防粘连电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种防粘连电路板，包括：基板、支撑部、焊盘，所述基板开设凹槽；所述支撑部设置于所述凹槽的底面上，并与所述凹槽的侧壁间隔设置；所述焊盘设置于所述支撑部上，与所述凹槽的侧壁间隔设置，并且，凹槽内仅设置一焊盘，所述焊盘为椭圆形，均偏离所述凹槽的中心设置，其中，椭圆形所述焊盘的短轴方向与偏离方向相同，所述焊盘中部开设贯穿所述基板及所述支撑部的过孔。焊接时，由于焊盘与凹槽间隔设置，多余的焊锡便可流入到凹槽内，避免了相邻焊盘的焊锡相连接，从而造成短路。
【专利说明】 防粘连电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械电子领域，特别是涉及一种防粘连电路板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。由于设置于其上的电子元件越来越小，元器件的引脚间距也随之越来越小，增大了焊接元器件的难度。
[0004]目前，电路板在焊接元器件时，相邻的两个引脚之间的焊锡很容易粘连，进而造成电路板短路。
实用新型内容
[0005]基于此，有必要提供一种能有效避免焊接短路，有效避免传送过程中由于焊锡偏移而造成的短路，增加产品良品率、更易生产的防粘连电路板。
[0006]一种防粘连电路板，包括:
[0007]基板，所述基板开设凹槽；
[0008]支撑部，所述支撑部设置于所述凹槽的底面上，并与所述凹槽的侧壁间隔设置；
[0009]焊盘，所述焊盘设置于所述支撑部上，与所述凹槽的侧壁间隔设置，并且，凹槽内仅设置一焊盘，所述焊盘为椭圆形，均偏离所述凹槽的中心设置，其中，椭圆形所述焊盘的短轴方向与偏离方向相同，所述焊盘中部开设贯穿所述基板及所述支撑部的过孔。
[0010]其中一个实施例中，所述凹槽为碗状，其中，凹槽的开口区域较大，且凹槽的侧壁为弧面。
[0011]其中一个实施例中，所述支撑部为圆柱体，且所述支撑部的底部与所述凹槽的底部形状相同。
[0012]其中一个实施例中，所述支撑部为锥台状，其较大的底面设置所述焊盘，较小的底面设置于所述凹槽的底面上。
[0013]其中一个实施例中，所述焊盘为多个，多个所述焊盘均朝一个方向偏离其所在的所述凹槽的中心。
[0014]其中一个实施例中，所述凹槽为柱状凹槽，其横截面与所述焊盘均为圆形，且所述焊盘的直径为所述凹槽横截面直径的50%?80%。
[0015]其中一个实施例中，所述支撑部与所述焊盘的周缘平齐。
[0016]其中一个实施例中，相对于所述凹槽的底面，所述焊盘的表面平齐或者低于所述基板的表面。
[0017]焊接时，由于焊盘与凹槽间隔设置，多余的焊锡便可流入到凹槽内，避免了相邻焊盘的焊锡相连接，从而造成短路。此外，防粘连电路板会跟随焊接装置的传送机构传动，焊接过程中，未冷却的焊锡会因为惯性作用产生一定的偏移，从而很容易粘连相邻的吸盘，进而造成短路。焊盘偏离凹槽的中心，便可令产生偏移的焊锡流入到凹槽与支撑部间距较大的部分内，充分容置多余的焊锡，有效避免短路，进而保证防粘连电路板的可靠性。
[0018]碗状的凹槽，令焊锡更容易流入到凹槽内，进而使防粘连电路板的焊接效果更好。
[0019]焊盘的直径为凹槽横截面直径的50 %?80 %，这样，即可以保证凹槽能充分容置多余的焊锡，又令两个焊盘的间距不会过大，进而增大防粘连电路板的尺寸。此外，如此设置令加工更容易，不易将相邻的两个凹槽打通，增加了生产的良品率，适宜批量生产。
[0020]焊盘平齐或低于基板的表面，令焊盘不易钩刮，放置平稳，且不易脱落于基板。
[0021]支撑部的表面与基板的表面平齐，令加工更容易。
[0022]焊盘也可以为椭圆形，进一步保证了凹槽的容置空间，令其可充分容置焊锡。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型一较佳实施例的防粘连电路板的结构示意图；
