专利名称：一种压接头和压接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及压接技术领域，特别是涉及一种压接头和压接装置。
背景技术：
随着集成电路的发展，许多集成电路均被集成到芯片上，而为了实现某种功能经常需要多个芯片。现有技术中，一般以印刷电路板作为芯片电气连接的载体，通过在印刷电路板上印刷电路图案以及用于连接各芯片端子的连接导线，然后再将芯片安装到对应的图案上，避免了人工接线的差错，保证了电子设备的质量。也有一些电子设备是以基板作为芯片电气连接的载体，如:显示装置，通过构图工艺在显示基板上形成栅线和数据线的图案，并形成各芯片端子的连接引线图案，然后再将芯片安装到对应的引线图案上。其中，芯片的安装包括芯片的固定及芯片各端子与电路板(或基板)上对应端子导线的电连接，分为插接和贴合两种。由于各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,简称“ACF”,包含导电粒子及绝缘胶材两部分，一般导电粒子为金属球粒子)具有单向导电及胶合的特性，所以其被广泛应用于芯片的贴合式安装过程中，如在显示装置连接驱动电路芯片时，需要先把ACF贴覆于基板一侧用于连接芯片的引线区域，利用ACF在高温高压的作用下固化，把芯片的各端子和基板上的对应引线可靠的连接起来，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构。如图1所示，传统的用于压接芯片的压接头包括压接头本体10，以及设置在压接头本体10上的压接面W'。其中，影响芯片安装质量的主要因素为ACF胶压合情况及金属球粒子数。在实际使用过程中，由于压接面W'为整体的平面结构，在没有芯片端子的区域，ACF胶也会被压合，易造成相邻两个芯片端子之间的金属球粒子聚集、堆积，容易造成相邻两个芯片端子的连接短路。
发明内容
(一)要解决的技术问题本发明提供一种压接头和压接装置，用以克服芯片安装时，由于没有芯片端子的区域也会被压接，易造成相邻两芯片端子之间的金属球离子聚集、堆积，使得相邻两芯片端子连接短路的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本发明提供一种压接头，包括压接头本体，其中，所述压接头本体上设置有压接面；所述压接面上具有多个凹槽结构；所述多个凹槽结构横跨所述压接面的相对的两侧边；且所述多个凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。如上所述的芯片压接头，优选的是，所述多个凹槽结构平行设置。如上所述的压接头，优选的是，所述多个凹槽结构等间距分布。如上所述的压接头，优选的是，所述压接头还包括多个电阻测试仪和数据采集装置；每个所述电阻测试仪的两端分别与相邻两个凸面结构对应的被压接部电性连接，用于测量相邻两个被压接部之间的电阻值；所述数据采集装置与所述多个电阻测试仪连接，用于采集电阻测试仪测量的电阻值。如上所述的压接头，优选的是，所述压接头还包括显示装置，所述显示装置与所述数据采集装置连接，用于实时显示所述数据采集装置采集的电阻值。如上所述的压接头，优选的是，所述压接头还包括报警装置，所述报警装置与所述数据采集装置连接，用于所述数据采集装置采集的电阻值发生异常时进行报警。本发明还提供一种压接装置，包括多个压接头安装位置，至少一个所述压接头安装位置安装有上述任一项所述的压接头，且所述压接头设置为可拆卸结构。(三)有益效果上述技术方案具有如下优点:通过在压接头本体上设置压接面，并在压接面上设置多个凹槽结构，且凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。其中，多个凹槽结构横跨压接面的相对的两侧边，使得压接头的压接面为不连接结构。在压接头对芯片端子与印刷电路板或基板上的金属引线进行压接的过程中，非引线区域对应于凹槽结构，芯片端子对应于凸面结构，从而不会对非引线区域进行压接，使得相邻两芯片端子之间的金属球离子不再会聚集、堆积，克服了芯片安装过程中易造成相邻两芯片端子连接短路的问题。压接装置由于安装有上述压接头，在压接芯片与印刷电路板(或基板时)也能起到防止相邻芯片端子短路的问题，同时由于压接装置上可以安装多个上述压接头，并且压接头为可拆卸结构，可以实现对多种芯片结构的兼容性。
