专利名称：印制电路板和天线的基材用超高分子量聚乙烯复合材料的制作方法
技术领域：
和背景本发明涉及用作印制电路板(PCB)、天线等基材的复合材料，涉及包含复合材料的基材，还涉及包含基材的电子模块如PCB、天线等。更具体地说，本发明涉及用作PCB、天线等中电介质的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料。本发明的UHMWPE复合材料的特征在于具有低介电常数和低介质损耗角，因而能使高频电磁信号的传输具有短的信号传输延迟时间的特征，并具有所需的机械性能如刚性和/或柔性。本发明的低介电常数和低介质损耗角复合材料用于具有高密度电路线印制电路板(PCB)中是特别有利的。该复合材料用作印制线路板(PWB)中的介电材料也是很有利的。在PWB中，导电层作为与线路板中电子元件电连接的导线。
用于制造PCB、天线等的基材包括单层或粘合在一起或以其它方法使它们紧密地结合在一起的多层介电层和导电层。介电层提供所需的机械性能和介电性能以保证最终产品(PCB、PWB、天线等)中导电层具有所需的功能。
如果最终产品中导电层需传输要求短的信号传输延迟时间的高频电磁信号时，则介电层应具有低介电常数(ε)和低介质损耗角(tanδ)。介电层的其它性能优选包括优良的机械性能，优异的耐环境性能，因为tanδ对介电层中可能存在的水迹非常敏感，所以耐环境性能是很重要的，以及良好的粘附性能，以使介电层与导电层间能便于有效粘合。
目前，在PCB、天线等中用来载持高频电磁信号的介电材料是聚四氟乙烯(PTFE)[ε=2.2,tanδ=0.0002]，石英纤维[ε=3.78,tanδ=0.0002]及具有低的介电常数和介质损耗角的陶瓷。
这些材料中的某些材料也可以是具有相当低介电常数的发泡基材。
将这些材料结合在导电层上的各种技术也是众所周知的。
对于更详细的说明来说，读者可参阅美国专利4772507、4775911和5141800，这些专利介绍了PTFE作为PCB基材的用途。
超高分子量聚乙烯(UHMWPE)基材(如纤维、母体树脂)的制造、性能及目前用途在以色列专利IL115229、PCT/IL 96/00095及材料与加工工程促进协会国际专题讨论会(International SAMPE Symposium)(2月9-12,1992)会刊(1406-1420页)中的综述部分都有说明。这些参考文献都已列入本文供参考。
UHMWPE具有低的介电常数和介质损耗角[ε=2.2,tanδ=0.0002]，并具有良好的机械性能，因此可载持要求短的信号传输延迟时间的高频电磁波信号的传输。
虽然在美国专利4937585中公开了常规低分子量发泡聚乙烯[ε=1.3,tanδ=0.001]在微波电路模块中的用途，但该先有技术并没有介绍UHMWPE复合材料用作PCB和天线的基材的用途。
因此，有必要充分认识到将超高分子量聚乙烯复合材料用于生产印制电路板或天线的基材的应用，用于包含复合材料的基材以及用于包含基材的电子模块如PCB、天线等的优越性，它们具有如下详述的超高分子量聚乙烯复合材料的电性能和物理性能。
本发明概述本发明提供了一种用作印制电路板、天线等基材的超高分子量聚乙烯复合材料、包含该复合材料的基材和包含该基材的电子模块。
本说明书及附后权利要求书中所用名词“超高分子量”是指平均分子量在500000以上，优选为500000-10000000，更优选为1000000-8000000，最优选为2000000-5000000。
根据下述本发明优选实施方案中的一个特征，基材包含至少一层包括超高分子量聚乙烯复合材料的介电层和至少一层含有导电材料的导电层，介电层与导电层是互相紧密粘合的。
根据所述优选实施方案的再一个特征，该复合材料包括超高分子量聚乙烯纤维，这些纤维是并合在一起的。
根据所述优选实施方案的再一个特征，该复合材料还包括使纤维有效并合在一起的超高分子量聚乙烯基质。
根据所述优选实施方案的再一个特征，该复合材料还包括使纤维有效并合在一起的聚烯烃基质。
