专利名称：梯形绿化砌块的制作方法
技术领域：
梯形绿化砌块技术领域[0001]本实用新型涉及一种绿化装置，尤其涉及一种梯形绿化砌块。
技术背景[0002]传统的墙体或柱体没有绿化，通常是采用爬山虎等爬藤类植物来进行绿化，爬山虎在秋冬季节枯萎，不仅不美观，日积月累，还会影响建筑物的坚固程度，而道路隔离常用钢构隔离、水泥墩隔离或宽大的绿化带隔离，铁路常用铁丝网和围墙隔离，其缺点是没有绿化或浪费土地，在现代的城市规划建设中，立体绿化是非常重要的，不仅可以保证绿化覆盖率，还节省土地使用面积，常用的立体绿化方法是采用绿化砌块，但立体绿化也遇到很多问题，比如如何固定土壤、如何更大可能的增加植物的采光面，如何给排水等。发明内容[0003]本实用新型的目的就在于提供一种解决上述问题，可叠加使用，避免土壤流失，有效保持土壤和水分，增加植物的采光面，保证植物水分正常供给的梯形绿化砌块。[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种梯形绿化砌块，包括基块，所述基块为四棱台形，基块中部设有一空腔，所述空腔内从上到下依次设有草籽层和土壤层，基块侧面斜向下开有连通空腔的通孔，基块顶部向下凹陷，且向下凹陷的最低处设有连通空腔的进水孔，空腔底部开有贯穿基块的透水孔。[0005]作为优选所述通孔在基块侧面均勻分布。[0006]作为优选所述空腔呈圆形或椭圆形。[0007]作为优选所述基块底部的四个边角处为圆滑过渡。[0008]与现有技术相比，本实用新型的优点在于基块为四棱台形，即四个侧面为斜面， 在有限的高度上拉长了侧面，增大了侧面的表面积，空腔内设有草籽层和土壤层，而基块侧面斜向下开有连通空腔的通孔，故草籽直接从通孔中长出，又由于通孔斜向下设置，不仅利于草籽生长，还可以导流外面的水分，基块顶部向下凹陷，可以蓄水，向下凹陷的最低处设有连通空腔的进水孔，能将蓄好的水导入空腔，空腔底部开有贯穿基块的透水孔，能将多余的水导出，当本实用新型立体堆积使用时，则可实现浇灌时上下贯通，保证植物水分正常供给，空腔呈圆形或椭圆形，能集中土壤，基块底部的四个边角处为圆滑过渡，没有尖角，避免了人们碰伤，本实用新型结构简单，方便实用。
[0009]图1为本实用新型的结构剖视图。[0010]图中1、基块；2、草籽层；3、土壤层；4、通孔；5、进水孔；6、透水孔。
具体实施方式
[0011]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。[0012]实施例1 参见图1，一种梯形绿化砌块，包括基块1，所述基块1为四棱台形，基块 1中部设有一空腔，所述空腔内从上到下依次设有草籽层2和土壤层3，基块1侧面斜向下开有连通空腔的通孔4，基块1顶部向下凹陷，且向下凹陷的最低处设有连通空腔的进水孔 5，空腔底部开有贯穿基块1的透水孔6，所述通孔4在基块1侧面均勻分布，所述空腔呈圆形或椭圆形，所述基块1底部的四个边角处为圆滑过渡。[0013]基块1为四棱台形，即四个侧面为斜面，在有限的高度上拉长了侧面，增大了侧面的表面积，空腔内设有草籽层2和土壤层3，而基块1侧面斜向下开有连通空腔的通孔4，故草籽直接从通孔4中长出，又由于通孔4斜向下设置，不仅利于草籽生长，还可以导流外面的水分，基块1顶部向下凹陷，可以蓄水，向下凹陷的最低处设有连通空腔的进水孔5，能将蓄好的水导入空腔，空腔底部开有贯穿基块1的透水孔6，能将多余的水导出，当本实用新型立体堆积使用时，则可实现浇灌时上下贯通，保证植物水分正常供给，空腔呈圆形或椭圆形，能集中土壤，基块1底部的四个边角处为圆滑过渡，没有尖角，避免了人们碰伤。
权利要求1.一种梯形绿化砌块，包括基块，其特征在于所述基块为四棱台形，基块中部设有一空腔，所述空腔内从上到下依次设有草籽层和土壤层，基块侧面斜向下开有连通空腔的通孔，基块顶部向下凹陷，且向下凹陷的最低处设有连通空腔的进水孔，空腔底部开有贯穿基块的透水孔。
2.根据权利要求1所述的梯形绿化砌块，其特征在于所述通孔在基块侧面均勻分布。
3.根据权利要求1所述的梯形绿化砌块，其特征在于所述空腔呈圆形或椭圆形。
4.根据权利要求1所述的梯形绿化砌块，其特征在于所述基块底部的四个边角处为圆滑过渡。
专利摘要本实用新型公开了一种梯形绿化砌块，包括基块，所述基块为四棱台形，基块中部设有一空腔，所述空腔内从上到下依次设有草籽层和土壤层，基块侧面斜向下开有连通空腔的通孔，基块顶部向下凹陷，且向下凹陷的最低处设有连通空腔的进水孔，空腔底部开有贯穿基块的透水孔。本实用新型基块为四棱台形，即四个侧面为斜面，在有限的高度上拉长了侧面，增大了侧面的表面积，空腔内设有草籽层和土壤层，而基块侧面斜向下开有连通空腔的通孔，故草籽直接从通孔中长出，又由于通孔斜向下设置，不仅利于草籽生长，还可以导流外面的水分，基块顶部向下凹陷，可以蓄水并能将蓄好的水导入空腔，透水孔能将多余的水导出。
文档编号A01G9/02GK202269220SQ20112037644
公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月29日 优先权日2011年9月29日
发明者张博, 李乐, 蒋雪琴 申请人:成都玺汇科技有限公司