图1为现有技术中压接头的结构示意图；图2为绑定芯片的柔性电路板的结构示意图；图3为图2的左视图；图4为本发明实施例中压接头的结构示意图；图5为本发明实施例中压接头的工作原理示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。本发明实施例中将以绑定芯片的柔性电路板(Chip On Flex, or, Chip On Film,简称“COF”)安装在印刷电路板(或基板)上的过程为例来具体说明压接头的结构和工作原理。可以理解的是，本发明实施例的压接头并不限于此，对于任何需要多点压合或者不连续压合的过程中都可以应用本发明实施例的压接头。其中，图2所示为绑定芯片的柔性电路板的结构示意图；图3所示为图2的左视图。结合图2和图3所示，在C0F2上固定有芯片I及与该芯片I的端子一一对应的多条芯片端子导线30，且每一条芯片端子导线30的一端与芯片I的一个端子电性连接。在芯片端子导线30上还涂覆有绝缘层60 (如:树脂、聚酰亚胺等有机高分子材料)，并裸露出芯片端子导线30的另一端，作为被压接部分，以和印刷电路板(或基板)上相应的金属引线进行压接，从而将C0F2安装在印刷电路板(或基板)上。需要说明的是，在此只是以COF为例来举例说明，并不是一种限定，本发明所提供的压接头适用于所有芯片的贴合式安装过程或者其他需要多点压合的过程。下面将具体介绍本发明实施例中压接头的结构:图4所示为本发明实施例中压接头的结构示意图；图5所示为本发明实施例中压接头的工作原理示意图。结合图4和图5所示，本发明实施例中的压接头包括压接头本体10，在压接头本体10上设置有压接面W，在压接面W上设置有多个凹槽结构20，且多个凹槽结构20的槽顶齐平，形成多个凸面结构，其中，多个凹槽结构20横跨压接面W的相对的两侧边，使得压接头的压接面W为不连接结构。在压接头对芯片端子导线30与印刷电路板130(或基板)上的金属引线40进行压接的过程中，非引线区域(即没有芯片端子导线3的区域)对应于凹槽结构20，芯片端子导线30和金属引线40对应于凸面结构，从而不会对非引线区域进行压接，使得相邻两个芯片端子导线30之间的金属球离子50不再会聚集、堆积，克服了 COF安装过程中易造成相邻两个芯片端子导线30连接短路的问题。由于芯片端子导线30 —般为等间距且平行分布，相应地，需要设置多个凹槽结构20也等间距且平行分布，在压接过程中，能够实现芯片端子导线30与凸面结构的位置一一对应。为了高效、实时监测芯片压接头的压接状态，本实施例中的芯片压接头还包括多个电阻测试仪90和数据采集装置100，其中每个电阻测试仪90的两端分别与相邻两个凸面结构对应的被压接部(即芯片端子导线30的压接部分)电性连接，用于测量相邻两个芯片端子导线30之间的电阻，以监测相邻两个芯片端子导线30之间是否短路，保证压接质量；数据采集装置100与多个电阻测试仪90连接，用于采集电阻测试仪90测量的电阻值。为了实现电阻测试仪90的两端分别与相邻两个芯片端子导线30的电性连接，本实施例中可以在COF上的绝缘层60上与芯片端子导线30对应的位置处开设绝缘层过孔80，如图5所示，通过绝缘层过孔80将相邻两个芯片端子导线30连接到一个电阻测试仪90的两端上，实现对相邻两个芯片端子导线30之间电阻的测量和采集。对于其他芯片的贴合式安装过程中，均可以根据芯片的具体结构来实现电阻测试仪90的两端分别与芯片的相邻两个芯片端子电性连接，以测量和采集相邻两个芯片端子之间的电阻，在此不再赘述。可以理解的是，因为本发明实施例以芯片与印刷电路板或基板压合实现电连接进行说明，因此通过测试压接部的电阻来判断压接质量的好坏，当然对于其他非电连接的过程，还可以通过其他测量方式进行判断。进一步地，还可以设置显示装置110，其与数据采集装置100连接，用于实时显示数据采集装置100采集的电阻值，通过给每个电阻测试仪90进行编号，当发现某两个相邻芯片端子导线30之间的电阻小于设定值时，能够确定压接不合格的位置，重新压接，从而提高了压接良率及效率。也可以设置报警装置120，其与数据采集装置100连接。当发现某两个相邻芯片端子导线30之间的电阻小于设定值，发生异常时，进行报警，及时发现压接不合格现象。通过给每个电阻测试仪90进行编号，还可以确定压接不合格的位置，重新压接，从而提高了压接良率及效率。