含有有机银络合物的抗菌组合物、使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物的制作方法

文档序号:368822阅读:258来源:国知局

专利名称::含有有机银络合物的抗菌组合物、使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物的制作方法
技术领域
:本发明涉及含有银络合物的抗菌组合物,使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物。
背景技术
:通常,已知银(Ag)具有抗菌效果,通过扰乱细菌体外细胞膜的电子传递系统能杀死约650种细菌,因此不太可能产生有抗性的细齒。同样,由于其与普通有机抗菌剂不同,对人体没有毒性,可用于许多抗菌剂和釆用银的其他材料。随着经济繁荣,生活质量持续改善,消费者追求健康舒适的生活,因而对抗菌材料的需求日益增加。日前,抗菌生产已应用于各种纺织品,从衣物、被褥、室内物品到抗菌过滤器,医用纺织产品,甚至墙纸、地板、餐具、洗衣机等。并且其应用范围现在正逐渐变大。韩国专利申请公报2004-0003451号公开了其中分散有0.5ppm50111的浓度的0.3鹏20鹏的银胶休颗粒的抗菌剂。同样,韩国专利中请公报2005-0075卯5号公开了如何通过20rnn70nm大小的银颗粒制备抗菌功能复合纺织品,所述银颗粒分散在海-岛型复合纤维的岛成分中并随后进行了化学洗脱,由此所述银颗粒可保留在所述纤维表面。同样,日本专利申请公报特开2002-293705号公开了由包埋有银胶体颗粒和阳离子表面活性剂的无机吸附剂构成的锟抗菌剂。韩国专利申请公报2005-0121149号公开了如何通过将納米银抗菌剂加到釉料中或者将其喷洒在陶瓷产品表面上随后进行烧制从而制造抗菌陶瓷产品。然而,由现有技术制造的这些银抗菌剂存在一些问题,妨碍了其在各种产品中的应用。首先,难以将银颗粒涂覆到抗菌产品上。例如,在将银颗粒固定在纺织品表面的试验中,所述颗粒并未牢固地粘附其上,而是最终由于清洗、摩擦等而损耗,这使得抗菌效果劣化。当使用粘合剂或树脂弥补该缺点时,它们也未能导出银的抗菌效果,这是由于所述银颗粒存在于所述粘合剂内部。其次,所述纳米尺寸银颗粒价格昂贵。虽然尺寸小于纳米尺寸的银具有优异的消毒能力,但由于高成本,所以使之工业化是不经济的。再次,其中分散有银颗粒的银胶体抗菌剂需要进行将银颗粒均匀分散在溶剂中的工序。通过该分散工序,制造成本上升,且产品稳定性下降
发明内容技术问题本发明的一个目的是提供含有银络合物的抗菌组合物,其经济实用,不因清洗、清洁、摩擦等而损耗,牢固地结合以改善耐用性和抗菌效果,并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品,从而解决以上所有问本发明的另--个目的是提供使用上述含有银络合物的抗菌组合物的抗菌处理方法。本发明的另一个目的是提供采用上述含有银络合物的抗菌组合物的抗菌处理方法处理过的抗菌成形物。汉不力果为实现这些目的,本发明提供了含有银络合物的抗菌组合物,所述银络合物由银化合物(式l)与氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物(式24)之间的反应制得。[式4]上式中,x是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组成的组中的取代基,n是14的整数,R,&是独立地选自由氢、C1C30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基和芳基、杂环化合物、聚合物及它们的衍生物组成的组中的取代基。在上式l中,n是l4的整数,X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组成的组中的取代基,例如氧化银、硫氰酸银、硫化银、氯化银、氰化银、氰酸银、碳酸银、硝酸银、亚硝酸银、硫酸银、磷酸银、高氯酸银、四氟硼酸银、乙酰丙酮银、羧酸银、乳酸银、草酸银及它们的衍生物。