根据所述优选实施方案的再一个特征，该复合材料还包括使纤维有效并合在一起的极性基质。
根据所述优选实施方案的再一个特征，极性基质是一种选自环氧树脂、聚酰亚胺及聚酰胺的材料。
根据所述优选实施方案的再一个特征，超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。
根据所述优选实施方案的再一个特征，纤维是经自粘合而并合在一起的。
根据所述优选实施方案的再一个特征，基质是由选自超高分子量聚乙烯粉末、超高分子量聚乙烯凝胶、超高分子量聚乙烯毡片以及复合材料中经部分溶解的超高分子量聚乙烯纤维再结晶的一种材料形成的。
根据所述优选实施方案的再一个特征，导电材料选自铜箔、银箔、金箔及导电聚合物片材。
根据所述优选实施方案的再一个特征，每一介电层的表面，即面对一层导电层的表面包含断裂的超高分子量聚乙烯原纤维的外露自由端，对表面进行磨蚀处理是优选的。
根据所述优选实施方案的再一个特征，介电层与导电层是通过低密度或高密度聚乙烯而粘合在一起的。
根据所述优选实施方案的再一个特征，介电层与导电层是通过极性胶而粘合在一起的。
根据所述优选实施方案的再一个特征，复合材料的热膨胀率大体上为零。本文所用名词“热膨胀率”是指在温度为-80℃-+80℃范围内的热膨胀率，其平均值为约±0.5％，优选约为±0.4％，更优选为约±0.3％，最优选为约±0.2％，理想的为约±0.1％，最理想约±0.01％或约0.0％。
根据所述优选实施方案的再一个特征，基材的特点在于既具有刚性区域又具有柔性区域。
根据所述优选实施方案的再一个特征，基材达到预定的刚性。
根据下述本发明优选实施方案的再一个特征，提供的多层印制电路板基材包括几层优选通过位于相邻电路板间的超高分子量聚乙烯层而互相粘合的上述印制电路板基材。
根据下述本发明优选实施方案的再一个特征，提供的多层印制电路板基材包含至少一层本文所述的UHMWPE纤维制的印制电路板基材和至少一层其它增强材料如(但不受此限制)玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维等制的印制电路板基材。
本发明通过提供一种超高分子量聚乙烯复合材料用作印制电路板、天线等的基材，用于包含该复合材料的基材以及用于包含该基材的电子模块而成功地克服了目前已知的结构方面缺点，它们都具有如下详述的超高分子量聚乙烯复合材料的电性能和物理性能。
附图的简要说明通过实施例、参照附图对本发明进行说明，其中
图1-3是根据本发明印制电路板基材的横截面示意图；图4是根据本发明多层印制电路板基材的横截面示意图；图5是根据本发明印制电路板基材中机械和电气方面呈不间断连接的刚性和柔性区域的横截面示意图。
优选实施方案的说明本发明是一种可用来制造PCB、天线以及特征为介电层与导电层紧密粘合的类似产品的印制电路板(PCB)基材。特别是，本发明能用于要求短的信号传输延迟时间的高频电磁信号的传输，并同时还可提供具有理想机械性能(如刚性和/或柔性)的PCB、天线等。
参看附图和所附的说明，可较好地理解本发明的原理和实施。
现在参看图1-3，图1-3是根据本发明的印制电路板(PCB)基材10的几个实施方案。PCB基材10包含由UHMWPE复合材料12制的介电层。
根据本发明的优选实施方案，UHMWPE复合材料12可以例如是下列一种组分或多种组合的复合物(a)借助纤维自粘性和/或与其结合的UHMWPE树脂粘合性基质14而使短切的和无规排列(非织造的)的UHMWPE纤维并合形成的纤维网；
(b)借助自粘性和/或UHMWPE树脂粘合性基质而使UHMWPE纤维并合而形成的单向的一层或多层UHMWPE纤维层；以及(c)借助自粘性和/或UHMWPE树脂粘合性基质而使纤维并合形成的一层或多层UHMWPE纤维布。
因此，根据本发明可通过至少两种方法之一使UHMWPE纤维间获得粘附性(ⅰ)在适当的条件下(如以适当的温度和压力施加于纤维及经适当预处理)使纤维自粘合，详细说明见下面实施例部分；(ⅱ)通过以粉末、凝胶或从适宜挥发性溶液中沉析的晶状毡片形态的UHMWPE粘合性基质14将纤维并合在一起。
