(箭头U)。然后，将从第二盘式送料器20B1中取出的电子元件安装在基板4 (2)上的元件安装工作由第二安装头15B执行(箭头V)。存放在盘式送料器20A1和20B1中的托盘元件的安装工作和存放在带给送器19A和19B中的电子元件的安装工作的顺序可以是颠倒的。根据上述示例3，第一盘式送料器20A1和第二盘式送料器20B1与不同类型的零件送料器布置在一起，并且电子元件安装装置M4B被布置成在平面视图中相对于电子元件安装装置的中心C呈点对称。因此，能够用相同的图样来生产电子元件安装装置M4B的正面和背面，作为其结果，能够降低电子元件安装装置M4B的制造成本。在图9的(a)至(C)中所示的示例4中，在主计算机3的模式指示单元40向电子元件安装装置M4B指示第二工作模式作为将被选择性地执行的工作模式，并且向另外电子元件安装装置Ml至M3指示第一工作模式。在示例4中，为电子元件安装装置M4B做出控制指示以在被保持在第一基板传送机构12A的基板保持单元12a中的基板4 (I)和被保持在第二基板传送机构12B的基板保持单元12a中的基板4 (2)上执行第二工作模式的元件安装工作。S卩，在示例4中，模式指示单元40向至少一个电子元件安装装置指示第二工作模式作为将被选择性地执行的工作模式。第一盘式送料器20A1和第二盘式送料器20B I以及带式送料器19A和带式送料器19B分别被用来在由第一基板传送机构12A和第二基板传送机构12B的基板保持单元12a保持的两个基板4 (I)和4 (2)上执行元件安装工作。当元件安装工作开始时，如图9的(a)中所示，元件安装工作由最上游的电子元件安装装置Ml在第一工作模式下执行。如在图5的(a)至(C)、图6的(a)至(C)、以及图8的(a)至(C)的示例中，该示例示出如下情况其中，基板4被有时间间隔地供应给第一安装通道LI和第二安装通道L2。即，作为在先的基板的基板4 (I)首先被带入电子元件安装装置Ml的第一安装通道LI中，并且元件安装操作由布置在电子元件安装装置Ml中的第一元件安装机构的第一安装头15A在基板4 (I)上执行(箭头W)。然后，作为随后的基板的基板4 (2)被带入第二安装通道L2中，独立于在第一安装通道LI中的元件安装工作，并且元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B在基板4 (2)上执行(箭头X)。已经经历了由电子元件安装装置Ml执行的元件安装工作的基板4 (I)和4 (2)依次被输送至下游电子元件安装装置M2和M3。类似地，在电子元件安装装置M2和M3中，元件安装工作根据第一工作模式执行。图9的(b)示出如下状态其中，已经在先经历了由电子元件安装装置M3执行的元件安装工作的基板4 (I)被带入电子元件安装装置M4B中，并且作为随后的基板的基板
4(2)仍保持在电子元件安装装置M3中并且将被处理。即，在电子元件安装装置M3的第二安装通道L2中，元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15B在基板4 (2)上执行(箭头y)。然后，在电子元件安装装置M4B的第一安装通道LI中，元件安装工作由在第一元件安装机构中的第一安装头15A在基板4 (I)上执行。更具体地，其中将从第一盘式送料器20A1取出的托盘元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由第一安装头15A执行(箭头z)，然后，其中将从第一盘式送料器19A取出的托盘元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由第一安装头15A执行(箭头α)。与以上元件安装工作交替地，元件安装工作由第二元件安装机构的第二安装头15Β执行。更具体地，其中将从盘式送料器19Β取出的托盘元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由第二安装头15Β执行(箭头β)，然后，其中将从第二盘式送料器20Β I取出的托盘元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由第一安装头15Β执行(箭头Y)。随后，如在图9的(C)中所示，已经经历了在 电子元件安装装置Μ4Β中的元件安装工作的基板4(1)被带出到下游侧(箭头8)。另外，已经经历了由电子元件安装装置M3的元件安装工作的基板4 (2)被带入电子元件安装装置Μ4Β中。然后，在电子元件安装装置Μ4Β的第二安装通道L2中，元件安装工作由在第二元件安装机构中的第一安装头15Β在基板4 (2)上执行。更具体地，将从带式送料器19Β中取出的电子元件安装在基板4 (2)上的元件安装工作由第二安装头15Β执行(箭头ε )。然后，将从第二盘式送料器20Β I中取出的电子元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由第二安装头15Β执行(箭头Θ)。