层叠体、层叠体的制造方法以及多层基板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具备固化物、和在该固化物的表面上层叠的金属层的层叠体、以及该 层叠体的制造方法。另外，本发明涉及使用了上述层叠体的多层基板。
【背景技术】
[0002] 以往，为了得到层叠板以及印制电路布线板等电子部件，使用了各种树脂组合物。 例如，多层印制电路布线板中，为了形成用于使内部的层间绝缘的绝缘层，或形成位于表层 部分的绝缘层，使用的是树脂组合物。上述多层印制电路布线板中，大多在上述绝缘层的表 面上形成金属布线。
[0003] 作为上述树脂组合物的一例，下述专利文献1中公开了包含氰酸酯树脂和萘醚 (naphthylene ether)型环氧树脂的树脂组合物。该树脂组合物可以包含无机填充材料。 专利文献1中记载了能够提供下述的树脂组合物，即，在湿式粗化工序中能够减小绝缘层 的表面的粗糙度，能够在绝缘层上形成具有充分的剥离强度的镀覆导体层，进而能够使绝 缘层的介电特性以及热膨胀率变良好。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开2011-144361号公报
【发明内容】
[0007] 发明所要解决的课题
[0008] 多层印制电路布线板中，强烈要求不易发生绝缘层与在该绝缘层上层叠的金属布 线的剥离的情况。因此，期待上述绝缘层与上述金属布线的胶粘强度高。为了充分地保持 金属布线，上述胶粘强度优选为4N/cm以上。另外，期待上述绝缘层中尺寸不会因热而大幅 地变化。即，优选上述绝缘层的线膨胀系数低。
[0009] 但是，仅仅使用如专利文献1所述的以往的树脂组合物，难以充分地提高使该树 脂组合物固化而得的固化物与金属布线的胶粘强度。另外，有时无法充分地减小固化物因 热而引起的尺寸变化，上述绝缘层的线膨胀系数有时变得比较高。
[0010] 本发明的目的在于，提供一种能够提高固化物与金属层的胶粘强度的层叠体以及 层叠体的制造方法，以及提供使用了该层叠体的多层基板。
[0011] 本发明的限定的目的在于，提供一种能够减小固化物因热而引起的尺寸变化的层 叠体以及层叠体的制造方法，以及提供使用了该层叠体的多层基板。
[0012] 用于解决课题的方法
[0013] 根据本发明的广泛方面，可提供一种层叠体，其具备：使包含环氧树脂、固化剂以 及无机填料的环氧树脂材料固化而得的固化物、和在上述固化物的表面上层叠的金属层， 上述金属层的一部分在多个部位被埋入上述固化物内，埋入上述固化物内的多个上述金属 层部分的整体中的最大深度为0.5 μπι以上，并且埋入上述固化物内的多个上述金属层部 分的整体中的最大间隔为0. 5 μπι以上。
[0014] 就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，埋入上述固化物内的多个上述金属 层部分中，将相邻的二个金属层部分的二个深度的平均值设为D μπκ将该二个金属层部分 的间隔设为S μπι时，埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中，S/D的最小值为 0. 15以上，并且S/D的最大值为5. 0以下。
[0015] 就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，埋入上述固化物内的多个上述金属层 部分通过如下步骤形成，即，通过粗化处理使上述无机填料脱离，由此，在上述固化物中形 成多个空隙，在多个上述空隙中埋入上述金属层的一部分。
[0016] 就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，上述粗化处理为湿式粗化处理。
[0017] 就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，在上述环氧树脂材料中的固体成分 100重量％中，上述无机填料的含量为60重量％以上且80重量％以下。
[0018] 就本发明的层叠体的某些特定的方面而言，上述环氧树脂材料中包含的上述无机 填料的平均粒径为〇. 1 μπι以上且5 μπι以下。
[0019] 根据本发明的广泛方面，可提供一种层叠体的制造方法，其具备：使用使包含环氧 树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固化而得的固化物，通过粗化处理使上述无机 填料脱离，由此，在上述固化物中形成多个空隙的工序；和以在上述固化物的表面上层叠的 方式、并且以在多个上述空隙内埋入一部分的方式形成金属层而得到层叠体的工序，作为 上述层叠体，得到下述层叠体，即，上述金属层的一部分在多个部位被埋入上述固化物内， 埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大深度为0.5 μπι以上，并且埋入 上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大间隔为〇. 5 μπι以上。
[0020] 就本发明的层叠体的制造方法的某些特定的方面而言，上述粗化处理为湿式粗化 处理。
[0021] 根据本发明的广泛方面，可提供一种多层基板，其具备：电路基板、和上述层叠体， 上述层叠体经由上述固化物侧配置到上述电路基板的表面上。
[0022] 发明效果
[0023] 本发明的层叠体具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料 固化而得的固化物、和在上述固化物的表面上层叠的金属层，上述金属层的一部分在多个 部位被埋入上述固化物内，埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大深 度为0.5 μπι以上，并且埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大间隔为 0. 5 μm以上，因此，能够提高固化物与金属层的胶粘强度。
【附图说明】
[0024] 图1是示意地表示本发明的一个实施方式的层叠体的截面图。
[0025] 图2是示意地表示本发明的一个实施方式的使用了层叠体的多层基板的截面图。
[0026] 图3是用于说明本发明的一个实施方式的层叠体中的金属层部分的深度以及间 隔的示意截面图。
【具体实施方式】
[0027] 以下，对本发明进行详细地说明。
[0028] (层叠体）
