散热结构及具有该散热结构的终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种散热结构，可应用于手机等终端，包括壳体、贴片元器件及屏蔽盖，壳体开设中空部，贴片元器件及屏蔽盖均收容于中空部内，且贴片元器件及屏蔽盖依次叠加设置，屏蔽盖上设置散热层，且散热层的材质为吸水树脂。本实用新型提供的散热结构，通过在屏蔽盖上设置散热层，由于散热层的材质为吸湿树脂，在手机没使用时，吸湿树脂能吸附空气中的水蒸气，并且将水分储存起来，当用户使用手机使得贴片元器件发热时，热量通过屏蔽盖传输至散热层，散热层中储存的水分受热挥发，从而将热量带走，达到降温目的，结构简单，散热效果稳定且生产成本低。相应地，本实用新型实施例还提供了一种终端，包括终端本体及上述的散热结构。
【专利说明】散热结构及具有该散热结构的终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子【技术领域】，尤其涉及一种散热结构及具有该散热结构的终端。
【背景技术】
[0002]手机作为一种移动通讯工具因其的使用方便性而广受人们喜爱。随着智能手机的主频越来越高，手机散发的热量也越来越多，而手机温度过高会给使用者带来一定的危险。因此如何解决手机的散热问题成为当前首要解决的问题。现有散热方法是在手机的电池仓或金属架上增加石墨散热层，然后在手机的外壳上增加进风道及散热风扇，利用风扇将冷风通过进风道吹入手机，达到降温的目的。然而，这种方法存在以下弊端:增加风扇等部件对结构及空间要求高，且风扇用久了容易进灰尘，散热效果不稳定；此外，石墨散热层的价格昂贵,大大地增加了生产成本。
实用新型内容
[0003]本实用新型实施例提供一种散热结构及具有散热结构的终端，结构简单、结构空间要求小及降低生产成本的。
[0004]本实用新型实施例提供了一种散热结构，其包括壳体、贴片元器件及屏蔽盖，所述壳体开设有一个中空部，所述贴片元器件及屏蔽盖均收容于所述中空部内，且所述贴片元器件及所述屏蔽盖依次叠加设置，所述屏蔽盖上设置有散热层，且所述散热层的材质为吸水树脂。
[0005]另外，本实用新型实施例还提供了一种终端，包括终端本体及上述的散热结构，所述散热结构设于所述终端本体上。
[0006]本实用新型实施例提供的散热结构及具有该散热结构的终端，通过在屏蔽盖上设置有散热层，由于所述散热层的材质为吸湿树脂，在手机没使用时，所述吸湿树脂能吸附空气中的水蒸气，并且将水分储存起来，当用户使用手机使得贴片元器件发热时，热量通过所述屏蔽盖传输至散热层，散热层中储存的水分受热挥发，从而将热量带走，达到降温目的，结构简单，散热效果稳定且生产成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1是本实用新型实施方式提供的散热结构的位置关系示意图；
[0009]图2是本实用新型实施方式提供的散热结构的主视图；
[0010]图3是图2的III向剖面图。【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0012]请一并参阅图1至图3，本实用新型实施方式提供的一种终端100，所述终端包括终端本体(未图示)及散热结构10，所述散热结构10设于所述终端本体上。本实施例中，所述终端100为手机。当然，在其他实施例中，所述终端100也可为其他设备，如平板电脑或游戏机等。
[0013]所述散热结构10包括壳体1、贴片元器件2、屏蔽盖3及散热层4，所述壳体I开设有一个中空部la，所述贴片元器件2及屏蔽盖3均收容于所述中空部Ia中，且所述贴片元器件2及屏蔽盖3依次叠加设置。所述散热层4设于所述屏蔽盖3上。
[0014]本实施例中，所述散热结构10还包括PCB板5，所述PCB板2收容于所述中空部Ia中，且所述PCB板5与所述贴片元器件2及屏蔽盖3依次叠加设置。
[0015]所述屏蔽盖3固设于所述贴片元器件2上。本实施例中，为了保证连接紧密，所述屏蔽盖3焊接在所述贴片元器件2上。具体的，为了节省空间，所述屏蔽盖3焊接在所述PCB板5上。为了便于散热及传递热量，所述屏蔽盖3的材质为金属。所述屏蔽盖3包括第一端3a和第二端3b，且所述第二端3b支撑所述第一端3a，所述第一端3a与所述第二端3b形成一个中空的收容空间30。所述贴片元器件2收容于所述收容空间30中。所述第一端3a为板状结构，所述第一端3a的端面上开设至少一个散热孔31，所述至少一个散热孔31分别沿所述第一端3a的端面均匀分布，用于加速所述贴片元器件2的热量散发。