[0024]图2为图1所示防粘连电路板A处的放大图；
[0025]图3为图1所示防粘连电路板的剖视图；
[0026]图4为本实用新型另一实施例防粘连电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]如图1至图3所示，其分别为本实用新型一较佳实施例的防粘连电路板10的结构示意图、A处的放大图以及防粘连电路板10的剖视图。
[0031]防粘连电路板10包括:基板100、支撑部200及焊盘300。其中，基板100开设凹槽110，支撑部200设置于凹槽110的底面上，并与凹槽110的侧壁间隔设置，例如，支撑部除了底部之外，不连接基板，或者可理解为支撑部与凹槽的侧壁非接触设置，这样，支撑部的周边都是空的凹槽区域，可以容置多余的焊锡。焊盘300设置于支撑部200上，与凹槽110的侧壁间隔设置，并且，凹槽110内仅设置一焊盘300,焊盘300偏尚凹槽110的中心设置。焊盘300中部开设贯穿基板100及支撑部200的过孔310。
[0032]焊接时，由于焊盘300与凹槽110间隔设置，多余的焊锡便可流入到凹槽110内，避免了相邻焊盘300的焊锡相连接，从而造成短路。此外，防粘连电路板10会跟随焊接装置的传送机构传动，焊接过程中，未冷却的焊锡会因为惯性作用产生一定的偏移，从而很容易粘连相邻的吸盘，进而造成短路。焊盘300偏离凹槽110的中心，便可令产生偏移的焊锡流入到凹槽110与支撑部200间距较大的部分内，充分容置多余的焊锡，有效避免短路，进而保证防粘连电路板10的可靠性。这样，特别适合手工焊接或者后期的维修、补焊。
[0033]凹槽110为多个。本实施例中，凹槽110均为柱状结构，其横截面为圆形。其他实施例中，凹槽I1的横截面也可以为椭圆形等，此时，焊盘300沿椭圆形凹槽110的长轴方向偏移。这样，令凹槽110有更充分的空间容置多余的焊锡及偏移的焊锡。
[0034]又如，根据实际情况，凹槽110为碗状。其中，凹槽110的开口区域较大，且凹槽110的侧壁为弧面,底面为平面。此时,支撑部200设置于为平面的底面上。或者，凹槽110的开口区域也可以设置倒角。
[0035]碗状的凹槽110或者开口区域的倒角，令焊锡更容易流入到凹槽110内，进而使防粘连电路板10的焊接效果更好。
[0036]支撑部200为多个，数量与凹槽110相同。每个凹槽110内均设置一个支撑部200。多个支撑部200均朝一个方向偏离其所在的凹槽110的中心。也可以理解为，每个凹槽110的相同位置上均设置一个支撑部200，以使多个支撑部200朝相同方向偏离与其相对应的凹槽110中心。例如，支撑部为圆柱体或者圆台体，又如，支撑部的底部与凹槽的底部形状相同；例如，支撑部的底部与凹槽的底部大小相同。这样，在确保容置多余焊锡的基础上，支撑部的结构更为稳固。又如，所述支撑部为锥台状，其较大的底面设置所述焊盘，较小的底面设置于所述凹槽的底面上。这样，凹槽内便可以容置更多的焊锡。
[0037]焊盘300为多个，其数量与凹槽110相同，每个凹槽110内均设置一个焊盘300，即每个支撑部200上均设置一个焊盘300。相对于凹槽110的底面，焊盘300的表面平齐或者低于基板100的表面。其中，焊盘300为圆形，焊盘300与支撑部200的周缘平齐，也可以理解为，焊盘300与支撑部200设置焊盘300的表面大小、形状相同。此时，多个焊盘300与支撑柱相同，均朝一个方向偏离其所在的凹槽110的中心。并且，焊盘300的直径为凹槽110横截面直径的50%?80%，优选为60%。
