活性酯化合物。上述活性酯化合物可以仅使用一种，也可以 并用二种以上。
[0082] 作为上述活性酯化合物的市售品，可以列举DIC公司制"HPC-8000"等。
[0083] 从进一步减小粗化固化物的表面的表面粗糙度、进一步提高固化物与金属层的胶 粘强度、并且在固化物的表面形成更加微细的布线、并且通过固化剂赋予良好的绝缘可靠 性的观点出发，上述固化剂优选含有当量为250以下的固化剂。上述固化剂的当量例如在 固化剂为氰酸酯化合物的情况下表示氰酸酯基当量，在固化剂为苯酚化合物的情况下表示 酚性羟基当量，在固化剂为活性酯化合物的情况下表示活性酯基当量。
[0084] 上述固化剂的分子量优选为1000以下。该情况下，即使环氧树脂材料中的无机填 料的含量为60重量％以上，也可得到作为流动性高的树脂组合物的环氧树脂材料。因此， 在基板上层压B阶段膜的情况下，能够使无机填料均匀地存在。
[0085] 在上述环氧树脂材料中包含的除上述无机填料以外的固体成分（以下，有时记载 为固体成分B) 100重量％中，上述环氧树脂与上述固化剂的总含量优选为75重量％以上， 更优选为80重量％以上，优选为99重量％以下，更优选为97重量％以下。
[0086] 上述环氧树脂与上述固化剂的总含量为上述下限以上和上述上限以下时，可得到 更加良好的固化物，能够调节熔融粘度，因此，无机填料的分散性变良好，并且在固化过程 中，能够防止B阶段膜润湿扩散到意图以外的区域。另外，能够更进一步抑制固化物由于热 而引起的尺寸变化。另外，上述环氧树脂与上述固化剂的总含量为上述下限以上时，熔融粘 度不会变得过低，在固化过程中，存在环氧树脂材料不易过度润湿扩散到意图以外的区域 的倾向。另外，上述环氧树脂与上述固化剂的总含量为上述上限以下时，电路基板相对于孔 或凹凸的埋入变容易，另外，具有无机填料不易不均匀地存在的倾向。"固体成分B"是指环 氧树脂与固化剂与根据需要配合的其他固体成分的总和。上述固体成分B中不包含无机填 料。"固体成分"为不挥发成分，是指在成形或加热时不会挥发的成分。
[0087] 环氧树脂与固化剂的配合比没有特别限定。环氧树脂与固化剂的配合比根据环氧 树脂和固化剂的种类适当确定。
[0088] [无机填料]
[0089] 上述环氧树脂材料中包含的无机填料没有特别限定。作为该无机填料，可以使用 以往公知的无机填料。上述无机填料可以仅使用一种，也可以并用二种以上。
[0090] 作为上述无机填料，可以列举：二氧化硅、滑石、粘土、云母、水滑石、氧化铝、氧化 镁、氢氧化铝、氮化铝以及氮化硼等。从减小粗化固化物的表面的表面粗糙度、进一步提高 固化物与金属层的胶粘强度、并且在固化物的表面形成更加微细的布线、并且对固化物赋 予更良好的绝缘可靠性的观点出发，上述无机填料优选为二氧化硅或氧化铝，更优选为二 氧化硅，进一步优选为熔融二氧化硅。通过使用二氧化硅，固化物的线膨胀系数进一步降 低，并且粗化固化物的表面的表面粗糙度有效地变小，固化物与金属层的胶粘强度有效地 增高。二氧化硅的形状优选为大致球状。
[0091] 上述无机填料的平均粒径优选为0. 1 μ m以上，优选为10 μ m以下，更优选为5 μ m 以下。上述无机填料的平均粒径特别优选为〇. 1 μπι以上且5 μπι以下。平均粒径为上述下 限以上时，能够提高环氧树脂材料的埋入性。平均粒径为上述上限以下时，能够提高作为 B阶段膜的环氧树脂材料的表面的平滑性。另外，上述平均粒径为上述下限以上和上述上 限以下时，例如在后述的膨润处理条件下进行膨润处理、或在后述的粗化处理条件下进行 粗化处理的情况下，得到1)、2)埋入固化物的多个金属层部分的整体中的最大深度以及最 大间隔分别达到〇. 5 μπι以上的固化物变得更加容易，另外，得到上述3) S/D的最小值达到 0. 15以上以及最大值达到5. 0以下的固化物变得更加容易，结果，容易使固化物与金属层 的胶粘强度为4N/cm以上。上述无机填料的平均粒径也可以为0. 5 μπι以上。
[0092] 作为上述无机填料的平均粒径，采用达到50%的中值粒径（d50)的值。上述平均 粒径可以使用激光衍射散射方式的粒度分布测定装置进行测定。