另一方面，通过聚烯烃基质或极性基质如(但不受此限制)环氧树脂、聚酰亚胺或聚酰胺极性基质也可将纤维并合在一起。
根据本发明，导电材料层16如(但不受此限制)铜箔、银箔、金箔、导电聚合物片材等或UHMWPE基质层14与UHMWPE复合材料12表面的粘合是通过UHMWPE复合材料12表面上带有的分枝刷状结构18来实现的。
UHMWPE复合材料12的表面优选经过磨蚀(粗化)处理而使其具有分枝刷状结构18，这样就会形成断裂的UHMWPE纤维自由端外露，而另一端锚固在UHMWPE复合材料12的本体内。按照用途，根据UHMWPE纤维的内部微纤维结构和/或根据UHMWPE布的捻合结构，如果采用后者，可形成分枝刷状结构。
然而，根据本发明的另一个实施方案，可用另一种方法如通过极性胶如(但不受此限制)环氧树脂、聚醚等来实施UHMWPE复合材料12与导电层16的粘合，为此，UHMWPE复合材料12先要以化学法或等离子体进行表面处理，从而促进极性胶渗入经处理过的UHMWPE复合材料12表面而与该表面发生化学作用。
根据本发明的再一个实施方案，可通过另一种方法如在粗化的UHMWPE表面18和/或导电层16(如图3所示)上涂敷适用的毡片、粉末或凝胶14，如UHMWPE反应器粉末、UHMWPE凝胶或UHMWPE毡片，随后在压力作用下使各层熔合在一起来实施粘合。此外，也可经复合材料12本身中部分溶解的超高分子量聚乙烯纤维的再结晶来实施粘合。
UHMWPE毡片可作为一种单独的制品而预先制备，或者通过UHMWPE溶液中溶剂(如二甲苯、十氢化萘、四氢化萘等)的挥发使UHMWPE直接沉析于复合材料表面或导电箔表面上而形成。
由于UHMWPE纤维与UHMWPE本体基质的热膨胀系数之间存在异乎寻常的差别(分别为-4.3×10-6℃-1与+50×10-6℃-1)，因此有可能通过控制复合材料中纤维/基质比率来制造出具有预定热膨胀性能(具体说热膨胀率等于零)的复合材料。
如图4所示，由于UHMWPE复合材料12有高的粘合性能，自粘合的多层印制电路板(MPCB)基材是很容易制造的，因此，本发明还提供MPCB基材。该MPCB包括多个层合在一起的单个PCB(例如在图2中所示的)，每一单个PCB还可通过作为增强多层电路板粘合性的UHMWPE基质树脂(如毡片14)附加层而与相邻的单个PCB隔开。该粘合性UHMWPE基质树脂可具有层状形式或分立点状22形式。
由于粘合剂的刚性较低，因此由单个PCB片的Z-轴膨胀引起的层间热膨胀应力降低，因而层间铜“芯”20断裂成多层板的影响可降至最低。
如图5所示，根据本发明的PCB可制造成刚性形态、柔性形态或是柔性区域和刚性区域相复合的形态。可通过控制UHMWPE复合材料中UHMWPE纤维与UHMWPE基质之间的比率来设计调整根据本发明的UHMWPE复合材料和PCB基材的刚性(或柔性)，而控制UHMWPE复合材料中UHMWPE纤维与UHMWPE基质之间的比率可通过例如调整非织造的、单向或布状UHMWPE复合材料中纤维密度来实现。将不同密度的纤维应用于UHMWPE复合材料的不同区域，就可得到具有不同刚性的区域。
另一方面，根据本发明的复合材料或PCB基材的刚性(或柔性)可通过控制该复合材料或PCB基材中所要求区域中存在的UHMWPE纤维的热熔融程度而加以设计调整。熔融可明显地提高复合材料的柔软性，其直接结果也就是提高基材的柔软性。熔融区域在图5中以14’表示。
再一方面，根据本发明的PCB的刚性(或柔性)可通过控制基材中所要求区域的UHMWPE复合材料的厚度来加以设计调整，其中降低厚度可提高PCB的柔性。
因此，根据本发明提供了一种包含粘合性UHMWPE纤维的UHMWPE复合材料。该复合材料优选还包含用于使纤维粘合在一起的UHMWPE基质。
本发明还提供一种包括含有UHMWPE复合材料纤维毡片的介电层和层合在介电层的至少一侧上的导电材料的印刷电路板或天线的基材。
可将UHMWPE PCB基材片材层合(粘合)在一起而形成多层印制电路板，该多层印制电路板的特征在于能减少因热膨胀引起的导电层断裂现象。