[0038]焊盘300的直径为凹槽110横截面直径的50 %?80 %，这样，即可以保证凹槽110能充分容置多余的焊锡，又令两个焊盘300的间距不会过大，进而增大防粘连电路板10的尺寸。此外，如此设置令加工更容易，不易将相邻的两个凹槽110打通，增加了生产的良品率，适宜批量生产。焊盘300平齐或低于基板100的表面，令焊盘300不易钩刮，放置平稳，且不易脱落于基板100。
[0039]此外，支撑部200的表面也可以与基板100的表面平齐。这样更容易加工。
[0040]根据实际情况，支撑部200的横截面也可以大于焊盘300，这样，令焊盘300更易设置于安装部上，方便安装，节约安装时间，并且令焊盘300更加牢固，不易脱落，进一步保证防粘连电路板10的可靠性。
[0041]根据实际情况，每个凹槽110内也可以设置多个支撑部200，此时，每个与凹槽110相对应的焊盘300设置于该凹槽110内的多个支撑部200上。并且，多个焊盘300均朝一个方向偏离其所在的凹槽110的中心。这样，凹槽110便具有更多的空间容置溢出的焊锡。
[0042]此外，也可以在焊盘300的周缘设置防护挡板，这样可以进一步增强防粘连电路板10的可靠性，令相邻的焊锡不会粘连。
[0043]请一并参阅图4，其为本实用新型另一实施例防粘连电路板20的结构示意图。
[0044]与上述实施例的区别在于，焊盘301也可以为椭圆形，此时，焊盘301的短轴方向与偏离方向相同。例如，所述焊盘为椭圆形，其朝某一个方向偏离其所在的所述凹槽的中心，椭圆形焊盘的短轴方向与偏离方向相同；这样，进一步保证了凹槽110的容置空间，令其可充分容置焊锡。
[0045]焊接上述防粘连电路板10时，将防粘连电路板10放置于焊机装置的传送机构上，由于焊盘300偏离凹槽110的中心设置，令靠近凹槽110侧壁的方向为传送机构的传送方向。这样，焊接后当防粘连电路板10继续传送时，由于惯性作用而偏移的焊锡便可流入凹槽110内相对容积较大的一侧，保证了防粘连电路板10的可靠性。
[0046]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0047]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种防粘连电路板，其特征在于，包括: 基板，所述基板开设凹槽； 支撑部，所述支撑部设置于所述凹槽的底面上，并与所述凹槽的侧壁间隔设置； 焊盘，所述焊盘设置于所述支撑部上，与所述凹槽的侧壁间隔设置，并且，凹槽内仅设置一焊盘，所述焊盘为椭圆形，并偏离所述凹槽的中心设置，其中，椭圆形所述焊盘的短轴方向与偏离方向相同，所述焊盘中部开设贯穿所述基板及所述支撑部的过孔。
2.根据权利要求1所述的防粘连电路板，其特征在于，所述凹槽为碗状，其中，凹槽的开口区域较大，且凹槽的侧壁为弧面。
3.根据权利要求1所述的防粘连电路板，其特征在于，所述支撑部为圆柱体，且所述支撑部的底部与所述凹槽的底部形状相同。
4.根据权利要求1所述的防粘连电路板，其特征在于，所述支撑部为锥台状，其较大的底面设置所述焊盘，较小的底面设置于所述凹槽的底面上。
5.根据权利要求1所述的防粘连电路板，其特征在于，所述焊盘为多个，多个所述焊盘均朝一个方向偏离其所在的所述凹槽的中心。
6.根据权利要求1所述的防粘连电路板，其特征在于，所述凹槽为柱状凹槽，其横截面与所述焊盘均为圆形，且所述焊盘的直径为所述凹槽横截面直径的50%?80%。
7.根据权利要求1所述的防粘连电路板，其特征在于，所述支撑部与所述焊盘的周缘平齐。
8.根据权利要求1所述的防粘连电路板，其特征在于，相对于所述凹槽的底面，所述焊盘的表面平齐或者低于所述基板的表面。
【文档编号】H05K1/02GK204217202SQ201420604135
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年10月17日
【发明者】周建平 申请人:惠州市特创电子科技有限公司