基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统的制作方法
【专利摘要】基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统，它属于芯片识别领域。它为了解决现有的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统中只采用一种光源，光源照射精度低的问题。第一LED光源和第二LED光源均为环形光源，第三LED光源水平放置，第三LED光源、第二LED光源和第一LED光源组成渐宽的腔体；第二LED光源放置在第三LED光源上且与第三LED光源所在的水平面成75度角，第一LED光源放置在第二LED光源上面且与第二LED光源上表面所在的水平面成45度角，相机在第三LED光源底部，第一光源调节器、第二光源调节器和第三光源调节器分别用于调节第一LED光源、第二LED光源和第三LED光源的光源亮度。它可用于贴片机中。
【专利说明】基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及基于复合式贴片机的贴装芯片识别领域。
【背景技术】
[0002]机器视觉是表面贴装系统的重要组成部分。视觉分为上视部分和下视部分。下视部分主要作用有提供精确视觉定位、标定等，上视部分主要作用是识别贴装芯片种类，检测芯片是否完好，定位芯片等。两部分有各自配套的相机和光源以实现其不同的作用。本光源结构就是为上视部分所设计的。由于所需贴装的芯片种类繁多，其结构形状也各有不同，要精准的对其实现检测及定位就必须获得高质量的图像。因此对光源也有特别的要求。复合贴片机芯片识别系统的作用是对待贴装芯片进行检测、定位。确保待贴装芯片类型正确，结构完整，并获取芯片的位姿用于调整芯片角度确保芯片贴装在正确位置。
[0003]现有的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统只采用一种光源，使得光源照射精度低的问题。
【发明内容】
[0004]本发明是为了解决现有的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统只采用一种光源，使得光源照射精度低的问题，而提出了基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统。
[0005]基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统，它包括电源、第一光源调节器、第二光源调节器、第三光源调节器、第一 LED光源、第二 LED光源、第三LED光源和相机，
[0006]所述第一 LED光源和第二 LED光源均为环形光源,第三LED光源水平放置，
[0007]第三LED光源、第二 LED光源和第一 LED光源组成渐宽的腔体；
[0008]第二 LED光源放置在第三LED光源上且与第三LED光源所在的水平面成75度角，第一 LED光源放置在第二 LED光源上面且与第二 LED光源上表面所在的水平面成45度角，
[0009]相机位于第三LED光源底部，
[0010]第一光源调节器用于调节第一 LED光源的光源亮度，
[0011]第二光源调节器用于调节第二 LED光源的光源亮度，
[0012]第三光源调节器用于调节第三LED光源光源亮度。
[0013]本发明所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统的光源部分包括水平放置的第三LED光源、放置在第三LED光源上且与第三LED光源所在的水平面成75度角的第二LED光源和放置在第二 LED光源上面且与第二 LED光源上表面所在的水平面成45度角的第一 LED光源，对于待检测的芯片能够充分受光，使光源照射效果高，同比现有芯片识别系统的光源照射精度高3倍以上。本发明可用于贴片机中。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本发明所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统的结构示意图；
[0015]图2是本发明所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统的剖面图；[0016]图3是本发明中采用第一 LED光源、第二 LED光源和第三LED光源照射普通芯片的光路图；
[0017]图4是本发明中采用第二 LED光源照射CBGA芯片的光路图；
[0018]图5是本发明中采用第三LED光源照射Connector芯片的光路图。
【具体实施方式】
[0019]【具体实施方式】一、参见图2说明本实施方式。本实施方式所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统，它包括电源、第一光源调节器、第二光源调节器、第三光源调节器、第一 LED光源1、第二 LED光源2、第三LED光源3和相机4，
[0020]所述第一 LED光源I和第二 LED光源2均为环形光源,第三LED光源3水平放置，
[0021]第三LED光源3、第二 LED光源2和第一 LED光源I组成渐宽的腔体；
[0022]第二 LED光源2放置在第三LED光源3上且与第三LED光源3所在的水平面成75度角，第一 LED光源I放置在第二 LED光源2上面且与第二 LED光源2上表面所在的水平面成45度角，
[0023]相机4位于第三LED光源3底部，
[0024]第一光源调节器用于调节第一 LED光源I的光源亮度，
[0025]第二光源调节器用于调节第二 LED光源2的光源亮度，
[0026]第三光源调节器用于调节第三LED光源3光源亮度。
[0027]本实施方式中，当待测芯片为普通芯片时，同时使用第一 LED光源I和第二 LED光源2和第三LED光源3进行照射。
[0028]本实施方式中，当待测芯片为CBGA芯片时，使用第二 LED光源2进行照射。
[0029]本实施方式中，当待测芯片为Connector芯片时，使用第一 LED光源I进行照射。
[0030]【具体实施方式】二、本实施方式与【具体实施方式】一所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统不同点在于，相机4为CXD相机。
[0031]【具体实施方式】三、本实施方式与【具体实施方式】一所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统不同点在于，第一 LED光源I的高度为3cm。
[0032]【具体实施方式】四、本实施方式与【具体实施方式】一所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统不同点在于，第二 LED光源2的高度为3cm。
[0033]本发明中的第一 LED光源1、第二 LED光源2和第三LED光源3均有各自的光源调节器，用于调节各自的光源亮度。
【权利要求】
1.基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统，其特征在于，它包括电源、第一光源调节器、第二光源调节器、第三光源调节器、第一 LED光源（I)、第二 LED光源（2)、第三LED光源(3)和相机（4)， 所述第一 LED光源（I)和第二 LED光源（2)均为环形光源，第三LED光源（3)水平放置， 第三LED光源（3)、第二 LED光源（2)和第一 LED光源（I)组成渐宽的腔体； 第二 LED光源（2)放置在第三LED光源（3)上且与第三LED光源（3)所在的水平面成75度角，第一 LED光源（I)放置在第二 LED光源（2)上面且与第二 LED光源（2)上表面所在的水平面成45度角， 相机（4)位于第三LED光源（3)底部， 第一光源调节器用于调节第一 LED光源（I)的光源亮度， 第二光源调节器用于调节第二 LED光源（2)的光源亮度， 第三光源调节器用于调节第三LED光源（3 )光源亮度。
2.根据权利要求I所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统，其特征在于，相机(4)为CCD相机。
3.根据权利要求I所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统，其特征在于，第一LED光源（I)的高度为3cm。
4.根据权利要求I所述的基于复合式贴片机的贴装芯片识别系统，其特征在于，第二LED光源（2)的高度为3cm。
【文档编号】H05K13/04GK103648262SQ201310726205
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月25日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】高会军, 邱一帆, 周亚飞, 张欢欢, 李茹, 李志成, 孙昊 申请人:哈尔滨工业大学