并未具体限定于以上化合物,但优选使用氧化银或碳酸银,这是因为其具有反应性,或因本发明中的后处理之故。在式24中,R,、R2、R3、R4、R5和R^彼此相同或者不同。它们是选自由氫、C1C30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基和芳基、杂环化合物、聚合物及它们的衍生物組成的组,但并未具体限定于以上化合物。例如,它们可以选自由氢、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基、乙基己基、庚基、辛基、异辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基、二十二烷基(docodecyl)、环丙基、环戊基、环己基、烯丙基、羟基、甲氧基、羟基乙基、甲氧基乙基、2-羟基丙基、甲氧基丙基、氰乙基、乙氧基、丁氧基、己氧基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、六亚甲基亚胺、吗啉、哌啶、哌嗪、乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、三亚乙基二胺、吡咯、咪唑、吡啶、羧甲基、三甲氧基甲硅烷基丙基、三乙氧基甲硅烷基丙基、苯基、甲氧基苯基、氰基苯基、苯氧基、甲苯基、,基及它们的衍生物,以及诸如聚烯丙基胺或聚乙烯胺及它们的衍生物等聚合物组成的组,但并未具体限定于以上化合物。作为具体化合物,例如,它们是选自由氨基甲酸铵、碳酸铵、碳酸氢铵、乙基氨基甲酸乙基铵、异丙基氨基甲酸异丙基铵、正丁基氨基甲酸正丁基铵、异丁基氨基甲酸异丁基铵、叔丁基氨基甲酸叔丁基铵、2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基胺、十八烷基氨基甲酸十八烷基铵、2-甲氧基乙基氨基甲酸2-甲氧基乙基铵、2-氰基乙基氨基甲酸2-氰基乙基铵、二丁基氨基甲酸二丁基铵、二(十八烷基)氨基甲酸二(十八烷基)铵、甲基癸基氨基甲酸甲基癸基铵、六亚甲基亚胺氨基甲酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉氨基甲酸吗啉鏺盐、乙基己基氨基甲酸吡啶鑰盐、异丙基二氨基甲酸三亚乙基二铵、苄基氨基甲酸苄基铵、三乙氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸三乙氧基甲硅烷基丙基铵、乙基碳酸乙基铵、异丙基碳酸异丙基铵、碳酸氢异丙基铵、正丁基碳酸正丁基铵、异丁基碳酸异丁基铵、叔丁基碳酸叔丁基铵、碳酸氢叔丁基铵、2-乙基己基碳酸2-乙基己基铵、碳酸氢2-乙基己基铵、2-甲氧基乙基碳酸2-甲氧基乙基铵、碳酸氢2-甲氧基乙基铵、2-氰基乙基碳酸2-氰基乙基铵、碳酸氢2-氰基乙基铵、十八烷基碳酸十八烷基铵、二丁基碳酸二丁基铵、二(十八烷基)碳酸二(十八烷基)铵、碳酸氢二(十八烷基)铵、甲基癸基碳酸甲基努基铵、六亚甲基亚胺碳酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉碳酸吗啉铵、节基碳酸节基铵、三乙氧塞申硅烷基丙基碳酸三乙氧基甲硅烷基丙基铵、碳酸氢吡啶鏺盐、异丙基碳酸三亚乙基二铵、碳酸氢三亚乙基二铵及它们的衍生物组成的组中的一种或两种以上的混合物。另一方面,并无必要限制氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物的种类以及它们的制造方法。例如,美国专利4,542,214号(198S年9月17日)公开了氨基甲酸铵类化合物可由伯胺、仲胺、叔胺或至少一种以上的这些化合物和二氧化碳制备。如果相对每一摩尔胺加入0.5摩尔水则获得碳酸铵类化合物,如果加入一摩尔以上的水则能获得碳酸氢铵类化合物。