与以上元件安装工作交替地，元件安装工作由在第一元件安装机构中的第一安装头15Α执行。更具体地，其中将从第一盘式送料器20Α1取出电子元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由第一安装头15Α执行(箭头σ )，然后，其中将从带式送料器19Α取出的电子元件安装在基板4 (I)上的元件安装工作由第一安装头15Α执行(箭头ω)。对由各个元件供给单元16存放在带给送器19中电子元件和存放在盘式送料器20中的托盘元件执行的安装工作的顺序可以是颠倒的。根据上述示例4，获得了在示例3中所描述的优点，并且还能够使存放在将被安装在基板上的盘式送料器中的托盘元件和存放在带给送器中的电子元件的类型数增加。因此，示例4能够接受宽范围的基板类型。在根据如上所述的该实施例的通过将各自具有多个基板传送机构的多个元件安装装置联接在一起而配置的电子元件安装系统中，元件安装装置中的至少一个包括第一盘式送料器和第二盘式送料器第一盘式送料器存放由作为第一工作操作机构的兀件安装机构的安装头提取的元件；第二盘式送料器存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。这使得实现如下电子元件安装系统成为可能该电子元件安装系统能够生产托盘元件将在其上被安装在任何基座传送机构中的基板，而无任何限制，并且其在托盘元件将被安装在其上的基板的生产效率上是优异的。另外，第一盘式送料器和第二盘式送料器中的每一个被用来在分别由第一基板传送机构和第二基板传送机构的基座保持单元所保持的两个基板上执行元件安装工作。采用该配置，能够增加将被安装在基板上的托盘元件的数量，并且该配置能够接受宽范围的基板类型，而在其中布置有盘式送料器的电子元件安装装置的数量上无任何增加。此外，第一托盘供器和第二盘式送料器与不同类型的零件送料器布置在一起，并且电子元件安装装置被布置成在平面视图中相对于电子元件安装装置的中心呈点对称。因此，能够用相同的图样来生产电子元件安装装置的正面和背面，作为其结果，能够降低电子元件安装装置的制造成本。根据本发明，由普通技术人员基于本说明书的本公开和已知技术所作的修改和应用也由为本发明所用，而不脱离本发明的主题和范围，并且被包括在将被保护的范围内。另外，可以将在以上实施例中的各个元件任意地组合在一起，而不脱离本发明的主题。
本发明是基于2011年7月28日提交的日本专利申请No. 2011-164975，并且其内容以引用方式并入此处。工业实用性本发明的电子元件安装系统和电子元件安装方法能够生产存放在由各个基板传送机构所传送的盘式送料器中的托盘元件将被安装在其上的基板，而无任何限制，并且有利地在托盘元件将被安装在其上的基板的生产效率上是优异的。附图标记和符号的描述I，电子元件安装系统4,4 (I),4 (2)，基板12A,第一基板传送机构12B，第二基板传送机构12a，基板保持单元15A，第一安装头15B，第二安装头16A，第一元件供应单元16B，第二元件供应单元19，19A，19B，带式送料器20A，20A1，第一盘式送料器20B，20B1，第二盘式送料器Ml, M2, M3, M4A, M4B,电子元件安装装置LI，第一安装通道L2，第二安装通道
权利要求
1.一种电子元件安装系统，所述电子元件安装系统通过联接多个元件安装装置而配置，所述多个元件安装装置各自进行元件安装工作，用于将电子元件安装在基板上，其中所述元件安装装置中的每一个是电子元件安装装置，所述电子元件安装装置包括:第一基板传送机构和第二基板传送机构，所述第一基板传送机构和第二基板传送机构各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持所述基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，所述第一工作操作机构和第二工作操作机构被布置成分别与所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构对应，并且在由所述基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，并且其中所述元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，所述第一盘式送料器存放由作为所述第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件，所述第二盘式送料器存放由作为所述第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。
