一种开口杏核自动加工机的制作方法

本发明属于加工机械和机电工程的技术领域，具体地涉及一种开口杏核自动加工机

背景技术：

随着社会的发展和科技的进步，人类对于自身生活和健康的要求越来越高。对人体可摄入营养物质的研究也更加深入，通过科学研究发现，杏仁作为一种坚果，蛋白质含量丰富，各种微量元素的含量也较多，为此，人们对杏仁的需求量也大大提高。

众所周知，杏核破口是炒制开口杏核的主要步骤和前期工作，目前主要是用锤子砸，这非常麻烦。杏核破口是炒制也是为了炒制过程中更好地入味和提高开口杏核的口感，同时便于食用者能够直接从开口处掰开或别开杏核,方便食用。

但是，在生产加工过程中，杏核破口是加工开口杏核的必须过程，目前只有人工锤砸。这种加工方式，一方面人工加工比较慢，另一方面由于现在人们认识到人工锤砸过程中的一些粉尘对身体非常有害，所以现在老乡们不是特别愿意破口，尽管加工厂给出的价格比较高，但仍不能满足生产需要。尽快研制杏核开口机具有非常好的市场前景。

目前，已经有一些人开始研制这种自动加工开口杏核的机器。但是，在进料和破口两方面遇到了难题：进料时无法使杏核按一定排列不间断进料；破口时无法使杏核破而不碎。这两个难点均无法得到很好的解决。

技术实现要素：

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提供一种开口杏核自动加工机，其进料时能够使杏核按一定排列不间断进料，破口时保证使杏核破而不碎，大大提高破口效率，减少对环境污染，有利于人体健康。

本发明的技术解决方案是：这种开口杏核自动加工机，其包括进料系统和挤压破口系统；进料系统包括进料斗、抖动器、进料导引通道，进料斗的入口大于出口，出口连接到进料导引通道，杏核在进入进料斗后通过抖动器的抖动后，按照预定排列顺序从出口进入进料导引通道，进料导引通道包括一排通孔，每个通孔的横截面是长方形，该长方形的长略大于杏核的宽度且长方形的宽略大于杏核的厚度；挤压破口系统包括电动机、一对互相挤压的滚轮，滚轮由电动机驱动，在这对滚轮上开设符合杏核平均尺寸的对应槽对，通过这对滚轮的滚动使杏核挤压通过并使杏核挤压破口。

本发明通过进料系统使杏核能够一排一排地有序进入进料导引通道，随后来到挤压破口系统，再通过挤压破口系统的具有间隙的滚轮对的滚动使杏核挤压通过，达到破口且不碎的目的，因此大大提高破口效率，减少对环境污染，有利于人体健康。

附图说明

图1是根据本发明的开口杏核自动加工机的总体结构示意图。

图2是根据本发明的进料导引通道的结构示意图。

图3是根据本发明的挤压破口系统的滚轮对的一个优选实施例的结构示意图。

具体实施方式

如图1-3所示，这种开口杏核自动加工机，其包括进料系统和挤压破口系统；进料系统包括进料斗1、抖动器2、进料导引通道3，进料斗的入口大于出口，出口连接到进料导引通道3，杏核在进入进料斗后通过抖动器的抖动后，按照预定排列顺序从出口进入进料导引通道，进料导引通道包括一排通孔31，每个通孔的横截面是长方形，该长方形的长略大于杏核的宽度且长方形的宽略大于杏核的厚度；挤压破口系统包括电动机、一对互相挤压的滚轮41、42，滚轮由电动机驱动，在这对滚轮上开设符合杏核平均尺寸的对应槽对43，通过这对滚轮的滚动使杏核挤压通过并使杏核挤压破口。

本发明通过进料系统使杏核能够一排一排地有序进入进料导引通道，随后来到挤压破口系统，再通过挤压破口系统的具有间隙的滚轮对的滚动使杏核挤压通过，达到破口且不碎的目的，因此大大提高破口效率，减少对环境污染，有利于人体健康。

另外，所述抖动器2安装在所述进料斗的出口处。这样安装方便，而且由于杏核是先到入口，后到出口，所以将抖动器设在出口可以使杏核更容易一排一排地有序进入进料导引通道。当然，设置在其它位置也是可以的，例如进料斗的中部。

另外，所述抖动器2在上下、左右方向抖动。这样能够保证杏核更加充分地被抖动后进入进料导引通道。

另外，导引通道的横截面为长方形，长方形的长略大于杏核的宽度,长方形的宽略大于杏核的最大厚度。这样能够保证杏核的前端向下通过，或尾部向下通过。

另外，所述滚轮41、42之间的间距是可调的。

另外，如图3所示，这对滚轮的一个是主动轮，另一个是从动轮，所述主动轮通过电动机驱动来旋转，通过与从动轮的啮合来带动从动轮旋转。

另外，所述对应槽对的横截面为长方形，长方形的长略小于杏核的宽度且长方形的宽略大于杏核的厚度；所述对应槽对内设置加工斜布纹凸起锥点，从而抓住顺着导引通道的通孔进入的杏核进行挤压破口。这样在滚动过程中能够抓住杏核通过，避免光滑槽对的打滑现象。

另外，如图1所示，该开口杏核自动加工机还包括机壳5，其套在挤压破口系统上。这样能够很好地保护机器，防止灰尘等异物进入机器内部而损坏机器。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本发明技术方案的保护范围。