生物基因营养芯片的制作方法

文档序号:580341阅读:287来源:国知局
专利名称:生物基因营养芯片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种生物基因营养物质贮存应用器。
目前,生物基因有效物质提取后,大都采用瓶贮或袋贮,保存期短,质量不稳定。药厂和保健品厂大都采取多种原料、多种成分混合在一起,制成产品,由于物质之间有差异,高分子处于游离状态,混合后长期不用,质量降低,保存期短,损失浪费大。解决上述存在问题,已成为急需。
本实用新型的任务是克服现有技术的不足,设计一种结构简单,成本低,在使用中保证生物基因营养分子物质贮存,固化游离的高分子,加强质量的稳定性,为长期保存创造了条件,对基因营养的分析、化验、应用都增加了可靠性和灵活性。
本实用新型的任务是如下方式实现的,生物基因营养芯片它有一组多个平面板组成,每组平面板由玻璃或非玻璃材料构成,植物或动物的生物基因营养物质夹在芯片中间,自行吸合干燥贮存或应用。
本实用新型,结构简单,安全可靠,实用方便,成本低,在使用中准确性强,产品质量在贮存中稳定性好,保存期长,应用方便灵活。使用方法将基因营养物质贮存于芯片中间;应用时,取芯片置于溶液中,脱片后,即可使用。


图1为本实用新型多个平面板芯片视图;图2为本实用新型圆型芯片正视图;图3为本实用新型实施方案视图。
本实用新型的一个最佳实施例,如
图1所示,生物基因营养芯片为三角型体,由多个芯片构成;图2所示,生物基因营养芯片为圆型体,其厚度每片为1.0~3.0mm。每组芯片由6~12个平面板构成,平面板之间夹存基因营养物质,使其分子固化,防止游离,有效地提高了质量的稳定性,延长保存期,减少贮存费用,降低成本。
本实用新型如图3所示,为长方型。此外,根据用户要求也可设计正方型。
权利要求1.一种生物基因营养物质贮存应用芯片,它有多个平面板芯片构成,其特征在于芯片由玻璃或非玻璃材料组成,其每片芯片的厚度为1.0~3.0mm,为分6~12层芯片组成。
2.如权利要求1所述的芯片,其特征在于所说的一个贮存应用芯片,由玻璃或非玻璃材料组成,其每片芯片的厚度为1.0~3.0mm,为分6~12层芯片组成,型体为三角型。
3.如权利要求1所述的芯片,其特征在于所说的一个贮存应用芯片,由玻璃或非玻璃材料组成,其每片芯片的厚度为1.0~3.0mm,为分6~12层芯片组成,型体为圆型。
4.如权利要求1所述的芯片,其特征在于所说的一个贮存应用芯片,由玻璃或非玻璃材料组成,其每片芯片的厚度为1.0~3.0mm,为分6~12层芯片组成,型体为长方型或正方型。
专利摘要一种生物基因营养物质贮存应用芯片,由多个平面板玻璃或非玻璃材料组成,其芯片的厚度1.0~3.0mm,每组由6~12层芯片构成,芯片之间夹存基因营养物质,能有效提高质量的稳定性,延长保存期,贮存方法简单,成本低,实用可靠。
文档编号C12M1/00GK2466155SQ0121138
公开日2001年12月19日 申请日期2001年1月15日 优先权日2001年1月15日
发明者刘成业 申请人:刘成业
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