在加压或环境压力条件下在存在或者不存在任何特定溶剂时来制备其的情况下,可使用以下溶剂水,诸如甲醇、乙醇、异丙醇和丁醇等醇,诸如乙二醇和丙三醇等二醇,诸如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸卡必醇酯等乙酸酯,诸如二乙基醚、四氢呋喃和二氧六环等醚,诸如甲基乙基酮和丙酮等酮,诸如己烷和庚烷等烃类,诸如苯和甲苯等芳香化合物,诸如氯仿、二氯甲烷和四氯化碳等卤代溶剂,或以上溶剂的混合溶剂。至于二氧化碳,它可以以气相的气泡形式或者以固体干冰使用。它也可以在超临界条件下进行反应。为了制备在本发明中使用的氨基甲酸铵或碳酸铵衍生物,如果最终物质结构是相同的,也可以采用包括以上所述的任何方法。换言之,为了制备及其产率,没有必要限制溶剂、反应温度、浓度、催化剂等。通过氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物与银化合物之间的反应可以制备有机银络合物。例如,所述制备采用至少一种以上的如式1所示的银化合物和至少--种以上的如式24中所示的氨基甲酸铵或碳酸铵衍生物,以及它们在加压或环境压力的氮气氛围下在没有溶剂的情况下自身反应得到的络合物。在使用溶剂的情况下,可以使用以f溶剂水,诸如甲醇、乙醇、异丙醇和丁醇等醇,诸如乙二醇和丙三醇等二醇,诸如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸卡必醇酯等乙酸酯,诸如二乙基醚、四氢呋喃和二氧六环等醚,诸如甲基乙基酮和丙酮等酮,诸如己烷和庚烷等经类,诸如苯和甲苯等芳香化合物,诸如氯仿、二氯甲烷和四氯化碳等卤代溶剂,或以上溶剂的混合溶剂。为制备本发明中所使用的银络合物,除以上方法之外,还可以通过制备银化合物(式l)和一种以上的胺化合物的混合溶液并使之与二氧化碳反应而进行制备。如上所述,可在加压或环境压力的氮气氛围下在存在溶剂或者不存在溶剂的情况下进行反应。然而,如果最终物质结构相同可使用任何方法。换言之,为了制备及其产率,没有必要限制溶剂、反应温度、浓度、催化剂等。本发明的银络合物的制造方法在本发明的发明人的韩国专利申请10-2006-0011083号中公开。其具有以下式5的结构。〖式5]Ag[A]m本发明的含有银络合物的抗菌组合物可以很好地溶解在诸如水和醇类或它们的复合物等溶剂中,因此能容易地将其应用于涂覆或印刷过程,并且它们在保存时非常稳定。以上溶剂是选自由水、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸卡必醇酯、二乙基醚、四氢呋喃、二氧六环、甲基乙基酮、丙酮、己烷、庚烷、苯、甲苯、氯仿、二氯甲烷、四氯化碳或以上溶剂的混合溶剂组成的组中的一种或两种以上的混合物,但并无必要限制所述银络合物和所述溶剂的比例。艮卩,其范围取决于消毒目的或目标消毒材料。通常,银络合物的浓度优选为lppm1000ppm,更优选的是,3ppm100ppm。本发明的抗菌组合物具有优异的稳定性和溶解性,所以其抗菌处理可通过诸如旋涂、辊涂、喷涂、浸涂、流涂、刮刀涂覆、撒布、喷墨印刷、胶印、丝网印刷、压印、凹版印刷、柔版印刷或Riso(理想)印刷或压染等涂覆方法应用于各种产品。至于纺织物,它们可以通过使用以上抗菌组合物进行压染或喷洒而进行处理;可以对塑料、纸(墙纸)、地板进行薄膜涂覆或者直接印刷以进行抗菌处理。或者它们可以分别在制造过程中进行抗菌处理。以上的抗菌组合物可应用于各种产品,诸如纺织物、墙纸、餐具等,以进行抗菌处理。在纺织物的情况下,以上的抗菌组合物可通过压染或喷洒、在吸附到所述纺织物的表面或内部之后而保持。作为纺织物的材料的纱线也可在制造过程中进行处理。特别地,在制造过程中,可在丙烯酸类或尼龙聚合物的混合纺纱之后将该组合物包埋在纱线内部。同样,通常在墙纸的情况下,在由织造物或纸构成的后板上丝网印刷特定图案,也可以使用铜版印刷或凹版印刷。这些墙纸可通过用添加有上述抗菌组合物的油墨组合物进行印刷或者可通过用所述抗菌组合物涂覆已涂饰过的墙纸的表面从而进行处理。此外,作为墙纸主要材料的抗菌织造物或纸也可在制造过程中在添加所述抗菌组合物之后而制得。