一种多层立体施肥装置的制作方法

本实用新型属于农业机械技术领域，具体涉及一种多层立体施肥装置。

背景技术：

周知，在农田施肥机械领域，目前较为通用的为地表撒播和播种法施肥机，前者适耕前施肥，人工或设备抛撒在地面上，通过后续耕作掺入土中，后者采取中耕施肥机，其通过施肥机的开沟犁将地表0-20厘米厚度的耕作土层劐开，肥料通过犁后安装的落料管流出来，被土掩埋覆盖，完成土下施肥。撒播法易造成化学肥料被暴晒后挥发到空气中，白白流失，肥料利用率低，还引起雾霾；播种法只能将肥料成带条状分布于土壤里，属于单层浅层施肥，远离根系不利于作物吸收。

本技术：
人设计及研发了一款多层立体施肥装置，实现了肥料在土壤中多层深层立体分布，使肥料在土壤中分布均匀，贴近根系，利于吸收，减少浪费。

技术实现要素：

为克服现有技术不足，本实用新型提供了一种多层立体施肥装置，其可促进肥料的利用率。

为实现上述技术目的，本实用新型采用以下方案：一种多层立体施肥装置,其包括一个架体，所述的架体上设置有横梁，横梁的顶部设置有一个储肥槽，储肥槽底部设置有布肥器，布肥器底部连接有若干个落肥管，落肥管的末端为肥料出口；所述的落肥管的末端的肥料出口用于将肥料散布于土壤，落肥管设置在深耕刀的正后方并且紧靠深耕刀设置；每个深耕刀的后侧设置有若干个落肥管，落肥管前后排列设置，自深耕刀向后依次逐渐升高或降低，实现分层立体化布肥。

每个肥料出口的左右两侧皆设置有一个挡板，通过挡板阻挡左右两侧土壤，避免肥料出口堵塞。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过以上设置，其在深耕刀的后侧设置的多个深浅不一的肥料出口前后排列设置，可实现立体化施肥，将肥料洒落在不同深度的土层中，施肥点竖向分散，使各层土壤皆得到肥料补充，贴近根系，可有效的提高肥料利用率。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型侧视结构示意图；

图3为本实用新型主视结构示意图；

附图中，1、架体，2、横梁，3、储肥槽，31、分肥漏斗，4、深耕刀，5、牵引模块，6、开沟盘，7、落肥管，8、肥料出口，81、顶部挡板，82、中部挡板，83、底部挡板。

具体实施方式

参看附图1所示，一种多层立体施肥装置,其包括一个架体1，所述的架体1上设置有两根横梁，位于后部的横梁的顶部设置有一个储肥槽3，储肥槽3底部设置有布肥器，所述的布肥器与现有的使用较为广泛的布肥部件结构相同，在此不作为重点赘述；布肥器通过分肥漏斗31分别连接有若干个落肥管7，落肥管7的底部为肥料出口8；在后部的横梁上螺栓固定有若干个固定座，每个固定座的底部固定有一个深耕刀4；在前侧的横梁上，对应每个深耕刀4分别设置有一个开沟盘6；

所述的落肥管7的底部设置有肥料出口8用于施肥，落肥管7设置在深耕刀的正后方并且紧靠深耕刀4设置，其目的是在深耕刀4将土壤分流的同时，将肥料通过肥料出口8播于土壤中；本实用新型在实现以上功能的基础上，其最大的特征在于：每个深耕刀4的后侧设置的若干个肥料出口8前后排列设置，若干个肥料出口自深耕刀一侧朝向后侧逐渐升高。通过此种结构设置，在实现耕作的同时还可实现立体化施肥，可将肥料洒落在不同深度的土层中，施肥点竖向分散，使各层土壤皆得到肥料补充，可有效的提高肥料利用率。

在以上技术基础上，进一步的，以本实施例附图3所示，每个肥料出口8的左右两侧皆设置有一个挡板，分别为顶部挡板81，中部挡板82和底部挡板83，通过通此种结构设置，三种挡板分别固定在肥料出口上并且从前至后依次升高，本实用新型可通过三个阶梯状排列的挡板来实现阻挡左右两侧土壤，防止土壤将肥料出口8堵塞。

以上所述仅是本实用新型通过遁耕一体机的方式来对本实用新型进行提现，应当指出，对于农业机械技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种多层立体施肥装置,其包括一个架体，其特征在于：所述的架体上设置有横梁，横梁的顶部设置有一个储肥槽，储肥槽底部设置有布肥器，布肥器底部连接有若干个落肥管，落肥管的末端为肥料出口；所述的落肥管的末端的肥料出口用于将肥料散布于土壤，落肥管设置在深耕刀的正后方并且紧靠深耕刀设置；每个深耕刀的后侧设置有若干个落肥管，落肥管前后排列设置，自深耕刀向后依次逐渐升高或降低，实现分层立体化布肥。

2.根据权利要求1所述的多层立体施肥装置，其特征在于：每个肥料出口的左右两侧皆设置有一个挡板，通过挡板阻挡左右两侧土壤，避免肥料出口堵塞。

技术总结
本实用新型公开了一种多层立体施肥装置，其在深耕刀的后侧设置有若干个肥料出口前后排列设置并实现立体化施肥，将肥料洒落在不同深度的土层中，施肥点竖向分散，使各层土壤皆得到肥料补充，可有效的提高肥料利用率。

技术研发人员：杨宪杰;杨震;张继磊
受保护的技术使用者：山东驰象机械科技有限公司
技术研发日：2019.12.04
技术公布日：2020.10.20