具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其由上到下依次叠加有绝缘基材和接着剂层，所述的绝缘基材的一面电镀有金属镀层，该金属镀层可以电镀在所述的绝缘基材的下面，也可以电镀在所述的绝缘基材的上面，当电镀在绝缘基材的上面时，金属镀层的上面还涂有油墨层。本实用新型结构简单，覆盖膜集电磁屏蔽功能与保护功能于一体，加工时只需压合烘烤一次，减少了加工工序，提高生产效率，降低材料的整体厚度，覆盖膜具备有耐弯折、耐药性好等优点。本实用新型的具有电磁屏蔽效果好，厚度蒲，柔性好，可广泛用于各种电子电气产品线路的保护和屏蔽。
【专利说明】具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及一种具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构。
【【背景技术】】
[0002]随着科学技术和电子工业的发展，各种电子产品被广泛应用，其产生的电磁辐射污染已经不容忽视，电磁屏蔽膜被广泛应用于电子电气产品中。而现有的电磁屏蔽膜与覆盖膜是分开使用，因此在加工过程中要进行二次压合和烘烤固化的工序。
[0003]为了解决这一问题，有人在覆盖膜上贴多一层铜箔层以解决电磁屏蔽的问题，但铜箔层与绝缘层之间需要接着剂将两者贴合，其结构层及厚度增加。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足提供一种同时具有电磁屏蔽和保护线路作用，柔韧性好，能减少加工工序，提高生产效率，降低覆盖膜整体厚度的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构。
[0005]本实用新 型为了实现上述目的，通过以下技术方案来实现:
[0006]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其由上到下依次叠加有绝缘基材和接着剂层，其特征在于所述的绝缘基材的一面电镀有金属镀层。
[0007]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的金属镀层电镀在所述的绝缘基材的下面。
[0008]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的金属镀层电镀在所述的绝缘基材的上面。
[0009]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的金属镀层的上面还涂有油墨层。
[0010]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的绝缘基材的厚度为7.5~50 μ m。
[0011]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的金属镀层的厚度为0.1~L 5 μ m。
[0012]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的接着剂层的厚度为15~50 μ m。
[0013]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的接着剂层的上面还设有导电胶层。
[0014]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的导电胶层的涂布厚度小于30 μ m。
[0015]如上所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的接着剂层的下面还设有使用前保护所述接着剂层的离型膜。
[0016]本实用新型相比于现有技术，具有以下有益效果:[0017]本实用新型结构简单，覆盖膜集电磁屏蔽功能与保护功能于一体，加工时只需压合烘烤一次，减少了加工工序，提高生产效率，降低材料的整体厚度，覆盖膜具备有耐弯折、耐药性好等优点。
[0018]本实用新型的具有电磁屏蔽效果好，厚度蒲，柔性好，可广泛用于各种电子电气产品线路的保护和屏蔽。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0019]图1为本实用新型实施例1的剖面结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例2的剖面结构示意图；
[0021]图3为本实用新型实施例3的剖面结构示意图；
[0022]图4为本实用新型实施例4的剖面结构示意图；
[0023]图5为本实用新型实施例5的剖面结构示意图；
[0024]图6为本实用新型实施例6的剖面结构示意图；
[0025]图7为本实用新型实施例7的剖面结构示意图；
[0026] 图8为本实用新型实施例8的剖面结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0027]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明:
[0028]实施例1:
[0029]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，如图1所示，其迭层结构由上而下依次为绝缘基材I，铜金属镀层11，接着剂层3三层结构组成；
[0030]其中的绝缘基材I的厚度为7.5~50 μ m，优选厚度为12.5 μ m,绝缘基材I优选为PI绝缘基材；
[0031]其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5 μ m,优选为1.3 μ m ;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种，优选为铜镀层；
[0032]其中的接着剂层3的厚度为15~50 μ m，优选为15 μ m。
[0033]实施例2:
[0034]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，如图2所示，其迭层结构由上而下依次为油墨层12，金属镀层11，绝缘基材1，接着剂层3四层结构组成；
[0035]其中的绝缘基材I的厚度为7.5~50 μ m，优选厚度为40 μ m,绝缘基材I优选为PI绝缘基材；
[0036]其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5 μ m,优选为1.5 μ m ;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种，优选为镍镀层；
[0037]其中的油墨层12的厚度为3 μ m，优选为黑色油墨层；
[0038]其中的接着剂层3的厚度为15~50 μ m，优选为40 μ m。
[0039]实施例3:
[0040]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，如图3所示，其迭层结构由上而下依次为绝缘基材I，金属镀层11，导电胶层2，接着剂层3四层结构组成；
[0041]其中的绝缘基材I的厚度为7.5~50 μ m，优选厚度为15 μ m，绝缘基材I优选为PI绝缘基材；
[0042]其中的金属镀层11的厚度为0.1?1.5 μ m,优选为1.0 μ m ;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种，优选为银镀层；
[0043]其中的导电胶层2的厚度小于30μπι，优选为30μπι;
[0044]其中的接着剂层3的厚度为15?50 μ m，优选为30 μ m。
[0045]实施例4:
