有在冷却时从液体快速 转化为固体的优势且不含需要蒸发W使聚合物固化的溶剂或水。然而，热烙物即使在液态 也具有相对较高的粘度且冷却得很快W至于难W流入紧凑的空间W完全覆盖外露的玻璃 忍体层。而且，许多热烙聚合物在固化后具有热塑性，运会导致其在暴露于高溫下时软化。 示例性的热烙聚合物包括但不限于聚乙酸乙締醋、聚乙締丙締酸醋、聚酷胺、聚醋、聚乙締 乙酸乙締醋、聚締控、苯乙締嵌段共聚物和聚氨醋。可W在例如大于大约80°C或甚至高于大 约100°C的溫度下通过任何合适的方法来施用热烙聚合物。一些示例性的热烙聚合物可W 在高于大约150°C或甚至高于200°C的溫度下施用。可W将能够被加热至高于其软化点的热 烙聚合物从喷嘴喷入凹陷内。在其它实施方式中，热烙聚合物可被加热至远高于其软化点 的溫度并通过施用器例如刮板或刮刀施用于凹陷301。可W使用其它方法将热烙聚合物施 用至所述凹陷。示例性的热烙聚合物在低于其施用溫度的溫度（即施用过程中的周遭溫度） 下快速回到固体状态。因此，热烙聚合物可W在无需进一步固化或蒸发溶剂的条件下提供 刚硬的保护层。然而，热烙聚合物会在暴露于升高的溫度下时软化，导致填料401的位移，从 而使玻璃忍体层102在层压玻璃板100的边缘处外露。
[0080] 在其它实施方式中，可W将填料401W聚合物溶液或乳液的形式施用于层压玻璃 板的边缘。聚合物溶液或乳液可具有低粘度，运会有益地使聚合物溶液或乳液能够完全覆 盖玻璃忍体层的外露部分。因此，可W通过任何合适的方法例如喷涂、浸涂或将聚合物乳液 滴入层压玻璃板100的凹陷301中来将聚合物溶液或乳液施用于层压玻璃板的边缘。
[0081] 聚合物乳液可初始地包含水(或其它溶剂）、聚合物和表面活性剂，其中，在水的连 续相中利用表面活性剂使聚合物乳化。在一些实施方式中，表面活性剂可包括脂肪酸、月桂 基硫酸钢和Q-締控横酸盐。在一些实施方式中，在初始的混合物中，除了表面活性剂W外还 可包含可溶于水的聚合物例如径乙基纤维素或某种聚乙締醇，它们也可W替代表面活性 剂。在一些实施方式中，存在于初始混合物中的聚合物可包括由一种或多种W下单体所形 成的聚合物：乙締;氯乙締；丙締；乙酸乙締醋；丙締腊;苯乙締；乙締醇；下二締；异戊二締； 氯下二締;偏二氣乙締；四氣乙締;异下締;丙締酸类树脂;聚醋;醇酸树脂;环氧树脂W及它 们的混合物。聚合物乳液可在其聚合前、聚合过程中、聚合发生后或W上情况的组合的情况 下被施用于层压玻璃板的凹陷301。必须去除水或溶剂W使聚合物能够对层压玻璃板100的 凹陷301进行填充。从聚合物乳液中去除水或溶剂可包括在例如炉或害中对层压玻璃板100 的整体进行加热，或可包括局部加热，例如只对聚合物乳液或溶液通过例如吹干或聚焦福 射加热法来进行加热。
[0082] 然而，利用成形的聚合物来完全填充凹陷301是困难的，因为聚合物乳液中的水或 溶剂可占据聚合物乳液体系的大部分体积。因此，当凹陷301被聚合物乳液填充且水或溶剂 在之后被去除时，聚合物可能只填充凹陷的一部分。因此，使用聚合物乳液或溶液可能需要 对凹陷多次施用聚合物乳液或溶液，且可能需要多个干燥循环，从而增加了形成具有改进 边缘的层压玻璃板的过程时间和成本。
