本发明涉及一种营养土，具体涉及一种柑橘容器苗营养土，属于农业技术领域。
背景技术：
为防止土传病害及其他危险性病虫害通过柑橘苗木大范围传播，进行柑橘容器育苗是保障柑橘产业健康发展的重要基础。然而，柑橘容器苗大面积推广应用受到育苗基质难以得到、生产成本较高的限制。目前，生产上常使用的育苗基质配方为河沙︰锯木屑︰草炭=1︰2︰1。该配方成分中的草炭一直被认为是育苗最理想的基质材料之一，被广泛应用于柑橘育苗中。草炭是沼泽发育过程中的产物，形成于第四纪，由沼泽植物的残体，在多水的厌气条件下，不能完全分解堆积而成。但草炭开采对生态环境破坏性较大，国外已经开始限制草炭作为育苗基质的使用，国内在烟草、黄瓜、番茄等育苗中，也在寻找草炭替代物，而草炭在柑橘育苗中的用量还很大。由于草炭的不可再生性和大量的开发利用，使得草炭的成本逐年上升，现成本达到350元/m3。进而也使得育苗基质成本占柑橘容器苗育苗直接生产成本的20%以上。因此，寻找一种低成本、非草炭基质是我国柑橘无病毒容器育苗可持续发展的途径。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是，克服现有柑橘容器育苗草炭基质难以获得、成本高的不足，提供一种获得较容易，成本较低的用生物炭配制的柑橘容器苗营养土。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是：
一种用生物炭配制的柑橘容器苗营养土，主要由河沙、锯木屑和生物炭制备而成；河沙、锯木屑和生物炭的体积比为1～2：3～4：1。
还可加入种苗生长需要的其他营养元素。
其中，河沙经过1mm网筛筛选，粒径＜1mm，容重≥1.35g/cm3。
锯木屑的来源树种优选为松树或杉树。
生物炭是一种新型的生物质材料。其制备方法如下：先将生物残体(主要是植物有机可燃物，如植物枝干、叶片或干燥蘑菇渣等)晒干，粉碎成5-10cm的小段；再置于碳化炉中，在 500 -550℃热解4-5小时（形成一类难熔、稳定、高度芳香化、富含碳素的固态物质），碾成粉末状，过20 目筛。
与现有生产上使用的草炭营养土配方（河砂︰锯木屑︰草炭=1︰2︰1）相比，本发明的营养土配方成本降低15%以上，能促进砧木苗植株茎粗增加14%甚至20%以上。而且本发明的原料生物炭来源较广，成本较低。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步描述。
实施例1 本例为用生物炭作容器育苗基质的7个营养土配方中的最优配方。
（1）生物炭的制备：将柑橘枝干、叶片晒干，粉碎成5-10cm的小段；置于碳化炉中，在 500℃ 热解5小时，形成一类难熔、稳定、高度芳香化、富含碳素的固态物质。碾成粉末状，过20 目筛。
（2）河砂和锯木屑的选择：河沙经过1mm网筛筛选，粒径小于1mm，容重达到1.35g/cm3；锯木屑的树种为松树。
（3）柑橘容器苗营养土配置：将河沙、锯木屑和生物炭按体积比混合成基质，具体配方和成本见表1。
本实施例之柑橘容器苗营养土砧木苗种植：将生长势、粗度基本一致，高度为15~18 cm的枳实生苗移入装有营养土的容器中，移栽后每隔30 d每个容器中浇灌质量分数为0.1%的NPK复合肥（市售产品，N：P：K=15：15：15)（德国狮玛龙鳞化工集团）溶液1 L，营养土干旱时浇水。
容器苗生长4个月后，本实施例之柑橘容器苗营养土配方培养的容器苗，平均茎粗达到2.52cm。
对比例1
本对比例是目前育苗生产中以草炭为基质的营养土常用配方。
（1）河砂、锯木屑和草炭的选择：河沙和锯木屑的选择参照实施例1，草炭为市场购买（购自抚顺沃野园艺资财有限公司）。
（2）基质配置：将河沙、锯木屑和草炭按体积比混合成基质，具体配方和成本见表2。
（3）砧木苗种植：将生长势、粗度基本一致，高度为15~18 cm的枳实生苗移入装有营养土的容器中，施肥和浇水等日常管理参照实施例1。
（4）经过4个月后，本实施例之柑橘容器苗营养土配方培养的容器苗，平均茎粗达到1.98cm。
由以上可见，本发明的用生物炭配制的柑橘容器苗营养土，成本较低，获取较容易，还能促进植物生长。
上述仅本发明较佳可行的实施例，非因此局限本发明保护范围，依照上述实施例所作各种变形或套用均在此技术方案保护范围之内。
对比例2
本对比例是目前育苗生产中以草炭为基质的营养土常用配方。
（1）河砂、锯木屑和草炭的选择：河沙和锯木屑的选择参照实施例1，草炭为市场购买（购自抚顺沃野园艺资财有限公司）。
（2）基质配置：将河沙、锯木屑和草炭按体积比混合成基质，具体配方和成本见表3。
（3）砧木苗种植：将生长势、粗度基本一致，高度为15~18 cm的枳实生苗移入装有营养土的容器中，施肥和浇水等日常管理参照实施例1。
（4）经过4个月后，本实施例之柑橘容器苗营养土配方培养的容器苗，平均茎粗达到1.68cm。
由以上可见，本发明的用生物炭配制的柑橘容器苗营养土，成本较低，获取较容易，还能促进植物生长。
上述仅本发明较佳可行的实施例，非因此局限本发明保护范围，依照上述实施例所作各种变形或套用均在此技术方案保护范围之内。