，在直径为30. 5cm的Sprout-Wal化on12-2型单转盘精制机上精制，精 制机在板间间隙约25ym的一个通道内配备有C-2976-A型板，供料速率约80g/min，并连续 加水，水量为每kg粒料配加约4kg水。W此制备储料。制备两批储料。第一批的浆料中固 体物质的百分含量（相对于总固体量的百分数）如下：
[020。聚间苯二甲酯间苯二胺类纤维（打浆度240ml的化opper-化egler) :10%。
[0202] 聚对苯二甲酯对苯二胺絮凝：90%。
[0203] 第二批的浆料中固体物质的百分含量（相对于总固体量的百分数）如下：
[0204] 聚间苯二甲酯间苯二胺类纤维（打浆度240ml的化opper-化egler) :8%。
[020引PFA:92%。
[0206] 双层板的成形在斜线造纸机上进行，将第一批的浆料供至第一流浆箱内，第二批 的浆料供至第二流浆箱内。第一流浆箱的流浆箱稠度约为0.01%，第二流浆箱的流浆箱稠 度约为0. 1 %。W约24m/min的速度成形，已成形双层纸的定重为55. 3g/m2,第一层（含聚 间苯二甲酯间苯二胺类纤维）的定重为约28.Ig/m2,第二层（含PFA)的定重为约27. 2g/m2。 将两层已成形纸进行压延，把富PFA层面对面地放在中间。压延在两个直径为20cm的金属 漉之间进行。漉溫为约300°C，线压约1300N/cm，速度约5m/min。压延纸的定重约91. 2g/m2,厚约0. 128mm，密度约0. 72g/cm3，PFA浓度在板材（厚度）中屯、较高，外表较低，正如用光 学显微镜所观察。用工业上周知的标准技术，将纸与前述商品多官能度环氧树制成预浸料。 预浸料中环氧树脂含量为约37重量％。含1，2和16层预浸料的最终覆铜层合板在真空平 板压机上于实施例2所述的条件下制造。运些层合板含约28重量％PFA，约35重量％芳绝 组分和约37重量％环氧树脂，W聚合物组分的总重量（但不包括铜在内）为基准计算。 阳207]连施例12
[020引 将LCP丸粒在直径为91. 4畑1、配备有16808型板的Sprout-Wal化on36-2型单转 盘精制机内进行精制，供料速率约为1.化g/min，每kg丸粒配加约98.8kg水。第一次通过 后，所得浆料被稀释到稠度约0.8重量％，然后再进行第二次精制，方法是W约0. 25mm的板 间间隙让浆料两次循环通过精制机。让精制的LCP浆料通过狭缝宽为0. 36mm的Ahlstrom F1主筛网。制备两批运样的储料。第一批的浆料中固体物质的百分含量（相对于固体总量 的百分数）如下：
[0209] 聚间苯二甲酯间苯二胺类纤维（打浆度240ml的化opper-化egler):15%。
[0210] 聚对苯二甲酯对苯二胺絮凝：85%。
[0211] 第二批的浆料中各固体物质的百分含量（相对于固体总量的百分数）如下： [0引引聚间苯二甲酯间苯二胺类纤维（打浆度240ml的化opper-化egler):10%。
[0213]LCP浆料：90%。
[0214] 双层成形在斜线造纸机上进行，将第一批的浆料供至第一流浆箱内，第二批的浆 料供至第二流浆箱内。第一流浆箱的流浆箱稠度约为0.01%，第二流浆箱的流浆箱稠度约 为0. 1%。W约30m/min的速度成型。已成型双层纸的定重为约46.Ig/m2,第一层（含聚 间苯二甲酯间苯二胺类纤维）约为29. 4g/m2和第二层（含LCP)约为16. 7g/m2。将运种纸 W双层进行压延，把富LCP层面对面置于中间。压延在直径为86cm的两个金属漉之间进 行，每张纸通过两次。在第一次通过期间，漉溫约340°C，线压约7300N/cm，速度约30m/min。 在第二次通过期间，漉溫约60°C，板材要在间隙前的炉内加热到约200°C，线压为约7600N/ 畑1，速率为约15m/min。压延纸的定重约94.6g/m2,厚约0. 104mm，密度约0. 91g/cm3,光学显 微镜观察表明，LCP浓度在板材（厚度）中屯、较高，在外表较低。。
[0215] 对纸的两面作电晕处理，能量密度约490达因，在电极下的驻留时间约0.42秒。用 工业上周知的标准技术，用电晕处理过的纸和前述商品多官能度环氧树脂制成预浸料。预 浸料中环氧树脂的含量约为40重量％。含有1，2和16层预浸料的最终覆铜层合板，要在 真空平板压机上于实施例2中所述的条件下制成。运些层合板含约20重量％LCP，约40重 量％芳绝组分和约40重量％环氧树脂，W层合板内的聚合物总重量（不包括铜在内）为基 准计算。
[021引连施例13
[0217]将股切LCP丸粒在直径为30.5cm的Sprout-Wal化onC-2967-A型单转盘精制机 内精制，精制机在约25ym板间隙处的一个通道内配备有板，供料速度约60g/min，并要连 续加水，水量为每kg丸粒配加约4kg水。运种浆料要用Bantatoi?CF型微研磨机进一步精 审|J，W通过一个60目筛网。通过混合LCP浆料与PPTA制造浆料。所得浆料中固体物质的 百分含量（相对于固体总量的百分数）如下：
[021引LCP浆料：90%。
[0219]PPTA絮凝：10%。
[0220] 在配备有水平喷气干燥器的Rotonier(Roto化rmer与化ur化inier的组合）造纸 机上从浆料成形连续板材（1)。
[0221] 流浆箱稠度约为0. 01 %，成形速度约5m/min，烘干段的空气溫度约338°C。板（1) 的定重为68.Ig/m2,厚0. 443mm，表观密度0. 155g/ml。