同样,在诸如餐具等陶瓷制品的情况下,通过将所述抗菌組合物添加到釉料中或者将所述抗菌组合物喷洒到已制得的陶瓷产品上从而对其进行抗菌处理。通过在制造过程中或者完成产品之后添加或者涂覆本发明的抗菌组合物,可对所述产品进行抗菌处理。根据产品的种类,抗菌处理歩骤的顺序或方法可以有所不同。可以对所述经抗菌处理的产品进行氧化、还原、热处理、红外线、紫外线、电子束或激光处理。尤其是通过热处理,可制成具有优异的耐用性和抗菌能力的抗菌成形物。以上热处理温度范围为60'C300r,更优选的是80*C150TC,从而使受处理的介质的材料变化降至最小。图l显示在试验例1中菌株的培养状态的照片((a)对照样品,(b)实施例2,(c)实施例3,(d)实施例4,(e)实施例5,(f)实施例6)。图2显示在试验例2中菌株的培养状态的照片((a)对照样品,(b)实施例8,(c)实施例9)。图3显示在试验例3中菌株的培养状态的照片((a)对照样品,(b)实施例ll,(c)实施例12)。图4显示在试验例4中菌株的培养状态随清洗次数而变化的照片((a)连续两次,(b)连续四次,(c)连续六次,(d)连续十次)。图5显示在试验例4中经抗菌处理的棉花的TEM照片。图6显示在试验例5中菌株的培养状态的照片((a)对照样品,(b)实施例4)。实施例下文中,根据以下实施例详细描述本发明。不过,这些实施例并非旨在限制本发明的范围。实施例1首先在装有搅拌器的50mlSchlenk烧瓶中将2.97g碳酸氢异丙基铵(24.51mmol)溶解在10ml甲醇中,并加入1.0g氧化银(4.31n加ol)。可观察到随着反应进行,反应溶液的颜色逐渐由黑色浆液变为透明。两小时之后,变为完全无色透明的溶液,这表明已形成络合物。用0.45nm过滤膜过滤该溶液,除去未反应的氧化银颗粒。然后,在真空下除去所有溶剂后,得到2.41g的白色固体状银络合物(产率60.7%),其含有相对于所述银络合物的39.8重量%的银含量。通过向1.26g所述络合物中加入蒸馏水并将其溶解以获得500g的总重量,制备了含有1000ppm银的抗菌组合物。实施例2对于3g在实施例l中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入蒸馏水以获得1000g的总重量,从而制备含有3ppm银的抗菌组合物。实施例3对于5g在实施例1中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入蒸馏水以获得WOOg的总重量,从而制备含有5ppm银的抗菌组合物。实施例4对于10g在实施例1中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入蒸馏水以获得1000g的总重量,从而制备含有10ppm银的抗菌组合物。实施例5对于30g在实施例1中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入蒸馏水以获得1000g的总重量,从而制备含有30ppm银的抗菌组合物。实施例6对于100g在实施例1中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入蒸馏水以获得1000g的总重量,从而制备含有100ppm银的抗菌组合物。实施例7首先在装有搅拌器的250mlSchlenk烧瓶中将32.5g2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵(107.5!1加1)(粘稠溶液)溶解在100ml甲醇中,在加入10.0g氧化银(43.1mmd)之后在室温下反应。可观察到随着反应进行,颜色逐渐由黑色浆液变为浅色。两小时之后,变为完全无色透明的溶液,这表明已形成络合物。用0.45pm过滤膜过滤该溶液,除去未反应的氧化银颗粒。然后,在真空下除去所有溶剂后,得到42.0g白色固体状银络合物(产率98.8%),其含有相对于所述银络合物的21.9重量%的银含量。通过向4.57g所述络合物中加入乙醇并将其溶解以获得1000g的总重量,制备了含有1000ppm银的抗菌组合物。