由于UHMWPE纤维与UHMWPE基质间的热膨胀系数有异乎寻常的差异，因此有可能通过控制UHMWPE纤维/基质之比率来制造出一种具有选定热膨胀性能(如热膨胀大体等于零)的复合材料。技术熟练人员会知道如何进行实验来确定复合材料中UHMWPE纤维与UHMWPE基质之间所需比率，以得到任何所要求的热膨胀率。
包含UHMWPE复合材料的印制电路板基材既可制成刚性形态也可制成柔性形态，或可制成在机械与电气方面呈不间断连接的刚性区域与柔性区域的连续复合形态。
通过在复合材料表面形成分枝刷状层结构、进行或不进行进一步的表面化学改性及与粘合用极性胶的相互渗透和相互作用可使导电材料层(如铜箔、银箔、金箔、导电聚合物片材等)与UHMWPE复合材料表面达到牢固地粘合。
UHMWPE固有的电性能使得UHMWPE非常适合应用于电磁领域如(但不受此限制)PCB、天线等。由于UHMWPE具有低的介电常数(ε)、低的介质损耗角(tanδ)和高的强度，因此由UHMWPE制得的PCB、天线等既具有优良的机械性能又具有所要求的电磁性能。
UHMWPE聚合物的性能还能提供克服恶劣环境条件的自然屏障而不影响电性能。UHMWPE的高度疏水性，甚至在潮湿的环境下仍能保持其上述电性能。
由于UHMWPE纤维热膨胀系数(-4.3×10-6℃-1)与UHMWPE基质热膨胀系数(+50×10-6℃-1)之间有异乎寻常的差异，因此，通过改变纤维/基质的比率就有可能制造出具有预定热膨胀性能的UHMWPE复合材料。
在UHMWPE基复合材料中，基质的选择不仅对于保持复合结构性能(如强度、热膨胀等)而且对于保持损耗角正切(tanδ=0.0002)和介电常数(ε=2.2)都是很重要的。
标准基质树脂(在复合材料中的体积含量为20-50％)如环氧树脂(ε=3.2,tanδ=0.02)、氰酸酯(ε=3.0,tanδ=0.0076)、聚对苯二甲酸乙二酯(ε=2.7,tanδ=0.034)、丁苯嵌段聚合物kraton(ε=3.15,tanδ=0.011)具有较差的电性能。但是，通过采用UHMWPE基质(ε=2.2,tanδ=0.0002)或UHMWPE发泡基体(ε=1.3,tanδ=0.001)，复合材料的电性能可进一步得以提高。
实施例现参考下列实施例，结合以上说明对本发明进行说明，但这不是对本发明的限制。
实施例1将抗拉强度为33克/旦的商购超高分子量聚乙烯纱(SPECTRA 1000)在0.2千克张力下卷绕在钢框上，然后将卷绕纱浸入含0.1(重量)％与纱有相似分子量的UHMWPE的石蜡油溶液中，150℃下，浸泡2分钟，然后使纱缓慢冷却至室温，过量的石蜡油以己烷浴浸洗而除去，并在真空中干燥纱。然后，从钢框上取下单向纱层并使之压缩，将两单向排列的纱层以纤维方向相互垂直的方式叠合而形成交叉叠层结构。
制备含1(重量)％与纱有相似分子量的UHMWPE的二甲苯溶液，加热到120℃后冷却至室温而形成UHMWPE凝胶。
将UHMWPE凝胶于180℃模塑在预粗化的铜基导电箔表面上，厚度为38微米。过量的二甲苯以真空除去。已粘附有UHMWPE层的铜箔通过热压(20兆帕、151℃、10分钟)粘合在交叉叠层结构上，然后将得到的PCB基材冷却至室温。
由此制得的PCB基材的厚度为0.2毫米。铜箔与UHMWPE复合材料之间的粘合强度经剥离试验测定为9磅/英寸。
实施例2将商购超高分子量聚乙烯(DYNEEMA SK 76,1760分特)在0.2千克张力下卷绕在钢框上，然后将卷绕纱浸入含0.1(重量)％与纱有相似分子量的UHMWPE的石蜡油溶液中，150℃下，浸泡2分钟，然后使纱缓慢地冷却至室温，过量的石蜡油以己烷浴浸洗而除去，并在真空中使纱干燥。然后，从钢框上取下制成的单向纱层并使之压缩，将两单向排列的纱层以纤维方向相互垂直的方式叠合而形成交叉叠层结构。
制备含1(重量)％与纱有相似分子量的UHMWPE的二甲苯溶液，加热到120℃后冷却至室温而形成UHMWPE凝胶。
将UHMWPE凝胶于180℃模塑在预粗化的铜基导电箔表面上，厚度为38微米。过量的二甲苯以真空蒸发除去。已粘附有UHMWPE层的铜箔通过热压(20兆帕、151℃、10分钟)粘合在交叉叠层结构上，然后将得到的PCB基材冷却至室温。
