专利名称：带有冲压结构的电脑壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电脑，尤其是指一种电脑壳体。
一般电脑壳体有一基板，基板上设有一抽取式主机板，并固设有一前面板及后面板，其中，基板上还有一上盖，上盖为壳体的两侧面板及一顶面板构成，且由多个螺丝锁合于基板的两边上。当电脑发生故障或需要换主机板时，须松开所有螺丝，卸下整个上盖，才能检修电脑内部或更换主机板，这种电脑壳体结构对所述的检修或更换主机板，感到许多不便。
本实用新型的目的是提供一种检修方便的带有冲压结构的电脑壳体。
本实用新型的目的是这样实现的带有冲压结构的电脑壳体，它包括壳体本体及可拆卸式侧面板，壳体本体上有一供主机板放置的基扳，其特征是基板在其中一边缘上设有第二卡扣，第二卡扣顶面两侧边上各设有一开口，且第二卡扣底面近基板边缘两侧边各设有一向外凸出体，且于第二卡扣底面邻近两向外凸出体的两侧边各设有一横向穿孔，且邻近两横向穿孔的一侧边设有一凹陷部；可拆卸式侧面板枢设于第二卡扣的边缘上，且设有与第二卡扣配合的第一卡扣，第一卡扣垂固于侧面板边缘上，且第一卡扣两侧边各设有两凸出体，其中一凸出体呈T形，另一凸出体呈倒L形，两凸出体各两侧边各设有向内凹的凹体。
上述设计，第一卡扣两凸出体穿过两穿孔时，只需将侧面板推往与另一侧面板接合处，即可使第一卡扣卡合第二卡扣上，进而使侧面板活动地卡合于壳体本体上，使用者可轻易地将侧面板组装于壳体本体上或者卸下，达到了检修壳体内部主机板或零件十分方便的效果。
下面通过附图和实施例对本实用新型再作进一步说明。
图1本实用新型结构示意图；图2本实用新型第一卡扣，即图1中A放大图；图3本实用新型第二卡扣，即图1中B放大图；图4、5本实用新型第二卡扣侧剖视图；图6、7本实用新型动作示意图。
如图1-5所示本实用新型包括壳体本体10及可拆卸式侧面板17，壳体本体10上有一供主机板放置的基板11，其特征是基板11在其中一边缘上设有第二卡扣50，第二卡扣50顶面两侧边上各设有一开口51，且第二卡扣50底面近基板11边缘两侧边各设有一向外凸出体55，且于第二卡扣50底面邻近两向外凸出体55的两侧边各设有一横向穿孔56，且邻近两横向穿孔56的一侧边设有一凹陷部58；可拆卸式侧面板17枢设于第二卡扣50的边缘上，且设有与第二卡扣50配合的第一卡扣30，第一卡扣30垂固于侧面板17边缘上，且第一卡扣30两侧边各设有两凸出体31、33，其中一凸出体31呈T形，另一凸出体33呈倒L形，两凸出体31、33各两侧边各设有向内凹的凹体35。其中，基板11周围固设有前、后面板13、15；两周边各设有一双层边缘19，双层边缘19藉原单层边缘于适当位置向内折叠而形成；两开口51之间设有一纵向第一挡片53；两横向穿孔56的大小及位置配合第一卡扣30的两凸出体31、33，且两横向穿孔56之间设有一纵向第二挡片57，第二挡片57向内凹陷，且于第二卡扣50底面邻近两横向穿孔56的一侧边设有一凹陷部58，凹陷部58的大小及位置配合第一卡扣30的两凸出体31、33。以便两凸出体31、33卡合第二挡片57及凹陷部58内，可将侧面板17稳固的卡合于基板11而组装于壳体10上，达到立体三度空间的定位。
如图6、7所示当拆卸侧面板17检修时，只要藉第一、二卡扣的互相卡合为一转轴，扳开侧面板17相对应第一卡扣30的另一侧边，当扳开至直角时，两凸出体31、33卡合第二卡扣50的部份，令抵住扳开力量，使侧面板17与基板11呈一互相平行，即可轻易脱离壳体本体10，可直接检修或更换主机板。
权利要求1.带有冲压结构的电脑壳体，它包括壳体本体及可拆卸式侧面板，壳体本体上有一供主机板放置的基板，其特征是基板在其中一边缘上设有第二卡扣，第二卡扣顶面两侧边上各设有一开口，且第二卡扣底面近基板边缘两侧边各设有一向外凸出体，且于第二卡扣底面邻近两向外凸出体的两侧边各设有一横向穿孔，且邻近两横向穿孔的一侧边设有一凹陷部；可拆卸式侧面板枢设于第二卡扣的边缘上，且设有与第二卡扣配合的第一卡扣，第一卡扣垂固于侧面板边缘上，且第一卡扣两侧边各设有两凸出体，其中一凸出体呈T形，另一凸出体呈倒L形，两凸出体各两侧边各设有向内凹的凹体。
专利摘要本实用新型涉及电脑壳体。解决检修方便问题。基板在其中一边缘上设有第二卡扣,第二卡扣顶面两侧边上各设有一开口,且第二卡扣底面近基板边缘两侧边各设有一向外凸出体,且于第二卡扣底面的两侧边各设有一横向穿孔,且邻近两横向穿孔的一侧边设有一凹陷部;可拆卸式侧面板枢设于第二卡扣的边缘上,且设有第一卡扣,第一卡扣垂固于侧面板边缘上,且第一卡扣两侧边各设有两凸出体,两凸出体各两侧边各设有向内凹的凹体。用于电脑。
文档编号G12B9/02GK2330044SQ98203108
公开日1999年7月21日 申请日期1998年4月1日 优先权日1998年4月1日
发明者赵永春 申请人:赵永春