实施例8对于10g在实施例7中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入乙醇以获得1000g的总重量,从而制备含有10ppm银的抗菌组合物。实施例9对于30g在实施例7中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入乙醇以获得1000g的总重量,从而制备含有30ppm银的抗菌组合物。实施例10首先在装有搅拌器的50mlSchlenk烧瓶中将32.7g2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵(108mmoO(粘稠溶液)溶解在50ml甲醇中,并加入10.0g碳酸银(3.60mmo1)。可观察到随着反应进行,颜色逐渐由黄色浆液变为透明。五小时之后,变为完全透明的溶液,这表明已成功形成络合物。用0.45pm过滤膜过滤该溶液,除去未反应的碳酸银颗粒。然后,在真空下除去所有溶剂后,得到41.4g白色固体状银络合物(产率邻.9%),其含有相对于所述银络合物的16.5重量%的银含量。通过向6.06g所述络合物中加入由重量比为7:3的蒸馏水和乙醇制成的溶液并将其溶解以获得1000g的总重量,制备了含有1000ppm银的抗菌组合物。实施例11对于10g在实施例10中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入由重量比为7:3的蒸馏水和乙醇制成的溶液以获得IO冊g的总重量,从而制备含有10ppm银的抗菌组合物。实施例12对于30g在实施例10中制备的含有1000ppm银的抗菌组合物,加入由重量比为7:3的蒸馏水和乙醇制成的溶液以获得1000g的总重量,从而制备含有30ppm银的抗菌组合物。试验例l将以上实施例26中制备的抗菌组合物压染在棉花上,然后在140'C进行热处理10分钟以获得试验样品。向每个试验样品和对照样品接种1.3x10sea/ml的金黄色葡萄球菌(Staphylococcusaureus)(ATCC6538),然后根据KSK0693:2001方法测量抑菌减少率。结果显示在以下表1中。同样,所述菌株的培养状态也显示在图1中。表I<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>株的培养状态,而图2b和2c显示了在用实施例8和9中制备的银络合物进行过处理的棉花试验样品中的菌株的培养状态。从以上表2和图2,可以发现用实施例8和9中制备的银络合物进行过处理的棉花试验样品具有高抗菌效力,其抑菌减少率为99.9%。试验例3将以上实施例U和12中制备的抗菌组合物分别压染在棉花上,然后在120t进行热处理10分钟以获得试验样品。向每个试验样品和对照样品接种1.3x105ea/ml的大肠杆菌(Escherichiacoli)(ATCC25922),然后根据KSK0693:2001方法测量抑菌减少率。结果显示在以下表3中。同样,所述菌株的培养状态也显示在图3中。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>在图3中,显示了所述菌株的培养状态,图3a显示了对照样品的菌株的培养状态,而图3b和3c显示了在用实施例U和12中制备的银络合物进行过处理的棉花试验样品中的菌株的培养状态。从以上表3和图3,可以发现用实施例8和9中制备的银络合物进行过处理的棉花试验样品具有高抗菌效力,其抑菌减少率为99.9%。试验例4将以上实施例5中制备的抗菌组合物压染在棉花上,然后在140°C热处理10分钟以获得试验样品。向分别连续清洗两次、四次、六次和十次的试验样品接种1.3x105ea/ml的金黄色葡萄球菌(Staphylococcusaureus)(ATCC6538),然后根据KSK0693:2001方法测量抑菌减少率。结果显示在以下表4中。同样,所述菌株的培养状态也显示在图4中。