2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统，其中所述元件安装装置中的每一个包括工作控制器，所述工作控制器控制所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构以及所述第一工作操作机构和所述第二工作操作机构以选择性地执行两个工作模式中的任意一个，所述两个工作模式包括第一工作模式，其允许工作操作机构中的一个在仅由对应于所述工作操作机构的基板传送机构的基板保持单元所保持的基板上执行工作操作；以及第二工作模式，其允许工作操作机构中的一个在由所述基板传送机构和另一个基板传送机构的基板保持单元所保持的两个基板上执行所述工作操作，其中所述电子元件安装系统包括模式指示单元，所述模式指示单元向各个元件安装装置指示将被选择性地在所述元件安装装置中的每一个中执行的工作模式，其中所述模式指示单元向所述至少一个电子元件安装装置指示第二工作模式作为将被选择性地执行的工作模式，以及其中所述第一盘式送料器和所述第二盘式送料器被分别用于将在由所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构的基板保持单元所保持的两个基板上执行的元件安装工作。
3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装系统，其中所述第一盘式送料器和所述第二盘式送料器中的每一个与另外类型的零件送料器布置在一起，并且所述至少一个电子元件安装装置被布置成在平面视图中相对于所述电子元件安装装置的中心呈点对称。
4.一种电子元件安装方法，所述电子元件安装方法用于通过电子元件安装系统将电子元件安装在基板上，所述电子元件安装系统通过联接多个元件安装装置而配置，所述多个元件安装装置各自进行元件安装工作，其中所述元件安装装置中的每一个是电子元件安装装置，所述电子元件安装装置包括第一基板传送机构和第二基板传送机构，所述第一基板传送机构和第二基板传送机构各自在基板传送方向上传送从上游装置递送的基板，并且具有定位和保持所述基板的基板保持单元；以及第一工作操作机构和第二工作操作机构，所述第一工作操作机构和第二工作操作机构被布置成分别与所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构对应，并且在由所述基板保持单元所保持的基板上各自执行给定的工作操作，并且其中所述元件安装装置中的至少一个是包括第一盘式送料器和第二盘式送料器的电子元件安装装置，所述第一盘式送料器存放由作为所述第一工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件；所述第二盘式送料器存放由作为所述第二工作操作机构的元件安装机构的安装头提取的电子元件。
5.根据权利要求4所述的电子元件安装方法，其中所述元件安装装置中的每一个包括工作控制器，所述工作控制器控制所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构以及所述第一工作操作机构和所述第二工作操作机构以选择性地执行两个工作模式中的任意一个，所述两个工作模式包括第一工作模式，其允许工作操作机构中的一个在仅由对应于所述工作操作机构的基板传送机构的基板保持单元所保持的基板上执行工作操作；以及第二工作模式，其允许工作操作机构中的一个在由所述基板传送机构和另一个基板传送机构的基板保持单元所保持的两个基板上执行所述工作操作，其中所述电子元件安装系统包括模式指示单元，所述模式指示单元向各个元件安装装置指示将被选择性地在所述元件安装装置中的每一个中执行的工作模式，其中所述模式指示单元向所述至少一个电子元件安装装置指示第二工作模式作为将被选择性地执行的工作模式，以及其中所述第一盘式送料器和所述第二盘式送料器被分别用于将在由所述第一基板传送机构和所述第二基板传送机构的基板保持单元所保持的两个基板上执行的元件安装工作。
6.根据权利要求4或5所述的电子元件安装方法，其中所述第一盘式送料器和所述第二盘式送料器中的每一个与另外类型的零件送料器布置在一起，并且所述至少一个电子元件安装装置被布置成在平面视图中相对于所述电子元件安装装置的中心呈点对称。
全文摘要
在通过将各自具有第一基板传送机构(12A)和第二基板传送机构(12B)的电子元件安装装置(M1)至(M4A)联接在一起而配置的电子元件安装系统(1)中，电子元件安装装置(M4A)包括第一盘式送料器(20A)，其存放由作为第一工作操作机构的元件安装机构的第一安装头(15A)提取的电子元件；以及第二盘式送料器(20B)，其存放由作为第二工作操作机构的元件安装机构的第二安装头(15B)提取的电子元件。
文档编号H05K13/04GK103026808SQ20128000075
公开日2013年4月3日 申请日期2012年3月2日 优先权日2011年7月28日
发明者八木周藏, 田村尚, 山本裕树, 池田徹, 岸川和弘 申请人:松下电器产业株式会社