[0046]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，如图4所示，其迭层结构由上而下依次为油墨层12，金属镀层11，绝缘基材1，导电胶层2，接着剂层3五层结构组成；
[0047]其中的绝缘基材I的厚度为7.5?50 μ m，优选厚度为50 μ m,绝缘基材I优选为PI绝缘基材；
[0048]其中的金属镀层11的厚度为0.1?1.5 μ m,优选为0.5 μ m ;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种，优选为铝镀层；
[0049]其中油墨层12的厚度为3 μ m，优选为黑色油墨层；
[0050]其中的导电胶层2的厚度小于30μπι，优选为5μπι;
[0051]其中的接着剂层3的厚度为15?50 μ m，优选为50 μ m。
[0052]实施例5:
[0053]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，如图5所示，其迭层结构由上而下依次为绝缘基材I，金属镀层11，接着剂层3，离型膜4四层结构组成；
[0054]其中的绝缘基材I的厚度为7.5?50 μ m，优选厚度为7.5 μ m，绝缘基材I优选为PI绝缘基材；
[0055]其中的金属镀层11的厚度为0.1?1.5 μ m,优选为1.5 μ m ;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种，优选为银镀层；
[0056]其中的接着剂层3的厚度为15?50μπι，优选为25μπι;
[0057]其中的离型膜4可以为PET、PE或PEN保护膜，也可以是离型纸，优选为PEN保护膜。
[0058]实施例6:
[0059]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，如图6所示，其迭层结构由上而下依次为油墨层12，金属镀层11，绝缘基材1，接着剂层3，离型膜4五层结构组成。
[0060]其中的绝缘基材I的厚度为7.5?50 μ m，优选厚度为30 μ m,绝缘基材I优选为PI绝缘基材；
[0061]其中的金属镀层11的厚度为0.1?1.5 μ m,优选为1.5 μ m ;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种，优选为铝镀层；
[0062]其中的油墨层12的厚度为3 μ m，优选为黑色油墨层；
[0063]其中的接着剂层3的厚度为15?50μπι，优选为25μπι;
[0064]其中的离型膜4可以为PET或PE保护膜，也可以是离型纸，优选为PE保护膜。
[0065]实施例7:
[0066]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，如图7所示，其迭层结构由上而下依次为绝缘基材I，金属镀层11，导电胶层2，接着剂层3，离型膜4五层结构组成；
[0067]其中的绝缘基材I的厚度为7.5?50 μ m，优选厚度为12.5 μ m,绝缘基材I优选为PI绝缘基材；
[0068]其中的金属镀层11的厚度为0.1~1.5 μ m,优选为0.5 μ m ;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种，优选为铜镀层；
[0069]其中的导电胶层2的厚度小于30μπι，优选为20μπι;
[0070]其中的接着剂层3的厚度为15~50μπι，优选为25μπι;
[0071]其中的离型膜4可以为PET、PE或PEN保护膜，也可以是离型纸，优选为PET保护膜。
[0072]实施例8:
[0073]具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，如图8所示，其迭层结构由上而下依次为油墨层12，金属镀层11，绝缘基材1，导电胶层2，接着剂层3，离型膜4六层结构组成；
[0074]其中的绝缘基材I的厚度为7.5~50 μ m，优选厚度为20 μ m,绝缘基材I优选为PI绝缘基材；
[0075]其中的金属镀 层11的厚度为0.1~1.5 μ m,优选为0.5 μ m ;该金属镀层11可以为铜镀层、银镀层、镍镀层或铝镀层中的一种，优选为镍镀层；
[0076]其中的油墨层12的厚度为3 μ m，优选为黑色油墨层；
[0077]其中的导电胶层2的厚度小于30μπι，优选为20μπι;
[0078]其中的接着剂层3的厚度为15~50μπι，优选为25μπι;
[0079]其中的离型膜4可以为PET或PE保护膜，也可以是离型纸，优选为离型纸。
[0080]以上实施例2、4，6和8中的金属镀层11在绝缘基材I的上面，即向外的一面，容易被氧化和刮伤，因此，需要在金属镀层11的上面再涂覆一层油墨层12以保护金属镀层11，防止其被氧化和刮伤。
[0081]以上实施例1-4为即时要压合无需离型膜保护的覆盖膜结构或使用时撕去离型膜4的覆盖膜结构，实施例5-8为本实用新型均为带有离型膜4的覆盖膜结构，便于长期销
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[0082]以上实施例3和4，实施例7和8中添加了导电胶层2，以增强电磁屏蔽作用，以适应不同客户需要。
[0083]本实用新型的覆盖膜结构使用时去除离型膜，将覆盖膜贴于电子产品上，只需一次压合和烘烤固化工艺即可完成，使电子产品受到保护的同时具有良好的电磁屏蔽作用，且耐弯折，工序减少，生广效率提1?。
【权利要求】
1.具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其由上到下依次叠加有绝缘基材(I)和接着剂层(3)，其特征在于:所述的绝缘基材(I)的一面电镀有金属镀层(11)。
2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的金属镀层(11)电镀在所述的绝缘基材(I)的下面。
3.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的金属镀层(11)电镀在所述的绝缘基材(I)的上面。
4.根据权利要求3所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的金属镀层(11)的上面还涂有油墨层(12)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的绝缘基材(I)的厚度为7.5?50 μ m。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的金属镀层(12)的厚度为0.1?1.5 μ m。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的接着剂层(3)的厚度为15?50 μ m。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的接着剂层(3)的上面还设有导电胶层(2)。
9.根据权利要求8所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的导电胶层(2)的涂布厚度小于30 μ m。
10.根据权利要求1-4中任一项所述的具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其特征在于所述的接着剂层(3)的下面还设有使用前保护所述接着剂层(3)的离型膜(4)。
【文档编号】H05K9/00GK203492324SQ201320608275
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】张家骥, 崔清臣 申请人:新高电子材料（中山）有限公司, 中山国安火炬科技发展有限公司