电磁加热控制电路及电压力锅的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电磁加热控制电路及电压力锅，电磁加热控制电路包括第一电容、第一电感、绝缘栅双极型晶体管、控制芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第二电容；第一电阻的一端与第一电容的第二端连接，另一端通过第二电阻与控制芯片的接地端连接；第二电阻的一端与第一电容的第一端连接，另一端通过第三电阻与控制芯片的接地端连接；第一电阻和第二电阻的公共连接端连接至控制芯片的第一信号输入端和第二电容的一端；第三电阻和第四电阻的公共连接端连接至控制芯片的第二信号输入端和第二电容的另一端。本实用新型降低了电路的能耗，降低了绝缘栅双极型晶体管的损坏率。
【专利说明】电磁加热控制电路及电压力锅
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁加热【技术领域】，特别涉及一种电磁加热控制电路及电压力锅。
【背景技术】
[0002]随着电磁加热技术的发展，电磁加热产品已经得到了广泛的应用。现有技术中，电磁加热产品内设有用于产生振荡的第一电容和第一电感、集电极与所述第一电容的第一端连接的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和用于控制所述绝缘栅双极型晶体管工作状态的控制芯片，由于LC自由震荡使得绝缘栅双极型晶体管集电极的电压在不断变化，若在绝缘栅双极型晶体管集电极的电压较高时控制芯片输出控制信号至绝缘栅双极型晶体管的基极，则容易导致绝缘栅双极型晶体管消耗的能量较高，甚至损坏绝缘栅双极型晶体管。
实用新型内容
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种电磁加热控制电路，旨在降低电路的能耗，降低绝缘栅双极型晶体管的损坏率。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供一种电磁加热控制电路，包括用于产生振荡的第一电容和第一电感、集电极与所述第一电容的第一端连接的绝缘栅双极型晶体管、用于控制所述绝缘栅双极型晶体管工作状态的控制芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第二电容；所述第一电阻的一端与所述第一电容的第二端连接，另一端通过第二电阻与所述控制芯片的接地端连接；所述第二电阻的一端与所述第一电容的第一端连接，另一端通过第三电阻与所述控制芯片的接地端连接；所述第一电阻和第二电阻的公共连接端连接至所述控制芯片的第一信号输入端和第二电容的一端；所述第三电阻和第四电阻的公共连接端连接至所述控制芯片的第二信号输入端和第二电容的另一端；当所述第一信号输入端的电压大于第二信号输入端的电压时，所述控制芯片根据所述输出启动信号至所述绝缘栅双极型晶体管，以控制所述绝缘栅双极型晶体管导通。
[0005]优选地，所述电磁加热控制电路还包括桥式整流电路、第二电感和第三电容，其中所述桥式整流电路的正输出端与所述第二电感的一端连接，所述第二电感的另一端与所述第一电容的第二端连接；所述第三电容的一端与所述第一电容的第二端连接，另一端与所述控制芯片的接地端连接。
[0006]优选地，所述第一信号输入端为所述控制芯片的比较器反向输入端，所述第二信号输入端为所述控制芯片的比较器正向输入端。
[0007]本实用新型还提供一种电压力锅，所述电压力锅包括电磁加热控制电路，所述电磁加热控制电路包括用于产生振荡的第一电容和第一电感、集电极与所述第一电容的第一端连接的绝缘栅双极型晶体管、用于控制所述绝缘栅双极型晶体管工作状态的控制芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第二电容；所述第一电阻的一端与所述第一电容的第二端连接，另一端通过第二电阻与所述控制芯片的接地端连接；所述第二电阻的一端与所述第一电容的第一端连接，另一端通过第三电阻与所述控制芯片的接地端连接；所述第一电阻和第二电阻的公共连接端连接至所述控制芯片的第一信号输入端和第二电容的一端；所述第三电阻和第四电阻的公共连接端连接至所述控制芯片的第二信号输入端和第二电容的另一端；当所述第一信号输入端的电压大于第二信号输入端的电压时，所述控制芯片根据所述输出启动信号至所述绝缘栅双极型晶体管，以控制所述绝缘栅双极型晶体管导通。
[0008]优选地，所述电磁加热控制电路还包括桥式整流电路、第二电感和第三电容，其中所述桥式整流电路的正输出端与所述第二电感的一端连接，所述第二电感的另一端与所述第一电容的第二端连接；所述第三电容的一端与所述第一电容的第二端连接，另一端与所述控制芯片的接地端连接。
