一种高热传导性散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高热传导性散热片，基座上平面上成型有多个散热翅片，所述基座和散热翅片均为氧化铝陶瓷材料制成，基座上成型有长形通槽，散热翅片的上端面上成型有多个流通孔，流通孔的底端与长形通槽相通，流通孔的顶端与外界相通；基座的前后两侧边的左右两端处上通过螺栓固定连接有L形连接块，风扇连接板的左右两端成型有凸起、其左端的凸起插套在相邻的连接块的底板上成型有的插槽中、其右端的凸起插套在相邻的连接块的底板的插槽中；它采用氧化铝陶瓷导热性好，同时，其上的风扇连接板和固定用的连接块均可以拆卸，满足各种不同的安装需求，提高安装灵活度，而且其有散热片体积更小，重量更轻，减少空间占用。
【专利说明】 一种高热传导性散热片
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及电器散热装置【技术领域】，更具体的说涉及一种高热传导性散热片。
【背景技术】:
[0002]现有的电器设备中，如电脑、空调、LED灯罩等设备中均设有控制主板等电路板，这些电路板上均固定有多个电子元器件，在工作时，其会产生大量的热量，而这种热量需要尽快散热，以保证电路板的正常工作，因此一般均在电路板上设置散热片，然而现有的散热片一般采用的有铝挤型散热片、铝铸造散热片、铝切削散热片、铜切削散热片和铝铜堆栈散热片等，其中铝制散热片其散热效果比铜制散热片要差，而铜的价格成本较高，当铝制散热片需要达到铜制散热片效果时，就需要将体积做大，增加比铜制散热片更多的接触面积散热才行，这使铝制散热片体积无法缩小，占用了空间。
[0003]而且现有的散热片散热原理是由发热体一导热层一绝缘层一导热层一铝制散热器，当热量经由发热体传导到导热层时(热效有一定的衰减)在传导到绝缘层(诸如聚酯稀、Kapton等其导热非常低进一步说衰减)在传导到导热层，影响了散热效果。
[0004]同时，现有的散热片一般由基座和散热翅片组成，散热翅片一般是直接成型或通过焊接铆接等方式固定在一起的，为了提高散热性，其散热翅片一般制作的很高，以增加散热效果，一般散热翅片的高度是基座厚度的10倍以上，其需要占用很大的安装和使用空间，这样就增加了控制主机壳体的体积，使控制主机占用更大的使用空间，而且有的散热片上还会直接固定有风扇来进一步提高其散热效果，其一般采用卡扣式进行固定或者是与散热片制成一体，卡扣式使得散热片和风扇卡扣比较紧密，当需要维修时，其拆卸时需要掰开卡扣部件比较麻烦，而散热片与风扇制成一体式时，当风扇坏掉或者散热片损坏时则需要进行整体更换，无法进行部分更换，形成了浪费，增加了维修成本。
[0005]同时，现有的散热片上如果是能安装风扇的，则其上直接成型有风扇的安装部或者安装孔，而散热片上没有设置安装部或安装孔的就无法安装风扇，这使得进行安装时需要清楚电路板需要哪种散热片，两种类型是无法通用的，同样的，一些散热片是通过螺栓固定在电路板上的，有些是通过粘结剂粘结在电路板上的，这两种散热片根据安装不同也无法通用，这提高了选材和选型的要求。
实用新型内容:
[0006]本实用新型的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种高热传导性散热片，它采用氧化铝陶瓷导热性好，同时，其上的风扇连接板和固定用的连接块均可以拆卸，满足各种不同的安装需求，提高安装灵活度，提高散热片的通用性，而且其在保证散热效果相同的情况下比现有散热片体积更小，重量更轻，减少空间占用。
[0007]本实用新型的技术解决措施如下:
[0008]一种高热传导性散热片，包括基座，基座上平面上成型有多个散热翅片，所述基座和散热翅片均为氧化铝陶瓷材料制成，基座上成型有长形通槽，长形通槽一端穿出基座的左侧壁、另一端穿出基座的右侧壁，散热翅片上成型有竖直的多个流通孔，流通孔的底端与长形通槽相通，流通孔的顶端穿出散热翅片的上端面与外界相通；
[0009]相邻两个散热翅片之间成型有流通槽；基座的前后两侧边的左右两端处上通过螺栓固定连接有L形连接块，连接块的底板上成型有连接通孔，风扇连接板的左右两端成型有凸起、其左端的凸起插套在与左端的凸起相邻的连接块的底板的右端面上成型有的插槽中、其右端的凸起插套在与右端的凸起相邻的连接块的底板的左端面上成型有的插槽中，风扇连接板上成型有多个固定螺孔，固定螺孔与风扇的安装孔上下一一对应；
[0010]基座的厚度是散热翅片高度的1/3至1/5。
[0011]所述L形连接块由底板和底板的一侧向上折弯成型有的连接部组成，四个L形连接块的连接部通过螺栓分别固定连接在基座的前后两侧边的左右两端处。
[0012]所述长形通槽的截面呈长方形。
[0013]所述每个流通槽的宽度相等。
[0014]所述基座为矩形体。
[0015]所述每个散热翅片的上端面上成型有的流通孔排成一直线，每个流通孔的间距相
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[0016]本实用新型的有益效果在于:
[0017]1、它采用氧化铝陶瓷制成，其可以直接固定在发热体上，热量直接经由本散热片一体传导，不会因为有绝缘层而衰减热量的消散，能够在同一单位时间内带走更多的热量，提高导热性。而且采用氧化铝陶瓷，其重量轻，可以在保持同样的散热效果时，其体积均小于纯铝制的散热片，而成本低于同样效果的铜质散热片。
[0018]其组成部件可以进行拆卸，满足各种不同的安装需求，提高安装灵活度。
[0019]2、它的风扇连接板和固定用的连接块均可以拆卸，满足各种不同的安装需求，提高安装灵活度，提高散热片的通用性。
[0020]3、它的基座上成型有左右相通的长形通槽，散热翅片的上端面上成型有多个流通孔，流通孔的底端与长形通槽相通，流通孔的顶端与外界相通，这样空气可以从长形通槽的两端进入，从流通孔排出，从而带走散热片内部的热量，这样不仅通过流通槽带走散热片外部的热量，也带走了散热片内部的热量，双重散热完全提高其散热效果，这样可以保证散热效果相同的情况下制作的比现有散热片体积更小，重量更轻，因此其基座的厚度可以是散热翅片高度的1/3至1/5，大大减少空间占用。
[0021]4、它的空间占用小，使得其所安装在的控制主机的壳体可以缩小，减小其体积，使得控制主机可以更轻薄。
【专利附图】
【附图说明】:
[0022]图1为本实用新型安装有风扇的结构示意图；
[0023]图2为本实用新型的俯视图；
[0024]图3为本实用新型安装有风扇的俯视图；
[0025]图4为本实用新型的基座与散热翅片的结构示意图；
[0026]图5为本实用新型的连接块与风扇连接板之间的连接结构示意图。【具体实施方式】:
[0027]实施例:见图1至5所示，一种高热传导性散热片，包括基座1，基座I上平面上成型有多个散热翅片2，所述基座I和散热翅片2均为氧化铝陶瓷材料制成，基座I上成型有贯穿基座I的左侧壁和右侧壁的长形通槽11，长形通槽11 一端穿出基座I的左侧壁、另一端穿出基座I的右侧壁，散热翅片2上成型有竖直的多个流通孔21，流通孔21的底端与长形通槽11相通，流通孔21的顶端穿出散热翅片2的上端面与外界相通；
[0028]相邻两个散热翅片2之间成型有流通槽22 ;基座I的前后两侧边的左右两端处上通过螺栓固定连接有L形连接块3，连接块3的底板31上成型有连接通孔32，风扇连接板4的左右两端成型有凸起41、其左端的凸起41插套在与左端的凸起41相邻的连接块3的底板31的右端面上成型有的插槽311中、其右端的凸起41插套在与右端的凸起41相邻的连接块3的底板31的左端面上成型有的插槽311中，风扇连接板4上成型有多个固定螺孔42，固定螺孔42与风扇10的安装孔上下一一对应，长螺栓穿过安装孔其顶端螺接在固定螺孔42中，而风扇10压靠在散热翅片2的上端面上，使风扇10安装在散热片上，通过长螺栓固定，其拆卸安装均非常方便，无需像卡扣式那样由于卡扣过于紧密而使得拆卸时需要用力掰开卡扣部；