下面将具体介绍本发明实施例中压接头的工作原理，如图5所示:首先，涂覆覆盖印刷电路板130 (或基板)上所有金属引线40的ACF胶70 ；之后，将COF上芯片端子导线30的压接部分放置到印刷电路板130 (或基板)上，并保证每个芯片端子导线30与相应的金属引线40位置对应；然后，利用压接头的压接面W压合芯片端子导线30和印刷电路板130 (或基板)上的金属引线40，经过一段时间的加热及加压使位于芯片端子导线30和印刷电路板130 (或基板)上的金属引线40之间的ACF胶70固化。同时，实时监测相邻两个芯片端子导线30之间的电阻值，当发现某两个相邻芯片端子导线30之间的电阻值小于设定值时，再重新进行压接。本发明实施例还提供一种芯片压接装置，其包括多个压接头安装位置，至少一个所述压接头安装位置安装有上述的压接头，且所述压接头设置为可拆卸结构。显然，通过在芯片压接装置上设置多个本发明实施例中的压接头，还可以实现对芯片多侧端子的同时压接。当然，所述压接头设置为可拆卸结构，且根据各个芯片上端子位置设计的不同，所述压接头可以设计成多种规格，所述芯片压接装置根据实际需要选用不同规格的压接头，实现对多种芯片结构的兼容性。由以上实施例可以看出，本发明所提供的芯片压接头，其包括压接头本体，通过在压接头本体上设置压接面，并在压接面上设置多个凹槽结构，且凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。其中，多个凹槽结构横跨压接面的相对的两侧边，使得压接头的压接面为不连接结构。在压接头对芯片端子与印刷电路板或基板上的金属引线进行压接的过程中，非引线区域对应于凹槽结构，芯片端子对应于凸面结构，从而不会对非引线区域进行压接，使得相邻两芯片端子之间的金属球离子不再会聚集、堆积，克服了芯片安装过程中易造成相邻两芯片端子连接短路的问题。而芯片压接装置由于使用了上述压接头，可以通过设置多个上述压接头，实现对芯片多侧端子的同时压接，可以压接头的可拆卸结构，使得该压接装置可以对多种规格的芯片进行压接。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种压接头，包括压接头本体，其特征在于，所述压接头本体上设置有压接面；所述压接面上具有多个凹槽结构；所述多个凹槽结构横跨所述压接面的相对的两侧边；且所述多个凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。
2.根据权利要求1所述的压接头，其特征在于，所述多个凹槽结构平行设置。
3.根据权利要求1所述的压接头，其特征在于，所述多个凹槽结构等间距分布。
4.根据权利要求1-3任一项所述的压接头，其特征在于，所述压接头还包括多个电阻测试仪和数据采集装置；每个所述电阻测试仪的两端分别与相邻两个凸面结构对应的被压接部电性连接，用于测量相邻两个被压接部之间的电阻值；所述数据采集装置与所述多个电阻测试仪连接，用于采集电阻测试仪测量的电阻值。
5.根据权利要求4所述的压接头，其特征在于，所述压接头还包括显示装置，所述显示装置与所述数据采集装置连接，用于实时显示所述数据采集装置采集的电阻值。
6.根据权利要求4所述的压接头，其特征在于，所述压接头还包括报警装置，所述报警装置与所述数据采集装置连接，用于所述数据采集装置采集的电阻值发生异常时进行报m目O
7.一种压接装置，其特征在于，包括多个压接头安装位置，至少一个所述压接头安装位置安装有如权利要求1-6任一项所述的压接头，且所述压接头设置为可拆卸结构。
全文摘要
本发明属于电子元件压接技术领域，公开了一种压接头和压接装置，压接头包括压接头本体，在压接头本体上设置有压接面，并在压接面上设置多个凹槽结构，且凹槽结构的槽顶齐平，形成多个凸面结构。其中，多个凹槽结构横跨压接面的相对的两侧边，使得压接头的压接面为不连接结构。压接装置由于采用了上述压接头，在对芯片端子与印刷电路板或基板上的金属引线进行压接的过程中，非引线区域对应于压接头的凹槽结构，芯片端子对应于压接头的凸面结构，从而不会对非引线区域进行压接，使得相邻两芯片端子之间的金属球离子不再会聚集、堆积，克服了芯片安装过程中易造成相邻两芯片端子连接短路的问题。
文档编号H05K3/32GK103200788SQ20131012351
公开日2013年7月10日 申请日期2013年4月10日 优先权日2013年4月10日
发明者夏龙 申请人:合肥京东方光电科技有限公司, 京东方科技集团股份有限公司