[0009]优选地，所述第一信号输入端为所述控制芯片的比较器反向输入端，所述第二信号输入端为所述控制芯片的比较器正向输入端。
[0010]本实用新型通过第一电阻和第二电阻对第一电容第二端的电压进行分压，通过第三电阻和第四电阻对第一电容第一端的电压进行分压，并采用一第二电容连接在第一电阻和第二电阻的公共连接端与第三电阻和第四电阻的公共连接端之间，并通过控制芯片检测第一电阻和第二电阻的公共连接端与第三电阻和第四电阻的公共连接端的电压大小，所述控制芯片在第一电阻和第二电阻的公共连接端的电压大于第三电阻和第四电阻的公共连接端的电压时输出控制信号至绝缘栅双极型晶体管，以控制绝缘栅双极型晶体管导通。因此本实用新型保证了绝缘栅双极型晶体管的集电极的电压处于最低状态时，控制芯片控制绝缘栅双极型晶体管导通，从而实现了绝缘栅双极型晶体管的开启时间与绝缘栅双极型晶体管的集电极的电压的最低时的时刻同步，进而降低绝缘栅双极型晶体管的电能损耗，即降低了电路的电能损耗，同时降低了绝缘栅双极型晶体管的损坏率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型电磁加热控制电路一实施例的电路结构示意图。
[0012]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0013]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]本实用新型提供一种电磁加热控制电路。
[0015]参照图1，图1为本实用新型电磁加热控制电路一实施例的电路结构示意图。本实施例提供的电磁加热控制电路包括用于产生振荡的第一电容Cl和第一电感L1、集电极与所述第一电容Cl的第一端连接的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)Ql、用于控制所述绝缘栅双极型晶体管Ql工作状态的控制芯片10、第一电阻Rl、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4和第二电容C2 ;所述第一电阻Rl的一端与所述第一电容Cl的第二端连接，另一端通过第二电阻R2与所述控制芯片10的接地端连接；所述第二电阻R2的一端与所述第一电容Cl的第一端连接，另一端通过第三电阻R3与所述控制芯片10的接地端连接；所述第一电阻Rl和第二电阻R2的公共连接端连接至所述控制芯片10的第一信号输入端和第二电容C2的一端；所述第三电阻R3和第四电阻R4的公共连接端连接至所述控制芯片10的第二信号输入端和第二电容C2的另一端；当所述第一信号输入端的电压大于第二信号输入端的电压时，所述控制芯片10输出启动信号至所述绝缘栅双极型晶体管Q1，以控制所述绝缘栅双极型晶体管Ql导通。
[0016]本实施例中，当上述电磁加热控制电路采用市电电网进行供电时，上述电磁加热控制电路还包括桥式整流电路20、第二电感L2和第三电容C3，其中所述桥式整流电路20的正输出端与所述第二电感L2的一端连接，所述第二电感L2的另一端与所述第一电容Cl的第二端连接；所述第三电容C3的一端与所述第一电容Cl的第二端连接，另一端与所述控制芯片10的接地端连接。
[0017]工作时，首先通过桥式整流电路20进行整流，然后由第二电感L2和第三电容C3进行滤波后得到稳定的直流电压输出至第一电容Cl的第一端。然后通过控制芯片输出相应的PWM调制信号至控制绝缘栅双极型晶体管Q1，从而控制绝缘栅双极型晶体管Ql的导通和截止，进而使得第一电容Cl和第一电感LI产生振荡。应当说明的是，上述第一电容Cl和第一电感LI的连接关系为并联，从而构成LC振荡电路。
[0018]具体地，当绝缘栅双极型晶体管Ql截止时，第一电感LI与第一电容Cl形成电流回路，并将第一电感LI储存的磁能转换为第一电容Cl的电能，对第一电容Cl进行充电。当控制芯片10检测到所述第一信号输入端的电压大于第二信号输入端的电压时，即保证了绝缘栅双极型晶体管Ql的集电极的电压处于最低状态时，控制芯片10控制绝缘栅双极型晶体管Ql导通，从而实现绝缘栅双极型晶体管Ql的开启时间与绝缘栅双极型晶体管Ql的集电极的电压的最低时的时刻同步，进而降低绝缘栅双极型晶体管Ql的电能损耗，同时防止绝缘栅双极型晶体管Ql在高电压下开启而损坏绝缘栅双极型晶体管Q1。
