一种镇流器内部隔离散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种镇流器内部隔离散热结构，包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，该散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上；散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔，散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔；散热器内部形成密闭风道，该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。本实用新型采用以上结构，这就避免了强制通风所带来的湿气和灰尘对元件的影响，保证镇流器内部元器件可靠工作。
【专利说明】一种镇流器内部隔离散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及镇流器【技术领域】，具体涉及一种镇流器内部隔离散热结构。
【背景技术】
[0002]现有电子镇流器的散热处理一般有两种方式:
[0003]1、内部热量通过外壳与空气的自然对流进行散热。由于对流散热的能力与散热表面积成正比，所以该方式下，镇流器壳体需要较大的体积和表面积。这导致工程安装及使用均不方便，而且加工制造成本及成品运输成本都很高。
[0004]2、在镇流器内部加装风扇，将热量排出，进行强制风冷。因为镇流器内部的大部分热量均可以通过风扇排出，所以该方式下，镇流器壳体所积聚的热量会变小，外壳就可以做的很小。但是由于风扇抽风，会将外部的灰尘与湿气带进镇流器机壳内，对元件造成污染，这对镇流器来说是不安全因素。
[0005]所以以上两种传统的散热处理方式均不是较为理想的方法。
实用新型内容
[0006]本实用新型的目的在于公开了一种镇流器内部隔离散热结构，解决了现有镇流器散热结构工程安装及使用均不方便，加工制造成本及成品运输成本都很高，对元件造成污染，存在安全隐患的问题。
[0007]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0008]一种镇流器内部隔离散热结构，包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，该散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上；散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔，散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔；散热器内部形成密闭风道，该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。
[0009]进一步,所述散热器外壁其中一个侧面和PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)紧密接触。
[0010]进一步，所述镇流器壳体包括进风口端盖和出风口端盖；进风口端盖设有进风条形孔，该进风条形孔和所述散热器一端连接构成所述镇流器进风孔；出风口端盖设有出风条形孔，所述散热器另一端依次连接所述风扇和出风条形孔从而构成所述镇流器出风孔。
[0011]进一步，所述散热器一端与进风口端盖之间、所述散热器另一端与所述风扇之间、所述风扇与所述出风口端盖之间分别设有用于密封的密封垫。
[0012]进一步，所述散热器内部设有散热齿，该散热齿的数量大于10个。
[0013]进一步，在所述半导体功率器件和所述散热器外壁之间夹设有用于电气隔离的矽胶片。
[0014]进一步，所述半导体功率器件包括桥堆、MOS管中至少一项。
[0015]进一步，所述半导体功率器件通过固定件和压条固定在所述散热器外壁上。[0016]与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0017]1、本实用新型采半导体功率器件设于散热器外壁上、；散热器内部形成密闭风道的结构，使得镇流器的主功率器件(包括半导体功率器件和PCB等)的功耗热量通过一个独立的、内部为空的散热器散热，并用风扇从这个独立的散热器内部强制抽风，将热量排出；因散热器形成的密闭风道与主功率器件是隔离的，所以风扇抽风所形成的强制空气对流不会从镇流器内部元件本体流过，这就避免了强制通风所带来的湿气和灰尘对元件的影响，保证镇流器内部元器件可靠工作；
[0018]2、散热器和PCB紧密接触，使PCB的热量也通过散热器散出，进一步散热；
[0019]3、设有密封垫的结构，进一步保证了密闭风道的密闭性；
[0020]4、采用矽胶片的结构，用于电气隔离，消除安全隐患，保证元器件之间的独立工作，互不影响；
[0021]5、本实用新型采用以上结构，可有效减轻外壳的重量，减小外壳体积，有效降低产品成本，并方便工程安装及运输。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本实用新型一种镇流器内部隔离散热结构实施例的爆炸示意图；