由此制得的PCB基材的厚度为0.2毫米。铜箔与UHMWPE复合材料之间的粘合强度经剥离试验测定为9磅/英寸。
实施例3将抗拉强度为33克/旦的商购超高分子量聚乙烯纱(SPECTRA 1000)在0.2千克张力下卷绕在钢框上，然后将卷绕纱浸入含0.1(重量)％与纱有相似分子量的UHMWPE的石蜡油溶液中，150℃下，浸泡2分钟，然后使纱缓慢地冷却至室温，过量的石蜡油以己烷浴浸洗而除去，并在真空中使之干燥。然后，从钢框上取下单向纱层并压缩，将两单向排列的纱层以纤维方向相互垂直的方式叠合而形成交叉叠层结构。
将平均分子量为3000000的UHMWPE粉末于190℃模塑在预粗化的铜基导电箔表面上，在箔上形成厚度为38微米的UHMWPE薄层。
已粘附有UHMWPE层的铜箔通过热压(20兆帕、151℃、10分钟)粘合在交叉叠层结构上，然后将得到的PCB基材冷却至室温。
由此制得的PCB基材的厚度为0.2毫米。铜箔与UHMWPE复合材料之间的粘合强度经剥离试验测定为9磅/英寸。
实施例4将基本上按上述实施例1步骤制备的UHMWPE凝胶模塑在若干已预粗化的铜基导电箔两面上，在导电箔两面形成厚度为38微米的UHMWPE薄层。以同样方法制备两块单面涂布UHMWPE的铜箔，然后将两面涂有UHMWPE层的导电箔叠合在两块单面涂UHMWPE的铜箔之间，叠合的导电箔经热压(20兆帕、151℃、10分钟)，然后将制成的PCB基材冷却至室温，得到厚度为2毫米的多层PCB基材。
实施例5将商购的超高分子量聚乙烯(DYNEEMA SK 76,1760分特)在0.2千克张力下卷绕在钢框上，然后将卷绕纱浸入含0.1(重量)％与纱有相似分子量的UHMWPE的石蜡油溶液中，150℃下浸泡2分钟，然后使纱缓慢地冷却至室温，过量的石蜡油以己烷浴浸洗而除去，并在真空中使纱干燥。然后，从钢框上取下单向纱层并压缩，将两单向排列的纱层以纤维方向相互垂直的方式叠合而形成交叉叠层结构。
将交叉叠层结构的表面以磨料处理达到粗化，并在含(按重量计)7份K2Cr2O7、150份浓H2SO4和12份H2O的60℃酸溶液中化学处理30分钟，经酸处理后立即用流水洗涤2小时，然后在环境条件下干燥过夜。
将环氧ARALDITE(50％固化剂和50％树脂)薄层分别置于经预粗化的铜箔表面和经化学处理的UHMWPE结构上，然后将铜箔与UHMWPE结构压在一起(10兆帕、80℃、20分钟)。
由此得到的PCB的厚度为约0.2毫米。铜箔与UHMWPE复合材料间的粘合强度经剥离试验测定为10磅/英寸。
实施例6将商购的超高分子量聚乙烯纱(DYNEEMA SK 76,1760分特)在0.2千克张力下卷绕在钢框上，然后将卷绕纱浸入含0.1(重量)％与纱有相似分子量的UHMWPE的石蜡油溶液中，150℃下浸泡2分钟，然后使纱缓慢地冷却至室温，过量的石蜡油以己烷浴浸洗而除去，并在真空中使纱干燥。然后，从钢框上取下单向纱层并压缩，将两单向排列的纱层以纤维方向相互垂直的方式叠合而形成交叉叠层结构。
将0.2毫米UHMWPE基质薄片施加在交叉叠层结构上。再将粘附有UHMWPE薄层的铜箔置于UHMWPE基质薄片上，然后将它们热压在一起(10兆帕、151℃、10分钟)以形成刚性PCB基材。
虽然已就有限几个实施方案对本发明作了说明，但本发明可以有许多种变化、变体及其它应用、这是显而易见的。
权利要求
1．一种超高分子量聚乙烯复合材料，该复合材料包含并合在一起的超高分子量聚乙烯纤维。
2．权利要求1的复合材料还包含一种使所述纤维并合在一起的超高分子量聚乙烯基质。
3．权利要求1的复合材料还包含一种使所述纤维并合在一起的聚烯烃基质。
4．权利要求1的复合材料还包含一种使所述纤维并合在一起的极性基质。
5．权利要求4的复合材料，其中所述极性基质是一种选自环氧树脂、聚酰亚胺和聚酰胺的材料。
6．权利要求1的复合材料，其中所述超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。