[0222] 连续板材（2)在同一造纸机上从仅含PPTA絮凝的浆料成形。一个金属压延漉（直 径约15cm)放在烘干段与收卷站之间，运样就可进行在线一步成形与压延。流浆箱稠度约 0. 01 %，线速度约5m/min，烘干站内空气溫度约180°C，压延机工作漉溫度约350°C，间隙内 的线压约lOOON/cm。
[022引板材似的定重为95.6g/m2,厚0. 106mm，表观密度0. 90g/ml。
[0224] 从板材（1)上切割25X21cm的一块，两面都覆盖上一层经脱模剂（Chem-Trend 公司出售的Mono-Coat? 327W)处理过的侣锥，然后放在平板压机MTP-20灯etr址e化on Associates公司出售）上两块铜盖板之间，每块铜板厚1mm。在压机上于下列条件下压制 该板：
[0225]溫度 350°C，压力 430kPa，1 分钟；
[0226] 在430kPa恒压下冷却到150°C。
[0227] 压制板材（1)的厚度为0. 056mm，表观密度为1. 22g/cm3。
[022引将一块25X21cm的压制板材（1)放在两片25X21cm的板材似之间。在该^层 结构的两面都覆盖上一层经脱模剂处理过的侣锥，然后放在平板压机上两块前述铜盖板之 间。在下述条件下层合该=层层合板：
[0229]溫度 35〇°C，压力nOkPa，1 分钟；
[0230] 在170kPa恒压下冷却到150°C。
[0231] 最终板的定重为259g/m2,厚0. 253mm，表观密度1. 02g/ml，根据光学显微镜观察， LCP浓度在板（厚度）中屯、最大，在两个外表面几乎无LCP。
【主权项】
1. 一种板材，它包含： (a) -层或多层包含高拉伸模量短纤维的无纺层，和 (b) 具有低吸湿性的热塑性聚合物； 其中至少一部分所述热塑性聚合物粘结在至少部分所述高拉伸模量纤维上；以及 在所述板材厚度截面上，相对于所述高拉伸模量纤维的总浓度，低吸湿性热塑性聚合 物的浓度在所述板厚中心高于所述板的外表面。2. 如权利要求1中所述的板材，其中所述热塑性聚合物是热致液晶聚合物。3. 如权利要求1中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维包含芳纶。4. 如权利要求2中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维包含芳纶。5. 如权利要求3中所述的板材，其中所述热塑性聚合物包含全氟聚合物。6. 如权利要求1中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维包含纤维和细纤维。7. 如权利要求1中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维包含纤维和类纤维。8. 如权利要求1中所述的板材，其中所述高拉伸模量纤维仅是纤维。9. 一种结构，它包含一层或多层按照权利要求1的板材及浸进和涂布所述一层或多层 板材的未固化热固性树脂。10. 如权利要求9中所述的结构，它还包含至少一层金属板。11. 如权利要求9中所述的结构，其中所述未固化热固性树脂随后要固化。12. 如权利要求10中所述的结构，其中将所述未固化热固性树脂进行固化。13. -种包含权利要求1的板材的电路板、芯片封装、芯片载体或芯片封装插件。14. 一种包含权利要求11的结构的电路板、芯片封装、芯片载体或芯片封装插件。15. -种包含权利要求12的结构的电路板、芯片封装、芯片载体或芯片封装插件。16. -种生产板材的方法，包含对多层结构加热与施压以形成所述板材，所述多层结构 包含至少两个高拉伸模量短纤维无纺织物外层和至少一个夹在所述外层之间的含低吸湿 性热塑性塑料的内层，其中 至少大部分所述热塑性聚合物粘结在至少部分所述高拉伸模量纤维上；以及 在所述板材截面上，相对于高拉伸模量纤维的浓度，所述热塑性聚合物的浓度，自所述 第一板材厚度中心至所述板材的两个外表面减小。17. 如权利要求16中所述的方法，还包含用热固性树脂浸渍和涂布所述板材并使所述 热固性树脂固化的步骤。18. 如权利要求17中所述的方法，其中浸渍或涂布了所述热固性树脂的所述板材中至 少有一面与一层金属接触。19. 如权利要求17中所述的方法，其中所述热固性树脂是环氧树脂。
【专利摘要】一种包含热塑性聚合物(TP)和高拉伸模量短纤维、适合于用热固性树脂制造预浸料的板材，其中，板材中心的TP浓度高于板材表面。
【IPC分类】B32B27/02, B32B27/12, H01L23/14, D04H13/00, B29B13/10, D04H1/00, B32B15/14, B32B5/28, H05K1/03, B32B5/24
【公开号】CN105189115
【申请号】CN02816862
【发明人】M·R·萨米尔斯, S·汗, L·R·米克黑尔
【申请人】纳幕尔杜邦公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2002年8月29日
【公告号】CA2455053A1, CA2455053C, DE60215199D1, DE60215199T2, EP1423995A2, EP1423995B1, US6929848, US20030087077, WO2003022020A2, WO2003022020A3