[0029]基座I的厚度是散热翅片2闻度的1/3至1/5,其大大缩小了体积，减少空间的占用。
[0030]所述L形连接块3由底板31和底板31的一侧向上折弯成型有的连接部33组成，四个L形连接块3的连接部33通过螺栓分别固定连接在基座I的前后两侧边的左右两端处。
[0031 ] 所述长形通槽11的截面呈长方形。
[0032]所述每个流通槽22的宽度相等。
[0033]所述基座I为矩形体。
[0034]所述每个散热翅片2的上端面上成型有的流通孔21排成一直线，每个流通孔21的间距相等。
[0035]当散热片是通过粘结剂固定在电路板上时，可以将连接块3拆卸，而通过螺钉固定时就可以通过连接块3固定散热片，当散热片是需要安装有风扇10的，就保持风扇连接板4的两端的凸起41是插套在两侧的连接块3的底板31上的插槽311中，而当其空间过小，无法安装风扇10时，可以将风扇连接板4的一侧的连接块3先卸下，然后将风扇连接板4卸下，再将连接块3安装上去，就使得连接块3卸下了，减轻散热片的重量，其安装灵活性非常高，适合各种不同的安装要求。
【权利要求】
1.一种高热传导性散热片，包括基座(1)，基座(I)上平面上成型有多个散热翅片(2)，其特征在于:所述基座(I)和散热翅片(2)均为氧化铝陶瓷材料制成，基座(I)上成型有长形通槽(11)，长形通槽(11) 一端穿出基座⑴的左侧壁、另一端穿出基座⑴的右侧壁，散热翅片(2)上成型有竖直的多个流通孔(21)，流通孔(21)的底端与长形通槽(11)相通，流通孔(21)的顶端穿出散热翅片(2)的上端面与外界相通； 相邻两个散热翅片(2)之间成型有流通槽(22);基座(I)的前后两侧边的左右两端处上通过螺栓固定连接有L形连接块(3)，连接块(3)的底板(31)上成型有连接通孔(32)，风扇连接板(4)的左右两端成型有凸起(41)、其左端的凸起(41)插套在与左端的凸起(41)相邻的连接块⑶的底板(31)的右端面上成型有的插槽(311)中、其右端的凸起(41)插套在与右端的凸起(41)相邻的连接块(3)的底板(31)的左端面上成型有的插槽(311)中，风扇连接板(4)上成型有多个固定螺孔(42)，固定螺孔(42)与风扇(10)的安装孔上下一一对应； 基座(I)的厚度是散热翅片(2)高度的1/3至1/5。
2.根据权利要求1所述一种高热传导性散热片，其特征在于:所述L形连接块(3)由底板(31)和底板(31)的一侧向上折弯成型有的连接部(33)组成，四个L形连接块(3)的连接部(33)通过螺栓分别固定连接在基座(I)的前后两侧边的左右两端处。
3.根据权利要求1所述一种高热传导性散热片，其特征在于:所述长形通槽(11)的截面呈长方形。
4.根据权利要求1所述一种高热传导性散热片，其特征在于:所述每个流通槽(22)的宽度相等。
5.根据权利要求1所述一种高热传导性散热片，其特征在于:所述基座(I)为矩形体。
6.根据权利要求1所述一种高热传导性散热片，其特征在于:所述每个散热翅片(2)的上端面上成型有的流通孔(21)排成一直线，每个流通孔(21)的间距相等。
【文档编号】H05K7/20GK203722972SQ201320581292
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年9月20日 优先权日:2013年9月20日
【发明者】陈沛珊 申请人:东莞市兆科电子材料科技有限公司