[0016]本实施例中，为了保证吸水性，所述散热层4的材质为吸水树脂，且为了便于连接，所述散热层4的形状为片状结构。当然，在其他实施例中，所述散热层4的形状也可以根据实际情况裁剪，如块状结构。
[0017]所述散热层4粘接在所述第一端3a的端面上。本实施例中，为了保证连接设置牢靠，所述散热层4通过导电胶(未图示)粘接在所述第一端3a的端面上。当然，在其他实施例中，所述散热层4也可通过其他方式粘接在所述第一端3a的端面上，如涂抹胶水。
[0018]此外，在其他实施例中，所述散热层4也可应用于其他电子元器件上，如体积较小的游戏机或笔记本电脑等，由于所述散热层4为蓬松状的可压缩性能，因此，所述散热层4容易挤压，从而节省空间。
[0019]使用时，将所述散热层4通过导电胶粘接在所述屏蔽盖3上。当用户没有使用手机时，所述散热层4会吸附空气中的水蒸气,从而储存水分，同时由于所述散热层4的材质为吸湿树脂，从而不容易挤压渗水，防止手机内部进水。当用户使用手机时，所述贴片元器件2发热，热量通过所述屏蔽盖3传递至所述散热层4上。由于所述散热层4中储存有水分，水分因受热挥发，从而吸热带走热量，使得手机的温度降低，防止手机温度过高损坏内部元器件。
[0020]本实用新型实施例提供的散热结构及具有该散热结构的终端，可应用于手机等设备，通过在屏蔽盖上设置有散热层，由于所述散热层的材质为吸湿树脂，在手机没使用时，散热层能吸附储存空气中的水蒸气，当用户使用手机使得贴片元器件发热时，热量通过所述屏蔽盖传输至散热层，散热层中储存的水分受热挥发，从而将热量带走，达到降温目的，结构简单，散热效果稳定且生产成本低。
[0021]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory, ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory, RAM)等。
[0022]本实用新型实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
[0023]本实用新型实施例装置中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
[0024]本实用新型实施例中所述单元，可以通过通用集成电路，例如CPU (CentralProcessing Unit,中央处理器)，或通过 ASIC (Application Specific IntegratedCircuit,专用集成电路)来实现。
[0025]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种散热结构，其特征在于，其包括壳体、贴片兀器件及屏蔽盖，所述壳体开设有一个中空部，所述贴片元器件及屏蔽盖均收容于所述中空部内，且贴片元器件及所述屏蔽盖依次叠加设置，所述屏蔽盖上设置有散热层，且所述散热层的材质为吸水树脂。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热层为片状结构。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖包括第一端及第二端，所述第一端为板状结构，所述第二端设于所述贴片元器件上，且所述第二端支撑所述第一端。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热层粘接在所述第一端的端面上。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热层通过导电胶粘接在所述第一端的端面上。
6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一端的端面上开设有至少一个散热孔，所述至少一个散热孔均匀分布于所述第一端的端面上。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖焊接在所述贴片元器件上。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖的材质为金属材料。
9.一种终端，其特征在于，包括终端本体及如权利要求1-8任一项所述的散热结构，所述散热结构设于所述终端本体上。
【文档编号】H05K7/20GK203814112SQ201420127651
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年3月20日 优先权日:2014年3月20日
【发明者】冯垒 申请人:深圳市金立通信设备有限公司