芯片移除器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片移除器，其包括连接为一体的器帽、器座和器板；所述器帽内部设置有一圆锥台，器板两端设置有一间隙。使用时，将器板放置在芯片的四排芯脚上，器帽套在电烙铁的烙铁头上，将从烙铁头处收集的热量通过器座传递给器座下面的器板，器板再将芯脚处的锡加热熔化，来达到失效芯片的快速移除，从而降低了电路板的返修、检修及加工制作成本。
【专利说明】芯片移除器【技术领域】
[0001]本实用新型属于微波微组装工艺领域，主要涉及用于移除安装在电路板上失效芯片的芯片移除器。
【背景技术】[0002]在微波器件电路板的加工过程中，经常会遇到要将原来安装在电路板上的芯片移除的情况。传统的芯片移除需要专业的机器设备，但专业芯片移除机器设备价格昂贵，而且还需要专业人士来操作，大大增加了电路板的返修检修及加工制作成本。如果不用机器设备来移除，则需要剪下四段与芯片宽度相当的镀银线，分别放在芯片的四排芯脚上，并将镀银线上重新焊上锡，使镀银线和所在的芯脚通过重新焊上的锡连接在一起，然后再安排两个人用4个电烙铁分别将四段细镀银线同时加热，然后等四排芯脚上的锡同时熔化的时候，将芯片移除，这样操作费时费力，而且很容易将电路板焊出故障。
实用新型内容
[0003]针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的芯片移除器解决了现有技术中移除失效芯片成本闻的问题。
[0004]为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为:提供一种芯片移除器，包括连接为一体的器帽、器座和器板；所述器帽内部设置有一圆锥台，器板两端设置有一间隙。
[0005]进一步地，所述器座的四角为圆弧结构。
[0006]进一步地，所述间隙正上方的器板设置成尖弧结构。
[0007]本实用新型的有益效果为:使用时，将器板放置在芯片的四排芯脚上，器帽套在电烙铁的烙铁头上，将从烙铁头处收集的热量通过器座传递给器座下面的器板，器板再将芯脚处的锡加热熔化，来达到失效芯片的快速移除，从而降低了芯片移除成本，同时还降低了电路板的返修、检修及加工制作成本；
[0008]器帽内部设置成圆锥台，使该芯片移除器既适用于宽嘴、尖嘴电烙铁的烙铁头，能保证与烙铁头间的良好接触，最大限度地收集热量，且加工方便；
[0009]器板两端预留的间隙，方便尖嘴镊子通过该间隙探入芯片底部，达到将芯片移除的目的。
[0010]说明附图
[0011]图1为芯片移除器的侧视图；
[0012]图2为芯片移除器的俯视图；
[0013]图3为芯片移除器的仰视图。
[0014]其中，1、圆锥台；2、器帽；3、器座；31、圆弧结构；4、器板；41、尖弧结构；5、间隙。【具体实施方式】[0015]如图1至图3所示，该芯片移除器包括连接为一体的器帽2、器座3和器板4 ;所述器帽2内部设置有一圆锥台1，器板4两端设置有一间隙5。器帽I套在电烙铁的烙铁头上，将从烙铁头处收集的热量通过器座3传递给器座3下面的器板4，器板4再将芯脚处的锡加热熔化，来达到失效芯片的快速移除。
[0016]本方案器帽2内部设置成圆锥台1，使该芯片移除器既适用于宽嘴、尖嘴电烙铁的烙铁头，能保证与烙铁头间的良好接触，最大限度地收集热量，且加工方便。
[0017]器板4两端预留的间隙5，方便尖嘴镊子通过该间隙5探入芯片底部，达到将芯片移除的目的。本方案的器座3四角为圆弧结构31，有利于热量更好地保存，尽可能多地将热量传递给器板4 ;空隙5上端设置尖弧结构而41不是直角，主要是这样设置更有利于热量较好地向器板4传递。
[0018]金属的导热性与导电性有密切联系，通常导电性能越好，其导热性能就越好，导电性最好的三种金属按导电性从高到低依次为银、铜、铝，本方案的芯片移除器采用铜作为材料，在三种金属中，铜的硬度高、熔点高、导热性好并且价格便宜，是性价比最优的金属材料。
[0019]本方案优选器板4高度大于芯片的芯脚到芯片顶部的高度，以最大限度地降低热量的散失，器板4的最佳高度理想值是刚好等于芯片高度，但考虑到平时使用时的磨损、热胀冷缩以及加工误差，本方案将器板4高度设置大于芯片高度，为1.5mm ;器座3高度过低，在拐角处会有较多热量损耗，器座3高度过高，则增加热量传递距离，也会增加热量传递的损耗，本方案的器座3高度设置为1.8mm ;器帽2内部的圆锥台I的高度设置为10.8mm,以便使器帽2很好地包住烙铁头；器板4宽度为每排芯脚的总宽度，即6.0_。
[0020]虽然结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种芯片移除器，包括连接为一体的器帽、器座和器板；所述器帽内部设置有一圆锥台，器板两端设置有一间隙。
2.根据权利要求1所述的芯片移除器，其特征在于:所述器座的四角为圆弧结构。
3.根据权利要求1所述的芯片移除器，其特征在于:所述间隙正上方的器板设置成尖弧结构。
4.根据权利要求1所述的芯片移除器，其特征在于:所述器板的高度大于芯片芯脚到芯片顶部的高度。
5.根据权利要求1-4任一所述的芯片移除器，其特征在于:所述芯片移除器的材质为铜。
【文档编号】H05K13/04GK203504954SQ201320608309
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】刁鹏, 万鸣 申请人:成都西科微波通讯有限公司