[0029] 本发明的层叠体具备：使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的环氧树脂材料固 化而得的固化物、和在上述固化物的表面上层叠的金属层。本发明的层叠体中，上述金属层 的一部分在多个部位被埋入上述固化物内，1)埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的 整体中的最大深度为〇. 5 μπι以上，并且2)埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整 体中的最大间隔为0.5 ym以上。
[0030] 本发明的层叠体的制造方法具备：使用使包含环氧树脂、固化剂以及无机填料的 环氧树脂材料固化而得的固化物，通过粗化处理使上述无机填料脱离，由此，在上述固化物 中形成多个空隙的工序；和以在上述固化物的表面上层叠的方式、并且以在多个上述空隙 内埋入一部分的方式形成金属层，得到层叠体的工序。本发明的层叠体的制造方法中，作为 上述层叠体，得到下述层叠体，即，上述金属层的一部分在多个部位被埋入上述固化物内， 埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大深度为0.5 μπι以上，并且埋入 上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大间隔为〇. 5 μπι以上。
[0031] 通过采用本发明的层叠体以及本发明的层叠体的制造方法中的上述构成，能够提 高固化物与金属层的胶粘强度。另外，本发明的层叠体中，能够充分地减小固化物因热而引 起的尺寸变化，能够充分地降低上述固化物的线膨胀系数。
[0032] 对于1)埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大深度、以及2) 埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大间隔来说，可以在固化物的厚度 方向（参考图1)的截面观察中通过评价埋入固化层内的上述金属层部分而求得。
[0033] 关于用于得到上述1)的最大深度的、埋入上述固化物内的多个上述金属层部分 的各深度，在一个埋入上述固化物内的上述金属层部分中，将从固化物与金属层的界面 (其中，不包括上述金属层埋入上述固化物内的部分）至埋入最深部设定为深度。
[0034] 关于用于得到上述2)的最大间隔的、埋入上述固化物内的多个上述金属层部分 的各间隔，在相邻的二个埋入上述固化物内的上述金属层部分中，将从某一埋入中心部分 至该埋入中心部分的相邻的埋入中心部分为止的距离设定为埋入上述固化物内的多个上 述金属层部分的间隔。需要说明的是，上述中心部分为上述固化物与上述金属层的界面中 的上述金属层部分的中心部分。在确定上述中心部分时，没有考虑在上述固化物与上述金 属层的界面上未显示出的内部的金属层部分。多个上述金属层部分的各间隔是埋入上述固 化物内的多个上述金属层部分中相邻的二个金属层部分的各个间隔。
[0035] 作为将1)埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大深度控制在 上述范围内的方法，可以列举：使无机填料的种类和含量最佳化的方法、以及使层叠体的制 作条件（压接、固化条件）适当化的方法等。
[0036] 关于无机填料，通过使平均粒径为0. 5~I. 0 μ m、含量为60~80%，从而能够将 埋入金属层的深度和间隔控制在上述范围内。另外，通过调节压接条件，从而能够防止无机 填料流出，控制表层的无机填料量，使埋入金属层的深度和间隔达到上述范围内。关于固化 条件，若过度固化，则无法进行粗化，若未进行固化，则由于因粗化处理而引起的损害，而无 法将金属层的深度和间隔控制在上述范围内。通过调节固化度，从而能够将埋入金属层的 深度和间隔控制在上述范围内。这些方法还可以作为将2)埋入上述固化物内的多个上述 金属层部分的整体中的最大间隔控制在上述范围内的方法、以及将上述3) S/D的最小值以 及最大值控制在上述范围内的方法加以考虑。
[0037] 作为将2)埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的最大间隔控制在 上述范围内的方法，可以列举使无机填料的种类和含量最佳化的方法、以及使层叠体的制 作条件（压接、固化条件）适当化的方法等。
[0038] 从使固化物与金属层的胶粘强度更进一步提高的观点出发，1)埋入上述固化物内 的多个上述金属层部分的整体中的最大深度优选为0.8 μπι以上。1)埋入上述固化物内 的多个上述金属层部分的整体中的最大深度的上限没有特别限定。上述最大深度优选为 5.0 μπι以下。若上述最大深度为上述上限以下，则快速蚀刻性（flash etching)变得更加 良好。
[0039] 从使固化物与金属层的胶粘强度更进一步提高的观点出发，2)埋入上述固化物内 的多个上述金属层部分的整体中的最大间隔优选为0.7 μπι以上。2)埋入上述固化物内的 多个上述金属层部分的整体中的最大间隔没有特别限定。上述最大间隔优选为20 μπι以 下，更优选为10 μm以下，进一步优选为5. 0 μm以下。上述最大间隔为上述上限以下时，能 够与布线的微细化对应。
[0040] 埋入上述固化物内的多个上述金属层部分中，将相邻的二个金属层部分的二个深 度的平均值设为D μπι，将这二个金属层部分的间隔设为S μπι。3)埋入上述固化物内的多 个上述金属层部分的整体中，S/D的最小值优选为0. 15以上，并且S/D的最大值优选为5. 0 以下。
[0041] 上述3)埋入上述固化物内的多个上述金属层部分的整体中的S/D的最小值以及 最大值，可以在固化物的厚度方向的截面观察中通过评价埋入固化层内的上述金属层部分 而求得。
[0042] 关于用于得到上述3)S/D的最小值以及最大值的、埋入上述固化物内的多个上述 金属层部分中相邻的二个金属层部分的二个深度的平均值中的二个深度，在一个埋入上述 固化物内的上述金属层部分中，将从固化物与金属层的界面（其中，不包括上述金属层被 埋入上述固化物内的部分）至埋入最深部设定为深度。
[0043] 关于用于得到上述3)S/D的最小值以及最大值的、埋入上述固化物内的多个上述 金属层部分中相邻的二个金属层部分的各间隔，在相邻的二个埋入上述固化物内的上述金 属层部分中，将从某一埋入中心部分至该埋入中心部分的相邻的埋入中心部分的距离设定 为埋入上述固化物内的上述金属层部