[0093] 上述无机填料优选进行表面处理，更优选通过偶联剂进行表面处理。由此，粗化固 化物的表面的表面粗糙度进一步变小，固化物与金属层的胶粘强度进一步提高，并且在固 化物的表面可形成更加微细的布线，并且可以对固化物赋予更加良好的布线间绝缘可靠性 以及层间绝缘可靠性。
[0094] 作为上述偶联剂，可以列举硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂以及铝偶联剂等。作为上述 硅烷偶联剂，可以列举氨基硅烷、咪唑硅烷、乙烯基硅烷以及环氧硅烷等。
[0095] 在上述环氧树脂材料中包含的固体成分AlOO重量％中，上述无机填料的含量优 选为50重量％以上，更优选为60重量％以上，优选为85重量％以下，更优选为80重量％ 以下。上述无机填料的含量为上述下限以上时，固化物由于热而引起的尺寸变化变得相当 小。另外，上述无机填料的含量为上述下限以上和上述上限以下时，粗化固化物的表面的表 面粗糙度进一步减小，固化物与金属层的胶粘强度进一步提高，并且可以在固化物的表面 形成更微细的布线，同时，只要是该无机填料量，就也能够降低金属铜以及固化物的线膨胀 系数。"固体成分A"是指环氧树脂与固化剂与无机填料与根据需要配合的固体成分的总和。 "固体成分"为不挥发成分，是指在成形或加热时不会挥发的成分。
[0096] [其他成分以及环氧树脂材料的详细内容]
[0097] 上述环氧树脂材料可以根据需要包含固化促进剂。通过使用固化促进剂，环氧树 脂材料的固化速度进一步加快。通过使环氧树脂材料快速地固化，从而使固化物的交联结 构变得均匀，同时，未反应的官能团数减少，结果，交联密度提高。该固化促进剂没有特别限 定，可以使用以往公知的固化促进剂。上述固化促进剂可以仅使用一种，也可以并用二种以 上。
[0098] 作为上述固化促进剂，例如可以列举咪唑化合物、磷化合物、胺化合物以及有机金 属化合物等。
[0099] 作为上述咪唑化合物，可以列举：2-^^ -烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪 唑、2-乙基_4_甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基_4_甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄 基-2-苯基咪唑、1，2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基_4-甲 基咪唑、1-氰基乙基-2- 十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2- 十一 烷基咪唑鑰偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鑰偏苯三酸酯、2,4-二氨基-6-[2' -甲 基咪唑基-0- )]-乙基_s-三嗪、2,4_二氨基-6-[2' -十一烷基咪唑基-0- )]-乙 基-S_三嗪、2,4_二氨基-6-[2' -乙基-4' -甲基咪唑基-0- )]-乙基_S-三嗪、2,4_二 氨基-6-[2' -甲基咪唑基-0- )]-乙基-S-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸 加成物、2-甲基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基_4, 5-二羟基甲基咪唑以及2-苯基-4-甲 基-5-二羟基甲基咪唑等。
[0100] 作为上述磷化合物，可以列举三苯基膦等。
[0101] 作为上述胺化合物，可以列举二乙胺、三乙胺、二亚乙基四胺、三亚乙基四胺以及 4,4-二甲基氨基吡啶等。
[0102] 作为上述有机金属化合物，可以列举环烷酸锌、环烷酸钻、辛酸锡、辛酸钴、双乙酰 丙酮合钻（II)以及三乙酰丙酮合钴（III)等。
[0103] 从提高固化物的绝缘可靠性的观点出发，上述固化促进剂特别优选为咪唑化合 物。
[0104] 上述固化促进剂的含量没有特别限定。从使环氧树脂材料有效地固化的观点出 发，在上述固体成分BlOO重量％中，上述固化促进剂的含量优选为0. 01重量％以上，更优 选为0. 5重量％以上，优选为3重量％以下，更优选为2重量％以下。
