本实用新型涉及导热硅胶应用技术领域，具体为一种导热硅胶垫片。
背景技术：
随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。
目前市场上提供的导热绝缘材料主要是采用一种结构简单的单层硅橡胶导热绝缘垫片，硅橡胶是一种常用的绝缘垫片材料，具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能，但在导热以及抗冲击性能等方面还存在不足导致现有技术中的绝缘垫片的使用性能还存在不足，其材质还有待改良，综合性能还有待进一步完善和提高，并且在一些精密仪器中，其导热性能还远远未达到最好的效果。
技术实现要素：
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热硅胶垫片，从上至下依次为环氧树脂层、石墨层、上导热硅胶基层和下导热硅胶基层，所述环氧树脂层上表面中间设有导热硅胶芯层，所述导热硅胶芯层两端设有隔热橡胶绝缘层，且隔热橡胶绝缘层通过压敏胶层粘附在环氧树脂层上，且隔热橡胶绝缘层与中间位置的导热硅胶芯层表面齐平，所述上导热硅胶基层与下导热硅胶基层之间通过胶粘剂层相接，所述下导热硅胶基层的下表面等间距设有若干向下凸起的导热硅胶垫层，并且导热硅胶垫层与下导热硅胶基层一体成型。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述上导热硅胶基层比下导热硅胶基层的厚度小0.1mm-0.8mm。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述导热硅胶垫层的厚度为0.5-1mm。
作为本实用新型一种优选的技术方案，所述导热硅胶芯层占整个垫片长度的三分之一。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用导热硅胶材料为主体结构材料，并设计上下两层导热硅胶基层，其间通过胶粘剂层相接，并在下导热硅胶基层底层设计若干向下凸起的导热硅胶垫层，能充分有效的将下传的热量散出，并且有助于冷却，另外，在上导热硅胶基层上表面设石墨层，并以环氧树脂层作为保护，在其上端设计导热硅胶芯层，并在其两端设计隔热橡胶绝缘层，保证垫片有效的散热接触面积，避免垫片外层将热量回传至需要散热设备的其他部位。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图中：1-环氧树脂层；2-石墨层；3-上导热硅胶基层；4-下导热硅胶基层；5-导热硅胶芯层；6-隔热橡胶绝缘层；7-压敏胶层；8-胶粘剂层；9-导热硅胶垫层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种导热硅胶垫片，从上至下依次为环氧树脂层1、石墨层2、上导热硅胶基层3和下导热硅胶基层4，所述环氧树脂层1上表面中间设有导热硅胶芯层5，所述导热硅胶芯层5两端设有隔热橡胶绝缘层6，且隔热橡胶绝缘层6通过压敏胶层7粘附在环氧树脂层1上，且隔热橡胶绝缘层6与中间位置的导热硅胶芯层5表面齐平，所述上导热硅胶基层3与下导热硅胶基层4之间通过胶粘剂层8相接，所述下导热硅胶基层4的下表面等间距设有若干向下凸起的导热硅胶垫层9，并且导热硅胶垫层9与下导热硅胶基层4一体成型。
所述上导热硅胶基层3比下导热硅胶基层4的厚度小0.1mm-0.8mm，所述导热硅胶垫层9的厚度为0.5-1mm，所述导热硅胶芯层5占整个垫片长度的三分之一。
导热硅胶：导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。
具体使用方式及优点：本实用新型采用导热硅胶材料为主体结构材料，并设计上下两层导热硅胶基层，其间通过胶粘剂层相接，并在下导热硅胶基层底层设计若干向下凸起的导热硅胶垫层，能充分有效的将下传的热量散出，并且有助于冷却，另外，在上导热硅胶基层上表面设石墨层，并以环氧树脂层作为保护，在其上端设计导热硅胶芯层，并在其两端设计隔热橡胶绝缘层，保证垫片有效的散热接触面积，避免垫片外层将热量回传至需要散热设备的其他部位。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。