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>在图4中,显示了所述菌株的培养状态,图4a4d显示了棉花试验样品中的菌株的培养状态,所述棉花试验样品经实施例5中制备的银络合物处理,并随后分别被连续清洗两次、四次、六次和十次。从以上表4和图4,可以发现当用实施例5中制备的含有银络合物的抗菌组合物进行过处理的棉花被清洗数次时,其仍具有高抗菌效力,其抑菌减少率为99.9%。这是因为银颗粒在吸附到所述棉花的表面以及内部中之后得以保留,如图5的TEM照片所示。试验例5将以上实施例4中制备的抗菌组合物压染在PET非织造物上,然后在110'C热处理10分钟以获得试验样品。向每个试验样品和对照样品接种1.2xl05ea/ml的金黄色葡萄球菌(Staphylococcusaureus)(ATCC6538),然后根据KSK0693:2001方法测量抑菌减少率。结果显示在以下表5中。同样,所述菌株的培养状态也显示在图6中。<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>在图6中,显示了所述菌株的培养状态,图6a显示了对照样品的菌株的培养状态,图6b显示了在PBT非织造物试验样品中的菌株的培养状态,所述PET非织造物是用实施例4中制备的含有银络合物的抗菌组合物进行过处理的。从以上表5和图6中可以发现,用实施例4中制备的含有银络合物的抗菌组合物进行过处理的PET非织造物具有高抗菌效力,其抑菌减少率为99.2%.工业应用性本发明的含有银络合物的抗菌组合物是经济的,不因清洗、清洁、摩擦等而损耗,牢固地结合以改善耐用性和抗菌效果,并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品。权利要求1.一种含有银络合物的抗菌组合物,所述银络合物由一种以上的式1的银化合物与一种或多种选自式2~4的氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物之间的反应制得,[式1]AgnX[式2][式3][式4]在上式中,X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组成的组中的取代基,n是1~4的整数,R1~R6是独立地选自由氢、C1~C30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基和芳基、杂环化合物基团、聚合物基团及它们的衍生物组成的组中的取代基,并且R1~R6不全是氢。2.如权利要求1所述的抗菌组合物,其中,所述银络合物具有式5的结构,[式5]Ag[A]mA是式24的化合物,并且m为0.51.5。3.如权利要求1所述的抗菌组合物,其中,RiR6独立地选自由氢、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基、乙基己基、庚基、辛基、异辛基、壬基、癸基、十二垸基、十六烷基、十八烷基、二十二烷基、环丙基、环戊基、环己基、烯丙基、羟基、甲氧基、甲氧基乙基、甲氧基丙基、氰乙基、乙氧基、丁氧基、己氧基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、六亚甲基亚胺、吗啉、哌啶、哌嗪、乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、三亚乙基二胺、吡咯、咪唑、吡啶、羧甲基、三甲氧基甲硅烷基丙基、三乙氧基甲硅垸基丙基、苯基、甲氧基苯基、氰基苯基、苯氧基、甲苯基、苄基、聚烯丙基胺、聚乙烯胺及它们的衍生物组成的组,并且R,R6不全是氢。4.如权利要求1所述的抗菌组合物,其中,所述银化合物是选自由氧化银、硫氰酸银、氰化银、碳酸银、硝酸银、亚硝酸银、硫酸银、磷酸银、高氯酸银、四氟硼酸银、乙酰丙酮银、羧酸银、乳酸银及它们的衍生物组成的组中的一种银化合物或以多种所述银化合物构成的混合物。5.