本发明涉及一种石墨复合材料，特别是一种金属基材复合石墨薄片。
背景技术：
随着电子设备的日益发展和广泛应用，大量电子设备都需要具备轻薄化的外观及较好的运算性能。然而，在轻薄化设计发展的今天，制约其发展的一个重要因素就是散热系统的设计。石墨的优良散热性能使其能够在散热器设计上获得较好应用，但是目前的石墨片的厚度加工较不易控制，这样就很难发挥石墨相较于其他材料的优势。
技术实现要素：
为解决现有存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种有孔复合石墨薄片。该复合石墨薄片可以采用一基材与石墨薄片复合，以此控制复合材料的厚度。
为了实现上述目的，本发明实施例一个方面提供了一种有孔复合石墨薄片，包括：一有孔基材；一导热石墨纸；一石墨片，其设置于该基材与该导热石墨纸之间；其中，该基材、该导热石墨纸与该石墨片通过加压成型制成基材复合石墨薄片。
作为优选，该有孔基材利用为金属薄片直接打孔制成或该有孔基材为一金属扩张网薄片。
作为优选，该有孔基材至少具有一粗糙面。
作为优选，该有孔基材选自铁基合金、镍基合金、铜、铝或钛金属中的一种。
作为优选，该石墨片为一蠕虫状石墨薄片。
本发明实施例另一个方面提供了一种金属基材复合石墨薄片，包括：一金属基材；一导热石墨纸；一石墨片，其两侧面均附着一胶粘剂，其设置于该基材与该导热石墨纸之间；其中，该金属基材、该导热石墨纸与该石墨片通过加压成型制成金属基材复合石墨薄片。
作为优选，该石墨片为一蠕虫状石墨薄片。
作为优选，该导热石墨纸系为一热裂解石墨纸。
作为优选，该导热石墨纸为一柔性石墨纸。
作为优选，该基材选自铁基合金、镍基合金、铜、铝、钛金属中的一种。
本发明实施例再一方面提供了一种单侧附着的复合石墨薄片，包括：一基材，至少一侧面附着的胶粘剂，该基材选自铁基合金、镍基合金、铜、铝、钛金属中的一种；一石墨粉；其中，将石墨粉涂于基材有该胶粘剂一面，再以滚压或加压成型工艺制成基材复合石墨薄片。
作为优选，该石墨粉为一蠕虫状石墨经浸泡在酒精水溶液中，将蠕虫状石墨溶液进行机械法切片后，再以筛网过滤后置于烘箱中烘干而制成。
与现有技术比较，本发明实施例提供的有孔复合石墨薄片，利用基材具有良好的延展性、导电性、机械加工性、气密性及成本低等优势，结合具有良好的导热性能的石墨纸，并加上石墨片或粉，制备出散热效果良好、导电度高及导热性能的有孔复合石墨薄片。
具体实施方式
以下对本发明的技术方案做进一步详细的说明。
本发明的主要目的在于利用基材具有良好的延展性、导电性、机械加工性、气密性及成本低等优势，结合具有良好的抗腐蚀性的导热石墨纸，并加上石墨片或粉，以制备出散热效果良好、导电度高及抗腐蚀的基材复合石墨薄片。
一般而言，基材与石墨薄片在无胶下的状况下是非常不容易结在一起，本发明利用将基材穿刺打孔或制成扩张网，因而制成有孔基材，该有孔基材因打孔的关系，使得其一侧面变成有金属尖角突出的粗糙面，而这金属尖角突出的粗糙面在与导热石墨纸结合时会形成一种机械结合力的产生；另导热石墨纸与该有孔基材直接压合时因会有无法填实基材孔洞，所以本实施例中在导热石墨纸与有孔基材之间加入蓬松的多层石墨烯或蠕虫状石墨或蓬松石墨粉来当界面材料，其功效不仅可填实基材的孔洞，而且对有皱折导热石墨纸有整平作用，并增加导热石墨纸热容等优点。
本实施例步骤如下：首先先取得一铜扩张网或一有孔铜基材、一蠕虫状石墨片、一石墨纸(热传导系数1600w/mk)；将铜扩张网或有孔铜基材、蠕虫状石墨、石墨纸，依续放入模具内，然后在模具内进行无胶模压，其中铜扩张网尖角粗糙面与蠕虫状石墨接触，加压制成有孔铜基材复合石墨薄片，其测得电阻为0.2mω；另一步骤不采用模具直接将三层结构进行滚压制成铜基材有孔复合石墨薄片，其测得电阻0.19mω。
本发明的另一实施例，同样是利用基材具有良好的延展性、导电性、机械加工性、气密性及成本低等优势，再结合抗腐蚀性导热石墨纸及石墨片，并加强基材复合石墨薄片材料间的结合力，其步骤步骤如下：首先先取得一不锈钢基材、一蠕虫状石墨片、一石墨纸(热传导系数1600w/mk)；将不锈钢基材、蠕虫状石墨片、热裂解石墨纸，依续放入模具内，然后在模具内进行模具热压，其中蠕虫状石墨片的两侧喷上或涂上环氧树脂，以加强该基材复合石墨薄片的强度，其测得电阻约为16-23mω，而该不锈钢金属薄片测得电阻约为240-600mω。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。