一种手持式地膜打孔装置的制作方法

文档序号:13045515阅读:300来源:国知局
一种手持式地膜打孔装置的制作方法

本实用新型涉及打孔装置技术领域,尤其涉及一种手持式地膜打孔装置。



背景技术:

地膜即地面覆盖薄膜,通常是透明或黑色PE薄膜,也有绿、银色薄膜,用于地面覆盖,以提高土壤温度,保持土壤水分,维持土壤结构,防止害虫侵袭作物和某些微生物引起的病害等,促进植物生长的功能。

在地膜铺设完成后需要进行打孔,才能进行播种工作,现有的手持式地膜打孔装置不能根据播种种类进行打孔深度的调整,只能根据手部压力来大致控制打孔深度,且孔距也均为固定距离,这样难免造成孔深不均匀,孔距不可调,从而影响播种效果。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种手持式地膜打孔装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种手持式地膜打孔装置,包括四边形框架,所述四边形框架底端四角固定有安装座,所述安装座上安装有滚轮,所述四边形框架中间位置的两端内侧均固定有套筒,所述套筒上端敞口,每侧所述套筒内均容置有限位框,所述限位框上端固定有压头,两侧所述压头通过连接杆连接,所述限位框两端均固定有滑块,所述套筒两侧开有与滑块匹配的滑槽,所述滑块滑动连接在滑槽内,且端部延伸至套筒外侧,所述套筒两侧均活动连接有弧形限位片,所述弧形限位片位于滑块下方,所述限位框内侧固定有立柱,且所述立柱下端贯穿套筒并延伸至其外部,所述立柱外套有复位弹簧,所述复位弹簧上下两端分别固定在限位框内侧和套筒底端内壁,所述立柱下端固定有安装板,所述安装板上均匀等间距的活动连接有多个冲头。

优选的,所述弧形限位片内侧两端均固定有卡块,所述套筒两侧自上而下均匀等间距的开有多组与卡块匹配的卡槽,所述卡块卡接在卡槽中进行固定。

优选的,所述冲头顶端设有外螺纹,所述安装板底面设有相应的内螺纹,所述冲头与安装板底面螺纹连接。

优选的,所述四边形框架一端固定有手柄。

优选的,所述套筒外壁设有刻度线。

本实用新型提出的一种手持式地膜打孔装置,有益效果在于:通过将传统的地膜打孔装置的打孔结构改装为能够调节打孔深度的结构,且冲头与安装板间活动连接,方便随时调整孔距,解决了现有的手持式地膜打孔装置不能根据播种种类进行打孔深度的调整,且孔距不可调的问题。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种手持式地膜打孔装置的主视结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种手持式地膜打孔装置的俯视结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种手持式地膜打孔装置的套筒内部结构示意图;

图4为本实用新型提出的一种手持式地膜打孔装置的套筒俯视结构示意图。

图中:手柄1、压头2、连接杆3、立柱4、四边形框架5、安装座6、滚轮7、冲头8、套筒9、限位框10、卡块11、复位弹簧12、安装板13、弧形限位片14、滑块15。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-4,一种手持式地膜打孔装置,包括四边形框架5,四边形框架5底端四角固定有安装座6,安装座6上安装有滚轮7,四边形框架5一端固定有手柄1。

四边形框架5中间位置的两端内侧均固定有套筒9,套筒9上端敞口,每侧套筒9内均容置有限位框10,限位框10上端固定有压头2,两侧压头2通过连接杆3连接,限位框10两端均固定有滑块15,套筒9两侧开有与滑块15匹配的滑槽,滑块15滑动连接在滑槽内,且端部延伸至套筒9外侧,使用此打孔装置时,手部按压连接杆3中部,使得限位框10下滑进行打孔操作。

套筒9两侧均活动连接有弧形限位片14,弧形限位片14内侧两端均固定有卡块11,套筒9两侧自上而下均匀等间距的开有多组与卡块11匹配的卡槽,卡块11卡接在卡槽中进行固定,弧形限位片14位于滑块15下方,套筒9外壁设有刻度线,根据刻度线设置所需打孔深度,将弧形限位片14卡接在所需刻度线位置,在打孔过程中,当限位框10上的滑块15下滑至抵在弧形限位片14上端,则不能进一步下滑,能够准确控制打孔深度。

限位框10内侧固定有立柱4,且立柱4下端贯穿套筒9并延伸至其外部,立柱4外套有复位弹簧12,复位弹簧12上下两端分别固定在限位框10内侧和套筒9底端内壁,立柱4下端固定有安装板13,安装板13上均匀等间距的活动连接有多个冲头8,冲头8顶端设有外螺纹,安装板13底面设有相应的内螺纹,冲头8与安装板13底面螺纹连接,打孔时,限位框10带动立柱4下移,立柱4带动冲头8插入泥土中进行打孔,复位弹簧12方便打孔结束后,立柱4自动弹回,简单省力,且能够随时将冲头8拆卸下或安装上,方便调整打孔间距。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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