[0083] 在一些实施方式中，可W通过包含利用液体预聚物材料来涂覆层压玻璃板边缘， 然后使预聚物材料发生化学反应从而形成聚合物填料涂层的聚合物涂层体系来施用填料。 虽然运种聚合物涂层体系可包含水或溶剂，但是水或溶剂可W很少量存在。在某种实施方 式中，水或溶剂可W小于10重量％或甚至小于8重量％的浓度存在于聚合物涂层体系中。在 一些实施方式中，水或溶剂可W小于6重量％或甚至小于4重量％的浓度存在于聚合物涂层 体系中。
[0084] 在一些实施方式中，可W对预聚物材料进行选择W使当聚合物涂层体系被固化时 形成热固性聚合物，从而降低聚合物填料的蠕变和位移。示例性的聚合物涂层体系包含但 不限于2份环氧树脂、2份聚氨醋树脂、2份丙締酸类树脂、2份娃酬、湿份固化的聚氨醋或环 氧树脂、酪醒树脂、线型酪醒清漆、脈甲醒、=聚氯胺甲醒、交联的丙締酸类树脂或乙締基类 树脂、醇酸树脂、不饱和的聚醋、聚酷亚胺和聚酷胺。
[0085] 在一些实施方式中，预聚物材料是可光固化或可电子束固化的。可光固化或可电 子束固化的预聚物可选自于自由基加成型可聚合预聚物例如丙締酸醋；自由基分步生长型 可聚合预聚物例如硫醇締；W及阳离子加成型可聚合预聚物例如环氧树脂均聚物。上述化 学物质的混合物也可被用于可光固化或可电子束固化的预聚物中。
[0086] 将可光固化或可电子束固化的预聚物体系在预聚物处于液态、糊状或凝胶状时施 用于层压玻璃板100的凹陷301。因此，在一些实施方式中，可光固化或可电子束固化的预聚 物体系可W通过漉涂或利用海绵、针分配、喷雾、浸溃、喷墨、刷子或刮刀来施用。在可电子 束固化或可光固化的预聚物体系被施用于层压玻璃板的凹陷后，可电子束固化或可光固化 的预聚物可W通过例如暴露于导致聚合物聚合并固化的能量形式之下来聚合并固化，从而 在玻璃忍体层的外露部分形成保护屏障。可W通过任何常规的电子束或光固化装置来使可 电子束固化或可光固化的预聚物固化。当可电子束固化或可光固化聚合物在层压玻璃板的 凹陷中固化后，其可具有与其在液态、糊状或凝胶状时相同或近乎相同的体积，或者可W在 固化态中发生明显的收缩。因此，可W无需对可电子束固化或可光固化的预聚物进行多次 施用和进行多个固化步骤，运可W降低工艺的时间和成本。
[0087] 在一些实施方式中，可W基于层压玻璃板的所需用途W及对保护边缘的相关要求 来选择聚合物填料。例如，对于保护层压玻璃板免受冲击的聚合物涂层，可W使用基于聚氨 醋的组合物例如聚氨醋丙締酸醋作为聚合物填料。在其它实施方式中，可W使用基于环氧 树脂的聚合物填料来辅助保护免受划伤。
[0088] 在各种实施方式中，可W向聚合物填料中加入添加剂W得到所需的填料性质。例 如，聚合物填料可包含二氧化娃、氧化侣、石英、方晶石或类似物W提高抗冲击性能。在一些 实施方式中，聚合填料包含粘合促进剂例如硅烷、错酸盐、铁酸盐和酸官能材料。聚合物填 料中的添加剂可W纳米级添加剂的形式存在W提高添加剂负载量较高时的透明度。
[0089] 在一些实施方式中，填料是可W插入通过去除玻璃忍体层而形成的凹陷中的玻璃 料。可W通过任何方法来将玻璃料插入凹陷中。玻璃料的尺寸没有限制，只要玻璃料的尺寸 允许其进入凹陷即可。将玻璃料插入凹陷后，可W通过激光使玻璃料烙化W在凹陷处对玻 璃忍体层进行密封。对玻璃料的组成不作特别限定，其可W与玻璃忍体层或包层的组成相 同或不同。
[0090] 图5示意性地图示了凹陷被一个或多个包层104a、104b填充的层压玻璃板100。如 图3所示，凹陷301是通过去除玻璃忍体层的一部分从而在包层104a和104b之间形成的。运 导致了包层104a、104b突出或超过凹陷30UW下称为"突出物"）。在一些实施方式中，填充 凹陷301的填料可通过操控突出物进入凹陷301来形成。