7．权利要求2的复合材料，其中所述超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。
8．权利要求1的复合材料，其中所述纤维是经自粘合并合在一起的。
9．权利要求2的复合材料，其中所述纤维是经自粘合并合在一起的。
10．权利要求2的复合材料，其中复合材料的热膨胀系数大体上等于零。
11．权利要求2的复合材料，其中所述基质是由选自超高分子量聚乙烯粉末、超高分子量聚乙烯凝胶、超高分子量聚乙烯毡片以及复合材料中经部分溶解的超高分子量聚乙烯纤维再结晶的一种材料形成的。
12．权利要求1的复合材料，其中复合材料的特征既包括刚性区域又包括柔性区域。
13．权利要求1的复合材料，其中至少一个复合材料的表面包含断裂的超高分子量聚乙烯原纤外露的自由端。
14．一种用于制造印制电路板和天线的基材，该基材包含至少一层包括超高分子量聚乙烯复合材料的介电层和至少一层含有导电材料的导电层，所述介电层和导电层是紧密地粘合在一起的。
15．权利要求14的基材，其中所述复合材料包含超高分子量聚乙烯纤维，所述纤维是并合在一起的。
16．权利要求15的基材，其中所述复合材料还包含使所述纤维并合在一起的聚烯烃基质。
17．权利要求14的基材，其中所述复合材料还包含使所述纤维并合在一起的极性基质。
18．权利要求17的基材，其中所述极性基质是一种选自环氧树脂、聚酰亚胺和聚酰胺的材料。
19．权利要求15的基材，其中所述复合材料还包含使所述纤维并合在一起的超高分子量聚乙烯基质。
20．权利要求15的基材，其中所述超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。
21．权利要求19的复合材料，其中所述超高分子量聚乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层和纤维布层。
22．权利要求15的基材，其中所述纤维是经自粘合并合在一起的。
23．权利要求19的基材，其中所述纤维是经自粘合并合在一起的。
24．根据权利要求19的基材，其中所述基质是由选自超高分子量聚乙烯粉末、超高分子量聚乙烯凝胶、超高分子量聚乙烯毡片以及复合材料中经部分溶解的超高分子量聚乙烯纤维再结晶的一种材料形成的。
25．权利要求14的基材，其中所述导电材料选自铜箔、银箔、金箔和导电聚合物薄片。
26．权利要求14的基材，其中所述至少一层介电层的表面，即面对所述至少一层导电层表面的所述表面包含断裂的超高分子量聚乙烯原纤的外露自由端。
27．权利要求14的基材，其中所述至少一层介电层与所述至少一层导电层是通过低密度或高密度聚乙烯粘合在一起的。
28．权利要求14的基材，其中所述至少一层介电层与至少一层导电层是通过极性胶粘合在一起的。
29．权利要求19的基材，其中复合材料的热膨胀大体上等于零。
30．权利要求14的基材，其中基材具有既包括刚性区域又包括柔性区域的特征。
31．权利要求14的基材，其中基材达到了预定的刚性。
32．一种多层印制电路板基材，该基材包含几层互相粘合在一起的权利要求14的印制电路板基材。
33．权利要求32的基材还包含位于相邻印制电路板基材间的超高分子量聚乙烯层。
34．一种多层印制电路板基材，该基材包含至少一层权利要求14的印制电路板基材和至少一层经相互粘合的增强材料增强的印制电路板基材。
全文摘要
一种用于印制电路板或天线的基材的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)复合材料(12)。基材包含至少一层由超高分子量聚乙烯复合材料(12)构成的介电层和至少一层由导电材料构成的导电层(16);介电层与导电层是互相紧密地粘合的。
文档编号H05K1/03GK1299318SQ98814120
公开日2001年6月13日 申请日期1998年11月27日 优先权日1997年12月1日
发明者Y·科恩, D·瑞恩, L·瓦罕斯基 申请人:波雷坦合成物有限公司