如权利要求1所述的抗菌组合物,其中,所述氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物是选自由以下物质组成的组中的一种物质或以多种所述物质构成的混合物乙基氨基甲酸乙基铵、异丙基氨基甲酸异丙基铵、正丁基氨基甲酸正丁基铵、异丁基氨基甲酸异丁基铵、叔丁基氨基甲酸叔丁基铵、2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵、十八垸基氨基甲酸十八垸基铵、2-甲氧基乙基氨基甲酸2-甲氧基乙基铵、2-氰基乙基氨基甲酸2-氰基乙基铵、二丁基氨基甲酸二丁基铵、二(十八烷基)氨基甲酸二(十八烷基)铵、甲基癸基氨基甲酸甲基癸基铵、六亚甲基亚胺氨基甲酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉氨基甲酸吗啉鑰盐、乙基己基氨基甲酸吡啶鎗盐、异丙基二氨基甲酸三亚乙基二铵、苄基氨基甲酸苄基铵、三乙氧基甲硅垸基丙基氨基甲酸三乙氧基甲硅烷基丙基铵、乙基碳酸乙基铵、异丙基碳酸异丙基铵、碳酸氢异丙基铵、正丁基碳酸正丁基铵、异丁基碳酸异丁基铵、叔丁基碳酸叔丁基铵、碳酸氢叔丁基铵、2-乙基己基碳酸2-乙基己基铵、碳酸氢2-乙基己基铵、2-甲氧基乙基碳酸2-甲氧基乙基铵、碳酸氢2-甲氧基乙基铵、2-氰基乙基碳酸2-氰基乙基铵、碳酸氢2-氰基乙基铵、十八垸基碳酸十八烷基铵、二丁基碳酸二丁基铵、二(十八垸基)碳酸二(十八烷基)铵、碳酸氢二(十八烷基)铵、甲基癸基碳酸甲基癸基铵、六亚甲基亚胺碳酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉碳酸吗啉铵、苄基碳酸苄基铵、三乙氧基甲硅烷基丙基碳酸三乙氧基甲硅垸基丙基铵、碳酸氢吡啶鐵盐、异丙基碳酸三亚乙基二铵、碳酸氢三亚乙基二铵及它们的衍生物。6.如权利要求1所述的抗菌组合物,其中,所述组合物进一步包含溶剂。7.如权利要求6所述的抗菌组合物,其中,所述溶剂是选自由水、醇、二醇、乙酸酯、醚、酮、脂肪烃、芳香烃和卤代烃溶剂组成的组中的一种溶剂或以多种所述溶剂构成的混合物。8.如权利要求7所述的抗菌组合物,其中,所述溶剂是选自由水、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、乙二醇、丙三醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸卡必醇酯、二乙基醚、四氢呋喃、二氧六环、甲基乙基酮、丙酮、己烷、庚烷、苯、甲苯、氯仿、二氯甲垸、四氯化碳或它们的混合物组成的组中的一种溶剂或以多种所述溶剂构成的混合物。9.如权利要求1所述的抗菌组合物,其中,所述银络合物的浓度为1ppm1000ppm。10.抗菌处理方法,所述抗菌处理方法通过选自由旋涂、辊涂、喷涂、浸涂、流涂、刮刀涂覆、撒布、喷墨印刷、胶印、丝网印刷、压印、凹版印刷、柔版印刷或理想印刷组成的组中的方法涂覆权利要求19中任一项所述的抗菌组合物。11.如权利要求10所述的抗菌处理方法,其中,所述方法包括在所述涂覆以后进行氧化、还原、热处理、红外线、紫外线、电子束或激光处理。12.如权利要求ll所述的抗菌处理方法,其中,所述热处理温度为60。C300。C。13.由权利要求19中任一项所述的抗菌组合物处理过的抗菌成形物。14.通过权利要求10所述的方法处理的抗菌成形物。全文摘要本发明涉及含有银络合物的抗菌组合物,使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物,其中所述含有银络合物的抗菌组合物是经济的,不因清洗、清洁、摩擦等而损耗,牢同地结合以改善耐用性和抗菌效果,并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品。文档编号A01P3/00GK101437400SQ200780015839公开日2009年5月20日申请日期2007年3月14日优先权日2006年3月14日发明者崔周镇,徐永官,朴恩辰,赵显南,郑光春,金东立,金亨锡申请人:印可得株式会社
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