[0024]图中，1-镇流器壳体；11-进风口端盖；12_出风口端盖；13-进风条形孔；14_出风条形孔；15_整机上盖；16_整机下盖；2_半导体功率器件；21-M0S管；3-散热器；31_散热器外壁；311_底面；32_散热器一端；33_散热器另一端；34_密闭风道；4_风扇；5_矽胶片；6_螺钉；7_压条；8_镇流器进风孔；9_镇流器出风孔；软橡胶垫10。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]如图1所示实施例一种镇流器内部隔离散热结构，包括镇流器壳体1、镇流器的半导体功率器件2和一个独立的散热器3,散热器3设于镇流器壳体I内；镇流器的半导体功率器件2均设于散热器外壁31上；散热器一端32和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔8，散热器另一端33依次连接风扇4和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔9 ;散热器内部形成密闭风道34，该密闭风道34与镇流器壳体I的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔8且另一端连通镇流器出风孔9。
[0027]散热器外壁31其中一个侧面(本实施例中为底面311)和PCB紧密接触，使PCB的热量也通过散热器散出，进一步散热。
[0028]进一步，镇流器壳体I包括进风口端盖11、出风口端盖12、整机上盖15和整机下盖16 ;进风口端盖11设有进风条形孔13，该进风条形孔13和散热器一端32连接构成镇流器进风孔8 ;出风口端盖12设有出风条形孔14，散热器另一端33依次连接风扇4和出风条形孔14从而构成镇流器出风孔9。
[0029]为了在散热器3的两端更好的使密闭风道34与镇流器壳体I的内部环境隔离，散热器一端32与进风口端盖11之间、散热器另一端33与风扇4之间、风扇4与出风口端盖12之间分别设有用于密封的密封垫，以弥补固体之间接触所带来的空隙。该密封垫可为软橡胶垫10、硅胶垫等等。
[0030]散热器3内部设有散热齿(未不出),该散热齿的数量大于10个。
[0031]在半导体功率器件2和散热器外壁31之间夹设有一层导热系数较高且用于电气隔离的矽胶片5。本实施例中的半导体功率器件包括桥堆、MOS管21等等。
[0032]半导体功率器件2通过固定件(例如螺钉6、螺丝等)和压条7固定在散热器外壁31上。
[0033]本实施例一种镇流器内部隔离散热结构的其它结构参见现有技术。
[0034]作为对本实施例的进一步说明，现说明其工作原理:
[0035]1、镇流器的大部分功率损耗均在半导体功率器件2上，产生的热量通过热传导方式转移到散热器外壁31 ;风扇4强制抽风带动散热器3内部与镇流器壳体I外部的强烈空气对流，将散热器3表面所积聚的热量散出；且通过增加散热器3内部的散热齿，即增加空气对流的表面积，单位时间内散出的热量就会增加，所以散热器3内部的散热齿对散热起到较好的作用。
[0036]2、镇流器的小部分功率损耗在磁性器件L1、Tl、T2上，这些损耗产生的热量传递到镇流器壳体I上，通过镇流器壳体I与空气的自然对流散出。空气对流所传递的能量W=hA At (h:换热系数、A:散热表面积、A t:散热面和空气之间的温差)，在此种散热方式下，镇流器壳体I承担的热能量变的很小，所以其表面积就可相应的变小，同时减小体积，
减轻重量。
[0037]本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围；倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型。
【权利要求】
1.一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，该散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上；散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔，散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔；散热器内部形成密闭风道，该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。
2.如权利要求1所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:所述散热器外壁其中一个侧面和印刷电路板PCB紧密接触。
3.如权利要求1或2所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:所述镇流器壳体包括进风口端盖和出风口端盖；进风口端盖设有进风条形孔，该进风条形孔和所述散热器一端连接构成所述镇流器进风孔；出风口端盖设有出风条形孔，所述散热器另一端依次连接所述风扇和出风条形孔从而构成所述镇流器出风孔。
4.如权利要求3所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:所述散热器一端与进风口端盖之间、所述散热器另一端与所述风扇之间、所述风扇与所述出风口端盖之间分别设有用于密封的密封垫。
5.如权利要求1或2所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:所述散热器内部设有散热齿，该散热齿的数量大于10个。
6.如权利要求1所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:在所述半导体功率器件和所述散热器外壁之间夹设有用于电气隔离的矽胶片。
7.如权利要求1或6所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:所述半导体功率器件包括桥堆、MOS管中至少一项。
8.如权利要求1或6所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于:所述半导体功率器件通过固定件和压条固定在所述散热器外壁上。
【文档编号】H05K7/20GK203445107SQ201320493618
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月13日 优先权日:2013年8月13日
【发明者】吴伟, 黄健林, 褚青松 申请人:深圳市朗科智能电气股份有限公司