[0105] 为了改善耐冲击性、耐热性、树脂的相溶性以及作业性等，可以在环氧树脂材料中 添加偶联剂、着色剂、抗氧化剂、抗紫外线劣化剂、消泡剂、增稠剂、触变剂以及上述树脂以 外的其他树脂等。
[0106] 作为上述偶联剂，可以列举硅烷偶联剂、钛偶联剂以及铝偶联剂等。作为上述硅烷 偶联剂，可以列举乙烯基硅烷、氨基硅烷、咪唑硅烷以及环氧硅烷等。
[0107] 作为上述其他树脂，可以列举苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚苯醚树脂、二乙 烯基苄基醚树脂、聚芳酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、聚酰亚胺树脂、酰胺酰亚胺树脂、 苯并噁嗪树脂、苯并噁唑树脂、双马来酰亚胺树脂以及丙烯酸酯树脂等。
[0108] (作为B阶段膜的环氧树脂材料）
[0109] 作为将上述树脂组合物成形为膜状的方法，例如可以列举：使用挤出机，将树脂组 合物进行熔融混炼，挤出后，通过T型模或环形模等，成形为膜状的挤出成形法；浇铸含有 溶剂的树脂组合物并成形为膜状的浇铸成形法；以及以往公知的其他膜成形法等。其中，为 了能够与薄型化对应，优选为挤出成形法或浇铸成形法。膜包括片材。
[0110] 将上述树脂组合物成形为膜状，在例如90~200°C下加热干燥1~180分钟至基 于热的固化不会过度进行的程度，由此，可以得到B阶段膜。
[0111] 将可以通过如上所述的干燥工序得到的膜状的树脂组合物称为B阶段膜。上述B 阶段膜为处于半固化状态的半固化物。半固化物不会完全固化，固化可以进一步进行。
[0112] 上述B阶段膜优选不是预浸物。在上述B阶段膜不是预浸物的情况下，不会沿玻 璃布等产生偏移。另外，将B阶段膜进行层压或预固化时，在表面不会产生玻璃布引起的凹 凸。另外，通过使上述环氧树脂材料形成不包含预浸物的B阶段膜，从而使固化物因热而引 起的尺寸变化减小，形状保持性增高，半加成工艺适应性提高。
[0113] 上述树脂组合物可很好地用于形成具备基材、和在该基材的一个表面层叠的B阶 段膜的层叠膜。层叠膜的B阶段膜由上述树脂组合物形成。
[0114] 作为上述层叠膜的上述基材，可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜以及聚对苯二 甲酸丁二醇酯膜等聚酯树脂膜、聚乙烯膜以及聚丙烯膜等烯烃树脂膜、聚酰亚胺树脂膜、铜 箔以及铝箔等金属箔等。上述基材的表面可以根据需要进行脱模处理。
[0115] 使用上述环氧树脂材料作为电路的绝缘层的情况下，通过环氧树脂材料形成的层 的厚度优选为形成电路的导体层的厚度以上。通过上述环氧树脂材料形成的层的厚度优选 为5 μπι以上，优选为200 μπι以下。
[0116] (印制电路布线板）
[0117] 上述环氧树脂材料可很好地用于在印制电路布线板中形成绝缘层。
[0118] 关于上述印制电路布线板，例如通过使用由上述树脂组合物形成的B阶段膜，对 该B阶段膜进行加热加压成形而得到。
[0119] 针对上述B阶段膜，可以在单面或双面上层叠金属箔。将上述B阶段膜和金属箔 层叠的方法没有特别限定，可以使用公知的方法。例如可以使用平行平板挤压机或辊层压 机等装置，进行加热的同时或不加热地进行加压，同时在金属箔上层叠上述B阶段膜。
[0120] (覆铜层叠板以及多层基板）
[0121] 上述环氧树脂材料可很好地用于得到覆铜层叠板。作为上述覆铜层叠板的一例， 可以列举具备铜箔和层叠在该铜箔的一个表面上的B阶段膜的覆铜层叠板。该覆铜层叠板 的B阶段膜由上述环氧树脂材料形成。
[0122] 上述覆铜层叠板的上述铜箔的厚度没有特别限定。上述铜箔的厚度优选在1~ 50 μ m的范围内。另外，为了提高使环氧树脂材料固化而得的固化物与铜箔的胶粘强度，上 述铜箔优选在表面上具有微细的凹凸。凹凸的形成方法没有特别限定。作为上述凹凸的形 成方法，可以列举基于使用了公知的药液的处理而进行的形成方法等。
[0123] 另外，上述环氧树脂材料