[0019]本实用新型通过第一电阻Rl和第二电阻R2对第一电容Cl第二端的电压进行分压，通过第三电阻R3和第四电阻R4对第一电容Cl第一端的电压进行分压，并采用一第二电容C2连接在第一电阻Rl和第二电阻R2的公共连接端与第三电阻R3和第四电阻R4的公共连接端之间，并通过控制芯片10检测第一电阻Rl和第二电阻R2的公共连接端与第三电阻R3和第四电阻R4的公共连接端的电压大小，所述控制芯片10在第一电阻Rl和第二电阻R2的公共连接端的电压大于第三电阻R3和第四电阻R4的公共连接端的电压时输出控制信号至绝缘栅双极型晶体管Q1，以控制绝缘栅双极型晶体管Ql导通。因此本实用新型保证了绝缘栅双极型晶体管Ql的集电极的电压处于最低状态时，控制芯片10控制绝缘栅双极型晶体管Ql导通，从而实现了绝缘栅双极型晶体管Ql的开启时间与绝缘栅双极型晶体管Ql的集电极的电压的最低时的时刻同步，进而降低绝缘栅双极型晶体管Ql的电能损耗，即降低了电路的电能损耗，同时降低了绝缘栅双极型晶体管Ql的损坏率。
[0020]可以理解的是，上述控制芯片10检测第一电阻Rl和第二电阻R2的公共连接端与第三电阻R3和第四电阻R4的公共连接端的电压大小的方式可根据实际需要进行设置，本实施例中，可通过控制芯片10内部的比较器进行检测。具体地，上述控制芯片10为控制电磁加热专用芯片，上述第一信号输入端为所述控制芯片10的比较器反向输入端(即控制芯片的20脚)，所述第二信号输入端为所述控制芯片10的比较器正向输入端(即控制芯片的19 脚)。
[0021]本实用新型还提供一种电压力锅，该电压力锅包括电磁加热控制电路，该电磁加热控制电路的结构可参照上述实施例，在此不再赘述。理所应当地，由于本实施例的电压力锅采用了上述电磁加热控制电路的技术方案，因此该电压力锅具有上述电磁加热控制电路所有的有益效果。
[0022]以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种电磁加热控制电路,包括用于产生振荡的第一电容和第一电感、集电极与所述第一电容的第一端连接的绝缘栅双极型晶体管和用于控制所述绝缘栅双极型晶体管工作状态的控制芯片；其特征在于，所述电磁加热控制电路还包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第二电容；所述第一电阻的一端与所述第一电容的第二端连接，另一端通过第二电阻与所述控制芯片的接地端连接；所述第二电阻的一端与所述第一电容的第一端连接，另一端通过第三电阻与所述控制芯片的接地端连接；所述第一电阻和第二电阻的公共连接端连接至所述控制芯片的第一信号输入端和第二电容的一端；所述第三电阻和第四电阻的公共连接端连接至所述控制芯片的第二信号输入端和第二电容的另一端；当所述第一信号输入端的电压大于第二信号输入端的电压时，所述控制芯片输出启动信号至所述绝缘栅双极型晶体管，以控制所述绝缘栅双极型晶体管导通。
2.如权利要求1所述的电磁加热控制电路，其特征在于，所述电磁加热控制电路还包括桥式整流电路、第二电感和第三电容，其中所述桥式整流电路的正输出端与所述第二电感的一端连接，所述第二电感的另一端与所述第一电容的第二端连接；所述第三电容的一端与所述第一电容的第二端连接，另一端与所述控制芯片的接地端连接。
3.如权利要求1所述的电磁加热控制电路，其特征在于，所述第一信号输入端为所述控制芯片的比较器反向输入端，所述第二信号输入端为所述控制芯片的比较器正向输入端。
4.一种电压力锅，其特征在于，包括电磁加热控制电路，所述电磁加热控制电路包括用于产生振荡的第一电容和第一电感、集电极与所述第一电容的第一端连接的绝缘栅双极型晶体管、用于控制所述绝缘栅双极型晶体管工作状态的控制芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第二电容；所述第一电阻的一端与所述第一电容的第二端连接，另一端通过第二电阻与所述控制芯片的接地端连接；所述第二电阻的一端与所述第一电容的第一端连接，另一端通过第三电阻与所述控制芯片的接地端连接；所述第一电阻和第二电阻的公共连接端连接至所述控制芯片的第一信号输入端和第二电容的一端；所述第三电阻和第四电阻的公共连接端连接至所述控制芯片的第二信号输入端和第二电容的另一端；当所述第一信号输入端的电压大于第二信号输入端的电压时，所述控制芯片输出启动信号至所述绝缘栅双极型晶体管，以控制所述绝缘栅双极型晶体管导通。
5.如权利要求4所述的电压力锅，其特征在于，所述电磁加热控制电路还包括桥式整流电路、第二电感和第三电容，其中所述桥式整流电路的正输出端与所述第二电感的一端连接，所述第二电感的另一端与所述第一电容的第二端连接；所述第三电容的一端与所述第一电容的第二端连接，另一端与所述控制芯片的接地端连接。
6.如权利要求4所述的电压力锅，其特征在于，所述第一信号输入端为所述控制芯片的比较器反向输入端，所述第二信号输入端为所述控制芯片的比较器正向输入端。
【文档编号】H05B6/06GK203563219SQ201320578350
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月17日 优先权日:2013年9月17日
【发明者】陈建化 申请人:美的集团股份有限公司, 广东美的生活电器制造有限公司