[0091 ]在一些实施方式中，在将玻璃忍体层102的一部分去除从而形成凹陷301后，可W通过W例如火焰形式，例如氧焰或激光射线来将突出物加热至使其表面烙化的溫度W使其 软化。然后可W通过例如重力或机械方法操纵柔软的突出物进入凹陷中。一旦操纵突出物 进入凹陷中W后，通过在室溫下进行冷却使该经过加热的材料固化。可W进行附加的火琢 步骤W使层压玻璃板的边缘表面变得光滑。
[0092] 虽然图4和图5分别都显示了由聚合物填料或包层填料填充的凹陷，但是在一些实 施方式中，可能利用填料只对层压玻璃板的一处凹陷进行填充。而且，凹陷无法在层压玻璃 板的某个边缘处形成，或无需将填料插入形成于层压玻璃板的某个边缘处的凹陷中。例如， 当层压玻璃板的终端用途的设备需要层压玻璃板的凹陷保持可进入W使层压玻璃板能够 放入该设备中时，则无需利用填料填充凹陷。
[0093] 本文所描述的玻璃制品可用于各种应用，包括例如用于消费或商用电子设备包括 例如LCD、LED、化邸和量子点显示器、计算机显示器、回音壁和自动柜员机(ATM)中的盖板玻 璃或玻璃背板;用于触摸屏或触摸传感器应用；用于包括例如移动电话、个人媒体播放器和 平板电脑的便携式电子设备；用于包括例如半导体晶片的集成电路应用；用于光伏应用；用 于建筑玻璃应用；用于包括例如车窗、照明设备、仪表和头盎护目镜的汽车或车辆玻璃应 用；用于商用或家用电器应用；用于照明设备或引导标示（例如静态和动态的引导标识)应 用；用于包括例如铁路和航空应用的交通运输应用;或用于抗微生物应用。
[0094]可将本文所描述的玻璃制品引入各种产品。在一些实施方式中，电子设备(例如消 费或商用电子设备)例如LCD、LED、0Lm)或量子点显示器包含一种或多种可部署成盖板玻璃 或玻璃背板的玻璃制品。在一些实施方式中，集成电路例如半导体忍片包含一种或多种玻 璃制品。在一些实施方式中，光伏电池包含一种或多种玻璃制品。在一些实施方式中，建筑 玻璃包含一种或多种玻璃制品。在一些实施方式中，车辆部件或组件例如窗玻璃或车窗、照 明设备或仪表包含一种或多种玻璃制品。在一些实施方式中，头盎护目镜包含一种或多种 玻璃制品。在一些实施方式中，电器(例如家用或商用电器)包含一种或多种玻璃制品。在一 些实施方式中，灯或指示牌包含一种或多种玻璃制品。 实施例
[00M] 通过W下的实施例对实施方式做进一步阐述。
[0096]按照W下的表1中所示的组成制造适用于玻璃忍体层的玻璃板：
[0099]利用如W下的表2中所示的四种蚀刻剂包括HF或HF与HCl的混合物对具有上述组 成的玻璃板进行蚀刻。四种蚀刻剂各自的蚀刻速率也示于W下的表2中。
[0102]除了如表2中所示的四种蚀刻剂W外，还对表1中所示的玻璃忍体板组合物使用四 种包含不同量的HF和HN03的蚀刻剂。运些蚀刻剂W及蚀刻速率示于W下的表3中。
[0105]按照W下的表4中所示的组成制造适用于玻璃包层的玻璃板。
[0108]利用如W下的表5中所示的四种蚀刻剂包括HF或HF与肥1的混合物对具有上述表4 中所述组成的玻璃板进行蚀刻。四种蚀刻剂中每一种的蚀刻速率也示于表5中。
[0111]除了如表5中所示的四种蚀刻剂W外，还对表4中所示的玻璃包层板组合物使用四 种包含不同量的HF和HN03的蚀刻剂。